JP2012074607A - 電子回路モジュール部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子回路モジュール部品1は、電子部品2と、電子部品2がはんだ6によって実装された基板3と、電子部品2及び基板3を覆う封止樹脂4と、複数の空隙を有する導電材料であり、封止樹脂4の少なくとも一部を被覆し、かつ基板3のグランド8と電気的に接続された多孔質導電層5と、を含む。
【選択図】図1
Description
図1は、実施形態1に係る電子回路モジュール部品の断面図である。図1に示すように、電子回路モジュール部品1は、複数の電子部品2を基板3に実装して、1つ又は複数の機能を持ったひとまとまりの電子部品としたものである。電子部品2は、基板3の表面に実装されたり、基板3の内部に実装されたりする。本実施形態において、電子回路モジュール部品1が有する電子部品2としては、例えば、コイル、コンデンサ及び抵抗等の受動素子、並びにダイオード及びトランジスタ等の能動素子がある。電子部品2は、これらに限定されるものではない。
P=B/(A+B)×100・・・(1)
(1)基板3の実装面に設けられた端子にはんだ6を含むはんだペーストを印刷する。
(2)実装装置(マウンタ)を用いて電子部品2を基板3に搭載する。
(3)電子部品2が搭載された基板3をリフロー炉に入れて前記はんだペーストを加熱する。すると、前記はんだペーストのはんだ6が溶融し、その後硬化するので、電子部品2の端子電極と基板3の端子電極とが接合される。
(4)電子部品2及び基板3の表面に付着したフラックスを洗浄する。
実施形態2に係る電子回路モジュール部品は、実施形態1に係る電子回路モジュール部品に対して、さらに、封止樹脂よりも空隙率が高く、かつ電子部品の少なくとも一部及び多孔質導電層の少なくとも一部と接する多孔質樹脂を加えた点に特徴がある。
平均直径が3μmの球状フィラーを用いて、空隙率の異なる多孔質樹脂9を有する評価体(電子回路モジュール部品1a)をそれぞれ作製した。評価結果を表1に示す。空隙率は、表1に示すように変化させた。なお、空隙の平均直径は0.7μmである。空隙の平均直径はD50の値である。平均直径(D50)は複数の空隙9Hの直径を測定した場合において、積算値50%の直径であり(メジアン径)、D90は積算値90%の直径でありD10は積算値10%の直径である。
平均直径が1μm、3μm、5μm、7μm、30μmのフィラーから1つ、又は少なくとも二つの配合比率を変更することにより、空隙9Hの平均直径が異なる多孔質樹脂9を有する評価体(電子回路モジュール部品1a)をそれぞれ作製した。空隙の平均直径は、表2に示すように変化させた。空隙9Hの平均直径はD50の値である。評価結果を表2に示す。表2から分かるように、空隙の平均直径が0.1μm以上20μm未満、好ましくは0.1μm以上10μmであれば、はんだ6の移動を十分に抑制できる。
平均直径が1μm、3μm、5μm、7μm、30μmのフィラーから1つ、又は少なくとも二つの配合比率を変更することにより、フィラーの平均直径が異なる多孔質樹脂9を有する評価体(電子回路モジュール部品1a)をそれぞれ作製した。フィラーの平均直径は、表3に示すように変化させた。フィラーの平均直径はD50の値である。評価結果を表3に示す。表3から分かるように、フィラーの平均直径(D50)が1μm以上であれば、はんだ6の移動を十分に抑制できる。また、フィラーの平均直径(D50)が15μm未満であれば、多孔質樹脂9のクラックの発生を十分に抑制できる。このことから、フィラーの平均直径(D50)は、1μm以上15μm未満が好ましく、より好ましくは1μm以上10μm以下である。このような範囲であれば、多孔質樹脂9の厚みを過度に増加させることはないので、電子回路モジュール部品1aの高さを抑制することができる。空隙9Hの分布は、D50/(D90−D10)を0.1以上0.8以下とすることが好ましい。このようにすれば、多孔質樹脂9内でのフィラーの分散や空隙9Hの分散が改善される。次に、電子回路モジュール部品1aを製造する方法について説明する。
実施形態に係る電子回路モジュール部品は、多孔質導電層とは異なる金属層が封止樹脂の一部を被覆する点に特徴がある。すなわち、多孔質導電層の一部と封止樹脂の一部との間に、金属層が設けられる点に特徴がある。以下においては、電子回路モジュール部品が実施形態2で説明した多孔質樹脂を有する例を説明するが、電子回路モジュール部品は、多孔質樹脂を有していなくてもよい。
1B、1Ba 封止体
1A、1Aa モジュール素体
1C モジュール集合体
2 電子部品
3 基板
3A 第1基板
3B 第2基板
4S 側部
4T 頂部
4 封止樹脂
5、5a 多孔質導電層
5A 第1多孔質導電層
5B 第2多孔質導電層
8 グランド
9 多孔質樹脂
9H 空隙
9P 樹脂
10 金属層
Claims (9)
- 電子部品と、
前記電子部品がはんだによって実装された基板と、
前記電子部品及び前記基板を覆う封止樹脂と、
複数の空隙を有する導電材料であり、前記封止樹脂の少なくとも一部を被覆し、かつ前記基板のグランドと電気的に接続された多孔質導電層と、
を含むことを特徴とする電子回路モジュール部品。 - 前記多孔質導電層の厚みは、2μm以上20μm以下である請求項1に記載の電子回路モジュール部品。
- 前記多孔質導電層の空隙率は、10%以上80%以下である請求項1又は2に記載の電子回路モジュール部品。
- 前記多孔質導電層は、Cuである請求項1から3のいずれか1項に記載の電子回路モジュール部品。
- 前記多孔質導電層は、複数の導電材料の層を有し、最外部に多孔質のNiの層を有する請求項1から3のいずれか1項に記載の電子回路モジュール部品。
- 前記多孔質導電層は、前記封止樹脂と接する層がCuである請求項1から3のいずれか1項に記載の電子回路モジュール部品。
- 前記多孔質導電層とは異なる金属層が前記封止樹脂の一部を被覆する請求項1から6のいずれか1項に記載の電子回路モジュール部品。
- 前記金属層は、前記封止樹脂の表面であって、前記基板と対向する位置に設けられる請求項7に記載の電子回路モジュール部品。
- 前記封止樹脂よりも空隙率が高く、かつ前記電子部品の少なくとも一部及び前記封止樹脂の少なくとも一部及び前記多孔質導電層の少なくとも一部と接する多孔質樹脂を有する請求項1から8のいずれか1項に記載の電子回路モジュール部品。
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