JP2012074314A - 膜電極接合体の製造方法、および膜電極接合体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高分子電解質膜1に液状樹脂2aを開口部2cを有する額縁状に塗布し、塗布された液状樹脂2aを硬化させ高分子電解質膜1に開口部2cを有する額縁状の保護層2bを形成する。それゆえ、例えば、樹脂フィルムを開口部を有する額縁状に切り抜き、切り抜かれた樹脂フィルムを高分子電解質膜1に貼着して保護層2bを形成する方法と異なり、廃棄される資材を無くすことができる。
【選択図】 図1
Description
特許文献1に記載の技術では、まず、開口部を有する額縁状の樹脂フィルムを高分子電解質膜に貼着する。続いて、貼着された樹脂フィルムの開口部内に高分子電解質膜に触媒インクを塗布し、塗布された触媒インクを乾燥させて触媒層を形成する。これにより、高分子電解質膜の両面に保護層および触媒層を形成して膜電極接合体を製造する。
本発明は、斯かる実情に鑑み、保護層の形成時に、資材が無駄になることを防止できる膜電極接合体の製造方法、および膜電極接合体を提供することを目的とする。
高分子電解質膜、および保護層を含む膜電極接合体の製造方法であって、前記高分子電解質膜に対し液状樹脂を開口部を有する額縁状に塗布する塗布工程と、額縁状に塗布された前記液状樹脂を硬化させ前記高分子電解質膜に開口部を有する額縁状の前記保護層を形成する保護層形成工程と、を含むことを特徴とする。
このような方法によれば、高分子電解質膜に直接に額縁状の保護層を形成できる。それゆえ、保護層の形成時に、資材が無駄になることを防止できる。
本発明の他の態様は、
前記保護層の開口部内に触媒インクを塗布し、塗布された前記触媒インクを乾燥させて触媒層を形成する触媒層形成工程を含むことを特徴とする。
本発明の他の態様は、
前記保護層をガスケットとして用いることを特徴とする。
このような方法によれば、使用するガスケット部材を削減でき、膜電極接合体を作製する工数を低減できる。それゆえ、膜電極接合体の製造コストを低減できる。
本発明の他の態様は、
上述した製造方法を用いて製造されたことを特徴とする膜電極接合体である。
このような構成によれば、ガスケットと触媒層との間の隙間が無くすことができる。
本実施形態に係る膜電極接合体製造方法は、(1)高分子電解質膜1への液状樹脂2aの塗布・乾燥を行う第1工程、(2)触媒インク3aの塗布を行う第2工程、(3)触媒インク3a乾燥による触媒層3bの形成を行う第3工程の3つの工程からなる。
(1)第1工程(高分子電解質膜1への液状樹脂2aの塗布・乾燥を行う工程)
図1は、本実施形態の膜電極接合体製造方法の第1工程を表す模式図である。図1(a)は、高分子電解質膜1を上方から見た様子を表すものであり、図1(b)は、高分子電解質膜1を図1(a)のA−A線で破断して側方から見た様子を表すものである。
このように本実施形態では、高分子電解質膜1に液状樹脂2aを額縁状に塗布し、塗布された液状樹脂2aを硬化させて保護層2bを形成する。それゆえ、例えば、樹脂フィルムを額縁状に切り抜き、切り抜かれた樹脂フィルムを高分子電解質膜1に貼着して保護層2bを形成する第1の従来の方法と異なり、廃棄される部材を無くすことができる。また、樹脂フィルムの貼着位置の位置決めという煩雑な作業を不要とすることができる。
図2は、本実施形態の膜電極接合体製造方法の第2工程を表す模式図である。図2(a)は、高分子電解質膜1を上方から見た様子を表すものであり、図2(b)は、高分子電解質膜1を図2(a)のB−B線で破断して側方から見た様子を表すものである。
図3は、本実施形態の膜電極接合体製造方法の第3工程を表す模式図である。図3(a)は、高分子電解質膜1を上方から見た様子を表すものであり、図3(b)は、高分子電解質膜1を図3(a)のC−C線で破断して側方から見た様子を表すものである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得る。
まず、高分子電解質膜1の有する2つの面のうちの、一方の面に対し液体樹脂2bをスクリーン印刷で開口部2cを有する額縁状に塗布した。ここで、高分子電解質膜1としては、スルホン化ポリエーテルエーテルケトンを用いた。また、液体樹脂2bとしては、20質量%高分子電解質溶液(ナフィオン:登録商標、Dupont社製)を用いた。
続いて、額縁状に塗布された液状樹脂2aを乾燥・硬化させ、高分子電解質膜1に開口部2cを有する額縁状の保護層2bを形成した。ここで、液状樹脂2aの乾燥・硬化方法としては、60℃の温風を5分間送風する方法を用いた。なお、保護層2bの開口部2cは、一辺が50mmの四角形状とした。
以上の材料および手順により、高分子電解質膜1に保護層2b(ナフィオン)と触媒層3bとを形成できることが確認できた。また、形成された保護層2b(ナフィオン)と触媒層3bとの間に隙間が無いことも確認できた。
次に、本発明の実施例2について図面を参照して説明する。
実施例2では、液体樹脂2bとして、20質量%高分子電解質溶液(ナフィオン:登録商標、Dupont社製)の代わりにエポキシアクリレート樹脂を用いた。また、液状樹脂2aの乾燥・硬化方法として、500mJ/cm2のUV光を10秒間照射する方法を用いた。なお、他の材料および手順は実施例1と同等とし、膜電極接合体を作製した。
以上の材料および手順により、高分子電解質膜1に保護層2b(エポキシアクリレート)と触媒層3bとを形成できることが確認できた。また、形成された保護層2b(エポキシアクリレート)と触媒層3bとの間に隙間が無いことも確認できた。
2a 液状樹脂
2b 保護層
2c 開口部
3a 触媒インク
3b 触媒層
Claims (4)
- 高分子電解質膜、および保護層を含む膜電極接合体の製造方法であって、
前記高分子電解質膜に対し液状樹脂を開口部を有する額縁状に塗布する塗布工程と、
額縁状に塗布された前記液状樹脂を硬化させ前記高分子電解質膜に開口部を有する額縁状の前記保護層を形成する保護層形成工程と、を含むことを特徴とする膜電極接合体の製造方法。 - 前記保護層の開口部内に触媒インクを塗布し、塗布された前記触媒インクを乾燥させて触媒層を形成する触媒層形成工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の膜電極接合体の製造方法。
- 前記保護層をガスケットとして用いることを特徴とする膜電極接合体の製造方法。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする膜電極接合体。
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