JP2012059865A - 撮像素子および撮像装置 - Google Patents

撮像素子および撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012059865A
JP2012059865A JP2010200733A JP2010200733A JP2012059865A JP 2012059865 A JP2012059865 A JP 2012059865A JP 2010200733 A JP2010200733 A JP 2010200733A JP 2010200733 A JP2010200733 A JP 2010200733A JP 2012059865 A JP2012059865 A JP 2012059865A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
imaging
filter
pixel
spectral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2010200733A
Other languages
English (en)
Inventor
Sozo Yokokawa
創造 横川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2010200733A priority Critical patent/JP2012059865A/ja
Priority to TW100128601A priority patent/TWI453906B/zh
Priority to KR1020110081014A priority patent/KR101890940B1/ko
Priority to EP11179014.3A priority patent/EP2428993B1/en
Priority to US13/137,596 priority patent/US8866950B2/en
Priority to CN201110264769.0A priority patent/CN102403326B/zh
Publication of JP2012059865A publication Critical patent/JP2012059865A/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14621Colour filter arrangements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/10Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14623Optical shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14645Colour imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/45Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith

Abstract

【課題】簡易的な構造で高機能化を実現する。
【解決手段】撮像素子は、画像の取得に利用される複数の画素が配置される撮像領域52と、色スペクトルの取得に利用される複数の画素が配置される分光領域54と、分光領域54にある画素の上方に形成され、所望の波長の電磁波を透過させるフィルタとを備える。このフィルタが、所定の周期間隔で凹凸構造を持つ導体金属の構造体であるプラズモン共鳴体により構成されており、撮像領域52と分光領域54とが単一のチップに設けられている。本発明は、例えば、デジタルスチルカメラに適用できる。
【選択図】図3

Description

本発明は、撮像素子および撮像装置に関し、特に、簡易的な構造で高機能化を実現することができるようにした撮像素子および撮像装置に関する。
従来、デジタルスチルカメラや、カムコーダ、携帯情報端末のカメラなどのように被写体を撮像する電子デバイスでは、CCD(Charge Coupled Device)型やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型の固体撮像素子が主に採用されている。これらの固体撮像素子の多くは数100万以上の画素が2次元に配列された画素アレイからなり、各画素は被写体からの光強度に応じた信号電荷を蓄積し、蓄積した電荷量に応じた電気信号をアナログもしくはデジタルデータとして標本化・画像化する。
ところで、固体撮像素子は、一般に特定の電磁波波長帯に感度を有する。たとえば、シリコンをベースにした固体撮像素子は近赤外線(〜1.1μm)よりも短い波長に対して感度を有する。しかしながら、シリコンベースの固体撮像素子は、電磁波に対してエネルギー分解能(波長分解能)がなく、蓄積された電荷からは、どの波長の光を検出したかを特定することは困難である。
そこで、一般的なカラー撮像デバイスでは、カラー画像を取得するために、2次元画素配列の各画素に特定の波長成分を選択的に透過する数種類のオンチップカラーフィルタを備えている。そして、隣接する少数の画素群で複数波長の光強度情報を取得して、デモザイクによる補間処理によってカラー画像を復元する手法が採用されている。
特に汎用カメラでは、2×2画素の単位ユニットに対し、RGB3原色のオンチップカラーフィルタを千鳥格子状に配置するBayer方式が一般的である。また感度を高めるために一部の画素にホワイト画素(可視波長帯をすべて透過する画素)を配置したり、シアン・マゼンダ・イエローなどの補色フィルタを配置したり、近赤外線を検出する画素を配置する場合もある。
そして、これらのフィルタは顔料などの有機分子を含有する場合が多い。しかしながら有機分子からなる色フィルタは波長分解能が低く、特定の狭帯域波長に最適化することが困難であるため、多色化には限界がある。さらに、紫外線などの外的刺激による経年変化で、透過特性が劣化する問題点が指摘されている(例えば、非特許文献1参照)。
他方、肉眼では識別できない精細な色情報を取る固体撮像素子もある。たとえば医療用途や学術研究用途などの特殊カメラでは、可視波長を粗く3色に分離して捕らえるだけでは不十分で、高い波長分解能でシームレスなスペクトル情報を取る必要がある。そのような用途に対応するため、高い波長分解能を有するイメージングデバイスが提案さている。たとえば、回折格子を用いたスペクトルセンサでは、波長分解能(λ/Δλ)が100を越えるような非常に高い波長分解能で色スペクトルを取得することができるが、装置が大型であるなど特殊用途に限定されてしまう(例えば、非特許文献2参照)。
ところで、導体薄膜に検出波長と同程度もしくはそれよりも微細なホールを周期的に配置したホールアレイ構造、または同構造とネガポジ関係にあるアイランドアレイ構造は、プラズモン共鳴体構造として知られている。プラズモン共鳴体構造は、ホールまたはアイランドの周期や、開口、ドット形状などを最適化することで、透過波長を物理構造で調整可能なフィルタとして機能することが報告されている(例えば、非特許文献3および4参照)。
例えば、特許文献1および2には、上述のプラズモン共鳴体構造を色フィルタとして用いる技術が開示されている。
特開2008−177191号公報 国際公開第2008/082569号パンフレット
パナソニック技報, Vol.54, No.4, Jan.2009,p18-23 PASJ Vol.54, No.6, p.819-832 Ebbesen, T.W. et al., Nature, Volume 391, Issue 6668, pp. 667-669, 1998 P.B.Catrysse & B.A.Wandell, J.Opt.Soc.Am.A, Vol.20, No.12, p.2293-2306, 2003
ところで、上述した特許文献1および2で開示されている色フィルタ技術を備えた固体撮像素子は、専用センサを前提としたものである。つまり、プラズモン共鳴体構造は、電磁波波長のλ/2, λ/4などの特定間隔の周期構造を繰り返し備えた構造体により分光機能を発生する構造であるため、波長と同程度に微細化された画素に適用するには適していない。
即ち、プラズモン共鳴体構造は、現状、画素サイズが電磁波波長に比べて数倍程度大きい固体撮像素子にのみ適用されている。
更に、分光専用の固体撮像素子を、デジタルスチルカメラやカムコーダ、携帯情報端末などの撮像装置が搭載されたシステムに追加で搭載する場合、1つの撮像システムに複数の撮像デバイスが搭載されることになり、システムの冗長性などから現実的とはされていなかった。
従って、通常の撮像機能に加えて、色スペクトル情報を取得する分光機能を備えた付加価値のある撮像装置を備えた撮像デバイスは現実的には普及していない。
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、簡易的な構造で高機能な撮像素子および撮像装置を提供することができるようにするものである。
本発明の第1の側面の撮像素子は、画像の取得に利用される複数の画素が配置される撮像領域と、色スペクトルの取得に利用される複数の画素が配置される分光領域と、前記分光領域にある前記画素の上方に形成され、所望の波長の電磁波を透過させるフィルタとを備え、前記フィルタが、所定の周期間隔で凹凸構造を持つ導体金属の構造体であるプラズモン共鳴体により構成されており、前記撮像領域と前記分光領域とが単一のチップに設けられている。
本発明の第2の側面の撮像装置は、画像の取得に利用される複数の画素が配置される撮像領域と、色スペクトルの取得に利用される複数の画素が配置される分光領域と、前記分光領域にある前記画素の上方に形成され、所望の波長の電磁波を透過させるフィルタとを有し、前記フィルタが、所定の周期間隔で凹凸構造を持つ導体金属の構造体であるプラズモン共鳴体により構成されており、前記撮像領域と前記分光領域とが単一のチップに設けられている撮像素子を備える。
本発明の第1および第2の側面においては、フィルタが、所定の周期間隔で凹凸構造を持つ導体金属の構造体であるプラズモン共鳴体により構成されており、撮像領域と分光領域とが単一のチップに設けられている。
本発明の第1および第2の側面によれば、簡易的な構造で高機能化を実現することができる。
本発明を適用した撮像素子の一実施の形態の構成例を示すブロック図である。 一般的な2次元固体撮像素子の画素領域について説明する図である。 本発明を適用した撮像素子の画素領域の構成例について説明する図である。 本発明を適用した撮像素子の画素領域の他の構成例について説明する図である。 本発明を適用した撮像素子の画素領域のさらに他の構成例について説明する図である。 プラズモンフィルタの構造を示す図である。 2層のプラズモン共鳴体により構成されたプラズモンフィルタの構造を示す図である。 アイランドアレイ構造のプラズモンフィルタの構造を示す図である。 プラズモン共鳴体を用いたプラズモンフィルタの他の例を示す図である。 プラズモンフィルタの第1の配置例を示す図である。 プラズモンフィルタの第2の配置例を示す図である。 撮像素子の断面模式図である。 撮像素子の断面模式図である。 撮像素子を搭載した撮像装置の構成例を示すブロック図である。 校正テーブルを取得する処理を説明するフローチャートである。 オフフォーカスでの分光スペクトルを取得する処理を説明するフローチャートである。 高精細な2次元色スペクトルマップを取得する処理を説明するフローチャートである。
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明を適用した撮像素子の一実施の形態の構成例を示すブロック図である。
図1において、撮像素子11は、CMOS型固体撮像素子であり、画素アレイ12、行走査回路13、PLL(Phase Locked Loop)14、DAC(Digital Analog Converter)15、カラムADC(Analog Digital Converter)回路16、列走査回路17、およびセンスアンプ18を備えて構成される。
画素アレイ12は、2次元に整列した複数の画素21を有している。画素21は、行走査回路13に接続される水平信号線Hと、カラムADC回路16に接続される垂直信号線Vとが交差する点にそれぞれ配置されており、光電変換を行うフォトダイオードと、蓄積された信号を読み出すための数種類のトランジスタで構成される。
即ち、画素21は、図1の右側に拡大して示されているように、フォトダイオード22、転送トランジスタ23、フローティングディフュージョン24、増幅トランジスタ25、選択トランジスタ26、リセットトランジスタ27を有している。
フォトダイオード22に蓄積された電荷は、転送トランジスタ23を介してフローティングディフュージョン24に転送される。フローティングディフュージョン24は、増幅トランジスタ25のゲートに接続されている。画素21が信号の読み出しの対象となると、行走査回路13から水平信号線Hを介して選択トランジスタ26がオンにされ、選択された画素21の信号は、増幅トランジスタ25をソースフォロワ(Source Follower)駆動することで、フォトダイオード22に蓄積された電荷の蓄積電荷量に対応する画素信号として、垂直信号線Vに読み出される。また、画素信号はリセットトランジスタ27をオンすることでリセットされる。
行走査回路13は、画素アレイ12の画素21を駆動(転送や、選択、リセットなど)するための駆動信号を、行ごとに順次、出力する。PLL14は、外部から供給されるクロック信号に基づいて、撮像素子11の内部の各ブロックの駆動に必要な所定の周波数のクロック信号を生成して出力する。DAC15は、所定の電圧値から一定の傾きで電圧が降下した後に所定の電圧値に戻る形状(略鋸形状)のランプ信号を生成して出力する。
カラムADC回路16は、比較器31およびカウンタ32を、画素アレイ12の画素21の列に対応する個数だけ有しており、画素21から出力される画素信号から、CDS(Correlated Double Sampling:相関2重サンプリング)動作により信号レベルを抽出して、画素データを出力する。即ち、比較器31が、DAC15から供給されるランプ信号と、画素21から出力される画素信号(輝度値)とを比較し、その結果得られる比較結果信号をカウンタ32に供給する。そして、カウンタ32が、比較器31から出力される比較結果信号に応じて、所定の周波数のカウンタクロック信号をカウントすることで、画素信号をA/D変換する。
列走査回路17は、カラムADC回路16のカウンタ32に、順次、所定のタイミングで、画素データを出力させる信号を供給する。センスアンプ18は、カラムADC回路16から供給される画素データを増幅し、撮像素子11の外部に出力する。
撮像素子11から出力された画像データはモザイク状のRGB各色の強度情報であるので、後段の信号処理回路などにより、各々の画素位置での隣接異色画素の強度情報から全画素位置での各色情報がデモザイク処理により補間される。その他、画像データには、ホワイトバランスや、ガンマ補正、輪郭強調、画像圧縮などのデータ処理が行われる。なお、撮像素子11が、画像処理プロセッサが実装されたシステムオンチップ型のイメージセンサである場合は、これらの処理も同一のチップ上で行うことができる。この場合、撮像素子11からは、生画像データの他に、jpeg(Joint Photographic Experts Group)方式やmpeg(Moving Picture Experts Group)方式などにより圧縮された画像データを出力することができる。
ところで、一般的に、撮像素子11では、画像を取得するのに、画素アレイ12が有する全ての画素21から出力される画素信号が使用されるのではなく、画素アレイ12の一部の領域にある画素21から出力される画素信号を使用して画像が構築される。以下、画素アレイ12が有する全ての画素21が配置されている領域を総画素領域と称し、画像の取得に使用される画素21が配置されている領域を撮像領域(有効画素領域)と称する。また、総画素領域を構成する領域のうち、黒レベルを規定する画素21が配置されている領域を光学的黒領域と称し、信号処理に寄与しないダミー領域を無効領域と称する。
ここで、図2を参照して、一般的な2次元固体撮像素子の画素領域について説明する。
図2には、総画素領域41を構成する領域のうち、撮像領域42および光学的黒領域43が示されており、無効領域の図示は省略されている。図2に示すように、撮像領域42は、総画素領域41の中央の大部分を占め、光学的黒領域43は、撮像領域42の周囲を占めている。また、撮像領域42には、RGB3原色のオンチップカラーフィルタが、いわゆるBayer方式により配置されている。
このような撮像素子により撮像される撮像画像は、撮像領域42に蓄積された電荷量に応じた画素信号から、画素ノイズや読み出し回路ノイズなどのノイズ成分をキャンセルするために、光学的黒領域43の信号を減算することで取得される。なお、一般に、光学的黒領域43は、画素構造の上をアルミニウムなどの金属薄膜で遮光した構造になっている。
次に、図3を参照して、本発明を適用した撮像素子11の画素領域について説明する。
撮像素子11の総画素領域51は、撮像領域52、光学的黒領域53、並びに、分光領域54−1および54−2を有して構成される。分光領域54−1および54−2は、撮像領域52よりも多種類の色スペクトルを取得するための領域である。
図3に示されている構成例では、総画素領域51の中央部分に撮像領域52が配置され、撮像領域52の上側に分光領域54−1が配置されるとともに、撮像領域52の下側に分光領域54−2が配置されている。そして、撮像領域52、分光領域54−1、および分光領域54−2を囲うように光学的黒領域53が配置されている。
ここで、撮像素子11を構成するチップは、一般的に、縦横比が1対1ではなく、人間の視野角に倣って横長な形状とされることが多い。これに対し、レンズ群からなる光学系を介して撮像素子11に照射される光の形状は、破線で図示されるように円形状である。また、撮像領域52の対角線の端の画素まで特性を保証する必要があるため、撮像領域52が有する全ての画素に光が照射されるように光学系は設計される。
従って、撮像領域52の短軸側では、光学系としては十分な特性があるにもかかわらず、画像の取得に使用されていない領域(デッドスペース)が存在する。即ち、分光領域54−1および54−2において光が照射される領域(図3において斜線でハッチングされている領域)は、画像の取得には使用されないが、光学系としては十分な特性を有する領域である。つまり、この領域の画素を分光センサとして利用することができる。
なお、分光領域54の配置は、図3に示した構成例に限られるものではなく、撮像領域52と分光領域54とが単一のチップに設けられていればよい。即ち、図4に示す総画素領域51Aでは、撮像領域52Aの外周を囲うように分光領域54Aが配置されており、分光領域54Aの外周を囲うように光学的黒領域53Aが配置されている。また、図5に示す総画素領域51Bでは、撮像領域52Bの上下左右に光学的黒領域53B−1乃至53B−4がそれぞれ配置され、従来の撮像素子では無効領域であった4隅に分光領域54B−1乃至54B−4がそれぞれ配置されている。
このように、分光領域54は、総画素領域51内の任意の画素領域に実装することができ、特に、光学系としては十分な特性がある撮像領域52近傍の領域に配置することで、レンズの光学特性を有効利用することができ好適である。
そして、本発明を適用した撮像素子11では、分光領域54において分光を行うためのフィルタとして、プラズモン共鳴体をフィルタとして利用するプラズモンフィルタが採用される。
次に、図6を参照して、プラズモンフィルタとして用いられるプラズモン共鳴体の構造について説明する。
プラズモン共鳴体は、紫外線波長帯にプラズマ周波数を有する導体素材(具体的には銀やアルミニウム、金などが好適である)からなる薄膜に微細加工を施したサブ波長構造体である。プラズモン共鳴体は、導体の物性と、パターン周期や、開口径、ドットサイズ、膜厚、構造体の周囲の媒質などによって決定される共鳴波長を有する。プラズモン共鳴体の基本構造はホールアレイ構造であり、検出波長よりも小さい径を有するホール(貫通穴または非貫通穴)が2次元配列状に配置された構造であって、ホールには誘電体素材が充填されている。また、ホールの配置は、ハニカムまたは直交行列に配置するのが好適であり、また、その他の配列でも周期性がある構造であれば適用することができる。
例えば、図6Aに示されているプラズモンフィルタ61Aは、導体薄膜62Aに貫通穴63Aがハニカム状に配置されたプラズモン共鳴体により構成されている。また、図6Bに示されているプラズモンフィルタ61Bは、導体薄膜62Bに貫通穴63Bが直行行列状に配置されたプラズモン共鳴体により構成されている。
貫通穴63Aおよび63Bの開口径は透過させたい光の波長よりも小さければよく、例えば、直径100nm程度が好適である。なお、貫通穴63Aおよび63Bの開口径は、設計自由度を考慮して、10nm〜200nmの範囲とすることができる。また、導体薄膜62Aおよび62Bの厚みは、100nm程度が好適であり、10nm〜200nmの範囲とすることができる。
そして、プラズモンフィルタ61Aにおいて隣接する貫通穴63Aどうしの間隔D1を調整することで、プラズモンフィルタ61Aを透過する透過波長が設定される。同様に、プラズモンフィルタ61Bにおいて隣接する貫通穴63Bどうしの間隔D2を調整することで、プラズモンフィルタ61Bを透過する透過波長が設定される。
間隔D1および間隔D2は、媒質中での実効的な電磁波波長の半波長から1波長程度の範囲が好適であり、具体的には、150〜1000nm程度が好ましい。
また、プラズモン共鳴体は、ホールアレイ構造に設けられる全てのホールが導体薄膜を貫通している必要はなく、一部のホールを導体上に凹構造を有する非貫通穴により構成しても、フィルタとして機能する。
例えば、図6Cには、導体薄膜62Cに貫通穴63Cおよび非貫通穴63C’がハニカム状に配置されたプラズモン共鳴体により構成されたプラズモンフィルタ61Cの平面図および断面図(平面図におけるA−A’での断面図)が示されている。即ち、プラズモンフィルタ61Cは、貫通穴63Cと非貫通穴63C’とが周期的に配置されて構成されている。
なお、プラズモンフィルタとしては、基本的に、単層のプラズモン共鳴体が使用されるが、例えば、2層のプラズモン共鳴体により構成することができる。
例えば、図7に示されているプラズモンフィルタ61Dは、2層のプラズモンフィルタ61D−1および61D−2により構成されている。プラズモンフィルタ61D−1および61D−2は、図6Aのプラズモンフィルタ61Aを構成するプラズモン共鳴体と同様に、貫通穴がハニカム状に配置された構造となっている。
また、プラズモンフィルタ61A−1とプラズモンフィルタ61A−2との間隔D3は、検出波長の1/4波長程度とすることが好適である。また、設計自由度を考慮すると、間隔D3は、検出波長の1/2波長以下がより好適である。
なお、プラズモンフィルタ61Dのように、プラズモンフィルタ61D−1および61−2において同一のパターンでホールが配置されるようにする他、例えば、2層のプラズモン共鳴体構造において互いに相似するパターンでホールが配置されていてもよい。また、2層のプラズモン共鳴体構造において、ホールアレイ構造とアイランドアレイ構造とが反転するようなパターンでホールとアイランドとが配置されていてもよい。さらに、プラズモンフィルタ61Dは2層構造となっているが、3層以上の多層化をすることもできる。
また、図6および図7では、ホールアレイ構造のプラズモン共鳴体によるプラズモンフィルタの構成例を示したが、プラズモンフィルタとして、アイランドアレイ構造のプラズモン共鳴体を採用してもよい。
図8を参照して、アイランドアレイ構造のプラズモンフィルタについて説明する。
図8Aに示されているプラズモンフィルタ61A’は、図6Aのプラズモンフィルタ61Aのプラズモン共鳴体に対してネガポジ反転した構造、即ち、アイランド64Aが誘電体層65Aにハニカム状に配置されたプラズモン共鳴体により構成されている。同様に、図8Bに示されているプラズモンフィルタ61B’は、図6Bのプラズモンフィルタ61Bのプラズモン共鳴体に対してネガポジ反転した構造、即ち、アイランド64Bが誘電体層65Bに直行行列状に配置されたプラズモン共鳴体構造により構成されている。
導体素材であるアイランド64Aおよび64Bは、20nm〜200nmのサイズである。また、アイランド64Aどうしの間は誘電体層65Aで充填されており、アイランド64Bどうしの間は誘電体層65Bで充填されている。隣接するアイランド64Aどうしの間隔D1、および、隣接するアイランド64Bどうしの間隔D2は、図6の間隔D1およびD2と同様に、媒質中での実効的な電磁波波長の半波長が好適であり、設計自由度を考慮して、1/4波長から1波長の範囲が好適である。
なお、所望の電磁波を透過させるのに、プラズモンフィルタのホールまたはアイランドの周期間隔(間隔D1またはD2)を設定する他、例えば、ホール形状またはアイランド形状を最適化してもよい。ホール形状またはアイランド形状としては、例えば、円形や、方形(正方形または長方形)、多角形、十字形などが、シミュレーション結果などに応じて適宜選択される。
次に、図9は、プラズモン共鳴体を用いたプラズモンフィルタの他の例を示す図である。
図9Aに示されているプラズモンフィルタ61Eは、図6Bのプラズモンフィルタ61Bと同様に、導体薄膜62Eに貫通穴63Eが直行行列状に配置されたプラズモン共鳴体により構成されている。そして、プラズモンフィルタ61Eでは、貫通穴63Eが設けられた領域の外周部がブラッグミラー構造66Eにより囲われた構成となっている。ブラッグミラー構造66Eは、異なる種類の材料を繰りかえし積層させて形成される多層膜であり、図9に示されている構成例では、2層の導体素材(ハッチングされた領域)と、2層の誘電体素材(ハッチングされていない領域)とにより構成されている。
プラズモンフィルタ61Eにおいて、直交座標系で配列されている貫通穴63Eどうしの間隔D2は、図6Bの間隔D2と同様に、媒質中での実効的な電磁波波長の半波長から1波長程度の範囲が好適であり、具体的には、150〜1000nm程度が好ましい。また、ブラッグミラー構造66Eの間隔D4は、間隔D2の半分程度が好ましい。
また、図9Bに示されているプラズモンフィルタ61Fは、図6Aのプラズモンフィルタ61Aと同様に、導体薄膜62Fに貫通穴63Fがハニカム状に配置されたプラズモン共鳴体により構成されている。そして、プラズモンフィルタ61Fでは、貫通穴63Fが設けられた領域の外周部がブラッグミラー構造66Fにより囲われた構成となっている。
プラズモンフィルタ61Fにおいて、ハニカム状に配列されている貫通穴63Fどうしの間隔D1は、図6Aの間隔D1と同様に、媒質中での実効的な電磁波波長の半波長から1波長程度の範囲が好適であり、具体的には、150〜1000nm程度が好ましい。また、ブラッグミラー構造66Fの間隔D4は、間隔D1の半分程度が好ましい。
また、図9Cに示されているプラズモンフィルタ61Gのように、導体薄膜62Gに貫通穴63Gがハニカム状に配置され、貫通穴63Gが設けられた領域の外周部が六角形の形状のブラッグミラー構造66Gにより囲われるような構造でもよい。
プラズモンフィルタ61E乃至61Gのようにブラッグミラー構造66E乃至66Gを設けることにより、隣接画素間とのプラズモンの混入を軽減することができる。また、ブラッグミラー構造66E乃至66Gにより、より少ない周期構造で高い共鳴効果を得ることができるので、フィルタサイズの微細化を図る際に好適である。なお、ブラッグミラー構造における共鳴効果は公知の技術であり、非特許文献「Lab Chip, 2009, 9, 382-387, Nathan et al.」に構造が開示されている。
図6乃至図9を参照して説明したようなプラズモンフィルタ61A乃至61Gが、図3に示した分光領域54に配置され、色スペクトルの取得に利用される。
次に、図10は、プラズモンフィルタの第1の配置例を示す図である。
図10では、画素アレイ12において行列状に配置されている画素21が破線で表されている。図3を参照して説明したように、画像の撮像に使用される領域である撮像領域52に隣接して分光領域54が設けられ、分光領域54に隣接して光学的黒領域53が設けられている。
プラズモンフィルタでは、プラズモン共鳴体を構成するホールまたはアイランドの基本周期間隔に応じて、例えば、図6の貫通穴63Aどうしの間隔D1に応じて、プラズモンフィルタを透過する光の波長(透過波長)が設定される。ここで、基本周期間隔により定められるプラズモンフィルタの格子係数λを、可視波長帯を透過波長の短い方から順番に、格子係数λ1、格子係数λ2、・・・、格子係数λNとする。
また、1つの画素21に対して1種類のプラズモンフィルタが対応することが、即ち、画素21とプラズモンフィルタとが1対1となるように対応することが基本であるが、複数の画素21に対して1種類のプラズモンフィルタを対応させてもよい。即ち、N×Mの複数の画素単位に対して1種類または複数種類のプラズモンフィルタを配置してもよい(ここで、NおよびMは、1以上の整数である)。
例えば、図10では、2×2の4画素単位に対して1種類のプラズモンフィルタが配置されている(即ち、N=2,M=2)。ここで、このように複数の画素を1つのユニットとして配置されるプラズモンフィルタを、以下、適宜、プラズモンフィルタユニットと称する。
図10の分光領域54には、格子係数λ1乃至λ8の8種類のプラズモンフィルタユニット71−1乃至71−8が配置されている。プラズモンフィルタユニット71−1乃至71−8は、格子係数λの大きさに従った順番で、一方向に(分光領域54の右端から左端への方向に)並べられた配置となっている。
即ち、撮像領域52に隣接して、透過波長が最も短い格子係数λ1のプラズモンフィルタユニット71−1が配置される。そして、プラズモンフィルタユニット71−1の光学的黒領域53側には、透過波長が次に短い格子係数λ2のプラズモンフィルタユニット71−2が配置される。以下、同様に、透過波長が短い順番でプラズモンフィルタユニット71−3乃至71−7が順次配置され、光学的黒領域53に隣接してプラズモンフィルタユニット71−8が配置される。
このように、隣接する画素に格子係数λが大きく異ならないプラズモンフィルタユニット71を配置することで、プラズモンフィルタユニット71どうしの境界での周期の不連続性の影響が最小限となるように、その影響を抑制することができる。
次に、図11は、プラズモンフィルタの第2の配置例を示す図である。
図11では、画像の撮像に使用される撮像領域である撮像領域52に隣接して分光領域54が設けられ、分光領域54に隣接して光学的黒領域53が設けられている。第2の配置例では、破線で表される画素のN×Mに対応するブロックで、全波長帯域がカバーされる(ここで、NおよびMは、1以上の整数である)。
図11の配置例では、可視波長帯を透過波長の短い方から順番に、格子係数λ1、格子係数λ2、・・・、格子係数λNとしたときに、N=16の例が示されており、画素の4×4に対応するブロックで可視波長帯がカバーされる構成となっている。また、2×2の4画素単位に対して1種類のプラズモンフィルタが配置されたプラズモンフィルタユニットが、4つ組み合わされてプラズモンフィルタブロックを構成している。
即ち、プラズモンフィルタブロック72−1には、格子係数λ1のプラズモンフィルタユニット、格子係数λ5のプラズモンフィルタユニット、格子係数λ9のプラズモンフィルタユニット、および格子係数λ13のプラズモンフィルタユニットが配置されている。プラズモンフィルタブロック72−2には、格子係数λ2のプラズモンフィルタユニット、格子係数λ6のプラズモンフィルタユニット、格子係数λ10のプラズモンフィルタユニット、および格子係数λ14のプラズモンフィルタユニットが配置されている。プラズモンフィルタブロック72−3には、格子係数λ3のプラズモンフィルタユニット、格子係数λ7のプラズモンフィルタユニット、格子係数λ11のプラズモンフィルタユニット、および格子係数λ15のプラズモンフィルタユニットが配置されている。プラズモンフィルタブロック72−4には、格子係数λ4のプラズモンフィルタユニット、格子係数λ8のプラズモンフィルタユニット、格子係数λ12のプラズモンフィルタユニット、および格子係数λ16のプラズモンフィルタユニットが配置されている。
このように、それぞれの色(透過波長)に対応するプラズモンフィルタユニットのサブセットが隣接する位置に配置されるようにプラズモンフィルタブロックを構成することで、隣接4画素で構成される各サブセットが4色のカラー情報を有することになる。その結果、デモザイクによる補完処理でカラー画像を容易に復元することができるようになる。これにより、近い波長帯のフィルタが近傍画素に配置される場合と比較して、空間解像度の劣化を抑制することができる。
次に、図12は、撮像素子11の断面模式図である。
図12において、撮像素子11は、撮像領域52の画素21−1、分光領域54の画素21−2および21−3、並びに、光学的黒領域53の画素21−4が隣接して配置された構成となっている。なお、図12では、撮像素子11として、裏面照射型のCMOS型固体撮像素子が採用された構成例を示しているが、光電変換素子部分がCCD型固体撮像素子であるもの、または、有機光電変換膜や量子ドット構造などを内包したフォトコンダクタ構造のものを採用してもよい。
画素21−1乃至21−4は、上側から順に、オンチップマイクロレンズ81、カラーフィルタ層82、遮光領域層83、光電変換素子層84、および信号配線層85が積層されて構成されている。
オンチップマイクロレンズ81は、画素21−1乃至21−4それぞれの光電変換素子層84に光を集光するための光学素子である。カラーフィルタ層82は、撮像領域52にある画素21−1によりカラー画像を得るための光学素子である。
遮光領域層83は、アルミニウムやタングステンなどの遮光性を備えた誘電体素材を有しており、光学的黒領域53では、画素21−4の開口部のすべて覆って遮光する。また、遮光領域層83は、分光領域54では、上述したようなホールアレイ構造またはアイランドアレイ構造で誘電体素材が配置され、プラズモンフィルタとして機能する。
光電変換素子層84は、受光した光を電荷に変換する。また、光電変換素子層84は、画素21−1乃至21−4どうしの間が素子分離層により電気的に分離されて構成されている。信号配線層85には、光電変換素子層84に蓄積された電荷を読み取るための配線などが設けられる。
このように、撮像素子11では、遮光領域層83が、光学的黒領域53において遮光する機能と、分光領域54において分光フィルタとしての機能とを兼ね備えて構成されている。
また、撮像素子11では、撮像領域52と分光領域54とが単一のチップに設けられているので、通常のカラー撮像機能に加えて、色スペクトルを取得する分光機能を簡易的な構造で実現することができる。これにより、分光用に専用のセンサを設ける場合よりも、撮像素子11は、安価に製造することができる。
さらに、分光領域54に設けられる色フィルタにプラズモンフィルタを採用したので、周期間隔を調整するだけで、撮像領域52よりも多種類の色スペクトルを取得することができる。
また、光学的黒領域53における遮光膜と、分光領域54におけるプラズモンフィルタとが、同一の遮光領域層83において同一素材で実装されるので、従来の製造プロセスから変更が少なく、また、少ない工数でプラズモンフィルタを製造することができる。
次に、図13は、撮像素子11の他の構成例の断面模式図である。
図13において、撮像素子11は、撮像領域52の画素21−1、分光領域54の画素21−2および21−3、並びに、光学的黒領域53の画素21−4が隣接して配置された構成となっている。なお、図13では、撮像素子11として、裏面照射型のCMOS型固体撮像素子が採用された構成例を示しているが、光電変換素子部分がCCD型固体撮像素子であるもの、または、有機光電変換膜や量子ドット構造などを内包したフォトコンダクタ構造のものを採用してもよい。
画素21−1乃至21−4は、上側から順に、オンチップマイクロレンズ81、カラーフィルタ層82、導体粒子層86、遮光領域層83、光電変換素子層84、および信号配線層85が積層されて構成されている。
オンチップマイクロレンズ81は、画素21−1乃至21−4それぞれの光電変換素子層84に光を集光するための光学素子である。カラーフィルタ層82は、撮像領域52にある画素21−1によりカラー画像を得るための光学素子である。
遮光領域層83は、アルミニウムやタングステンなどの遮光性を備えた誘電体素材を有しており、光学的黒領域53において、画素21−4の開口部のすべて覆って遮光する。また、導体粒子層86は、分光領域54において、上述したようなホールアレイ構造またはアイランドアレイ構造で誘電体素材が配置され、プラズモンフィルタとして機能する。即ち、図12の構成例では、遮光領域層83にプラズモンフィルタとしての機能が備えられていたが、図13の構成例のように、遮光領域層83とは別に、プラズモンフィルタの機能を備える導体粒子層86を設けてもよい。
光電変換素子層84は、受光した光を電荷に変換する。また、光電変換素子層84は、画素21−1乃至21−4どうしの間が素子分離層により電気的に分離されて構成されている。信号配線層85には、光電変換素子層84に蓄積された電荷を読み取るための配線などが設けられる。
このように、撮像素子11では、導体粒子層86が、分光領域54において分光フィルタとしての機能を持ち、通常撮像の機能はそれ以外の領域で実現することができるため、多機能センサを平易に実現することが可能となる。
また、撮像素子11では、撮像領域52と分光領域54とが単一のチップに設けられているので、通常のカラー撮像機能に加えて、色スペクトルを取得する分光機能を簡易的な構造で実現することができる。これにより、分光用に専用のセンサを設ける場合よりも、撮像素子11は、安価に製造することができる。
さらに、分光領域54に設けられる色フィルタにプラズモンフィルタを採用したので、周期間隔を調整するだけで、撮像領域52よりも多種類の色スペクトルを取得することができる。
次に、図14は、撮像素子11を搭載した撮像装置(デジタルスチルカメラ)の構成例を示すブロック図である。
図14において、撮像装置101は、撮像素子11、レンズ部102、DSP(Digital Signal Processor)103、制御部104、レンズ制御部105、ユーザインターフェイス106、マイクロプロセッサ107、データ処理部108、データ圧縮部109、およびストレージ部110を備えて構成される。
撮像素子11は、図3に示したように撮像領域52および分光領域54を有しており、レンズ部102を介して集光された光(光情報)は、撮像領域52および分光領域54の各画素21が有する光電変換素子により電荷信号に変換される。そして、各画素21から出力される画素信号は、カラムADC回路16(図1)により受光強度に対応したデジタル信号値に変換されて、画素データとして出力される。
レンズ部102は、ズームレンズや結像レンズなどの複数枚のレンズ群を有しており、図示しない被写体からの光(画像情報および分光情報)を、撮像素子11の受光面に集光する。
DSP103は、撮像素子11から出力される画素データに対して信号処理を施して画像を構築し、その画像データを制御部104に供給する。
制御部104は、撮像装置101の各ブロックの制御を行う。例えば、ユーザがシャッターボタン(図示せず)を操作したことを示す制御信号が、ユーザインターフェイス106およびマイクロプロセッサ107を介して制御部104に供給されたとする。この場合、制御部104は、そのユーザ制御に従って、DSP103から出力される画像データを、データ処理部108に供給してデータ処理を施し、データ圧縮部109に供給して圧縮した後、ストレージ部110に供給して記憶させる。
レンズ制御部105は、例えば、ユーザがズームレバー(図示せず)を操作したことを示す制御信号が、ユーザインターフェイス106およびマイクロプロセッサ107を介して供給されると、そのユーザ制御に従って、レンズ部102を駆動してズーム倍率を調整する。また、レンズ制御部105は、制御部104の制御に従ってレンズ部102を駆動して、焦点を撮像素子11の受光面からずらして非合焦状態(デフォーカス、オフフォーカス)にする。
ユーザインターフェイス106は、図示しない操作部をユーザが操作すると、そのユーザの操作に応じた制御信号を取得して、マイクロプロセッサ107に供給する。マイクロプロセッサ107は、ユーザインターフェイス106からの制御信号を、その制御に適したブロックに対して供給する。
データ処理部108は、DSP103から出力される画像データに対して、ノイズ除去などのデータ処理を施す。データ圧縮部109は、データ処理部108によりデータ処理が施された画像データに対して、JPEG方式やMPEG方式などによる圧縮処理を施す。
ストレージ部110は、フラッシュメモリ(例えば、EEPROM(Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory)などの記憶部を有しており、データ圧縮部109により圧縮処理が施された画像データを記憶する。また、ストレージ部110に記憶されている画像データは、図示しないドライブを介して外部メディア111に転送したり、図示しない通信部を介してインターネット112にアップロードしたりすることができる。
このように構成されている撮像装置101は、画像を撮像する撮像モードと、色スペクトルを取得する分光モードを備えている。
撮像モードでは、撮像素子11から出力される画素データは、DSP103によってデモザイクによる画像補正やγ補正、ホワイトバランス調整などの処理が適宜施された後、ストレージ部110に生画像(RAW)または圧縮画像として保存される。
また、分光モードでは、撮像素子11から出力される画素データ(1次元スペクトルまたは2次元スペクトルマップ)は、DSP103にてデコンボリューション処理による色スペクトル復元などの処理が施された後、ストレージ部110に生データまたは圧縮データとして保存される。
そして、撮像装置101では、撮像素子11の分光領域54により取得したデータを用いて、撮像領域52の色フィルタの校正を行うための校正テーブルを取得する処理、空間解像度を必要としないオフフォーカスでの分光スペクトルを取得する処理、分光領域54をリニアセンサとして利用して高精細な2次元色スペクトルマップを取得する処理などが行われる。
次に、図15は、撮像領域52の色フィルタの校正を行うための校正テーブルを取得する処理を説明するフローチャートである。
ステップS11において、撮像装置101の制御部104は、校正テーブルを取得するモード(校正モード)であるか否かを判定する。制御部104が、校正モードでないと判定した場合、処理はステップS12に進み、その他のモード処理に移行して処理は終了される一方、校正モードであると判定した場合、処理はステップS13に進む。
ステップS13において、制御部104は、撮像モードで被写体を撮像するように撮像素子11に対して制御し、撮像素子11は、撮像領域52の画素21に蓄積された電荷量に応じた画素データをDSP103に出力する。そして、制御部104は、DSP103を介して撮像モードで得られた画像を取得し、処理はステップS14に進む。
ステップS14において、制御部104は、ステップS13で取得した画像から、校正を行う校正エリアを選択する。
ステップS14の処理後、処理はステップS15に進み、制御部104は、分光モードで被写体を撮像するように撮像素子11に対して制御する。撮像素子11は、分光領域54の画素21に蓄積された電荷量に応じた画素データを、DSP103を介して制御部104に供給し、処理はステップS16に進む。
ステップS16において、制御部104は、ステップS15で取得した画素データに基づいて、ステップS14で選択した校正エリアの色フィルタの校正を行う構成テーブルを決定する構成テーブル決定処理を行う。
ステップS17において、制御部104は、全エリアでの構成テーブルの決定が完了したか否かを判定する。ステップS17において、制御部104が、全エリアでの構成テーブルの決定が完了していないと判定した場合、即ち、校正テーブルが決定されていない校正エリアが残っている場合、処理はステップS18に進み、次の校正エリアを選択した後、処理はステップS15に戻り、以下、同様の処理が繰り返される。
一方、ステップS17において、制御部104が、全エリアでの構成テーブルの決定が完了したと判定した場合、処理はステップS19に進む。
ステップS19において、制御部104は、内蔵する記憶部(図示せず)に構成テーブルを保存し、処理は終了する。
以上のように、撮像装置101は、分光領域54により取得したデータを用いて、撮像領域52の色フィルタの校正を行うための校正テーブルを取得することができる。これにより、撮像装置101では、撮像領域52の色フィルタの退色や劣化などの影響を補正し、取得する画像の画質低下を抑制することができる。
即ち、撮像領域52の色フィルタは、顔料などの有機分子を含有していることにより紫外線などの影響によって劣化する恐れがあるのに対し、分光領域54のプラズモンフィルタ61は、紫外線などの外的刺激に対する耐久性が高く、そのような劣化が発生することはない。従って、分光領域54を利用して正確な分光データを得ることができるので、撮像領域52の色特性の経年劣化を補正することができる。さらに、分光領域54の色情報に基づいて、色ごとに最適化されたゲインを撮像画像の演算処理に適用することができるので、AD変換におけるレンジの有効活用が可能となる。
次に、図16は、空間解像度を必要としないオフフォーカスでの分光スペクトルを取得する処理を説明するフローチャートである。
ステップS21において、撮像装置101の制御部104は、分光スペクトルを取得するモード(分光モード)であるか否かを判定する。制御部104が、分光モードでないと判定した場合、処理はステップS22に進み、その他のモード処理に移行して処理は終了される一方、分光モードであると判定した場合、処理はステップS23に進む。
ステップS23において、制御部104は、レンズ部102をデフォーカス位置に移動させるようにレンズ制御部105に対して制御する。これにより、レンズ制御部105は、レンズ部102の結像レンズの位置を調整して、レンズ部102により結像される被写体の像の位置を、撮像素子11の受光面から移動させてデフォーカスさせる。
ステップS23の処理後、処理はステップS24に進み、制御部104は、撮像素子11の分光領域54の画素21から画素データを出力するように、撮像素子11に対して読み出し駆動を行わせる。これにより、制御部104は、画像をぼかした状態での画素データを取得し、処理はステップS25に進む。
ステップS25において、制御部104は、ステップS24で取得した画素データに基づいて分光スペクトルを取得し、ステップS26において、その分光スペクトルに対してデコンボリューション処理を施す。そして、ステップS27において、制御部104は、ステップS26でデコンボリューション処理を施した分光スペクトルを、内蔵する記憶部に保存し、処理は終了する。
以上のように、撮像装置101は、デフォーカス状態で分光領域54から出力される画素データに基づいて分光スペクトルを取得することができるので、その分光スペクトルにより、広がりを持つ被写体の正確な色情報を取得することができる。
次に、図17は、分光領域54をリニアセンサとして利用して高精細な2次元色スペクトルマップを取得する処理を説明するフローチャートである。
ステップS31において、撮像装置101の制御部104は、分光スペクトルを取得するモード(分光モード)であるか否かを判定する。制御部104が、分光モードでないと判定した場合、処理はステップS32に進み、その他のモード処理に移行して処理は終了される一方、分光モードであると判定した場合、処理はステップS33に進む。
ステップS33において、制御部104は、撮像装置101の撮像モードがスイングモードであるか否かを判定する。制御部104が、撮像装置101の撮像モードがスイングモードでないと判定した場合、処理はステップS34に進み、静止画分光モード処理(図16)に移行して処理は終了される一方、撮像装置101の撮像モードがスイングモードであると判定した場合、処理はステップS35に進む。
ステップS35において、制御部104は、撮像素子11の分光領域54の画素21から画素データを出力するように、撮像素子11に対して読み出し駆動を行わせ、処理はステップS36に進む。
ステップS36において、制御部104は、ユーザにより撮像装置101がスイング動作されるのを待機し、例えば、図示しない加速度センサによりスイング動作を検出すると、スイング中に撮像素子11の分光領域54から出力される画素データを順次保持する。そして、スイング動作が終了すると、処理はステップS37に進む。
ステップS37において、制御部104は、ステップS36で取得した画素データをデータ処理部108に供給して、スイング中に取得された画素データを、撮像装置101のスイング(平行移動)に合わせて並べてパノラママップを合成するデータ処理を行わせる。データ処理部108は、パノラママップ合成処理を行って得られる2次元の分光スペクトルを制御部104に供給し、処理はステップS38に進む。
ステップS38において、制御部104は、データ処理部108から供給された分光スペクトルに対してデコンボリューション処理を施し、ステップS39において、2次元分光マップを合成する。
ステップS40において、制御部104は、ステップS39で取得した2次元分光マップを、内蔵する記憶部(図示せず)に保存し、処理は終了する。
以上のように、撮像装置101では、ユーザにより能動的にスイングされることで、分光領域54をリニアセンサとして利用することができ、高精度な2次元色スペクトルマップを取得することができる。即ち、撮像素子11の分光領域54は細かい波長分解能を得るために、静止状態で得られる分光マップは、Bayer配列などの一般的な色数の2次元撮像素子と比較して、空間解像度が低下することになる。しかしながら、撮像装置101のスイングによって分光領域54をリニアセンサ的に利用することができ、撮像装置101のスイングに応じて画素データを並べることで、静止状態で得られる分光マップよりも高精細な分光マップを取得することができる。
例えば、横方向に50画素分の色フィルタが縦方向に1列に並べられたような長方形形状の分光領域(例えば、X=50画素かつY=3000画素程度)であっても、撮像装置をスイングすることで、50枚(50色)の2次元画像を取得することができる。
なお、このような2次元分光マップを取得することで、空間的な分光マッピングデータを得ることができる。例えば、撮像したイメージの中から、被写体が有する特徴的な色スペクトル領域を切り出すことができる。
より具体的には、撮像装置101では、分光データを用いて特徴的な波長プロファイルを持つ被写体をロバストに抽出することができる。例えば、人肌には970nmの光に特徴的な反射率の低下がある。従って、970nmの入射光と、その他の波長の入射光との強度比率から、肉眼では識別できない肌色の微妙な色の違いをロバストに検知することができ、高精度な人感センサを実現することができる。
例えば、ユーザの顔を撮像した画像からシミのある場所や日焼けのムラの分布などをみることができるなど、美容用途や健康管理など、幅広い分野でのインテリジェントカメラに本分光センサ機能を適用することができる。
その他、人間の目では識別不可能な微妙な色スペクトルの差異や、物質に特徴的な色スペクトルの特徴を抽出することで、植物と観葉植物との真贋鑑定や、鮮度の類推など、さまざまな用途に分光センサ機能を応用することができる。
その他にも、このような高精度な分光センサは、セキュリティ用途や、ゲーム用途、顔検出、動作検出などのインテリジェントカメラに適用することができる。
次に、プラズモン共鳴体を利用した分光フィルタを実装した分光領域54を備えた撮像素子11の製造方法について説明する。
まず、基板となる受光面上層に絶縁層を作製し、その絶縁層の上にアルミニウムからなるメタル層をスパッタリング(物理的薄膜形成技術(PVD:Physical Vapor Deposition))により全面被覆させる。次に、全面被覆されたメタル層上層にフォトマスクを被覆する。フォトマスクにはポジ型のレジストを採用することができ、レジストを塗布した後にベークする。
そして、縮小投影露光により、分光領域54のレジストにプラズモン共鳴体に応じた導体パターンを転写する。導体パターンの転写には、高解像度での加工に適したArF(フッ化アルゴン)レーザ、F2エキシマレーザ、極端紫外線露光(EUVL:Extreme Ultra Violet Lithography)、電子線縮小転写露光(Electron Projection Lithography)、X線リソグラフィなどを用いたリソグラフィが好適である。その他、電子線で直接描画する電子線リソグラフィを用いることができる。
その後、不要なメタル領域を反応性イオンエッチングにより除去することで、所望の導体パターンによるプラズモン共鳴体構造が実現される。
このような製造方法により、プラズモン共鳴体を利用した分光フィルタを実装した分光領域54を備えた撮像素子11を製造することができる。
なお、その他の加工方法としては、熱サイクルナノインプリント法や光ナノインプリント法などにより微細加工を施し、その微細加工により形成された溝部分にメタル層を充填して、表面を研磨する方法を採用してもよい。
また、分光領域54を備えた撮像素子11を高精度で実現することができれば、上述の製造方法に限定されるものではない。また、上述の製造方法では、一般的なCMOS型固体撮像素子の製造プロセスで信号配線層や遮光膜として用いられているアルミニウムを利用してプラズモン共鳴体を利用した分光フィルタを実装する手法について説明したが、アルミニウム以外の導体、例えば、銀などを利用してもよい。
なお、遮光領域(例えば、図12の遮光領域層83で光学的黒領域53を覆う領域)は、導体パターンによる周期開口を設けないことで実現されるが、公知構造であるため詳細な説明は省略する。
ここで、本明細書において、プラズモン共鳴体とは、図6Aおよび図6Bに示したように所定の周期間隔でホール(貫通穴63Aおよび63B)が微細加工により形成された導体金属の構造体や、図6Cに示したように所定の周期間隔でホール(貫通穴63Cおよび非貫通穴63C’)が微細加工により形成された導体金属の構造体、図8Aおよび図8Bに示したように所定の周期間隔で導体金属の粒子(アイランド64Aおよび64B)が微細加工により形成された構造体などを含むものであり、これらを、所定の周期間隔で凹凸構造を持つ導体金属の構造体と称する。即ち、プラズモン共鳴体は、ホールまたはアイランドが所定の周期間隔で繰り返して配置されるパターン構造を有していればよい。なお、プラズモン共鳴体は、ホールまたはアイランドが2次元配列されて構成される他、例えば、ホールまたはアイランドが1次元配列(線状に配置)されて構成されていてもよい。
また、このプラズモン共鳴体構造は、撮像素子11の光検出素子である画素21面上にシリコン酸化膜またはシリコン窒化膜などからなる絶縁層を介して導体薄膜を配置する構造を基本とする。そして、光検出素子としては、CMOS型固体撮像素子に限定されるものではなく、CCD型固体撮像素子でもよいし、光電変換機能を有する素子であれば任意の素子を採用してもよいことは言うまでもない。また、光電変換素子の構造および製造方法については、既に公知技術であるため詳細な説明は省略する。
また、本発明は、撮像装置101の他、撮像デバイスを備えたカムコーダや情報端末装置に適用することができる。また、撮像領域に設けられるカラーフィルタに、プラズモンフィルタを採用してもよい。
なお、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
11 撮像素子, 12 画素アレイ, 13 行走査回路, 14 PLL, 15 DAC, 16 カラムADC回路, 17 列走査回路, 18 センスアンプ, 21 画素, 22 フォトダイオード, 23 転送トランジスタ, 24 フローティングディフュージョン, 25 増幅トランジスタ, 26 選択トランジスタ, 27 リセットトランジスタ, 31 比較器, 32 カウンタ, 51 総画素領域, 52 撮像領域, 53 光学的黒領域, 54 分光領域, 61 プラズモンフィルタ, 62 導体薄膜, 63 貫通穴, 64 アイランド, 65 誘電体層, 66 ブラッグミラー構造, 71 プラズモンフィルタユニット, 72 プラズモンフィルタブロック, 81 オンチップマイクロレンズ, 82 カラーフィルタ層, 83 遮光領域層, 84 光電変換素子層, 85 信号配線層, 86 導体粒子層

Claims (11)

  1. 画像の取得に利用される複数の画素が配置される撮像領域と、
    色スペクトルの取得に利用される複数の画素が配置される分光領域と、
    前記分光領域にある前記画素の上方に形成され、所望の波長の電磁波を透過させるフィルタと
    を備え、
    前記フィルタが、所定の周期間隔で凹凸構造を持つ導体金属の構造体であるプラズモン共鳴体により構成されており、前記撮像領域と前記分光領域とが単一のチップに設けられている
    撮像素子。
  2. 前記撮像領域の画素から出力される画素信号から前記画像を取得する際に、黒レベルの規定に利用される画素信号を出力する画素が配置される光学的黒領域
    をさらに備え、
    前記分光領域のフィルタを構成する前記プラズモン共鳴体と、前記光学的黒領域の上方に形成される遮光膜とは、同一層に同一素材で実装される
    請求項1に記載の撮像素子。
  3. 前記分光領域は、前記撮像領域の外周を囲う領域の一部または全部に配置されている
    請求項1に記載の撮像素子。
  4. 前記分光領域のフィルタを構成する前記プラズモン共鳴体は、プラズマ周波数が紫外線波長域帯域にある導体金属の薄膜に、媒質中での実効的な検出電磁波波長よりも小さい直径を有するホールが、前記検出電磁波波長と略同一または前記検出電磁波波長以下の周期間隔で2次元配列に配置されて形成されたものである
    請求項1に記載の撮像素子。
  5. 前記分光領域のフィルタを構成する前記プラズモン共鳴体は、誘電体により構成される層に、媒質中での実効的な検出電磁波波長よりも小さい直径を有し、プラズマ周波数が紫外線波長域帯域にある導体金属の粒子が、前記検出電磁波波長と略同一または前記検出電磁波波長以下の周期間隔で2次元配列に配置されて形成されたものである
    請求項1に記載の撮像素子。
  6. 前記分光領域のフィルタを構成する前記プラズモン共鳴体は、透過させる電磁波の波長の種類ごとのフィルタユニットを構成し、1つの前記フィルタユニットは前記画素以上の面積を有し、N×M個(N,M=1以上の整数)の前記画素ごとに対応して配置される
    請求項1に記載の撮像素子。
  7. 前記画素が有する光電変換素子は、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型、または、CCD(Charge Coupled Device)型である
    請求項1に記載の撮像素子。
  8. 画像の取得に利用される複数の画素が配置される撮像領域と、色スペクトルの取得に利用される複数の画素が配置される分光領域と、前記分光領域にある前記画素の上方に形成され、所望の波長の電磁波を透過させるフィルタとを有し、前記フィルタが、所定の周期間隔で凹凸構造を持つ導体金属の構造体であるプラズモン共鳴体により構成されており、前記撮像領域と前記分光領域とが単一のチップに設けられている撮像素子
    を備える撮像装置。
  9. 前記分光領域において取得された被写体の色スペクトル情報に基づき、前記撮像領域を利用して取得される画像の色の校正に使用される校正情報を取得する処理を実行する校正情報取得手段
    を備える請求項8に記載の撮像装置。
  10. 前記撮像素子の受光面が非合焦状態であるときに前記分光領域において取得された被写体の色スペクトル情報を取得する処理を実行する色スペクトル情報取得手段
    を備える請求項8に記載の撮像装置。
  11. 平行移動されるのに応じて、前記分光領域において取得された被写体の色スペクトル情報を順次取得することで、前記被写体の色スペクトル情報を2次元的に取得する処理を実行する2次元的色スペクトル情報取得手段
    を備える請求項8に記載の撮像装置。
JP2010200733A 2010-09-08 2010-09-08 撮像素子および撮像装置 Ceased JP2012059865A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010200733A JP2012059865A (ja) 2010-09-08 2010-09-08 撮像素子および撮像装置
TW100128601A TWI453906B (zh) 2010-09-08 2011-08-10 An image pickup device and an image pickup device
KR1020110081014A KR101890940B1 (ko) 2010-09-08 2011-08-16 촬상 소자 및 촬상 장치
EP11179014.3A EP2428993B1 (en) 2010-09-08 2011-08-26 Imaging device and imaging apparatus
US13/137,596 US8866950B2 (en) 2010-09-08 2011-08-29 Imaging device and imaging apparatus having plasmon resonator
CN201110264769.0A CN102403326B (zh) 2010-09-08 2011-09-08 成像器件和成像设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010200733A JP2012059865A (ja) 2010-09-08 2010-09-08 撮像素子および撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012059865A true JP2012059865A (ja) 2012-03-22

Family

ID=44584068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010200733A Ceased JP2012059865A (ja) 2010-09-08 2010-09-08 撮像素子および撮像装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8866950B2 (ja)
EP (1) EP2428993B1 (ja)
JP (1) JP2012059865A (ja)
KR (1) KR101890940B1 (ja)
CN (1) CN102403326B (ja)
TW (1) TWI453906B (ja)

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013015117A1 (ja) * 2011-07-28 2013-01-31 ソニー株式会社 固体撮像素子および撮像システム
WO2014174894A1 (ja) * 2013-04-23 2014-10-30 シャープ株式会社 回路内蔵光電変換装置およびその製造方法
WO2014199720A1 (ja) * 2013-06-14 2014-12-18 シャープ株式会社 固体撮像装置
JP2015031856A (ja) * 2013-08-05 2015-02-16 シャープ株式会社 光学フィルター
WO2015025637A1 (ja) * 2013-08-23 2015-02-26 シャープ株式会社 光電変換装置およびその製造方法
WO2015033611A1 (ja) * 2013-09-04 2015-03-12 シャープ株式会社 光学フィルター及び撮像素子
WO2015049981A1 (ja) * 2013-10-03 2015-04-09 シャープ株式会社 光電変換装置
WO2015056584A1 (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 シャープ株式会社 光電変換装置
JP2015179731A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 株式会社東芝 固体撮像装置
JP2017063198A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. 色分離素子を含むイメージセンサ、およびイメージセンサを含む撮像装置
JP2017103445A (ja) * 2015-12-04 2017-06-08 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司VisEra Technologies Company Limited 黄色フィルタユニットを有するイメージセンサー
WO2017217109A1 (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 ソニー株式会社 撮像装置及び電子機器
JP2018098341A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、電子機器
JP2018098345A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子及び電子機器
WO2019142687A1 (ja) * 2018-01-22 2019-07-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体素子及び電子機器
WO2019159710A1 (ja) * 2018-02-16 2019-08-22 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置および電子機器
WO2019235230A1 (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、電子機器
WO2020071091A1 (ja) * 2018-10-04 2020-04-09 ソニー株式会社 画像処理装置と画像処理方法およびプログラム
WO2020080130A1 (ja) * 2018-10-19 2020-04-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置および電子機器
KR20210016318A (ko) * 2019-07-31 2021-02-15 칭화대학교 광변조 마이크로 나노 구조, 마이크로 통합 스펙트로미터 및 스펙트럼 변조 방법
WO2022190638A1 (ja) * 2021-03-11 2022-09-15 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子および電子機器
JP2023081271A (ja) * 2021-11-30 2023-06-09 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司 光学装置

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9258536B2 (en) * 2012-05-03 2016-02-09 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with plasmonic color filters
US8942444B2 (en) 2012-08-17 2015-01-27 General Electric Company System and method for image compression in X-ray imaging systems
KR101416552B1 (ko) * 2013-04-30 2014-08-13 클레어픽셀 주식회사 표면 플라즈몬 필터와 폴리머 필터를 이용한 이미지 센서
FR3014245A1 (fr) * 2013-12-04 2015-06-05 St Microelectronics Sa Procede de formation d'un dispositif integre a illumination face arriere comprenant un filtre optique metallique, et dispositif correspondant
JP6557451B2 (ja) * 2014-05-07 2019-08-07 キヤノン株式会社 撮像装置およびその制御方法ならびにプログラム
JP2015232599A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 ソニー株式会社 光学フィルタ、固体撮像装置、および電子機器
KR102405058B1 (ko) * 2015-09-25 2022-06-07 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센서
US10535701B2 (en) * 2016-01-12 2020-01-14 Omnivision Technologies, Inc. Plasmonic-nanostructure sensor pixel
US20190041260A1 (en) * 2016-01-25 2019-02-07 The Regents Of The University Of California Nano-scale pixelated filter-free color detector
CN107154428B (zh) * 2016-03-03 2019-12-24 上海新昇半导体科技有限公司 互补纳米线半导体器件及其制备方法
US9645291B1 (en) * 2016-04-18 2017-05-09 Ii-Vi Incorporated Voltage-tunable optical filters for instrumentation applications
US10290670B2 (en) * 2016-06-28 2019-05-14 Omnivision Technologies, Inc. Resonant-filter image sensor and associated fabrication method
JP7154736B2 (ja) * 2016-12-13 2022-10-18 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、電子機器
CN110546950B (zh) * 2017-05-16 2022-03-18 索尼半导体解决方案公司 成像元件和包括成像元件的电子设备
US10490585B1 (en) * 2018-05-14 2019-11-26 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging pixels with plasmonic color filter elements
CN110972505B (zh) * 2018-09-21 2023-10-27 深圳市汇顶科技股份有限公司 影像感测器及半导体结构
KR102650661B1 (ko) 2018-10-02 2024-03-25 삼성전자주식회사 듀얼 이미지 센서
JP2020113630A (ja) * 2019-01-10 2020-07-27 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び電子機器
WO2021236336A1 (en) * 2020-05-18 2021-11-25 University Of Rochester Multispectral imaging cmos sensor
CN111811651A (zh) * 2020-07-23 2020-10-23 清华大学 光谱芯片、光谱仪及光谱芯片制备方法
CN112462462A (zh) * 2020-11-23 2021-03-09 安徽熙泰智能科技有限公司 一种亚波长介质光栅滤光片、液晶显示设备及其制备方法
CN112601020B (zh) * 2020-12-14 2022-12-09 深圳市海雀科技有限公司 关闭摄像头的方法、装置及摄像头

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11252452A (ja) * 1998-02-26 1999-09-17 Toshiba Tec Corp パノラマ撮像装置
JP2004064413A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Fuji Film Microdevices Co Ltd 固体撮像素子および撮像装置
JP2008177191A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびそれを用いたカメラ
JP2009088706A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 Fujifilm Corp 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法
JP2010008990A (ja) * 2007-07-13 2010-01-14 Canon Inc 光学フィルタ

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7139028B2 (en) * 2000-10-17 2006-11-21 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
US7071456B2 (en) * 2004-03-30 2006-07-04 Poplin Dwight D Camera module with ambient light detection
TWI422957B (zh) * 2004-06-23 2014-01-11 Pentax Ricoh Imaging Co Ltd 照相設備
JP4492250B2 (ja) * 2004-08-11 2010-06-30 ソニー株式会社 固体撮像素子
US7612802B2 (en) * 2005-01-13 2009-11-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Calibration pixels for image sensor
US7688378B2 (en) * 2005-06-07 2010-03-30 Micron Technology Inc. Imager method and apparatus employing photonic crystals
JP2008082569A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Kojiro Okawa 水切り乾燥装置及び水切り乾燥方法
JP4396684B2 (ja) * 2006-10-04 2010-01-13 ソニー株式会社 固体撮像装置の製造方法
KR100791346B1 (ko) * 2006-12-05 2008-01-03 삼성전자주식회사 이미지 센서 제조 방법 및 이에 따라 제조된 이미지 센서
WO2008082569A1 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Nanolambda, Inc. Wavelength selective metallic embossing nanostructure
US7538335B1 (en) * 2007-11-30 2009-05-26 Rockwell Automation Technologies, Inc. Spectral filter with dye-impregnated resonant nano-spheres
KR101385250B1 (ko) * 2007-12-11 2014-04-16 삼성전자주식회사 Cmos 이미지 센서
KR100853196B1 (ko) * 2007-12-11 2008-08-20 (주)실리콘화일 스펙트럼센서를 구비하는 이미지 센서
US8089532B2 (en) * 2008-01-25 2012-01-03 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing pixel-wise noise correction
CA2654625A1 (en) * 2008-02-18 2009-08-18 The Board Of Regents For Oklahoma State University Dual beam optic with dichroic filter

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11252452A (ja) * 1998-02-26 1999-09-17 Toshiba Tec Corp パノラマ撮像装置
JP2004064413A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Fuji Film Microdevices Co Ltd 固体撮像素子および撮像装置
JP2008177191A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびそれを用いたカメラ
JP2010008990A (ja) * 2007-07-13 2010-01-14 Canon Inc 光学フィルタ
JP2009088706A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 Fujifilm Corp 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法

Cited By (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10103189B2 (en) 2011-07-28 2018-10-16 Sony Corporation Solid-state image sensor, and imaging system
JP2013030626A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Sony Corp 固体撮像素子および撮像システム
US9960198B2 (en) 2011-07-28 2018-05-01 Sony Corporation Solid-state image sensor, and imaging system
WO2013015117A1 (ja) * 2011-07-28 2013-01-31 ソニー株式会社 固体撮像素子および撮像システム
WO2014174894A1 (ja) * 2013-04-23 2014-10-30 シャープ株式会社 回路内蔵光電変換装置およびその製造方法
JPWO2014174894A1 (ja) * 2013-04-23 2017-02-23 シャープ株式会社 回路内蔵光電変換装置およびその製造方法
JP5987108B2 (ja) * 2013-04-23 2016-09-07 シャープ株式会社 回路内蔵光電変換装置およびその製造方法
WO2014199720A1 (ja) * 2013-06-14 2014-12-18 シャープ株式会社 固体撮像装置
JPWO2014199720A1 (ja) * 2013-06-14 2017-02-23 シャープ株式会社 固体撮像装置
JP2015031856A (ja) * 2013-08-05 2015-02-16 シャープ株式会社 光学フィルター
WO2015025637A1 (ja) * 2013-08-23 2015-02-26 シャープ株式会社 光電変換装置およびその製造方法
US9876125B2 (en) 2013-08-23 2018-01-23 Sharp Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device and method for manufacturing same
JPWO2015025637A1 (ja) * 2013-08-23 2017-03-02 シャープ株式会社 光電変換装置およびその製造方法
JP6025989B2 (ja) * 2013-08-23 2016-11-16 シャープ株式会社 光電変換装置およびその製造方法
WO2015033611A1 (ja) * 2013-09-04 2015-03-12 シャープ株式会社 光学フィルター及び撮像素子
JP6019245B2 (ja) * 2013-10-03 2016-11-02 シャープ株式会社 光電変換装置
JPWO2015049981A1 (ja) * 2013-10-03 2017-03-09 シャープ株式会社 光電変換装置
WO2015049981A1 (ja) * 2013-10-03 2015-04-09 シャープ株式会社 光電変換装置
US10032817B2 (en) 2013-10-03 2018-07-24 Sharp Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device
WO2015056584A1 (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 シャープ株式会社 光電変換装置
JP2015179731A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 株式会社東芝 固体撮像装置
JP2017063198A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. 色分離素子を含むイメージセンサ、およびイメージセンサを含む撮像装置
JP2017103445A (ja) * 2015-12-04 2017-06-08 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司VisEra Technologies Company Limited 黄色フィルタユニットを有するイメージセンサー
US9876995B2 (en) 2015-12-04 2018-01-23 Visera Technologies Company Limited Image sensor
WO2017217109A1 (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 ソニー株式会社 撮像装置及び電子機器
US10763295B2 (en) 2016-06-15 2020-09-01 Sony Corporation Imaging apparatus and electronic device
WO2018110573A1 (ja) 2016-12-13 2018-06-21 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子及び電子機器
US11044446B2 (en) 2016-12-13 2021-06-22 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device and electronic apparatus
JP2018098345A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子及び電子機器
JP7066316B2 (ja) 2016-12-13 2022-05-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子及び電子機器
EP3557627A4 (en) * 2016-12-13 2019-11-27 Sony Semiconductor Solutions Corporation IMAGE RECORDING ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE
US11181672B2 (en) 2016-12-13 2021-11-23 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device and electronic apparatus
WO2018110569A1 (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、電子機器
US11483525B2 (en) 2016-12-13 2022-10-25 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device and electronic apparatus
JP2018098341A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、電子機器
WO2019142687A1 (ja) * 2018-01-22 2019-07-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体素子及び電子機器
US11387272B2 (en) 2018-01-22 2022-07-12 Sony Semiconductor Solutions Corporation Semiconductor device and electronic apparatus
WO2019159710A1 (ja) * 2018-02-16 2019-08-22 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置および電子機器
JPWO2019235230A1 (ja) * 2018-06-06 2021-06-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、電子機器
JP7275125B2 (ja) 2018-06-06 2023-05-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、電子機器
WO2019235230A1 (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、電子機器
JPWO2020071091A1 (ja) * 2018-10-04 2021-09-02 ソニーグループ株式会社 画像処理装置と画像処理方法およびプログラム
US11417023B2 (en) 2018-10-04 2022-08-16 Sony Corporation Image processing device, image processing method, and program
WO2020071091A1 (ja) * 2018-10-04 2020-04-09 ソニー株式会社 画像処理装置と画像処理方法およびプログラム
JP7318656B2 (ja) 2018-10-04 2023-08-01 ソニーグループ株式会社 画像処理装置と画像処理方法およびプログラム
WO2020080130A1 (ja) * 2018-10-19 2020-04-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置および電子機器
JP2022503296A (ja) * 2019-07-31 2022-01-12 清華大学 光変調マイクロナノ構造、マイクロ統合分光計及びスペクトル変調方法
KR20210016318A (ko) * 2019-07-31 2021-02-15 칭화대학교 광변조 마이크로 나노 구조, 마이크로 통합 스펙트로미터 및 스펙트럼 변조 방법
KR102436236B1 (ko) 2019-07-31 2022-08-25 칭화대학교 광변조 마이크로 나노 구조, 마이크로 통합 스펙트로미터 및 스펙트럼 변조 방법
WO2022190638A1 (ja) * 2021-03-11 2022-09-15 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子および電子機器
JP2023081271A (ja) * 2021-11-30 2023-06-09 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司 光学装置
JP7434427B2 (ja) 2021-11-30 2024-02-20 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司 光学装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2428993A2 (en) 2012-03-14
EP2428993A3 (en) 2013-04-03
CN102403326A (zh) 2012-04-04
TW201225270A (en) 2012-06-16
US8866950B2 (en) 2014-10-21
KR20120025973A (ko) 2012-03-16
US20120057055A1 (en) 2012-03-08
EP2428993B1 (en) 2015-09-30
CN102403326B (zh) 2016-01-20
KR101890940B1 (ko) 2018-08-22
TWI453906B (zh) 2014-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101890940B1 (ko) 촬상 소자 및 촬상 장치
US10103189B2 (en) Solid-state image sensor, and imaging system
US9497370B2 (en) Array camera architecture implementing quantum dot color filters
TWI458348B (zh) 具有改良的光二極體區域配置之互補金氧半導體影像感測器
US8633996B2 (en) Image sensor having nonlinear response
JP4882297B2 (ja) 物理情報取得装置、半導体装置の製造方法
US7858921B2 (en) Guided-mode-resonance transmission color filters for color generation in CMOS image sensors
JP6105728B2 (ja) 固体撮像装置
US20090147101A1 (en) Solid-state imaging device, method of manufacturing the same, and camera
WO2015159651A1 (ja) 光検出装置および固体撮像装置並びにそれらの製造方法
JP4867448B2 (ja) 物理情報取得方法および物理情報取得装置
WO2019189099A1 (ja) 撮像素子、撮像装置、並びに、情報処理方法
Gouveia et al. On evolution of cmos image sensors
US11412190B2 (en) Image sensor with subtractive color filter pattern
Choubey et al. On evolution of CMOS image sensors
Adams Jr et al. Digital camera image formation: Introduction and hardware

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130808

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140703

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140710

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140829

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150115

A045 Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20150526