JP2012049443A - ウエーハの剥離方法及びその装置 - Google Patents
ウエーハの剥離方法及びその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012049443A JP2012049443A JP2010192242A JP2010192242A JP2012049443A JP 2012049443 A JP2012049443 A JP 2012049443A JP 2010192242 A JP2010192242 A JP 2010192242A JP 2010192242 A JP2010192242 A JP 2010192242A JP 2012049443 A JP2012049443 A JP 2012049443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- wafer
- support substrate
- demount
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】加熱により発泡・分解して接着力が低下する接着剤を用いてウエーハ2を支持基板3に貼り付ける。このウエーハと支持基板の貼り合わせ体4をデマウントステージ5に載置し、その上方からチャック6を降下させる。チャック6のチャック面から測定用流体を吹き出し、ウエーハ面との間から流出する測定用流体の流量若しくは流体圧の変化に基づきチャックの降下位置を制御する。デマウントステージ5とチャック6からの加熱により接着剤を発泡・分解させた後、ウエーハを吸着保持するチャック6を上昇させてウエーハを支持基板から剥離
する。
【選択図】図1
Description
2 ウエーハ
3 支持基板
4 貼り合わせ体
5 デマウントステージ
6 チャック
7 載置台
9 チャック駆動部
13 フレーム
14 上下動用モータ
17 収納用治具
18 間接板
19 ヒータブロック
25 ヒータブロック
26 チャック軸
29 ストッパー
34 コイルばね
35 フック金具
36 掛止板
46 センサー
48 トルク測定器
Claims (9)
- チャックを昇降させるチャック駆動部を有し、ウエーハが接着された支持基板に向けてチャックを降下し、該チャック及び支持基板を加熱して接着剤を発泡・分解させてウエーハを支持基板から剥離するウエーハの剥離方法において、上記チャックのチャック面からウエーハ面に向かって測定用流体を噴出し、該測定用流体の流量若しくは流体圧を測定し、該測定値に基づいて上記チャック駆動部による降下動を制御し、チャック面とウエーハ面が所定の間隔に達した際の測定値を検出したら上記チャック面に真空吸着作用を働かせてウエーハを吸着保持し、上記測定用流体の噴出を停止し、チャックを上昇させてウエーハを支持基板から剥離することを特徴とするウエーハの剥離方法
- 上記チャックは、チャック駆動部による押圧力が作用しないよう上昇可能にチャック駆動部に垂下されている請求項1に記載のウエーハの剥離方法。
- 上記チャックには、チャックの重量を軽減させるようバランサー機構が設けられている請求項2に記載のウエーハの剥離方法。
- 上記チャック駆動部は上下動用モータを含み、上記チャックがウエーハを吸着保持して上昇する際、モータに作用するトルクを測定し、接着剤が分解した際の測定値を検出したら該モータを高速駆動してチャックを高速で上昇させることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のウエーハの剥離方法。
- ウエーハが接着された支持基板を保持するデマウントステージと、該デマウントステージの上方に設けられウエーハを吸着保持するチャックと、該チャックをデマウントステージに向けて昇降させる上下動用モータを含むチャック駆動部を具備し、上記デマウントステージ及びチャックからの加熱により接着剤を発泡・分解させウエーハを支持基板から剥離するウエーハ剥離装置において、上記チャックのチャック面にウエーハ面に向けて測定用流体を噴出する開口を形成し、開口と測定用流体供給源の間に開口から流出する流体の流量若しくは流体圧を測定するセンサーを設け、該センサーの測定値に基づき上記モータの駆動を制御してチャックを降下し、チャック面とウエーハ面が所定の間隔に達した際の測定値を検出したらチャック駆動部によるチャックの降下を停止し、ウエーハをチャックで吸着保持することを特徴とするウエーハ剥離装置。
- 上記チャック駆動部は、チャックを保持するアーム部を有し、該チャックは上昇可能に該アーム部に垂下されている請求項5に記載のウエーハ剥離装置。
- 上記チャックとチャック駆動部の間にはチャックの重量を軽減させるバランサー機構が設けられている請求項6に記載のウエーハ剥離装置。
- 上記チャック駆動部の上下動用モータには、上記チャックがウエーハを吸着保持して上昇する際、該モータに作用するトルクを測定するトルク測定器が設けられ、接着剤が分解した際の測定値を検出したらモータを高速駆動してチャックを高速で上昇させることを特徴とする請求項5から請求項7のいずれかに記載のウエーハの剥離装置。
- 上記デマウントステージには、ウエーハとチャックの位置を位置決めする際、支持基板を浮上させて支持基板を調整できるようエアーベアリング機構が設けられている請求項5に記載のウエーハ剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010192242A JP5572039B2 (ja) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | ウエーハの剥離方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010192242A JP5572039B2 (ja) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | ウエーハの剥離方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012049443A true JP2012049443A (ja) | 2012-03-08 |
JP5572039B2 JP5572039B2 (ja) | 2014-08-13 |
Family
ID=45903951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010192242A Active JP5572039B2 (ja) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | ウエーハの剥離方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5572039B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103456668A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 松下电器产业株式会社 | 硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置 |
JP2015083535A (ja) * | 2014-10-30 | 2015-04-30 | 信越化学工業株式会社 | ガラス母材の延伸装置 |
CN106847674A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-06-13 | 江苏吉星新材料有限公司 | 一种蓝宝石晶片加工用快速脱片装置 |
JP2020021914A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06349937A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Sony Corp | 半導体製造装置 |
JP2009289878A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Fujitsu Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
2010
- 2010-08-30 JP JP2010192242A patent/JP5572039B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06349937A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Sony Corp | 半導体製造装置 |
JP2009289878A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Fujitsu Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103456668A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 松下电器产业株式会社 | 硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置 |
US8992726B2 (en) | 2012-05-31 | 2015-03-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method and device for peeling off silicon wafers |
JP2015083535A (ja) * | 2014-10-30 | 2015-04-30 | 信越化学工業株式会社 | ガラス母材の延伸装置 |
CN106847674A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-06-13 | 江苏吉星新材料有限公司 | 一种蓝宝石晶片加工用快速脱片装置 |
CN106847674B (zh) * | 2017-03-21 | 2023-05-26 | 优然沃克(北京)科技有限公司 | 一种蓝宝石晶片加工用快速脱片装置 |
JP2020021914A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5572039B2 (ja) | 2014-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100466183C (zh) | 将半导体晶片与支承件分离的方法以及使用该方法的装置 | |
JP2013526021A5 (ja) | ||
JP5572039B2 (ja) | ウエーハの剥離方法及びその装置 | |
JP6022425B2 (ja) | ワークを湾曲状に貼合する貼合装置、および貼合方法 | |
US20070238264A1 (en) | Method and apparatus for supporting wafer | |
TW201608631A (zh) | 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置 | |
JP6309371B2 (ja) | 板状ワークの搬出方法 | |
KR101360585B1 (ko) | 다이 본더의 다이 픽업 제어 방법, 이 방법으로 구동되는 다이 픽업 장치 및 이를 구비한 다이 본더 | |
JP5144191B2 (ja) | 研削装置のチャックテーブル機構 | |
JP6990038B2 (ja) | 基板の離脱方法および基板の離脱装置 | |
KR101684288B1 (ko) | 웨이퍼 보호용 필름의 분리장치 | |
JP6083749B2 (ja) | ワーク剥離装置および剥離方法 | |
JP2001114434A (ja) | 積重薄板の分離装置および方法 | |
KR20160018402A (ko) | 기판 접합 방법 및 기판 접합 장치 | |
KR20170027289A (ko) | 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치 | |
TW201836003A (zh) | 膠帶剝離裝置 | |
JP2021138134A (ja) | 脆性基板のスクライブ加工用基板支持装置 | |
WO2017065005A1 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
CN220189593U (zh) | 晶圆转移控制装置 | |
WO2019008674A1 (ja) | 部品実装装置 | |
CN218319092U (zh) | 一种上吸式硅片搬运装置 | |
KR102012977B1 (ko) | 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈 | |
JP2012164839A (ja) | 板状部材の支持装置及び支持方法、並びに、シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2004220023A (ja) | 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 | |
WO2017065006A1 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130201 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20130924 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130924 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140624 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140627 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5572039 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |