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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013229675A (ja) * 2012-04-24 2013-11-07 Sony Corp 撮像ユニット及び撮像装置
JP2014216476A (ja) * 2013-04-25 2014-11-17 凸版印刷株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
US20140326856A1 (en) * 2013-05-06 2014-11-06 Omnivision Technologies, Inc. Integrated circuit stack with low profile contacts
US10186539B2 (en) * 2014-10-13 2019-01-22 Bio-Rad Laboratories, Inc. Heated image sensor window
CN105467638A (zh) * 2016-01-08 2016-04-06 豪威半导体（上海）有限责任公司 一种lcos结构及制造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001351997A (ja) * 2000-06-09 2001-12-21 Canon Inc 受光センサーの実装構造体およびその使用方法
US6943423B2 (en) * 2003-10-01 2005-09-13 Optopac, Inc. Electronic package of photo-image sensors in cellular phone camera modules, and the fabrication and assembly thereof
JP4198072B2 (ja) * 2004-01-23 2008-12-17 シャープ株式会社 半導体装置、光学装置用モジュール及び半導体装置の製造方法
JP5114017B2 (ja) 2006-05-11 2013-01-09 オリンパス株式会社 半導体装置、該半導体装置の製造方法
JP4344759B2 (ja) * 2007-06-15 2009-10-14 シャープ株式会社 固体撮像素子およびその製造方法、固体撮像装置、電子情報機器
JP2009099591A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Toshiba Corp 固体撮像素子及びその製造方法
JP4799543B2 (ja) * 2007-12-27 2011-10-26 株式会社東芝 半導体パッケージ及びカメラモジュール
JP4799542B2 (ja) * 2007-12-27 2011-10-26 株式会社東芝 半導体パッケージ
JP5690466B2 (ja) * 2008-01-31 2015-03-25 インヴェンサス・コーポレイション 半導体チップパッケージの製造方法
JP5009209B2 (ja) * 2008-03-21 2012-08-22 シャープ株式会社 ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器
JP5198150B2 (ja) * 2008-05-29 2013-05-15 株式会社東芝 固体撮像装置
JP5392458B2 (ja) 2008-08-21 2014-01-22 株式会社ザイキューブ 半導体イメージセンサ
JP2010067872A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Nikon Corp パッケージ及びそれを用いた光電変換装置
JP5178569B2 (ja) * 2009-02-13 2013-04-10 株式会社東芝 固体撮像装置
US8355628B2 (en) * 2009-03-06 2013-01-15 Visera Technologies Company Limited Compact camera module
KR20100130423A (ko) * 2009-06-03 2010-12-13 삼성전자주식회사 웨이퍼-레벨 렌즈 모듈 및 이를 구비하는 촬상 모듈
JP5709435B2 (ja) * 2010-08-23 2015-04-30 キヤノン株式会社 撮像モジュール及びカメラ

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