JP2012044069A - 電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】耐振動性および絶縁性の向上を簡単な製造方法により実現し得る電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電解紙(セパレータ)4を介して弁金属の陽極箔2と陰極箔3とを重ね合わせて巻回してなるコンデンサ素子10と、コンデンサ素子10をその巻回端面10a側から挿入して収納する有底円筒状の外装ケース5と、外装ケース5の開口部を封口する弾性封口材7とを有するアルミニウム電解コンデンサ1であって、コンデンサ素子10と外装ケース5との間に、コンデンサ素子10の外周部10bの少なくとも一部と巻回端面10aとを覆うシート状の絶縁シート20または袋状の絶縁袋40、41を備える。
【選択図】図1

Description

本発明は電解コンデンサおよびその製造方法に関し、陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して巻回されたコンデンサ素子を有する巻回形の電解コンデンサおよびその製造方法に関するものである。
電解コンデンサはアルミニウム、タンタルおよびニオブ等の弁金属と呼ばれる金属を電極に使用して、陽極酸化することで得られる酸化皮膜層を誘電体として利用するコンデンサである。
アルミニウムを電極に使用したアルミニウム電解コンデンサは、エッチング処理および酸化皮膜形成処理が施された陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して巻回され、素子止めテープによって固定されてコンデンサ素子が形成されている。このコンデンサ素子は駆動用電解液が含浸された後、有底筒状外装ケースに収納される。
さらに、外装ケースの開口部には封口体が装着され、該開口部は、絞り加工により密閉された構成を有する。
基板自立タイプのアルミニウム電解コンデンサは、この封口体の外端面に陽極端子および陰極端子が形成され、これらの端子の端部は、コンデンサ素子から引き出された陽極タブ端子および陰極タブ端子が各々電気的に接続されている。また、リード線タイプのアルミニウム電解コンデンサは、コンデンサ素子から引き出された陽極タブ端子および陰極タブ端子と電気的に接続されたリード端子が、封口体に設けられた挿通孔を通して外部に引き出されている。
ところで、従来の電解コンデンサとしては、コンデンサ素子の巻きほぐれを防止することを目的として、コンデンサ素子を樹脂材により被覆する構成(特許文献1参照)、または、コンデンサ素子の外周面に熱収縮性テープ層を設ける構成(特許文献2参照)が考えられている。
また、金属の外装ケースとコンデンサ素子との間の絶縁性を確保することを目的として、外装ケースの内底部に絶縁紙を敷く構成(特許文献3参照)が考えられている。
また、コンデンサ素子と外装ケースとの間に樹脂ケースを設け、この樹脂ケースを外装ケース開口部のキャップに接着することにより、耐振動性を向上させる構成(特許文献4参照)が考えられている。
特開2008−277348号公報 特開2008−251837号公報 特開平09−246117号公報 特開2006−245420号公報
このように、従来の電解コンデンサとして、コンデンサ素子と外装ケースとの間に、絶縁性または耐振動性を向上させる部材を介挿する種々の構成が考えられている。
しかしながら、簡単な製造方法により、絶縁性および耐振動性の両立を実現する点においては未だ不十分であり、改善の余地が残されていた。
本発明は、耐振動性および絶縁性の向上を簡単な製造方法により実現し得る電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の電解コンデンサは、セパレータを介して弁金属の陽極箔と陰極箔とを重ね合わせて巻回してなるコンデンサ素子と、コンデンサ素子をその巻回端面側から挿入して収納する有底円筒状の外装ケースと、外装ケースの開口部を封口する封口体とを有する電解コンデンサであって、コンデンサ素子と外装ケースとの間に、コンデンサ素子の外周部の少なくとも一部と巻回端面とを覆うシート状または袋状の絶縁材を備えることを特徴としている。
この構成によれば、コンデンサ素子と外装ケースとの間にシート状または袋状の絶縁材を介挿させることにより、外装ケース内の隙間を小さくして耐振動性を向上させるとともに、コンデンサ素子と外装ケースとの間の絶縁性を確保した電解コンデンサを容易に製造することができる。
また、上記電解コンデンサにおいて、絶縁材は、熱収縮性を有する樹脂材としてもよい。
この構成によれば、絶縁材として熱収縮性を有する樹脂材を用いることにより、当該樹脂材が熱収縮によりコンデンサ素子に密着するため、コンデンサ素子の巻きほぐれの発生を防止することができる。
また、上記電解コンデンサにおいて、外装ケースは、底部に弁を有し、絶縁材は、外装ケースの底部とコンデンサ素子の巻回端部との間に介挿される領域に孔部または切れ目を有する構成としてもよい。
この構成によれば、外装ケースの弁が作動した場合、樹脂材に設けられた孔部または切れ目を介して外装ケースの内圧を外部に逃がすことができる。
また、本発明の電解コンデンサの製造方法は、セパレータを介して弁金属の陽極箔と陰極箔とを重ね合わせ巻回してなるコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収納する有底円筒状の外装ケースとを有する電解コンデンサの製造方法であって、コンデンサ素子を外装ケースの開口部からシート状または袋状の絶縁材を介して外装ケース内に挿入する工程を備えることを特徴とする。
この方法によれば、シート状または袋状の絶縁材を介してコンデンサ素子を外装ケース内に挿入するだけの簡単な工程によって、絶縁性および耐振動性のある電解コンデンサを容易に製造することができる。
本発明によると、耐振動性および絶縁性の向上を簡単な製造方法により実現し得る電解コンデンサおよびその製造方法を提供することができる。
本発明による電解コンデンサの構成を示す断面図である。 本発明による電解コンデンサで使用されるコンデンサ素子の分解斜視図である。 本発明による電解コンデンサで使用される樹脂シートを示す平面図である。 本発明による電解コンデンサの組立工程の説明に供する斜視図である。 本発明による電解コンデンサの製造フローチャートである。 比較例による電解コンデンサの弁作動後の状態を示す写真である。 比較例による電解コンデンサの弁作動後の状態を示す斜視図である。 本発明による電解コンデンサの弁作動後の状態を示す写真である。 本発明による電解コンデンサの弁作動後の状態を示す斜視図である。 本発明による電解コンデンサで使用される樹脂シートの変形例を示す平面図である。 本発明による電解コンデンサで使用される樹脂袋を示す斜視図である。 本発明による電解コンデンサで使用される樹脂袋を示す斜視図である。
以下、本発明の実施の形態について、添付図面に基づき詳細に説明する。
図1に示すように、本実施形態のアルミニウム電解コンデンサ1は、コンデンサ素子10と、弾性封口材7と、外装ケース5とを備える。
図2に示すように、コンデンサ素子10は、陽極箔2と、陰極箔3とがセパレータ(電解紙)4を介して巻回された巻回部を構成している。
陽極箔2と陰極箔3には平坦状のリードタブ(図示省略)がそれぞれ接続されており、このリードタブを介して陽極箔2および陰極箔3からそれぞれリード部6が引き出されている。2つのリード部6は、コンデンサ素子10の一方の端面から導出されており、各リード部6は、リードタブの先端に連結された丸棒状の接続部6aと、接続部6aの先端部に溶接されたリード線6bとから構成されている。
陽極箔2は、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属で形成されている。陽極箔2の表面は、エッチング処理により粗面化されるとともに、陽極酸化(化成)による陽極酸化皮膜(図示せず)が形成されている。
また、陰極箔3も、陽極箔2と同様にアルミニウムなどで形成され、その表面は粗面化されるとともに自然酸化皮膜(図示せず)が形成されている。
また、セパレータ4には駆動用電解液が保持されている。これにより、陽極箔2とセパレータ4との間に駆動用電解液が保持され、陰極箔3とセパレータ4との間にも駆動用電解液が保持されている。駆動用電解液は、コンデンサ素子を駆動用電解液中に含浸させることにより保持される。
図1に示すように、コンデンサ素子10は、有底円筒状に形成された外装ケース5に収納されている。外装ケース5は、アルミニウムなどにより形成されている。
外装ケース5の開口部は、2つのリード部6が外部に引き出された状態で、弾性封口材(封口体)7によって封止されている。弾性封口材7は、外装ケース5の開口部に形成された巻き締め部5aによって圧縮された状態で配置されている。なお、外装ケース5の底部には、弁(図示せず)が設けられており、内圧が上昇した際に、当該弁が割れて内圧を外部に逃がすようになっている。
弾性封口材7には、2つのリード部6(接続部6a)がそれぞれ貫通される2つの貫通孔7aが形成されている。弾性封口材7に力が作用していない無負荷状態での貫通孔7aの径は、接続部6aの外径よりも若干小さい。
弾性封口材7は、ゴムまたは熱可塑性エラストマーを基材とする組成物により形成されている。弾性封口材7を構成するゴムとしては、具体的には、EPT(エチレンプロピレンターポリマー)、EPDM(エチレンプロピレンジエンモノマー共重合体)、IIR(イソプレンイソブチレンラバー)などが用いられる。
図1に示すように、外装ケース5とコンデンサ素子10との間には、樹脂材からなる樹脂シート20が設けられている。この樹脂シート20は、熱により収縮する熱収縮性と、絶縁性と、耐熱性とを有しており、また環境性の良い材質により形成されている。具体的には、樹脂シート20として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィン、PET、テフロン(登録商標)、シリコーンゴム、ポリオレフィン、ポリフッ化ビリニデン、フッ化ポリマー、フッ化エラストマーまたはエラストマーなどを用いることができる。
樹脂シート20は、コンデンサ素子10の外周部10bの少なくとも一部および底部(巻回端面)10aを覆った状態で熱収縮させることで、コンデンサ素子10の外周部10bおよび底部10aに密着し、巻きほぐれを防止するようになっている。本実施の形態の場合、樹脂シート20は、コンデンサ素子10の底部10aから3mmの高さまで外周部10bを覆うようになっている。
図3に示すように、樹脂シート20の形状は、平面状に拡げた状態では、円板形状を有しており、その中心部に円形の孔部21が形成されている。図4は、樹脂シート20によってコンデンサ素子10の底部10aおよび外周部10bを包み込む工程を示す斜視図である。この工程においては、まず、樹脂シート20を外装ケース5の開口部の上方に配置するとともに、樹脂シート20の孔部21を中心とした領域上にコンデンサ素子10の底部10aを載せ(図4(A))、樹脂シート20とともにコンデンサ素子10を外装ケース5内に挿入する。この場合、樹脂シート20は、コンデンサ素子10の底部10aの形状に沿って折れ曲がりながら外装ケース5へ挿入される(図4(B))。この結果、外装ケース5に挿入されたコンデンサ素子10の底部10aおよび外周部10bは、樹脂シート20によって包み込まれた状態となる。
この状態においては、樹脂シート20はコンデンサ素子10に密着していないが、後述するエージング工程において加熱されることにより、樹脂シート20が熱収縮し、図1に示したように、コンデンサ素子10に密着した状態となる。この状態においては、外装ケース5とコンデンサ素子10との間に樹脂シート20が介挿された状態となり、コンデンサ素子10と外装ケース5との間が絶縁されるとともに、コンデンサ素子10の巻きほぐれが防止される。
なお、図4に示すように、平面状の樹脂シート20を用い、コンデンサ素子10を外装ケース5内に挿入する際に樹脂シート20をコンデンサ素子10と外装ケース5との間に介挿するようにしたことにより、樹脂シート20に対するコンデンサ素子10の位置がずれても、樹脂シート20が装着されないといった不都合を回避することができる。すなわち、平面状の樹脂シート20を用い、コンデンサ素子10を外装ケース5内に挿入する際に、樹脂シート20がコンデンサ素子10の底部10aおよび外周部10bを包み込むようにすることで、位置ずれによる不良の発生を防止することができる。さらに、平面状の樹脂シート20において、コンデンサ素子10を載せる箇所に予め折り目をつけておくことで、位置ずれによる不良の発生をより防止することができる。
次に、本実施の形態の電解コンデンサの製造方法について説明する。図5は、本実施の形態に係る電解コンデンサの製造工程を示すフローチャートである。
(エッチング工程)
電極の実効表面積を大きくするために、陽極箔2および陰極箔3を形成するためのアルミニウム箔などの表面にエッチング処理を施して粗面化する(ステップS101)。
(化成工程)
粗面化された陽極箔2に化成処理を施して酸化皮膜を形成する(ステップS102)。
(巻取工程)
酸化皮膜が形成された陽極箔2および陰極箔3にそれぞれ電極タブを介してリード部6(接続部6a)を接続するとともに、これら陽極箔2と陰極箔3とをセパレータ4を介して巻回し、円筒状のコンデンサ素子10を形成する(ステップS103)。ここで、セパレータ4としては、マニラ紙、ヘンプ紙、クラフト紙など、またはそれらにガラス繊維や化学合成繊維を混抄したものを用いることができる。コンデンサ素子10の外周は、素子止めテープ(図示せず)により固定される。
(含浸工程)
減圧や加圧等によりコンデンサ素子10に駆動用電解液を含浸させる(ステップS104)。この時の含浸時間は、コンデンサ素子10のサイズや駆動用電解液の種類によって異なるが、一般的に素子サイズが大きくなるほど含浸時間も長くなる。その後、必要に応じて過剰な駆動用電解液を遠心分離機や吸引機にてある一定量取り除く。
(組立工程)
弾性封口材7の貫通孔7aに、コンデンサ素子10から導出されたリード部6を挿通し、コンデンサ素子10に弾性封口材7を取り付ける。次に、図3に示した樹脂シート20によってコンデンサ素子10を包み込みながら、当該コンデンサ素子10を外装ケース5に収納する(図4)。そして、外装ケース5の開口部に巻き締め加工を施し、外装ケース5の開口部を弾性封口材7で封止する(ステップS105)。
この組立工程において、図4について上述したように、コンデンサ素子10の底部10aおよび外周部10bは、樹脂シート20によって覆われた状態となる。
(エージング工程)
上述の組立工程において作製されたアルミニウム電解コンデンサ1に対して、高温雰囲気下で所定の電圧を印加し、箔の切断や巻取りによって損傷した酸化皮膜の修復を行う(ステップS106)。このエージング工程において、アルミニウム電解コンデンサ1が加熱されることにより、コンデンサ素子10を包み込む樹脂シート20は、熱収縮してコンデンサ素子10に密着する。これにより、コンデンサ素子10の巻きほぐれを防止することができる。
以下に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
実施例においては、コンデンサ素子10の底部10aから3mmの高さまで、当該コンデンサ素子10の外周部10bを覆う樹脂シート20を用い、図5に示した製造工程により、定格450V−47μFのアルミニウム電解コンデンサ1を作製した。当該アルミニウム電解コンデンサ1のサイズは、直径12.5mm、長さ40mmである。
この仕様のアルミニウム電解コンデンサ1のテスト品を5個作製し、過電圧試験を行った。過電圧試験は、アルミニウム電解コンデンサに対して、電圧675V(定格電圧の1.5倍)、電流1Aを印加し、弁作動後さらに1分間経過するまで印加し続け、ショートの有無を確認する試験である。この過電圧試験の結果を表1に示す。
Figure 2012044069
表1から以下のことがわかる。本発明の実施例の樹脂シート20を用いたアルミニウム電解コンデンサ1は、いずれも弁が割れて正常に作動し、樹脂シート20が弁の割れ目から飛び出すこともなく、短絡故障も発生しなかった。因みに、短絡故障とは、電極間が短絡してスパークしたり、破裂したりする状態を意味する。これらの結果より、テスト品1〜5について、アルミニウム電解コンデンサとして合格の総合判定を得ることができた。
図6は、比較例として作製した孔部21が形成されていない絶縁紙を外装ケースの内底面に敷いたアルミニウム電解コンデンサの弁作動状態を示す外装ケースの外観写真であり、図7は、その状態を示す斜視図である。図6および図7に示すように、孔部21が形成されていない絶縁紙を外装ケースの内底部に敷いただけの構成では、外装ケース5の底部5bにおいて、作動して割れた弁30の間から、絶縁紙31(図7)が一部飛び出していることが分かる。
図8は、本実施例の孔部21を有する樹脂シート20を用いたアルミニウム電解コンデンサ1の弁作動状態を示す外装ケースの外観写真であり、図9は、その状態を示す斜視図である。図8および図9に示すように、孔部21が形成されている樹脂シート20を用いた場合、弁30が作動しても、その割れ目から樹脂シート20が全く飛び出さない結果が得られた。
樹脂シート20が弁の割れ目から飛び出すと、内部の駆動用電解液によりアルミニウム電解コンデンサを搭載した回路基板が汚れて回路をショートさせるおそれがあるが、本実施例においては、弁が作動しても、弁の割れ目から樹脂シート20が飛び出さないことにより、回路が汚れてショートすることを防止することができる。
以上説明したように、本実施の形態に係るアルミニウム電解コンデンサ1においては、樹脂シート20を用いてコンデンサ素子10と外装ケース5との間を絶縁するとともに、樹脂シート20によってコンデンサ素子10の外周部10bを覆う構成としたことにより外装ケース5とコンデンサ素子10との間の絶縁性を確保しながら、コンデンサ素子10の巻きほぐれを防止することができる。
また、樹脂シート20は、コンデンサ素子10の外周部10bと外装ケース5との間に介挿されることにより、その分、コンデンサ素子10と外装ケース5との間の隙間が小さくなる。この場合、コンデンサ素子10と外装ケース5との間の空間率(隙間を外装ケース5の容積で除した値)が低減する。コンデンサ素子10と外装ケース5との間の空間率が低減すると(隙間が小さくなると)、電解コンデンサ1に外部から振動が与えられた場合、外装ケース5内でのコンデンサ素子10の揺れ幅を小さくすることができる。
外装ケース5内でのコンデンサ素子10の揺れ幅が大きいと、コンデンサ素子10から外部への接続のために引き出されているリード部6とコンデンサ素子10との接続部(リードタブ)が金属疲労で破断し易くなるが、本実施の形態の場合、コンデンサ素子10の揺れ幅が小さくなることにより、リード部6とコンデンサ素子10との接続部(リードタブ)は破断し難くなる。これにより、電解コンデンサ1の耐振動性を向上させることができる。
また、樹脂シート20を用いて、コンデンサ素子10を外装ケース5内に挿入する際に、コンデンサ素子10とともに樹脂シート20を挿入してコンデンサ素子10を包み込むようにしたことにより、簡単な製造方法によって、樹脂シート20をコンデンサ素子10と外装ケース5との間に組み込むことができる。
なお上述の実施の形態においては、樹脂シート20の中心部に円形の孔部21を形成する場合について述べたが、孔部21の形状はこれに限られるものではなく、例えば、四角形形状、その他の多角形形状または楕円形状等、種々の形状を適用することができる。また、孔部21に代えて、切れ目を形成するようにしてもよい。図10(A)は、樹脂シート20に一本の切れ目22を形成した例を示し、図10(B)は樹脂シート20に複数の切れ目23を形成した例を示す。切れ目の数は、図10(A)、(B)に示す数に限らず、種々の数を適用することができる。
また上述の実施の形態においては、円形の樹脂シート20を用いる場合について述べたが、樹脂シート20の形状はこれに限られるものではなく、四角形形状、その他の多角形形状または楕円形状等、種々の形状を適用することができる。
また上述の実施の形態においては、平面状の樹脂シート20を用いる場合について述べたが、これに限られるものではなく、絶縁性を有する袋状の樹脂材(以下、樹脂袋と呼ぶ)を用いるようにしてもよい。
図11は、樹脂袋の一例を示す斜視図である。図11に示す樹脂袋40は、有底円筒形状の袋状に形成されており、上部の開口部40aは、底部40bよりも大きく形成されている。このように、開口部40aが大きく形成されていることにより、組立工程においてコンデンサ素子10を樹脂袋40に挿入し易くすることができる。この樹脂袋40として、上述した樹脂シート20と同様に熱収縮性を有する材料を用いることにより、エージング工程における加熱処理によって、コンデンサ素子10に密着し、コンデンサ素子10の巻きほぐれを防止することができる。
また、図12は、樹脂袋の他の例を示す斜視図である。図12に示す樹脂袋41は、有底円筒形状の袋状に形成されており、上部の開口部41aと底部41bとは略同じ大きさに形成されている。このようにしても、コンデンサ素子10を樹脂袋41に挿入する際の位置決めを正確に行うことにより、コンデンサ素子10を樹脂袋41内に挿入することができる。この樹脂袋41は、上述した樹脂シート20と同様に熱収縮性を有する材料を用いることにより、エージング工程における加熱処理によって、コンデンサ素子10に密着し、コンデンサ素子10の巻きほぐれを防止することができる。
また上述の実施の形態においては、熱収縮性を有する樹脂シート20または樹脂袋40、41を用いる場合について述べたが、これに限られるものではなく、熱収縮性を持たない樹脂材または絶縁紙等、要は絶縁性を有する材料であれば、他の種々の材料を用いることができる。この場合、絶縁性を有する材料を用いることでコンデンサ素子10と外装ケース5との間の絶縁を図ることができるとともに、当該絶縁性を有する材料によってコンデンサ素子10と外装ケース5との間の隙間を小さくして、電解コンデンサ1の耐振動性の向上を図ることができる。
また上述の実施の形態においては、コンデンサ素子10の外周部10bを、コンデンサ素子10の底部(巻回端面)10aから3mmの高さまで樹脂シート20または樹脂袋40、41によって覆う場合について述べたが、これに限られるものではなく、覆う高さは種々の高さを適用することができる。
なお、電解コンデンサの製造工程は、上述の本実施の形態に限られるものではなく、公知の電解コンデンサの製造工程を用いることができるのはいうまでもない。
1 アルミニウム電解コンデンサ
2 陽極箔
3 陰極箔
4 セパレータ
5 外装ケース
5a 巻き締め部
5b 底部
6 リード部
7 弾性封口材
10 コンデンサ素子
10a 底部(巻回端面)
10b 外周部
20 樹脂シート
21 孔部
22、23 切れ目
30 弁
40、41 樹脂袋
40a、41a 開口部
40b、41b 底部

Claims (4)

  1. セパレータを介して弁金属の陽極箔と陰極箔とを重ね合わせて巻回してなるコンデンサ素子と、
    前記コンデンサ素子をその巻回端面側から挿入して収納する有底円筒状の外装ケースと、
    前記外装ケースの開口部を封口する封口体と
    を有する電解コンデンサであって、
    前記コンデンサ素子と前記外装ケースとの間に、前記コンデンサ素子の外周部の少なくとも一部と前記巻回端面とを覆うシート状または袋状の絶縁材を備えることを特徴とする電解コンデンサ。
  2. 前記絶縁材は、熱収縮性を有する樹脂材であることを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサ。
  3. 前記外装ケースは、底部に弁を有し、
    前記絶縁材は、前記外装ケースの前記底部と前記コンデンサ素子の前記巻回端部との間に介挿される領域に孔部または切れ目を有することを特徴とする請求項1または2に記載の電解コンデンサ。
  4. セパレータを介して弁金属の陽極箔と陰極箔とを重ね合わせ巻回してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納する有底円筒状の外装ケースとを有する電解コンデンサの製造方法であって、
    前記コンデンサ素子を前記外装ケースの開口部からシート状または袋状の絶縁材を介して前記外装ケース内に挿入する工程を備えることを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
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