JP2012019061A - 電解コンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、引き出しリードタブをそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有する電解コンデンサにおいて、過負荷(例えば、過電圧・過温度、急速充放電など)が加わった際に、コンデンサ素子が発熱しても、ショートを回避することができる電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、引き出しリードタブおよびその周辺に対するセパレータ部分に、被着テープを貼り付けたことを特徴とする電解コンデンサを提供する。
【選択図】図2

Description

本発明は、各種電子機器や産業機器に使用される電解コンデンサの中で、特に箔を電極として巻回した電解コンデンサに関するものである。
金属箔を電極とし、それぞれ引き出しリードタブを接続して巻回した電解コンデンサは、アルミニウムやチタンなどの弁作用金属からなるエッチング箔に耐圧性の酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウムやチタンなどの弁作用金属からなるのエッチング箔からなる陰極箔とを絶縁紙などのセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有している。前記陽極箔及び陰極箔の引き出しリードタブは、それぞれの電極箔にステッチ法やコールドウェルド法などにより接続され、外装ケースの封口体に配置された外部端子に各々に接続される。そしてコンデンサ素子には駆動用電解液が含浸され、有底筒形状の外装ケースに収納される。外装ケースはその開口部が封口体により封止され、電解コンデンサが形成される。
ところで、電解コンデンサに過電圧・過温度、急速充放電などの過負荷が加わった場合、陽極箔の欠陥部分に電流が流れ、耐圧性の酸化皮膜を修復しようとする。このときにコンデンサ素子が発熱し、電解液がドライアップしてしまう場合や、陽極箔の欠陥部分の異常発熱によりセパレータが炭化しショートしてしまう場合がある。この炭化によりショートしてしまう場合には、ショート起点箇所は陽極の引き出しリードタブで発生するものが多く、そのため、従来、陽極の引き出しリードタブに樹脂を塗布したり(特許文献1)、陽極の引き出しリードタブの位置に対応させてフッ素樹脂シートを巻回配置させたりしていた(特許文献2)。
特開2006−120808号公報 特開2000−114110号公報
ところで、電解コンデンサに過負荷が加わり、コンデンサ素子の温度が上昇して、熱でコンデンサ素子が膨張すると、セパレータにも引っ張り力が発生する。このとき、コンデンサ素子の電極箔に部分的に設けてある引き出しリードタブ部分では、引き出しリードタブが電極箔に比べてかなり肉厚なため、セパレータは引き出しリードタブにより強く押さえつけられるとともに、引き出しリードタブの近傍では巻き間に隙間ができやすいので、この巻き間の押さえつけが弱い。そのため引き出しリードタブの近傍でセパレータが破損しやすく、そのために、破損によるショートが生じやすい。
特に、電解コンデンサのESR(等価直列抵抗)改善のために、低密度のセパレータを採用したり、コンデンサ素子の電気収納性を高めるために、コンデンサ素子をきつく巻き取ったりしたとき、電解コンデンサに過負荷が加わると熱でコンデンサ素子が膨張しセパレータが破損しやくなる。
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、電解コンデンサに過負荷が加わったとき、コンデンサ素子が発熱してもショートを回避可能な電解コンデンサを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、引き出しリードタブをそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有する電解コンデンサにおいて、前記引き出しリードタブおよびその周辺に対する前記セパレータ部分に、被着テープを貼り付けたことを特徴とする電解コンデンサを提供する。
また、引き出しリードタブをそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有する電解コンデンサにおいて、前記陰極側の引き出しリードタブおよびその周辺に対する前記セパレータ部分に、被着テープを貼り付けたことを特徴とする電解コンデンサを提供する。
また、引き出しリードタブをそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有する電解コンデンサにおいて、前記陰極側の引き出しリードタブおよびその周辺に対面する前記セパレータ部分に、被着テープを貼り付けたことを特徴とする電解コンデンサを提供する。
引き出しリードタブおよびその周辺に対するセパレータ部分に、被着テープを貼り付けたことにより、電解コンデンサに過負荷が加わりコンデンサ素子が発熱しても、セパレータの破損を回避しショートを防止する電解コンデンサを提供することができる。
本発明の実施の形態における電解コンデンサのコンデンサ素子の外周側を解体した形状を示す概略斜視図である。 本発明のコンデンサ素子の巻取り後の引き出しリードタブ近傍の概略断面図である。 本発明のコンデンサ素子の巻取り後の引き出しリードタブ近傍の別の概略断面図である。
本発明に述べる引き出しリードタブは、外部接続用の部材で、電解コンデンサで用いられる通常の引き出しリードタブを使用することができる。たとえば、アルミニウムなどからなる細長い箔状のタブ端子や丸棒部と偏平部またはこの丸棒部に接続したリード部からなるものが挙げられる。引き出しリードタブは、ステッチ法やコールドウェルド法により電極箔と接続される。また、引き出しリードタブは、電極箔の長さ方向の途中に間隔をあけて数箇所設けられていて、流れる電流に支障がないように、電極箔の厚さより倍程度厚い、厚さが100μmから300μm程度、幅が3mmから15mm程度のものとなっている。
本発明に述べる陽極箔は、電解コンデンサに使用される一般的な陽極用の箔で、厚さ50μmから150μm程度のアルミニウム箔等を、酸水溶液中、その表面をエッチング処理し、直径が0.1μmから2μm程度のエッチングピットを設けた後、ホウ酸アンモニウム等の水溶液中で、定格電圧の1.5倍程度の電圧を印加して化成し、コンデンサとしての耐圧性の陽極酸化皮膜を形成したものを用いる。
本発明に述べる陰極箔は、電解コンデンサに使用される一般的な陰極用の箔で、厚さ20μmから120μm程度のアルミニウム箔等をそのまま、または酸水溶液中に浸漬し、その表面をエッチング処理したもの、またはその後、低圧化成による酸化膜を形成したものを用いる。陰極箔の厚さは、厚い方が放熱性の点と共に曲がりやすい陰極箔の形状安定性を得ることができるので好ましいが、あまり厚いと対容積あたりの容量が低下するため、30μmから70μm程度にすることが好ましい。
本発明に述べるセパレータは、陽極箔と陰極箔とを物理的にわけると共に、電解液を保持する役目をする多孔質シートで、マニラ紙、ヘンプ紙、クラフト紙などの従来から使用されてきた電解紙を主材料としたもので、電解コンデンサで用いられる通常のセパレータを使用することができる。大きさはコンデンサの大きさにより選定されるが、おおよその幅は、陽・陰極箔の幅より広く、0.5cmから30cm程度で、長さは数cmから数mほどのもの、厚さは数μmから数10μmほどのものである。セパレータの構成としては、単純密度紙のほか、片面が相対的に高密度な繊維の層と、相対的に低密度な繊維の層の複層紙などであってもよい。また、複数枚使用してもよい。
本発明に述べる被着テープは、樹脂材をフィルム状にしたベース材、または繊維状樹脂材や繊維状無機材を織布、不織布もしくは紙状にしたベース材に、被着材が片面に積層された薄い平らな積層体で、引き出しリードタブおよびその周辺に対するセパレータ部分に貼り付ける。被着材としては、粘着性、接着性または熱融着性の材料をベース材の片面に積層したものである。ベース材が繊維状であると、ベース材の反対側ににじみでて被着テープのベース材表面と接する側にも貼りついてしまい、巻き回時や熱膨張時にセパレータと被着テープのベース材表面と接する側の間でずれが発生した場合には、セパレータが裂けやすくなるため、この場合には被着材は、塗布により作成せずにシート状にしてベース材に積層するのが好ましい。また、ベース材が樹脂材をフィルム状にしたものは、被着材が反対側ににじみでることはないのでこの点で好ましいが、巻き回中またはその後ベース材とそれと接する面とでずれやすいように、ベース材の被着材とは反対表面に凹凸を設けたり場合によっては離型層を設けたりするのが好ましい。
被着テープの厚さは、2μmから200μm程度、好ましくは10μmから50μm程度のものが使用できる。被着テープの厚さが2μm以下であると、テープ強度が不十分で好ましくはない。また、被着テープの厚さが200μm以上あると、コンデンサ素子の小形化の妨げとなり好ましくない。
樹脂材としては、耐熱性、耐電解液性(たとえば耐アルコール性)のほか、水分油分ハロゲン等の透過性の少ない材質が選ばれる。具体的には、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、芳香族ポリアミド樹脂(アラミド樹脂)、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、エチレン−プロピレン共重合体、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂から選択できる。
繊維状無機材としては、繊維状のガラス、セラミック材などから選択できる。
粘着性の材料としては、アクリル系、ポリイソブチレン、プチルゴム、クロロプレンゴム、などから選択できる。
接着性の材料としては、熱可塑性の上記樹脂材や可塑性ウレタン樹脂などから選択できる。
熱融着性の材料としては、熱融着性を有している熱可塑性樹脂で、その融点が130℃〜330℃程度のものが使用できる。熱融着性を有しているものであるならば特に規定はないが、本発明に用いられる熱可塑性樹脂を具体的に挙げるならば、ポリアミド樹脂(ナイロン6・6やナイロン6など)、フッ素ポリマー(パーフルオロアルケンやパーフルオロビニルエーテルなど)、ポリエステル、ポリカーボネートなど)、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルホン、芳香属ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、芳香属ポリエステル等が挙げられる。また、上記で述べた熱可塑性樹脂層にエポキシ樹脂やアリル基を持った樹脂などの架橋性樹脂を配合させることにより耐熱接着性を向上させることができる。
被着テープの貼り付け場所は、引き出しリードタブおよびその周辺に対するセパレータ部分で、引き出しリードタブが設けられたところの電極箔の真上、真下または両側のセパレータの部分である。またそのセパレータ部分の片面または両面である。また、陰極箔側の引き出しリードタブおよびその周辺に対面するセパレータ部分とは、陰極箔側の引き出しリードタブが直接セパレータ部分接する片面をさしている。
被着テープは、電極引き出しリードタブを覆うようにし、テープ巾およびテープ貼り付け長さは電極引き出しリードタブに対して、0.5mmから100mmほどはみ出るテープとする。コンデンサの大型化防止のためにはリードタブ巾に対し、0.5mmから20mm程度はみ出るものが好ましい。
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて説明する。図1は、本発明の実施の形態における電解コンデンサのコンデンサ素子の外周側を解体した形状を示す概略斜視図である。図2は、本発明のコンデンサ素子の巻取り後の引き出しリードタブ近傍の概略断面図である。図3は、本発明のコンデンサ素子の巻取り後の引き出しリードタブ近傍の別の概略断面図である。
図1に示すように、本発明の電解コンデンサのコンデンサ素子において、陽極箔1は、エッチング処理し酸化皮膜を形成したアルミニウムやチタンなどの弁作用金属箔からなり、陰極箔2はエッチング処理したアルミニウムやチタンなどの弁作用金属箔からなる。そしてこの両電極箔には、アルミニウムなどからなる細長い箔状の引き出しリードタブ3がステッチ法やコールドウェルド法により接続される。引き出しリードタブ3は、丸棒部と偏平部またはこの丸棒部に接続したリード部からなるリード端子などの場合もある。そして前記陽極箔1及び陰極箔2の間にセパレータ4を介して巻回することでコンデンサ素子が形成される。前記セパレータ4はマニラ紙やクラフト紙などの絶縁紙、不織布又はそれらの混抄物などの絶縁部材から構成されている。また、セパレータ4には、巻回し陰極側の引き出しリードタブ3と重ね合う位置に陰極側の引き出しリードタブ3の幅よりも広い幅の被着テープ5が貼り付けてある。
また、図2に示すように、陽極箔1または陰極箔2の電極箔に設けた引き出しリードタブ3表面と接するセパレータ4側に被着テープ5を設けると、セパレータ4が引き出しリードタブ3の近傍で破損するのを防止することができる。被着テープ5は、ベース材5aに被着材5bが積層されていて、被着材5bにより、セパレータ4に貼り付ける。
図2(a)は、陰極箔2に設けた引き出しリードタブ3の部分で、この引き出しリードタブ3側の陰極箔2とセパレータ4との間に被着テープ5を設けている。
図2(b)は、陰極箔2に設けた引き出しリードタブ3の部分で、この引き出しリードタブ3側のセパレータ4とそれに接する陽極箔1との間に被着テープ5を設けている。
図2(c)は、陽極箔1に設けた引き出しリードタブ3の部分で、この引き出しリードタブ3側の陽極箔1とセパレータ4との間に被着テープ5を設けている。
図2(d)は、陽極箔1に設けた引き出しリードタブ3の部分で、この引き出しリードタブ3側のセパレータ4とそれに接する陰極箔2との間に被着テープ5を設けている。
なお、図2では、被着テープ5をセパレータ4の片側に貼り付けているが、両方に貼り付けてもよい。また、被着テープ5を陰極箔2に設けた引き出しリードタブ3の部分と、陽極箔1に設けた引き出しリードタブ3の部分の両方に貼り付けてもよい。
ところで、陽極箔1は、陰極箔2と比べ倍ほど厚くしかも表面に耐圧性の酸化皮膜を形成しているので、堅い。それに比べ陰極箔2は薄く耐圧性の酸化皮膜を形成していないので、柔軟性がある。また、引き出しリードタブ3は、陽極箔1や陰極箔2よりも厚さが厚く変形しにくい。そのため、セパレータ4は、図2(c)と図2(d)のように、陽極箔1に設けた引き出しリードタブ3と陰極箔2間よりも、図2(a)と図2(b)のように、陰極箔2に設けた引き出しリードタブ3と陽極箔1間で、より強く挟まれる。そのため、過負荷が加わり、コンデンサ素子の温度が上昇して、熱でコンデンサ素子が膨張して、セパレータ4に引っ張り力が発生すると、引き出しリードタブ3の近傍部分でセパレータ4がより破損しやすく、図2(a)と図2(b)のように、このセパレータ4部分に、被着テープ5を貼り付けて補強するほうが好ましい。
また、引き出しリードタブ3のエッジがたっていたり加工時のバリがあったりした場合には、図2(a)と図2(c)のように被着テープ5が引き出しリードタブ3と直接接するほうが、引き出しリードタブ3のエッジ部分でセパレータ4が裂けるのを保護するため好ましい。
また、図3に示すように、陰極箔2がより薄く、巻回したときに陰極箔2に設けた引き出しリードタブ3の側面に沿って陰極箔2が変形しやすい場合には、陰極箔2に設けた引き出しリードタブ3とは反対面と接する第二セパレータ4b側に被着テープ5を設けると、第二セパレータ4bが引き出しリードタブ3の近傍で破損するのを防止しすることができる。被着テープ5は図3(a)のように第二セパレータ4bの陰極箔2側の面、または図3(b)のように陰極箔2とは反対面に、または両方に設けるとよい。また、図2(a)や図2(b)のように陰極箔2に設けた引き出しリードタブ3側の第一セパレータ4a側に設ける被着テープと同時に設けてもよい。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
(実施例1−4)
厚さ100μm、化成電圧600Vのアルミニウムの陽極箔と、厚さ50μmのアルミニウムの陰極箔に、厚さ150μm、巾10mmのアルミニウムの引き出しリードタブをコールドウェルドにより接続し、厚さ80μmのセパレータとしてのクラフト紙には、引き出しリードタブ表面と接するセパレータ側に、巾20mm、厚さ45μmのポリエステル樹脂の被着テープを表1に示す位置に設けて、巻回し、有機酸系電解液を含浸させコンデンサ素子とした。
次に、このコンデンサ素子をケースに収納し、定格400V、6800μFのネジ端子形アルミニウム電解コンデンサを作製した。ここで比較例としては、表1に示す位置で、被着テープを引き出しリードタブ側に貼り付けて作製したもので、これら比較例および実施例のコンデンサ各50ヶを、過負荷条件として750V印加で試験し、そのときのショート数を表1に示す。
Figure 2012019061
(実施例5)
陰極箔の厚さを30μmとし、被着テープは陰極箔の引き出しリードタブ面とは反対面に接するセパレータの面(図3(a)参照)に設ける以外実施例1と同様にして、アルミニウム電解コンデンサを作製した。
(実施例6)
陰極箔の厚さを30μmとし、被着テープは陰極箔の引き出しリードタブ面とは反対面に接するセパレータの引き出しリードタブとは反対面(図3(b)参照)に設ける以外実施例1と同様にして、アルミニウム電解コンデンサを作製した。
(実施例7)
陰極箔の厚さを30μmとし、陰極箔の引き出しリードタブ面とは反対面に接するセパレータの面にも、別の被着テープを設ける以外実施例1と同様にして、アルミニウム電解コンデンサを作製した。
以上の実施例5−7を実施例1と同様に試験したときのショート数を表2に示す。
Figure 2012019061
1…陽極箔、2…陰極箔、3…引き出しリードタブ、4…セパレータ、4a…第一セパレータ、4b…第二セパレータ、5…被着テープ、5a…ベース材、5b…被着材

Claims (3)

  1. 引き出しリードタブをそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有する電解コンデンサにおいて、前記引き出しリードタブおよびその周辺に対する前記セパレータ部分に、被着テープを貼り付けたことを特徴とする電解コンデンサ。
  2. 引き出しリードタブをそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有する電解コンデンサにおいて、前記陰極箔側の引き出しリードタブおよびその周辺に対する前記セパレータ部分に、被着テープを貼り付けたことを特徴とする電解コンデンサ。
  3. 引き出しリードタブをそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有する電解コンデンサにおいて、前記陰極箔側の引き出しリードタブおよびその周辺に対面する前記セパレータ部分に、被着テープを貼り付けたことを特徴とする電解コンデンサ。
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