JP2012043975A - 素子冷却構造及びその素子冷却構造を備えた加熱調理器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒートシンク80は、電子素子100を取り付ける素子取付領域85を一方の面に有する平板状のベース部81の両面に、素子取付領域85を除いて複数のフィン82が並設された構成を有し、ベース部81の素子取付領域85と同一面において、素子取付領域85に最も近い第1近接フィン121とその隣の第2近接フィン122との間又は更に素子取付領域85から離れる方向において互いに隣接するフィン82間の隙間を、他のフィン82間の隙間よりも大きくして温度センサー取付領域86とし、温度センサー取付領域86に温度センサー110を取り付けた。
【選択図】図8
Description
図1は、本発明の一実施の形態に係る素子冷却構造を備えた誘導加熱調理器の天板を取り外した状態の本体内部を示す斜視図である。図2は、図1のA−A断面図である。図3は、図1のB−B断面図である。図4は、図2のC−C断面図である。図5は、図2のD−D断面図である。図6は、図5のヒートシンクの拡大斜視図である。なお、以下の説明では、図1において使用者が面する側を前方とし、図1の前後左右上下方向に合わせて各方向を示すものとする。
冷却ファン41が駆動されると、外部の空気が吸気口20Aから本体1内部に吸い込まれる。吸い込まれた外気の一部は、ファンケース40内を通って冷却ファン41に至り、さらに導入口54Aから基板ケース50内に流入する。基板ケース50内に流入した冷却風は、主として通風空間53A内に流入する。通風空間53Aは、後述の固定部材90に設けた第1仕切板92と上ケース53から垂下する第2仕切板55とによって大まかに2つの空間に分けられており、それぞれの空間に分けて流入した冷却風は、それぞれの空間内のヒートシンク80のフィン82間を通ってヒートシンク80を冷却する。通風空間53Cに流入した空気の一部は排気口54Bから上方空間内へと排気され、残りは排気口54Cからグリル加熱室9側に向けて排気される。
回路基板51には、電子素子100(例えば、スイッチング素子等)100の熱を放熱するための複数のヒートシンク80(それぞれを区別する必要がある場合には80A、80B、80C、80Dと分けて符号を付す。)が、固定部材90を介して回路基板51上に固定されている。この例では、左右一対のヒートシンク80が冷却風の流れる方向に二組並設された構成を示しているが、二組の構成はそれぞれ電子素子100の配置数と全体の大きさが異なるのみで、構造自体は同じであるため、以下の説明では、前方のヒートシンク80C、80D側を中心として本発明の特徴部分を説明する。
ヒートシンク80Cのベース部81において第1仕切板92と対向する面と反対側の面の下方側は、第2フィン82Bが設けられておらず平面状の素子取付領域85となっている。この素子取付領域85に電子素子100がねじ101により固定されている。ヒートシンク80D側やその他のヒートシンクについても同様である。なお、第2フィン82Bは第1フィン82Aよりも短く形成されており、ヒートシンク全体としてのフィン面積確保の点から、短く形成した第2フィン82B側に素子取付領域85を設けるようにしている。
図9は、図5において円で囲んだ部分の拡大図で、図8のF−F断面図である。
温度センサー110は、ベース部81において電子素子100を取り付けた素子取付領域85側と同一側の面にねじ112により取り付けられている。ところで、ヒートシンクでは、電子素子100を取り付けるための素子取付領域85以外の部分は、最大限フィン設置面として利用し、フィン82を可能な限り複数設ける構成とすることが望ましい。このため、図8の例では素子取付領域85よりも上の領域には、可能な限りフィン82を複数設置したいという前提がある。その前提の中、素子取付領域85と同一面に温度センサー110を取り付ける領域を確保するにあたり、本発明では以下のようにしている。すなわち、素子取付領域85側と同一面において、素子取付領域85に最も近接した第1近接フィン121とその隣の第2近接フィン122との間の隙間を、他の隙間よりも温度センサー110を設置可能な最小限の隙間だけ確保し、この隙間を温度センサー取付領域86としている。この温度センサー取付領域86に温度センサー110を取り付けることにより、温度センサー110を電子素子100の近傍に配置できるため、温度検知対象の電子素子100の温度を正確に検知することが可能となる。
図9は、図5において円で囲んだ部分の拡大図で、図8のF−F断面図である。
ベース部81の温度センサー取付領域86の肉厚は、他の部分の厚みよりも厚く、且つねじ112の軸部の長さよりも長くなっている。また、温度センサー取付領域86のねじ穴113(図9参照)はベース部81を貫通しない構成となっている。以下、これらの構造とした理由について以下に説明する。
温度センサー取付領域86の厚みを増す必要性は上記の通りであるが、厚みを増す方向は、第1フィン82Aよりも長さが短い第2フィン82B側とする。第1フィン82Aと第2フィン82Bとでは、第1フィン82Aの方がフィン面積が大きく放熱効果が高い。このため、第1フィン82A側に冷却風が多く流れるようにしたい。したがって、仮に第1フィン82A側に厚みを増してしまうと、その分、通風断面積が少なくなり流量が少なくなってしまう。このため、第2フィン82B側の方に厚みを増すようにしている。これにより、第1フィン82A側に厚みを増すようにした場合に比べて第1フィン82Aに冷却風が多く流れるため、電子素子100を効率的に冷却することが可能である。
ヒートシンク80は、上述したようにベース部81の表面を最大限、フィン設置面として利用し、フィン82を可能な限り複数設ける構成とすることが望ましい。よって、温度センサー取付領域86のフィン並設方向(図9の上下方向)の長さHは極力短くすることが好ましい。このため、長さHは、温度センサー110の固定端子111の同方向の長さと略同じ長さに設定されている。ここで、ヒートシンク80は押出ダイスを用いて押し出し成型される関係上、直角形状の形成が難く、Rが付いた形となる。このため、図10に示すように温度センサー取付領域86の上下両端の角部にRが付いた形となる。このようにRが付いていると、温度センサー110の固定端子111がこのR部分に乗り上がり、温度センサー110が温度センサー取付領域86から浮いた状態となってしまう。この場合、電子素子100の温度を正確に検知できない。よって、本例では、図9に示すように温度センサー取付領域86の上下両端に溝114を設けた構造としている。これにより、温度センサー110の固定端子111が温度センサー取付領域86から浮くのを防止でき、温度センサー110が温度センサー取付領域86に接触し、温度を正確に検知することが可能となる。
Claims (6)
- 電子素子が取り付けられ、前記電子素子の熱を放熱するためのヒートシンクと、
前記ヒートシンクに取り付けられ、前記電子素子の温度を検出するための温度センサーとを備え、
前記ヒートシンクは、前記電子素子が取り付けられる素子取付領域を一方の面に有する平板状のベース部の両面に、前記素子取付領域を除いて複数のフィンが並設された構成を有し、前記ベース部の前記一方の面において、前記素子取付領域に最も近い第1近接フィンとその隣の第2近接フィンとの間又は更に前記素子取付領域から離れる方向において互いに隣接するフィン間の隙間を、他のフィン間の隙間よりも大きくして温度センサー取付領域とし、前記温度センサー取付領域に前記温度センサーを取り付けたことを特徴とする素子冷却構造。 - 前記ヒートシンクの前記複数のフィンは、前記ベース部の他方の面側に並設された第1フィンと、前記ベース部の前記一方の面に並設され、前記第1フィンより短い第2フィンとから構成され、
前記温度センサーは前記温度センサー取付領域にねじ固定されるものであり、前記温度センサー取付領域の肉厚が、他の部分の肉厚よりも増してねじ固定可能な厚みとされ、その厚みを増す方向が前記第2フィン側とされていることを特徴とする請求項1記載の素子冷却構造。 - 前記温度センサー取付領域における前記温度センサー取付用のねじ穴は、貫通しないねじ穴であることを特徴とする請求項2記載の素子冷却構造。
- 前記温度センサー取付領域に前記温度センサーが密着して取り付けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の素子冷却構造。
- 前記温度センサー取付領域のフィン並設方向の長さが、前記温度センサーの固定端子を前記温度センサー取付領域に固定するときの前記固定端子の同方向の長さと略同じ長さに設定され、且つ前記温度センサー取付領域のフィン並設方向の両端部に溝を設けたことを特徴とする請求項4記載の素子冷却構造。
- 請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載の素子冷却構造と、被加熱物を加熱する加熱コイルとを備え、前記加熱コイルを駆動する駆動回路の素子が前記電子素子として前記ヒートシンクに取り付けられていることを特徴とする加熱調理器。
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