CN212723912U - 一种笔记本散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种笔记本散热器，包括壳体，置于所述壳体中的TEC模组，以及散热组件，所述散热组件用于将所述TEC模组的热量散出，笔记本电脑放置于所述壳体的正面，所述TEC模组的制冷面朝向所述壳体的正面，所述TEC模组的制热面朝向所述壳体的背面，所述散热组件位于所述TEC模组的背面。笔记本电脑放置到壳体正面上时，散发的热量会被迅速带走，可以达到急速降温的效果，TEC模组的制热面设有散热组件，散热组件用于将TEC模组的热量散出，避免了TEC模组的制热面过热、进而导致TEC模组不能正常工作的问题，这种笔记本散热器既能够使笔记本电脑迅速降温，也能够维持本身的稳定运作，还具有结构简单，生产和使用方便的优点。

Description

一种笔记本散热器

技术领域

本实用新型涉及车用笔记本电脑散热技术领域，特别涉及一种笔记本散热器。

背景技术

目前笔记本电脑散热是笔记本电脑研发的一个重要课题，笔记本电脑的发热会带来一系列的问题，卡顿，掉帧，电池寿命缩短等等，键盘区域的发热也会影响用户体验。随着笔记本轻薄化的发展，导致笔记本内部散热风扇和散热片的体积压缩的越来越小，散热性能也进一步恶化。

为了不影响正常使用，越来越多的人采用笔记本散热器设备，目前市场上笔记本散热的外接设备只有一种风冷散热器，通过风扇吹掉笔记本电脑壳体表面的热量，使笔记本电脑温度降低，但是风扇的制冷能力有限，而且降温速度比较慢，对于笔记本散热效果改善不明显。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于提供一种能够更好地对笔记本电脑进行散热的笔记本散热器。

一种笔记本散热器，包括壳体，置于所述壳体中的TEC模组，以及散热组件，所述散热组件用于将所述TEC模组的热量散出，笔记本电脑放置于所述壳体的正面，所述TEC模组的制冷面朝向所述壳体的正面，所述TEC模组的制热面朝向所述壳体的背面，所述散热组件位于所述TEC模组的背面。

上述方案中，在散热器的壳体中设置了TEC模组，可以理解的，TEC模组中有TEC半导体，TEC半导体通电后一面会极冷，另外一面发热，将TEC模组的制冷面朝向壳体的正面，那么通过TEC模组的急速制冷功能，笔记本电脑放置到壳体正面上时，散发的热量会被迅速带走，可以达到急速降温的效果，TEC模组的制热面设有散热组件，散热组件用于将TEC模组的热量散出，避免了TEC模组的制热面过热、进而导致TEC模组不能正常工作的问题，这种笔记本散热器既能够使笔记本电脑迅速降温，也能够维持本身的稳定运作，还具有结构简单，生产和使用方便的优点。

进一步的，所述壳体包括可拆卸连接的面壳以及底壳，所述底壳位于所述面壳下方，所述面壳上设有安装框，所述TEC模组置于所述安装框内，所述面壳上还设有导热片，所述导热片与所述TEC模组的制冷面紧贴，所述笔记本电脑置于所述导热片上。

进一步的，所述导热片与所述面壳之间通过背胶固定连接。

进一步的，所述导热片为铜片。

进一步的，所述底壳上设有安装腔，所述安装腔向所述底壳的背面凸起，所述散热组件位于所述安装腔内，所述安装腔上设有若干个散热开口。

进一步的，所述散热组件包括散热片以及风扇，所述散热片与所述TEC模组的制热面紧贴，所述风扇位于所述散热片背向所述TEC模组的一侧。

进一步的，所述面壳与所述散热片之间设有隔热板，所述隔热板上设有供所述TEC模组穿过的通孔。

进一步的，所述底壳上设有支脚，所述支脚位于所述安装腔的两侧，所述支脚的高度大于所述安装腔的高度。

进一步的，所述安装框靠近所述面壳的后端，所述安装腔靠近底壳的后端。

进一步的，所述面壳上设有托脚，所述托脚向所述面壳的上方凸起，所述托脚靠近所述面壳的前端。

附图说明

图1为本实用新型中笔记本散热器使用状态下的立体结构示意图；

图2为本实用新型中笔记本散热器的爆炸图；

图3为本实用新型中面壳的立体结构示意图；

图4为本实用新型中底壳的立体结构示意图。

主要元素符号说明

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1-4，所示为本实用新型提供的一种笔记本散热器10，包括壳体11，置于所述壳体11中的TEC模组13，以及散热组件15，所述散热组件15用于将所述TEC模组13的热量散出，笔记本电脑20放置于所述壳体11的正面，所述TEC模组13的制冷面朝向所述壳体11的正面，所述TEC模组13的制热面朝向所述壳体11的背面，所述散热组件15位于所述TEC模组13的背面。

半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对(组)，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间；当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产生″热″侧和″冷″侧，这就是TEC的加热与制冷原理。

结合附图理解可知，本实施例中，在散热器的壳体11中设置了TEC模组13，可以理解的，TEC模组13中有TEC半导体，TEC半导体通电后一面会极冷，另外一面发热，将TEC模组13的制冷面朝向壳体11的正面，那么通过TEC模组13的急速制冷功能，笔记本电脑20放置到壳体11正面上时，散发的热量会被迅速带走，可以达到急速降温的效果，TEC模组13的制热面设有散热组件15，散热组件15用于将TEC模组13的热量散出，避免了TEC模组13的制热面过热、进而导致TEC模组13不能正常工作的问题，这种笔记本散热器10既能够使笔记本电脑20迅速降温，也能够维持本身的稳定运作，还具有结构简单，生产和使用方便的优点。

在此实施例中，所述壳体11包括可拆卸连接的面壳111以及底壳112，所述底壳112位于所述面壳111下方，所述面壳111上设有安装框1111，所述TEC模组13置于所述安装框1111内，所述面壳111上还设有导热片12，所述导热片12与所述TEC模组13的制冷面紧贴，所述笔记本电脑20置于所述导热片12上。所述导热片12与所述面壳111之间通过背胶固定连接。本实施例中的导热片12为铜片。

请参见图3，本实施例中安装框1111的数量为两组，两组安装框1111并排设置在面壳111上，TEC模组13安装在安装框1111中，安装框1111的两侧连通，TEC模组13的制冷面和制热面分别朝向安装框1111的两侧，从而使得安装在面壳111上的导热片12能够紧贴TEC模组13的制冷面，TEC模组13制热面产生热量也不会对导热片12产生干扰。导热片12为铜片，在TEC模组13工作时，铜片表面温度会降低至2℃左右，笔记本电脑20的底壳112与铜片接触，低温铜片会迅速将笔记本电脑20的温度降低。

为了使TEC模组13能够更好的发挥作用，本实施例中的笔记本散热器10还具有如下结构，所述底壳112上设有安装腔1121，所述安装腔1121向所述底壳112的背面凸起，所述散热组件15位于所述安装腔1121内，所述安装腔1121上设有若干个散热开口。

目前，市面上笔记本电脑20的发热部位主要位于笔记本电脑20的后半侧，本实施例中，面壳111上的安装框1111靠近面壳111的后端，面壳111的前端设置有托脚1112，托脚1112凸出于面壳111上。笔记本电脑20放置到面壳111上时，托脚1112会托住笔记本电脑20的前端，避免笔记本电脑20滑出，笔记本电脑20使用时发热的主要部位与导热片12接触。本实施例中的托脚1112在面壳111上的具体位置是可以在一定范围内前后调节的，那么，不同尺寸的笔记本电脑20放置到面壳111上时，可以通过调节托脚1112的位置，使得不同尺寸的笔记本电脑20在放置后主要的发热部位都能与导热片12接触。

关于散热组件15的部分，本实施例中，所述散热组件15包括散热片152以及风扇151，所述散热片152与所述TEC模组13的制热面紧贴，所述风扇151位于所述散热片152背向所述TEC模组13的一侧。且所述面壳111与所述散热片152之间设有隔热板14，所述隔热板14上设有供所述TEC模组13穿过的通孔。

可以理解的，隔热板14的一面与面壳111紧贴，TEC模组13的制热面从隔热板14上的通孔穿出，避免了热量传导到面壳111上，影响对笔记本电脑20的散热。散热片152位于隔热板14的另一面，且与TEC模组13的制热面紧贴，从而将TEC模组13的制热面产生的热量导出散发，风扇151进一步将热量导出到壳体11外部。

与前文对应的，为了适应现在市面上笔记本电脑20的结构，更好地对笔记本电脑20进行支撑并散热，本实施例中，安装腔1121靠近底壳112的后端，所述底壳112上设有支脚1122，所述支脚1122位于所述安装腔1121的两侧，所述支脚1122的高度大于所述安装腔1121的高度。

那么，支脚1122会将笔记本散热器10的后端支起，从而使得笔记本散热器10倾斜，面壳111上的托脚1112将笔记本电脑20托住，避免其下滑，本实施例中支脚1122的倾斜角度可以调节，用户可以根据自己的使用需求将笔记本散热器10调节到自己需要的角度进行使用。支脚1122的最低高度高于安装腔1121的高度，使得安装腔1121被支起，散热组件15顺利将热量散出。

本实施例中的笔记本散热器10，使用时将笔记本电脑20放置到面壳111上，面壳111上设有铜片，笔记本电脑20的主要发热部位位于铜片上方，TEC模组13的制冷面与铜片接触，TEC模组13工作时，制冷面使得铜片温度下降，通过热传导，从而将位于铜片上方的笔记本电脑20的温度降下，达到将笔记本电脑20散热的目的。散热组件15位于TEC模组13的制热面，能够将TEC模组13工作时制热面产生的热量散出，保证TEC模组13的稳定运行。相较于传统的笔记本散热器10，本实施例中的笔记本散热器10散热更加迅速，散热效果更好。

上述实施例描述了本实用新型的技术原理，这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其他具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种笔记本散热器，其特征在于：包括壳体，置于所述壳体中的TEC模组，以及散热组件，所述散热组件用于将所述TEC模组的热量散出，笔记本电脑放置于所述壳体的正面，所述TEC模组的制冷面朝向所述壳体的正面，所述TEC模组的制热面朝向所述壳体的背面，所述散热组件位于所述TEC模组的背面。

2.根据权利要求1所述的笔记本散热器，其特征在于：所述壳体包括可拆卸连接的面壳以及底壳，所述底壳位于所述面壳下方，所述面壳上设有安装框，所述TEC模组置于所述安装框内，所述面壳上还设有导热片，所述导热片与所述TEC模组的制冷面紧贴，所述笔记本电脑置于所述导热片上。

3.根据权利要求2所述的笔记本散热器，其特征在于：所述导热片与所述面壳之间通过背胶固定连接。

4.根据权利要求2所述的笔记本散热器，其特征在于：所述导热片为铜片。

5.根据权利要求2所述的笔记本散热器，其特征在于：所述底壳上设有安装腔，所述安装腔向所述底壳的背面凸起，所述散热组件位于所述安装腔内，所述安装腔上设有若干个散热开口。

6.根据权利要求5所述的笔记本散热器，其特征在于：所述散热组件包括散热片以及风扇，所述散热片与所述TEC模组的制热面紧贴，所述风扇位于所述散热片背向所述TEC模组的一侧。

7.根据权利要求6所述的笔记本散热器，其特征在于：所述面壳与所述散热片之间设有隔热板，所述隔热板上设有供所述TEC模组穿过的通孔。

8.根据权利要求5所述的笔记本散热器，其特征在于：所述底壳上设有支脚，所述支脚位于所述安装腔的两侧，所述支脚的高度大于所述安装腔的高度。

9.根据权利要求5所述的笔记本散热器，其特征在于：所述安装框靠近所述面壳的后端，所述安装腔靠近底壳的后端。

10.根据权利要求2所述的笔记本散热器，其特征在于：所述面壳上设有托脚，所述托脚向所述面壳的上方凸起，所述托脚靠近所述面壳的前端。

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