JP2012039866A5 - パワー半導体モジュール - Google Patents

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  1. ダイオード素子とMOS型スイッチング素子とが逆並列に接続された第1の素子対と、
    ダイオード素子とMOS型スイッチング素子とが逆並列に接続された第2の素子対と、
    を有し、
    前記第1、第2の素子対は、1つのモジュール内に収容されて2in1モジュールとして構成されると共に、これら第1、第2の素子対同士の接続を可能とする外部電極端子を有して構成され、
    前記各素子対を構成するMOS型スイッチング素子のそれぞれのゲート端とソース端との間には、抵抗が接続され、
    前記各素子対を構成するMOS型スイッチング素子のそれぞれのゲート端とドレイン端との間には、前記MOS型スイッチング素子のゲート−ドレイン間電圧を前記MOS型スイッチング素子の耐圧以下にクランプする過電圧クランプ素子と、ドレイン端からゲート端の向きに順接続された一方向性導通素子との直列回路がそれぞれ接続され、
    前記第2の素子対のMOS型スイッチング素子のゲート端には、前記MOS型スイッチング素子のゲート電位を前記MOS型スイッチング素子の直流電源の電位に固定する第1の電圧固定用素子が接続され、かつ、ゲート端とドレイン端との間には、前記MOS型スイッチング素子のドレイン電位を前記直流電源の電位に固定する第2の電圧固定用素子が接続される
    ことを特徴とするパワー半導体モジュール。
  2. 前記ダイオード素子および前記MOS型スイッチング素子のうちの少なくとも一方が、ワイドバンドギャップ半導体であることを特徴とする請求項1に記載のパワー半導体モジュール。
  3. 前記ダイオード素子がショットキーダイオードであることを特徴とする請求項に記載のパワー半導体モジュール。
  4. 前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化ケイ素、窒化ガリウム系材料または、ダイヤモンドを用いた半導体であることを特徴とする請求項2または3に記載のパワー半導体モジュール。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5529347B2 (ja) * 2012-04-26 2014-06-25 三菱電機株式会社 3レベル電力変換装置
EP2884651B1 (en) 2012-08-10 2021-07-21 Mitsubishi Electric Corporation Three-level power conversion device
BR112015002722A2 (pt) * 2012-08-10 2017-07-04 Mitsubishi Electric Corp conversor de potência de três níveis e módulo de potência de elemento duplo
JP5950800B2 (ja) * 2012-11-21 2016-07-13 株式会社日立製作所 電力変換装置
US9774241B2 (en) 2013-09-10 2017-09-26 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Power conversion circuit and device
DE112014006826T5 (de) * 2014-07-18 2017-03-30 Mitsubishi Electric Corporation Fahrzeughilfsleistungsversorgungsvorrichtung
US9839146B2 (en) * 2015-10-20 2017-12-05 Cree, Inc. High voltage power module
JP6359137B2 (ja) * 2017-03-01 2018-07-18 三菱電機株式会社 車両用補助電源装置
DE102018214579A1 (de) * 2018-08-29 2020-03-05 Robert Bosch Gmbh Stromrichter mit Klammerdiode
CN117706317A (zh) * 2024-02-06 2024-03-15 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) 热阻测试方法和热阻测试电路

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6140039U (ja) * 1984-08-15 1986-03-13 オリジン電気株式会社 制御極付半導体素子の縦続回路
JPH01321723A (ja) * 1988-06-23 1989-12-27 Mitsubishi Electric Corp Fet直列回路
JP4244318B2 (ja) * 2003-12-03 2009-03-25 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP4513770B2 (ja) * 2006-02-28 2010-07-28 株式会社豊田自動織機 半導体装置
CN102067309B (zh) * 2008-07-10 2013-08-28 三菱电机株式会社 电力用半导体模块
JP4902029B1 (ja) * 2010-07-01 2012-03-21 三菱電機株式会社 パワー半導体モジュール

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