JP2012038969A - 熱処理方法及びその熱処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体並びに熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定温度に設定された熱板上に、複数の基板よりなる基板群の各基板を順次載置して熱処理する熱処理方法において、熱板の設定温度を第1の温度T1よりも低い第2の温度T2に変更し、熱板の温度が第2の温度T2に到達する前に、熱板による基板群の最初の基板の熱処理を開始し、熱板により最初の基板を熱処理する第1の工程S16と、最初の基板の熱処理の後、熱板の設定温度を第2の温度T2よりも高い第3の温度T3に変更し、熱板の温度が第3の温度T3に到達した後、熱板の設定温度を第2の温度T2に変更する際に、熱板による基板群の次の基板の熱処理を開始し、熱板により次の基板を熱処理する第2の工程S17とを有する。
【選択図】図9
Description
130 露光後ベーク装置
170 熱板
171 ヒータ
172 ヒータ制御装置
220 本体制御部
W ウェハ(基板)
Claims (11)
- 所定温度に設定された熱板上に、複数の基板よりなる基板群の各基板を順次載置して熱処理する熱処理方法において、
前記熱板の設定温度を第1の温度から前記第1の温度よりも低い第2の温度に変更し、前記熱板の温度が前記第2の温度に到達する前に、前記熱板による前記基板群の最初の基板の熱処理を開始し、前記熱板により前記最初の基板を熱処理する第1の工程と、
前記最初の基板の熱処理の後、前記熱板の設定温度を前記第2の温度よりも高い第3の温度に変更し、前記熱板の温度が前記第3の温度に到達した後、前記熱板の設定温度を前記第2の温度に変更する際に、前記熱板による前記基板群の次の基板の熱処理を開始し、前記熱板により前記次の基板を熱処理する第2の工程と
を有する、熱処理方法。 - 前記熱板の設定温度を前記第1の温度から前記第2の温度に変更し、前記熱板の温度が前記第2の温度に到達する前に、前記熱板による第1の測定用基板の熱処理を開始し、前記熱板により前記第1の測定用基板を熱処理する際に、前記第1の測定用基板の温度データ又は前記熱板の温度データを取得する第1のデータ取得工程と、
取得した前記第1の測定用基板の温度データ又は前記熱板の温度データに基づいて、前記第3の温度を決定する決定工程と
を有する、請求項1に記載の熱処理方法。 - 前記決定工程は、前記第3の温度が前記熱板による前記最初の基板の熱処理を開始する温度よりも高くなるように、前記第3の温度を決定するものである、請求項2に記載の熱処理方法。
- 前記第3の温度を決定した後、前記熱板の設定温度を前記第3の温度に変更し、前記熱板の温度が前記第3の温度に到達した後、前記熱板の設定温度を前記第2の温度に変更する際に、前記熱板による第2の測定用基板の熱処理を開始し、前記熱板により前記第2の測定用基板を熱処理する際に、前記第2の測定用基板の温度データを取得する第2のデータ取得工程と、
取得した前記第2の測定用基板の温度データに基づいて、前記熱板による前記最初の基板の熱処理を開始する温度を補正する補正工程と
を有する、請求項3に記載の熱処理方法。 - 前記熱板による前記最初の基板の熱処理を開始する温度は、前記基板の熱容量に基づいて決定される、請求項1から請求項4のいずれかに記載の熱処理方法。
- コンピュータに請求項1から請求項5のいずれかに記載の熱処理方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
- 熱板を有し、所定温度に設定された前記熱板上に、複数の基板よりなる基板群の各基板を順次載置して熱処理する熱処理装置において、
前記熱板の設定温度を第1の温度から前記第1の温度よりも低い第2の温度に変更し、前記熱板の温度が前記第2の温度に到達する前に、前記熱板による前記基板群の最初の基板の熱処理を開始し、前記熱板により前記最初の基板を熱処理し、前記最初の基板の熱処理の後、前記熱板の設定温度を前記第2の温度よりも高い第3の温度に変更し、前記熱板の温度が前記第3の温度に到達した後、前記熱板の設定温度を前記第2の温度に変更する際に、前記熱板による前記基板群の次の基板の熱処理を開始し、前記熱板により前記次の基板を熱処理する制御部を有する、熱処理装置。 - 前記制御部は、前記熱板の設定温度を前記第1の温度から前記第2の温度に変更し、前記熱板の温度が前記第2の温度に到達する前に、前記熱板による第1の測定用基板の熱処理を開始し、前記熱板により前記第1の測定用基板を熱処理する際に、前記第1の測定用基板の温度データ又は前記熱板の温度データを取得し、取得した前記第1の測定用基板の温度データ又は前記熱板の温度データに基づいて、前記第3の温度を決定するものである、請求項7に記載の熱処理装置。
- 前記制御部は、前記第3の温度が前記熱板による前記最初の基板の熱処理を開始する温度よりも高くなるように、前記第3の温度を決定するものである、請求項8に記載の熱処理装置。
- 前記制御部は、前記第3の温度を決定した後、前記熱板の設定温度を前記第3の温度に変更し、前記熱板の温度が前記第3の温度に到達した後、前記熱板の設定温度を前記第2の温度に変更する際に、前記熱板による第2の測定用基板の熱処理を開始し、前記熱板により前記第2の測定用基板を熱処理する際に、前記第2の測定用基板の温度データを取得し、取得した前記第2の測定用基板の温度データに基づいて、前記熱板による前記最初の基板の熱処理を開始する温度を補正するものである、請求項9に記載の熱処理装置。
- 前記熱板による前記最初の基板の熱処理を開始する温度は、前記基板の熱容量に基づいて決定される、請求項7から請求項10のいずれかに記載の熱処理装置。
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