JP2012038860A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012038860A5
JP2012038860A5 JP2010176468A JP2010176468A JP2012038860A5 JP 2012038860 A5 JP2012038860 A5 JP 2012038860A5 JP 2010176468 A JP2010176468 A JP 2010176468A JP 2010176468 A JP2010176468 A JP 2010176468A JP 2012038860 A5 JP2012038860 A5 JP 2012038860A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
semiconductor
laminating
substrates
stacking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010176468A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012038860A (ja
JP5617418B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010176468A priority Critical patent/JP5617418B2/ja
Priority claimed from JP2010176468A external-priority patent/JP5617418B2/ja
Publication of JP2012038860A publication Critical patent/JP2012038860A/ja
Publication of JP2012038860A5 publication Critical patent/JP2012038860A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5617418B2 publication Critical patent/JP5617418B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2010176468A 2010-08-05 2010-08-05 半導体基板の積層方法、半導体基板の積層装置およびデバイスの製造方法 Active JP5617418B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010176468A JP5617418B2 (ja) 2010-08-05 2010-08-05 半導体基板の積層方法、半導体基板の積層装置およびデバイスの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010176468A JP5617418B2 (ja) 2010-08-05 2010-08-05 半導体基板の積層方法、半導体基板の積層装置およびデバイスの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012038860A JP2012038860A (ja) 2012-02-23
JP2012038860A5 true JP2012038860A5 (enExample) 2013-10-10
JP5617418B2 JP5617418B2 (ja) 2014-11-05

Family

ID=45850554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010176468A Active JP5617418B2 (ja) 2010-08-05 2010-08-05 半導体基板の積層方法、半導体基板の積層装置およびデバイスの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5617418B2 (enExample)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5850412B2 (ja) * 2012-10-02 2016-02-03 株式会社デンソー 半導体装置の製造システム及び半導体装置の製造方法
JP6264831B2 (ja) * 2012-11-06 2018-01-24 株式会社ニコン アライメント装置、位置合わせ方法、及び、積層半導体装置の製造方法
JP6600838B2 (ja) * 2016-03-08 2019-11-06 ボンドテック株式会社 アライメント装置およびアライメント方法
WO2018012300A1 (ja) * 2016-07-12 2018-01-18 株式会社ニコン 積層基板製造方法、積層基板製造装置、積層基板製造システム、および基板処理装置
WO2019087707A1 (ja) * 2017-11-02 2019-05-09 株式会社ニコン 積層基板の製造方法、製造装置、およびプログラム
TWI850225B (zh) 2018-04-12 2024-08-01 日商尼康股份有限公司 位置對準方法及位置對準裝置
US11335607B2 (en) * 2020-07-09 2022-05-17 Tokyo Electron Limited Apparatus and methods for wafer to wafer bonding

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4543935B2 (ja) * 2005-01-17 2010-09-15 パナソニック株式会社 電子部品実装装置及び実装方法
JP5343847B2 (ja) * 2007-06-12 2013-11-13 株式会社ニコン ウェハ貼り合せ装置、ウェハ貼り合せ方法
WO2010023935A1 (ja) * 2008-08-29 2010-03-04 株式会社ニコン 基板位置合わせ装置、基板位置合わせ方法および積層型半導体の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012038860A5 (enExample)
JP2016098166A5 (enExample)
JP2011077515A5 (ja) 半導体装置
JP2014156390A5 (enExample)
JP2009003434A5 (enExample)
JP2012235098A5 (ja) 半導体装置
HK1204508A1 (en) Multiple energization elements in stacked integrated component devices
WO2012122186A3 (en) Chemical mechanical planarization pad conditioner
HK1204710A1 (en) Stacked integrated component devices with energization
JP2013521535A5 (enExample)
JP2016086565A5 (enExample)
TWI456709B (zh) 半導體裝置及其製造方法
JP2011009723A5 (enExample)
JP2018002544A5 (enExample)
FR2988316B1 (fr) Procede de fabrication de couches de polissage chimico-mecanique comprenant une fenetre
EP2851451A8 (en) Amorphous-carbon-containing film
JP2012118073A5 (enExample)
JP2014107448A5 (enExample)
JP2014241242A5 (enExample)
JP2008211189A5 (enExample)
EP2434531A3 (en) Metal-insulator-metal capacitor and method for manufacturing thereof
JP2013002887A5 (ja) 放射線検出パネル、放射線撮影装置および放射線検出装置の製造方法
JP2014192386A5 (enExample)
JP2013188968A5 (enExample)
JP5617418B2 (ja) 半導体基板の積層方法、半導体基板の積層装置およびデバイスの製造方法