JP2012033713A - 空洞半導体基板、ならびに空洞半導体基板および半導体素子の製造方法 - Google Patents
空洞半導体基板、ならびに空洞半導体基板および半導体素子の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 空洞半導体基板1は、支持基板10と、半導体基板20と、を有する。この半導体基板20は、下主面21bの上に一体的に形成され且つ当該下主面21bから突出している脚部22を介して支持基板10の上に張り合わされている。この半導体基板20は、下主面21bが支持基板10から離隔している。
【選択図】 図1
Description
本発明の空洞半導体基板の実施形態の一例である空洞半導体基板1について図面を参照しつつ、説明する。図1に示した空洞半導体基板1は、支持基板10と、半導体基板20とを含んで構成されている。
本発明の空洞半導体基板および半導体素子の製造方法の実施形態の一例を図3,4を参照して説明する。
空洞半導体基板1では、半導体基板20の主部21と脚部22とが一体的に形成されているものの、別の材料で構成されている。しかしながら、例えば図5(a)に示した空洞半導体基板1Aのように、半導体基板20Aの主部21Aと脚部22Aとが一体的に形成され、同一の材料で構成されていてもよい。
2・・・半導体素子
10・・・支持基板
10a・・・上面
20,20A〜I・・・半導体基板
20X・・・基板素材
20a・・・空洞部
20b・・・素子機能部
21・・・主部
21a・・・上主面
21a1・・・第1領域
21a2・・・第2領域
21b・・・下主面
21b1・・・第1対領域
21b2・・・第2対領域
21Xb・・・下主面となる主面
22、21A〜I・・・脚部
22X〜Y・・・酸化膜
Claims (7)
- 支持基板と、
主面の上に一体的に形成され且つ当該主面から突出している脚部を介して前記支持基板の上に張り合わされ、前記主面が支持基板から離隔している半導体基板と、を有する、空洞半導体基板。 - 前記主面と対となる前記半導体基板の対主面から、半導体素子として機能する素子機能部が形成される、請求項1に記載の空洞半導体基板。
- 前記対主面は、半導体素子として機能する素子機能部が形成される複数の第1領域と、該第1領域の間に位置する第2領域とを含み、
前記脚部は、前記第2領域の対となる第2対領域に形成されている、請求項1または2に記載の空洞半導体基板。 - 前記脚部は、前記第1領域の対となる第1対領域を囲んでいる、請求項3に記載の空洞半導体基板。
- 前記脚部は、前記主面の周縁部を囲んでいる、請求項3または4に記載の空洞半導体基板。
- 半導体基板の主面に突出部を形成する工程と、
前記突出部を脚部として、前記半導体基板を支持基板に貼り合わせる工程と、を含む空洞半導体基板の製造方法。 - 請求項1から5のいずれかに記載の空洞半導体基板に、前記主面と対となる対主面から、半導体素子として機能する素子機能部を形成する工程と、
少なくとも1つの前記素子機能部を含む領域ごとに前記空洞半導体基板を分割する工程と、を含む、半導体素子の製造方法。
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JP2010172010A JP2012033713A (ja) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 空洞半導体基板、ならびに空洞半導体基板および半導体素子の製造方法 |
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2010
- 2010-07-30 JP JP2010172010A patent/JP2012033713A/ja active Pending
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