JP2012023026A - 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】蒸着源110の一側に配され、第1方向Yに沿って複数個の蒸着源ノズル121が形成された蒸着源ノズル部120と、蒸着源ノズル部120と対向し第2方向Xに沿って複数個のパターニング・スリット151が形成されるパターニング・スリットシート150と、を具備し、該基板が、第1方向Yに沿って移動しつつ蒸着が行われ、該パターニング・スリットシート150は、第1アラインマーク152及び第2アラインマーク153を含み、該基板は、第1アラインパターン502及び第2アラインパターン503を含み、これらを撮影する第1カメラアセンブリ161及び第2カメラアセンブリ162と、をさらに具備する薄膜蒸着装置。
【選択図】図3
Description
本発明において、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、前記蒸着物質の移動経路をガイドする連結部材によって結合されて一体に形成されうる。
本発明において、前記複数個の蒸着源ノズルは、所定角度チルト(tilt)されるように形成されうる。
本発明において、前記複数個の蒸着源ノズルは、前記第1方向に沿って形成された2列の蒸着源ノズルを含み、前記2列の蒸着源ノズルのうち第1側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第2側端部を向くように配され、前記2列の蒸着源ノズルのうち第2側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第1側端部を向くように配されうる。
本発明において、前記第1マークまたは前記第2マークは、三角形になりうる。
本発明において、前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、歯車状になりうる。
本発明において、前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリそれぞれは、前記第1アラインマーク及び第2アラインマークに対応するように、前記基板上に配されうる。
本発明において、前記遮断板アセンブリは、複数枚の第1遮断板を具備する第1遮断板アセンブリと、複数枚の第2遮断板を具備する第2遮断板アセンブリと、を含むことができる。
本発明において、前記複数枚の第1遮断板及び前記複数枚の第2遮断板それぞれは、互いに対応するように配されうる。
本発明において、前記遮断板アセンブリと前記パターニング・スリットシートは、互いに離隔されうる。
本発明において、前記第1アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第1マークからなり、前記第2アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第2マークからなり、前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、前記第2方向に離隔されうる。
本発明において、前記第1マークまたは前記第2マークは、三角形になりうる。
本発明において、前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、歯車状になりうる。
本発明において、前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリそれぞれは、前記第1アラインマーク及び第2アラインマークに対応するように、前記基板上に配されうる。
本発明において、前記アライン段階は、前記基板に配されたアラインマークと、前記薄膜蒸着装置に配されたアラインパターンと、をカメラアセンブリで撮影する段階と、前記撮影されたアラインマークと、前記撮影されたアラインパターンと、を比較し、前記基板と前記薄膜蒸着装置とのアライン程度を判別する段階と、前記アライン程度によって、前記基板または前記薄膜蒸着装置を移動させ、前記基板と前記薄膜蒸着装置とをアラインさせる段階と、を含むことができる。
図1は、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置を含んだ薄膜蒸着システム構成図であり、図2は、図1の変形例を図示したものである。
ローディング部710は、第1ラック712と、導入ロボット714と、導入室716と、第1反転室718と、を含むことができる。
図1から分かるように、導入ロボット714は、静電チャック600の上面に基板500を載せ、この状態で、静電チャック600は、導入室716に移送され、第1反転ロボット719が静電チャック600を反転させることによって、蒸着部730では、基板500が下を向くように位置する。
図3は、本発明の薄膜蒸着装置の一実施形態を概略的に図示した斜視図であり、図4は、図3の薄膜蒸着装置の概略的な側面図であり、図5は、図3の薄膜蒸着装置の概略的な平面図である。
詳細には、蒸着源110から放出された蒸着物質115が、蒸着源ノズル部120及びパターニング・スリットシート150を通過し、基板500に所望のパターンに蒸着されるために、基本的に、第1チャンバ731(図1)内部は、FMM(fine metal mask)蒸着法と同じ高真空状態を維持しなければならない。また、パターニング・スリットシート150の温度が、蒸着源110の温度より十分に低くなければならない(約100゜以下)。なぜならば、パターニング・スリットシート150の温度が十分に低くなってこそ、温度によるパターニング・スリットシート150の熱膨張問題を最小化できるからである。
ここで、本発明の一実施形態では、基板500が、薄膜蒸着装置100に対して相対的に移動しつつ蒸着が進められることを一特徴とする。
詳細には、蒸着源110は、その内部に蒸着物質115が充填されるルツボ112と、ルツボ112を加熱させ、ルツボ112内部に充填された蒸着物質115を、ルツボ112の一側、詳細には、蒸着源ノズル部120側に蒸発させるための冷却ブロック111と、を含む。冷却ブロック111は、ルツボ112からの熱が、外部、すなわち第1チャンバ内部への発散を最大限抑制するためのものであり、この冷却ブロック111には、ルツボ111を加熱させるヒータ(図示せず)が含まれている。
かような本発明によって、マスクを基板より小さく形成した後、マスクを基板に対して移動させつつ蒸着を行うことにより、マスク製作が容易になるという効果を得ることができる。また、基板とマスクとの接触による不良を防止する効果を得ることができる。また、工程で、基板とマスクとを密着させる時間が不要であるために、製造速度が速まるという効果を得ることができる。
図6ないし図9を参照して、基板500とパターニング・スリットシート150とのアラインについて説明する。
図6を参照すれば、基板500は、Y軸方向に移送される。第1アラインパターン502及び第2アラインパターン503は、基板500の移送方向であるY方向と平行するように形成され、第1アラインパターン502と第2アラインパターン503は、Y方向に垂直である方向(第2方向)に互いに離隔され、基板500の両端部に配されうる。
図7は、基板500とパターニング・スリットシート150とが正しくアラインされた状態の第1アラインパターン502及び第2アラインパターン503と、第1アラインマーク152及び第2アラインマーク153と、を図示している。
図8を参照すれば、基板500が−X軸方向に移動した場合、第1アラインパターン502と第1アラインマーク152との間隔Aが、第2アラインパターン503と第2アラインマーク153との間隔A’より狭くなる。しかし、第1カメラアセンブリ161によって撮影された第1アラインパターン502の幅Bと、カメラアセンブリ162によって撮影された第2アラインパターン503の幅B’とが同一であり、第1カメラアセンブリ161によって撮影された第1アラインマーク152の幅Cと、カメラアセンブリ162によって撮影された第2アラインマーク153の幅C’とが同一である。
図9は、基板500がθ方向に位置ずれした場合の第1アラインパターン502及び第2アラインパターン503と、第1アラインマーク152及び第2アラインマーク153と、を図示している。基板500がθ方向に位置ずれした場合は、基板500がZ軸(図3)を中心に、逆時計回り方向(θ方向)または時計回り方向(−θ方向)に移動した場合を意味する。
図11は、本発明の薄膜蒸着装置のさらに他の実施形態を示す図面である。図面を参照すれば、本発明のさらに他の実施形態による薄膜蒸着装置は、図3ないし図5で説明した薄膜蒸着装置が複数個備わることを一特徴とする。言い換えれば、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置は、赤色発光層(R)材料、緑色発光層(G)材料、青色発光層(B)材料が一度に放射されるマルチ蒸着源(multi source)を具備できる。
ここで、第1薄膜蒸着装置101、第2薄膜蒸着装置102及び第3薄膜蒸着装置103の蒸着源には、互いに異なる蒸着物質が備わりうる。例えば、第1薄膜蒸着装置101には、赤色発光層(R)の材料になる蒸着物質が備わり、第2薄膜蒸着装置102には、緑色発光層(G)の材料になる蒸着物質が備わり、第3薄膜蒸着装置103には、青色発光層Bの材料になる蒸着物質が備わりうる。
一方、図面には、薄膜蒸着装置が3個備わると図示されているが、本発明の思想は、これに制限されるものではない。すなわち、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置は、薄膜蒸着装置を多数個具備でき、前記多数個の薄膜蒸着装置それぞれに、互いに異なる物質を具備できる。例えば、薄膜蒸着装置を5個具備し、それぞれの薄膜蒸着装置に、赤色発光層(R)、緑色発光層(G)、青色発光層(B)、赤色発光層の補助層(R’)及び緑色発光層の補助層(G’)を具備することができる。
図12は、本発明の薄膜蒸着装置のさらに他の実施形態を概略的に図示した斜視図であり、図13は、図12の薄膜蒸着装置の概略的な側断面図であり、図14は、図12の薄膜蒸着装置の概略的な平断面図である。
ここで、図12ないし図14には、説明の便宜のためにチャンバを図示していないが、図12ないし図14のあらゆる構成は、適切な真空度が維持されるチャンバ内に配されることが望ましい。これは、蒸着物質の直進性を確保するためである。
ここで、本発明の一実施形態では、基板500が薄膜蒸着装置100”に対して相対的に移動するが、望ましくは、薄膜蒸着装置100”に対して基板500がP方向に移動するようにすることができる。
前記蒸着源110は、その内部に蒸着物質115が充填されるルツボ112と、このルツボ112を取り囲む冷却ブロック111と、が備わる。冷却ブロック111は、ルツボ112からの熱が外部、すなわち、チャンバ内部に発散されることを最大限抑制するためのものであり、この冷却ブロック111には、ルツボ111を加熱させるヒータ(図示せず)が含まれている。
蒸着源ノズル部120”の一側には、遮断板アセンブリ130が備わる。前記遮断板アセンブリ130は、複数枚の遮断板131と、遮断板131の外側に備わる遮断板フレーム132と、を含む。前記複数枚の遮断板131は、X軸方向に沿って互いに平行に配されうる。ここで、前記複数枚の遮断板131は、等間隔で形成されうる。また、それぞれの遮断板131は、図面で見るとき、YZ平面に沿って延びており、望ましくは、長方形で備わりうる。このように配された複数枚の遮断板131は、蒸着源ノズル部120”とパターニング・スリット150との間の空間を、複数個の蒸着空間S(図14)に区画する。すなわち、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置100”は、前記遮断板131によって、図14から分かるように、蒸着物質が噴射されるそれぞれの蒸着源ノズル121”別に蒸着空間Sが分離される。
一方、前記複数枚の遮断板131の外側には、遮断板フレーム132がさらに備わりうる。遮断板フレーム132は、複数枚の遮断板131の側面にそれぞれ備わり、複数枚の遮断板131の位置を固定すると同時に、蒸着源ノズル121”を介して排出される蒸着物質をY軸方向に分散させないように、蒸着物質のY軸方向の移動経路をガイドする役割を行う。
ここで、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置100”は、蒸着源ノズル121”の総個数より、パターニング・スリット151の総個数がさらに多く形成される。また、互いに隣接している2枚の遮断板131間に配された蒸着源ノズル121”の個数より、パターニング・スリット151の個数がさらに多く形成される。前記パターニング・スリット151の個数は、基板500に形成される蒸着パターンの個数に対応させることが望ましい。
かような本発明によって、パターニング・スリットシートを基板より小さく形成した後、このパターニング・スリットシートを基板に対して相対移動させることによって、従来のFMM法のように大きいマスクを製作する必要がなくなったのである。また、基板とパターニング・スリットシートとが離隔されているために、相互接触による不良を防止する効果を得ることができる。また工程で、基板とパターニング・スリットシートとを密着させる時間が不要であるために、製造速度が向上するという効果を得ることができる。
図15に図示された実施形態に係わる薄膜蒸着装置100”’は、蒸着源110、蒸着源ノズル部120”、第1遮断板アセンブリ130、第2遮断板アセンブリ140、パターニング・スリットシート150を含む。
かようなチャンバ(図示せず)内には、被蒸着体である基板500が配される。そして、チャンバ(図示せず)内で、基板500と対向する側には、蒸着物質115が収納及び加熱される蒸着源110が配される。
本実施形態では、第1遮断板アセンブリ130の一側に、第2遮断板アセンブリ140が備わる。前記第2遮断板アセンブリ140は、複数枚の第2遮断板141と、第2遮断板141外側に備わる第2遮断板フレーム142と、を含む。
図16は、本発明の蒸着装置を利用して製造されたアクティブ・マトリックス型有機発光表示装置の断面を図示したものである。
前記絶縁膜31上には、図16から分かるように、TFT(thin film transistor)40と、キャパシタ50と、有機発光素子60と、が形成される。
前記ゲート絶縁膜32の上面には、キャパシタ50の第1キャパシタ電極51;前記活性層41と対応するところに、TFT 40のゲート電極42;が形成される。そして、前記第1キャパシタ電極51と前記ゲート電極42とを覆うように、層間絶縁膜33が形成される。前記層間絶縁膜33が形成された後には、ドライエッチングのようなエッチング工程によって、前記ゲート絶縁膜32と層間絶縁膜33とをエッチングしてコンタクトホールを形成させ、前記活性層41の一部が現れるようにする。
そして、前記第1電極61を覆うように、画素定義膜35が形成される。この画素定義膜35に、所定の開口64を形成した後、この開口64によって限定された領域内に、有機発光膜63を形成する。有機発光膜63上には、第2電極62を形成する。
前記第1電極61と第2電極62は、互いに絶縁されており、有機発光膜63に互いに異なる極性の電圧を加えて発光させる。
前記有機発光膜63は、低分子または高分子の有機物が使われうる、低分子有機物を使用する場合、ホール注入層(HIL:hole injection layer)、ホール輸送層(HTL:hole transport layer)、発光層(EML:emission layer)、電子輸送層(ETL:electron transport layer)、電子注入層(EIL:electron injection layer)などが、単一あるいは複合の構造で積層されて形成され、使用可能な有機材料も、銅フタロシアニン(CuPc)、N,N−ジ(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ジフェニル−ベンジジン(NPB)、トリス−8−ヒドロキシキノリンアルミニウム(Alq3)などを始めとして多様に適用可能である。それら低分子有機物は、図1ないし図16での蒸着装置及び蒸着ソースユニットを利用して真空蒸着の方法で形成されうる。
かような有機発光膜を形成した後には、第2電極62をやはり同じ蒸着工程で形成できる。
本発明は、図面に図示された実施形態を参考にして説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、本技術分野の当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解することが可能であろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるものである。
31 絶縁膜
32 ゲート絶縁膜
33 層間絶縁膜
34 保護膜
35 画素定義膜
40 TFT
41 活性層
42 ゲート電極
43 ソース/ドレイン電極
50 キャパシタ
51 第1キャパシタ電極
52 第2キャパシタ電極
60 有機発光素子
61 第1電極
62 第2電極
63 有機発光膜
64 開口
100,101,102,103,200,300,400 薄膜蒸着装置
110 蒸着源
111 冷却ブロック
112 ルツボ
115 蒸着物質
120 蒸着源ノズル部
121 蒸着源ノズル
135 第1連結部材
150 パターニング・スリットシート
151 パターニング・スリット
152 第1アラインマーク
153 第2アラインマーク
155 フレーム
161 第1カメラアセンブリ
162 第2カメラアセンブリ
170 制御部
500 基板
502 第1アラインパターン
502a 第1マーク
503 第2アラインパターン
503a 第2マーク
600 静電チャック
610 第1循環部
620 第2循環部
710 ローディング部
712 第1ラック
714 導入ロボット
716 導入室
718 第1反転室
719 第1反転ロボット
720 アンローディング部
722 第2ラック
724 搬出ロボット
726 搬出室
728 第2反転室
729 第2反転ロボット
730 蒸着部
731 第1チャンバ
732 第2チャンバ
P 基板の移送方向
S 蒸着空間
Claims (43)
- 基板上に薄膜を形成するための薄膜蒸着装置において、
蒸着物質を放射する蒸着源と、
前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成された蒸着源ノズル部と、
前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、前記第1方向に対して垂直である第2方向に沿って複数個のパターニング・スリットが形成されるパターニング・スリットシートと、を具備し、
前記基板が、前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ蒸着が行われ、
前記パターニング・スリットシートは、互いに離隔されて配される第1アラインマーク及び第2アラインマークを含み、
前記基板は、互いに離隔されて配される第1アラインパターン及び第2アラインパターンを含み、
前記薄膜蒸着装置は、前記第1アラインマークと前記第1アラインパターンとを撮影する第1カメラアセンブリと、前記第2アラインマークと前記第2アラインパターンとを撮影する第2カメラアセンブリと、をさらに具備することを特徴とする薄膜蒸着装置。 - 前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、一体に形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、前記蒸着物質の移動経路をガイドする連結部材によって結合されて一体に形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記連結部材は、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシート間の空間を外部から密閉するように形成されることを特徴とする請求項3に記載の薄膜蒸着装置
- 前記複数個の蒸着源ノズルは、所定角度チルトされるように形成されることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数個の蒸着源ノズルは、前記第1方向に沿って形成された2列の蒸着源ノズルを含み、前記2列の蒸着源ノズルは、互いに対向する方向にチルトされていることを特徴とする請求項5に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数個の蒸着源ノズルは、前記第1方向に沿って形成された2列の蒸着源ノズルを含み、
前記2列の蒸着源ノズルのうち第1側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第2側端部を向くように配され、
前記2列の蒸着源ノズルのうち第2側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第1側端部を向くように配されることを特徴とする請求項5に記載の薄膜蒸着装置。 - 前記第1アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第1マークからなり、
前記第2アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第2マークからなり、
前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、前記第2方向に離隔されたことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の薄膜蒸着装置。 - 前記第1マークまたは前記第2マークは、多角形になることを特徴とする請求項8に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1マークまたは前記第2マークは、三角形になることを特徴とする請求項9に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、歯車状になることを特徴とする請求項9に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリと前記第2カメラアセンブリとが配列された方向は、前記第1方向に対して垂直であることを特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれか1項に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリそれぞれは、前記第1アラインマーク及び第2アラインマークに対応するように、前記基板上に配されることを特徴とする請求項1ないし請求項12のいずれか1項に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリによって撮影された情報を利用し、前記基板と前記パターニング・スリットシートとのアライン程度を判別する制御部をさらに具備したことを特徴とする請求項1ないし請求項13のいずれか1項に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインパターンと前記第1アラインマークとの間の第1間隔、及び前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインパターンと前記第2アラインマートとの間の第2間隔を比較し、前記パターニング・スリットシートと前記基板との、前記第1方向に垂直である第2方向へのアラインを判別することを特徴とする請求項14に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインマークと、前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインマークと、を比較し、前記第1方向に対して、前記パターニング・スリットシートが傾いているか否かを判別することを特徴とする請求項14に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記撮影された第1アラインマークの幅が、前記撮影された第2アラインマークの幅よりさらに広い場合、前記第1方向を基準として、前記第2アラインマーク側に傾いていると判別し、前記撮影された第1アラインマークの幅が、前記撮影された第2アラインマークの幅よりさらに狭い場合、前記第1方向を基準として、前記第1アラインマーク側に傾いていると判別することを特徴とする請求項16に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインパターンと、前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインパターンと、を比較し、前記第1方向に対して、前記基板が傾いているか否かを判別することを特徴とする請求項14に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記撮影された第1アラインパターンの幅が、前記撮影された第2アラインパターンの幅よりさらに広い場合、前記第1方向を基準として、前記第2アラインパターン側に傾いていると判別し、前記撮影された第1アラインパターンの幅が、前記撮影された第2アラインパターンの幅よりさらに狭い場合、前記第1方向を基準として、前記第1アラインパターン側に傾いていると判別することを特徴とする請求項18に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部によって判別された前記アライン程度によって、前記基板または前記パターニング・スリットシートを移動させ、前記基板と前記パターニング・スリットシートとをアラインさせることを特徴とする請求項14に記載の薄膜蒸着装置。
- 基板上に薄膜を形成するための薄膜蒸着装置において、
蒸着物質を放射する蒸着源と、
前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成された蒸着源ノズル部と、
前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、前記第1方向に沿って複数個のパターニング・スリットが配されるパターニング・スリットシートと、
前記蒸着源ノズル部と前記パターニング・スリットシートとの間に、前記第1方向に沿って配され、前記蒸着源ノズル部と前記パターニング・スリットシートとの間の空間を複数個の蒸着空間に区画する複数枚の遮断板を具備する遮断板アセンブリと、を含み、
前記薄膜蒸着装置は、前記基板と離隔されるように配され、
前記薄膜蒸着装置と前記基板は、互いに相対的に移動し、
前記パターニング・スリットシートは、互いに離隔されて配される第1アラインマーク及び第2アラインマークを含み、
前記基板は、互いに離隔されて配される第1アラインパターン及び第2アラインパターンを含み、
前記薄膜蒸着装置は、前記第1アラインマークと前記第1アラインパターンとを撮影する第1カメラアセンブリと、前記第2アラインマークと前記第2アラインパターンとを撮影する第2カメラアセンブリと、をさらに具備することを特徴とする薄膜蒸着装置。 - 前記複数枚の遮断板それぞれは、前記第1方向と実質的に垂直である第2方向に沿って延びるように形成されたことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記遮断板アセンブリは、複数枚の第1遮断板を具備する第1遮断板アセンブリと、複数枚の第2遮断板を具備する第2遮断板アセンブリと、を含むことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数枚の第1遮断板及び前記複数枚の第2遮断板それぞれは、前記第1方向と実質的に垂直である第2方向に沿って延びるように形成されたことを特徴とする請求項23に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数枚の第1遮断板及び前記複数枚の第2遮断板それぞれは、互いに対応するように配されることを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記蒸着源と前記遮断板アセンブリは、互いに離隔されたことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記遮断板アセンブリと前記パターニング・スリットシートは、互いに離隔されたことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第1マークからなり、
前記第2アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第2マークからなり、
前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、前記第2方向に離隔されたことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。 - 前記第1マークまたは前記第2マークは、多角形になることを特徴とする請求項28に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1マークまたは前記第2マークは、三角形になることを特徴とする請求項29に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、歯車状になることを特徴とする請求項29に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリと前記第2カメラアセンブリとが配列された方向は、前記第1方向に対して垂直であることを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリのそれぞれは、前記第1アラインマーク及び第2アラインマークに対応するように、前記基板上に配されることを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリによって撮影された情報を利用し、前記基板と前記パターニング・スリットシートとのアライン程度を判別する制御部をさらに具備したことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインパターンと前記第1アラインマークとの間の第1間隔、及び前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインパターンと前記第2アラインマートとの間の第2間隔を比較し、前記パターニング・スリットシートと前記基板との、前記第1方向に垂直である第2方向へのアラインを判別することを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインマークと、前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインマークと、を比較し、前記第1方向に対して、前記パターニング・スリットシートが傾いているか否かを判別することを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記撮影された第1アラインマークの幅が、前記撮影された第2アラインマークの幅よりさらに広い場合、前記第1方向を基準として、前記第2アラインマーク側に傾いていると判別し、前記撮影された第1アラインマークの幅が、前記撮影された第2アラインマークの幅よりさらに狭い場合、前記第1方向を基準として、前記第1アラインマーク側に傾いていると判別することを特徴とする請求項26に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインパターンと、前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインパターンと、を比較し、前記第1方向に対して、前記基板が傾いているか否かを判別することを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記撮影された第1アラインパターンの幅が、前記撮影された第2アラインパターンの幅よりさらに広い場合、前記第1方向を基準として、前記第2アラインパターン側に傾いていると判別し、前記撮影された第1アラインパターンの幅が、前記撮影された第2アラインパターンの幅よりさらに狭い場合、前記第1方向を基準として、前記第1アラインパターン側に傾いていると判別することを特徴とする請求項28に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部によって判別された前記アライン程度によって、前記基板または前記パターニング・スリットシートを移動させ、前記基板と前記パターニング・スリットシートとをアラインさせることを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
- 基板上に薄膜を形成する薄膜蒸着装置を利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法において、
前記基板が、前記薄膜蒸着装置に対して所定程度離隔されるように配される段階と、
前記薄膜蒸着装置と前記基板とのうちいずれか一方が他方に対して相対的に移動しつつ、前記薄膜蒸着装置から放射される蒸着物質が、前記基板上に蒸着される段階と、
前記薄膜蒸着装置と前記基板との相対移動中、前記薄膜蒸着装置と前記基板とをアラインさせる段階と、を含む有機発光表示装置の製造方法。 - 前記蒸着物質が、前記基板に蒸着される段階は、
前記基板が、前記薄膜蒸着装置に対して相対的に移動しつつ、前記薄膜蒸着装置から放射される蒸着物質が、前記基板上に連続的に蒸着されることを特徴とする請求項41に記載の有機発光表示装置の製造方法。 - 前記アライン段階は、
前記基板に配されたアラインマークと、前記薄膜蒸着装置に配されたアラインパターンと、をカメラアセンブリで撮影する段階と、
前記撮影されたアラインマークと、前記撮影されたアラインパターンと、を比較し、前記基板と前記薄膜蒸着装置とのアライン程度を判別する段階と、
前記アライン程度によって、前記基板または前記薄膜蒸着装置を移動させ、前記基板と前記薄膜蒸着装置とをアラインさせる段階と、を含むことを特徴とする請求項41に記載の有機発光表示装置の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013129898A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | V Technology Co Ltd | 蒸着装置 |
WO2014013927A1 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸着装置並びに蒸着方法 |
WO2019186902A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | シャープ株式会社 | 蒸着マスク、および、蒸着マスクの製造方法 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI472639B (zh) | 2009-05-22 | 2015-02-11 | Samsung Display Co Ltd | 薄膜沉積設備 |
TWI475124B (zh) | 2009-05-22 | 2015-03-01 | Samsung Display Co Ltd | 薄膜沉積設備 |
US8882920B2 (en) | 2009-06-05 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
US8882921B2 (en) | 2009-06-08 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101074792B1 (ko) * | 2009-06-12 | 2011-10-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101117719B1 (ko) * | 2009-06-24 | 2012-03-08 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
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US8696815B2 (en) * | 2009-09-01 | 2014-04-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
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US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
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KR101723506B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR20120045865A (ko) | 2010-11-01 | 2012-05-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR20120065789A (ko) | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR101760897B1 (ko) | 2011-01-12 | 2017-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치 |
KR101840654B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101852517B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101857249B1 (ko) | 2011-05-27 | 2018-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR101826068B1 (ko) * | 2011-07-04 | 2018-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR20140006499A (ko) * | 2012-07-05 | 2014-01-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
KR102052069B1 (ko) | 2012-11-09 | 2019-12-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR102075525B1 (ko) | 2013-03-20 | 2020-02-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR102058515B1 (ko) | 2013-04-18 | 2019-12-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102069189B1 (ko) * | 2013-06-17 | 2020-01-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR102107104B1 (ko) | 2013-06-17 | 2020-05-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004103269A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機el表示装置の製造方法 |
JP2004137583A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-13 | Tohoku Pioneer Corp | 真空蒸着装置 |
JP2004349101A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Seiko Epson Corp | 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置 |
JP2005293968A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP2007507601A (ja) * | 2003-07-22 | 2007-03-29 | イーストマン コダック カンパニー | Oledを製造するためのペレットを使用する蒸着源 |
JP2007146219A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Zosen Corp | 真空蒸着装置 |
JP2009520110A (ja) * | 2005-12-16 | 2009-05-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 往復運動する開口マスクシステム及び方法 |
JP2009120946A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-06-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜方法および発光装置の作製方法 |
JP2010116591A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 蒸着装置及び有機el表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6222198B1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-04-24 | Mems Optical Inc. | System and method for aligning pattern areas on opposing substrate surfaces |
JP4187367B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2008-11-26 | 三洋電機株式会社 | 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法 |
US20030021886A1 (en) * | 2000-02-23 | 2003-01-30 | Baele Stephen James | Method of printing and printing machine |
KR100437768B1 (ko) * | 2001-09-13 | 2004-06-30 | 엘지전자 주식회사 | 박막증착장치 |
TW200305773A (en) * | 2001-12-26 | 2003-11-01 | Pentax Corp | Projection Aligner |
JP2003297562A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 蒸着方法 |
KR100501306B1 (ko) * | 2002-04-01 | 2005-07-18 | (주) 휴네텍 | 도광판 제조방법 및 제조장치와 이를 위한 도광판 제조용입자분사장치 |
JP2004086136A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-03-18 | Seiko Epson Corp | 光トランシーバの製造方法及び調整装置 |
TWI252706B (en) * | 2002-09-05 | 2006-04-01 | Sanyo Electric Co | Manufacturing method of organic electroluminescent display device |
JP4455937B2 (ja) * | 2004-06-01 | 2010-04-21 | 東北パイオニア株式会社 | 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法 |
CN1652029A (zh) * | 2005-02-07 | 2005-08-10 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种双面光刻机底面套刻对准方法 |
CN100451838C (zh) * | 2005-07-29 | 2009-01-14 | 友达光电股份有限公司 | 对准系统及对准方法 |
KR100980729B1 (ko) * | 2006-07-03 | 2010-09-07 | 주식회사 야스 | 증착 공정용 다중 노즐 증발원 |
KR100787457B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2007-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 정렬 장치 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치용제조 장치 |
JP2008196003A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Seiko Epson Corp | 蒸着用マスク、マスク蒸着法、および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
-
2010
- 2010-07-12 KR KR1020100066993A patent/KR101182448B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-05-27 JP JP2011118686A patent/JP5847437B2/ja active Active
- 2011-07-07 US US13/178,472 patent/US20120009328A1/en not_active Abandoned
- 2011-07-11 TW TW100124505A patent/TW201216456A/zh unknown
- 2011-07-12 CN CN201110199594.XA patent/CN102332539B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004103269A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機el表示装置の製造方法 |
JP2004137583A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-13 | Tohoku Pioneer Corp | 真空蒸着装置 |
JP2004349101A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Seiko Epson Corp | 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置 |
JP2007507601A (ja) * | 2003-07-22 | 2007-03-29 | イーストマン コダック カンパニー | Oledを製造するためのペレットを使用する蒸着源 |
JP2005293968A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP2007146219A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Zosen Corp | 真空蒸着装置 |
JP2009520110A (ja) * | 2005-12-16 | 2009-05-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 往復運動する開口マスクシステム及び方法 |
JP2009120946A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-06-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜方法および発光装置の作製方法 |
JP2010116591A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 蒸着装置及び有機el表示装置の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013129898A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | V Technology Co Ltd | 蒸着装置 |
WO2014013927A1 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸着装置並びに蒸着方法 |
JP2014019913A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Canon Tokki Corp | 蒸着装置並びに蒸着方法 |
WO2019186902A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | シャープ株式会社 | 蒸着マスク、および、蒸着マスクの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102332539B (zh) | 2016-03-02 |
TW201216456A (en) | 2012-04-16 |
KR20120006324A (ko) | 2012-01-18 |
JP5847437B2 (ja) | 2016-01-20 |
US20120009328A1 (en) | 2012-01-12 |
CN102332539A (zh) | 2012-01-25 |
KR101182448B1 (ko) | 2012-09-12 |
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