JP2012016095A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】フィンの耐食寿命を向上させることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置1は、半導体モジュール2を複数個積層して構成してなる。半導体モジュール2は、半導体素子21と放熱板22と封止部23と壁部24と貫通冷媒流路41とを有する。複数の半導体モジュール2は放熱面221の法線方向に積層されている。積層方向の両端に配される半導体モジュール2には蓋部3が配設されている。隣り合う半導体モジュール2の間及び蓋部3と半導体モジュール2との間であって壁部24の内側には、沿面冷媒流路42が形成されている。放熱板22の放熱面221には、放熱用のフィン26が設けられている。フィン26には、フィン26よりも自然電位が低い材料からなる犠牲防食部材27がろう付けにより接合されている。
【選択図】図2
【解決手段】電力変換装置1は、半導体モジュール2を複数個積層して構成してなる。半導体モジュール2は、半導体素子21と放熱板22と封止部23と壁部24と貫通冷媒流路41とを有する。複数の半導体モジュール2は放熱面221の法線方向に積層されている。積層方向の両端に配される半導体モジュール2には蓋部3が配設されている。隣り合う半導体モジュール2の間及び蓋部3と半導体モジュール2との間であって壁部24の内側には、沿面冷媒流路42が形成されている。放熱板22の放熱面221には、放熱用のフィン26が設けられている。フィン26には、フィン26よりも自然電位が低い材料からなる犠牲防食部材27がろう付けにより接合されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体素子を内蔵すると共に該半導体素子を冷却するための冷媒流路を内部に設けた半導体モジュールを、複数個積層して構成してなる電力変換装置に関する。
例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載されるインバータ等の電力変換装置が知られている。
電力変換装置としては、図16に示すごとく、半導体素子921を内蔵すると共に該半導体素子921を冷却するための冷媒流路94を内部に設けた半導体モジュール92を、複数個積層して構成してなる電力変換装置9がある(特許文献1参照)。
電力変換装置としては、図16に示すごとく、半導体素子921を内蔵すると共に該半導体素子921を冷却するための冷媒流路94を内部に設けた半導体モジュール92を、複数個積層して構成してなる電力変換装置9がある(特許文献1参照)。
電力変換装置9における半導体モジュール92は、半導体素子921と、該半導体素子921と熱的に接続された放熱板922と、該放熱板922の放熱面925を露出させた状態で半導体素子921及び放熱板922を封止する樹脂からなる封止部923と、該封止部923の周囲に形成された樹脂からなる壁部924とを有する。そして、壁部924と封止部923との間に冷媒流路94を有する。
すなわち、半導体モジュール92は、半導体素子921を放熱板922と共に樹脂モールドするとともに、その内部に冷媒流路94となる空間を形成している。
すなわち、半導体モジュール92は、半導体素子921を放熱板922と共に樹脂モールドするとともに、その内部に冷媒流路94となる空間を形成している。
また、電力変換装置9は、複数の半導体モジュール92を放熱面925の法線方向に積層し、連結して構成されている。これにより、隣り合う半導体モジュール92における放熱板922の放熱面925同士の間にも冷媒流路94が形成される。
そして、冷媒流路94に冷却媒体Wを流通させることにより、半導体素子921の冷却を行うことができる。
そして、冷媒流路94に冷却媒体Wを流通させることにより、半導体素子921の冷却を行うことができる。
かかる電力変換装置9は、上記のように複数の半導体モジュール92を積層することによって、冷媒流路94を備えた状態で構成されるため、別途冷却器を設ける必要がなく、簡素化、小型化、かつ組立容易化を実現することができる。
また、近年、電力変換装置9が扱う被制御電力の大電流化、高電圧化等により、半導体素子921の発熱量が増大し、その冷却性能の向上が求められている。そこで、放熱板922の放熱面925には、放熱面積を大きくして冷却性能を向上させるための放熱用のフィン926が設けられている。また、フィン926の表面には、冷却媒体Wに対する耐食性を向上させるために絶縁膜等の防食膜が形成されている。
しかしながら、上記電力変換装置9においては、以下の問題がある。
すなわち、フィン926の表面には、絶縁膜等の防食膜が形成されているが、フィン926の伝熱性を維持した状態で防食膜を均一な厚みで精度良く形成することは困難である。そのため、絶縁膜等に代わる防食方法を採用する必要がある。
すなわち、フィン926の表面には、絶縁膜等の防食膜が形成されているが、フィン926の伝熱性を維持した状態で防食膜を均一な厚みで精度良く形成することは困難である。そのため、絶縁膜等に代わる防食方法を採用する必要がある。
そこで、図17に示すごとく、フィン926の表面に、他の部分よりも自然電位の低い材料からなる犠牲防食層927を形成し、犠牲防食層927から優先的に腐食させてフィン926の耐食寿命を向上させる方法がある。しかしながら、フィン926は、加工性の確保や高性能化(細密化)実現のために薄肉品としているため、犠牲防食層927の厚みを大きくすることができず、耐食寿命を十分に向上させることができない。
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、フィンの耐食寿命を向上させることができる電力変換装置を提供しようとするものである。
本発明は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールを複数個積層して構成してなる電力変換装置であって、
上記半導体モジュールは、上記半導体素子と、該半導体素子と熱的に接続された放熱板と、該放熱板の放熱面を露出させた状態で上記半導体素子及び上記放熱板を封止する封止部と、上記放熱面の法線方向に直交する方向における上記封止部の周囲に形成されると共に上記放熱面よりも上記法線方向に突出した壁部と、該壁部と上記封止部との間に形成された貫通冷媒流路とを有し、
複数の上記半導体モジュールは、上記放熱面の法線方向に積層されており、
積層方向の両端に配される上記半導体モジュールには、上記壁部における積層方向の外側の開口部を覆う蓋部が配設されており、
隣り合う上記半導体モジュールの間及び上記蓋部と上記半導体モジュールとの間であって上記壁部の内側には、上記貫通冷媒流路に連通すると共に上記放熱面に沿った沿面冷媒流路が形成されており、
上記放熱板の上記放熱面には、放熱用のフィンが設けられており、
該フィンの少なくとも一部には、該フィンよりも自然電位が低い材料からなる犠牲防食部材がろう付けにより接合されていることを特徴とする電力変換装置。
上記半導体モジュールは、上記半導体素子と、該半導体素子と熱的に接続された放熱板と、該放熱板の放熱面を露出させた状態で上記半導体素子及び上記放熱板を封止する封止部と、上記放熱面の法線方向に直交する方向における上記封止部の周囲に形成されると共に上記放熱面よりも上記法線方向に突出した壁部と、該壁部と上記封止部との間に形成された貫通冷媒流路とを有し、
複数の上記半導体モジュールは、上記放熱面の法線方向に積層されており、
積層方向の両端に配される上記半導体モジュールには、上記壁部における積層方向の外側の開口部を覆う蓋部が配設されており、
隣り合う上記半導体モジュールの間及び上記蓋部と上記半導体モジュールとの間であって上記壁部の内側には、上記貫通冷媒流路に連通すると共に上記放熱面に沿った沿面冷媒流路が形成されており、
上記放熱板の上記放熱面には、放熱用のフィンが設けられており、
該フィンの少なくとも一部には、該フィンよりも自然電位が低い材料からなる犠牲防食部材がろう付けにより接合されていることを特徴とする電力変換装置。
本発明の電力変換装置において、上記フィンの少なくとも一部には、該フィンよりも自然電位が低い材料からなる上記犠牲防食部材がろう付けにより接合されている。そのため、上記沿面冷媒流路内を流れる冷却媒体に接触する上記フィンが腐食される前に、該フィンに接合された上記犠牲防食部材が先に腐食される。すなわち、上記フィンよりも自然電位が低い上記犠牲防食部材が上記フィンよりも優先的に腐食される。これにより、上記フィンの腐食を上記犠牲防食部材によって遅らせることができ、上記フィンの耐食寿命を向上させることができる。
また、上記犠牲防食部材を上記フィンと別部材としたことにより、該フィンよりも優先的に腐食させる部分(本発明では上記犠牲防食部材)の厚みを大きくすることができる。これにより、上記フィンの耐食寿命を向上させることができる。
また、上記犠牲防食部材は、上記フィンに接合されているため、該フィンと同様に上記半導体素子の放熱という役割も果たすことができる。これにより、上記半導体素子の冷却性能を向上させることができる。
また、上記犠牲防食部材は、上記フィンに接合されているため、該フィンと同様に上記半導体素子の放熱という役割も果たすことができる。これにより、上記半導体素子の冷却性能を向上させることができる。
このように、本発明によれば、フィンの耐食寿命を向上させることができる電力変換装置を提供することができる。
本発明において、上記複数の半導体モジュールの積層方向は、上記放熱面の法線方向と略平行であればよく、隣り合う上記半導体モジュールの上記半導体素子間に、上記放熱面に沿った上記沿面冷媒流路が形成される状態であればよい。
また、上記半導体モジュールにおける上記放熱板は、上記半導体素子を両側から挟持する状態で配設されていることが好ましいが、上記半導体素子の一方の面側のみに配設されていてもよい。
また、上記半導体モジュールにおける上記放熱板は、上記半導体素子を両側から挟持する状態で配設されていることが好ましいが、上記半導体素子の一方の面側のみに配設されていてもよい。
また、上記封止部と上記壁部とは、樹脂によって成形されていることが好ましい。この場合には、上記封止部、上記壁部、及びこれらの間に形成される上記貫通冷媒流路を容易に形成することができる。これにより、上記電力変換装置の構成の簡素化、小型化、低コスト化を実現することができる。
また、上記犠牲防食部材は、アルミ材からなることが好ましい(請求項2)。
この場合には、例えば、アルミニウムにZn等を添加したアルミ材を用いることにより、上記犠牲防食部材が上記フィンよりも自然電位が低くなるように(優先的に腐食されるように)することが容易となる。
この場合には、例えば、アルミニウムにZn等を添加したアルミ材を用いることにより、上記犠牲防食部材が上記フィンよりも自然電位が低くなるように(優先的に腐食されるように)することが容易となる。
また、上記フィンは、アルミ材からなることが好ましい(請求項3)。
この場合には、例えば、上記フィンとしてアルミニウムからなるアルミ材を用い、上記犠牲防食部材として上述のアルミニウムにZn等を添加したアルミ材を用いることにより、上記犠牲防食部材が上記フィンよりも自然電位が低くなるように(優先的に腐食されるように)することが容易となる。
この場合には、例えば、上記フィンとしてアルミニウムからなるアルミ材を用い、上記犠牲防食部材として上述のアルミニウムにZn等を添加したアルミ材を用いることにより、上記犠牲防食部材が上記フィンよりも自然電位が低くなるように(優先的に腐食されるように)することが容易となる。
また、上記犠牲防食部材における少なくとも上記フィンとの接合面には、ろう材からなるろう材層が形成されている構成とすることができる(請求項4)。
また、上記フィンにおける少なくとも上記犠牲防食部材との接合面には、ろう材からなるろう材層が形成されている構成とすることができる(請求項5)。
いずれの場合にも、上記フィンと上記犠牲防食部材とを上記ろう材層によるろう付けにより、十分かつ確実に接合することができる。これにより、上記フィンよりも自然電位が低い上記犠牲防食部材が上記フィンよりも優先的に腐食されるという効果を十分に発揮することができる。
また、上記フィンにおける少なくとも上記犠牲防食部材との接合面には、ろう材からなるろう材層が形成されている構成とすることができる(請求項5)。
いずれの場合にも、上記フィンと上記犠牲防食部材とを上記ろう材層によるろう付けにより、十分かつ確実に接合することができる。これにより、上記フィンよりも自然電位が低い上記犠牲防食部材が上記フィンよりも優先的に腐食されるという効果を十分に発揮することができる。
また、上記フィンは、一方の面を上記放熱板の上記放熱面に接触させて接合してなる板状の接合部と、該接合部の一端を折り返して延設されると共に該接合部の他方の面に接合してなるフィン本体部とを有する構成とすることができる(請求項6)
この場合には、板状の上記接合部に上記フィン本体部を接合した構成とすることにより、上記フィンの伝熱性の向上を図ることができる。これにより、上記半導体素子の冷却性能を向上させることができる。
この場合には、板状の上記接合部に上記フィン本体部を接合した構成とすることにより、上記フィンの伝熱性の向上を図ることができる。これにより、上記半導体素子の冷却性能を向上させることができる。
(実施例1)
本発明の実施例にかかる電力変換装置について、図を用いて説明する。
図1、図2に示すごとく、本例の電力変換装置1は、半導体素子21を内蔵した半導体モジュール2を複数個積層して構成してなる。
本発明の実施例にかかる電力変換装置について、図を用いて説明する。
図1、図2に示すごとく、本例の電力変換装置1は、半導体素子21を内蔵した半導体モジュール2を複数個積層して構成してなる。
図2〜図4に示すごとく、半導体モジュール2は、半導体素子21と、放熱板22と、封止部23と、壁部24と、貫通冷媒流路41とを有する。
放熱板22は、半導体素子21と熱的に接続されている。封止部23は、放熱板22の放熱面221を露出させた状態で半導体素子21及び放熱板22を封止している。壁部24は、放熱面221の法線方向に直交する方向における封止部23の周囲に形成されると共に放熱面221よりも法線方向に突出している。貫通冷媒流路41は、壁部24と封止部23との間に形成されている。
放熱板22は、半導体素子21と熱的に接続されている。封止部23は、放熱板22の放熱面221を露出させた状態で半導体素子21及び放熱板22を封止している。壁部24は、放熱面221の法線方向に直交する方向における封止部23の周囲に形成されると共に放熱面221よりも法線方向に突出している。貫通冷媒流路41は、壁部24と封止部23との間に形成されている。
図1、図2に示すごとく、複数の半導体モジュール2は、放熱面221の法線方向に積層されている。
積層方向の両端に配される半導体モジュール21には、壁部24における積層方向の外側の開口部を覆う蓋部3が配設されている。
隣り合う半導体モジュール2の間及び蓋部3と半導体モジュール2との間であって壁部24の内側には、貫通冷媒流路41に連通すると共に放熱面221に沿った沿面冷媒流路42が形成されている。
積層方向の両端に配される半導体モジュール21には、壁部24における積層方向の外側の開口部を覆う蓋部3が配設されている。
隣り合う半導体モジュール2の間及び蓋部3と半導体モジュール2との間であって壁部24の内側には、貫通冷媒流路41に連通すると共に放熱面221に沿った沿面冷媒流路42が形成されている。
図1〜図3に示すごとく、放熱板22の放熱面221には、放熱用のフィン26が設けられている。フィン26には、フィン26よりも自然電位が低い材料からなる犠牲防食部材27がろう付けにより接合されている。
本例の電力変換装置1は、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載され、図7に示すごとく、直流電源(バッテリー101)と交流負荷(三相交流の回転電機102)との間の電力変換を行うよう構成されている。
図2に示すごとく、半導体モジュール2は、2個の半導体素子21を備えている。具体的には、半導体モジュール2に内蔵された半導体素子21の一方は、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)等からなるスイッチング素子であり、他方は、スイッチング素子に逆並列接続されたFWD(フリーホイールダイオード)等のダイオードである(図7参照)。
図2に示すごとく、半導体モジュール2は、2個の半導体素子21を備えている。具体的には、半導体モジュール2に内蔵された半導体素子21の一方は、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)等からなるスイッチング素子であり、他方は、スイッチング素子に逆並列接続されたFWD(フリーホイールダイオード)等のダイオードである(図7参照)。
図2に示すごとく、各半導体モジュール2は、半導体素子21を両側から挟持するように配設された一対の金属製の放熱板22を有する。そして、これらの放熱板22は、はんだ222を介して半導体素子21に電気的、熱的に接続されている。2個の半導体素子21と一対の放熱板22とは、各放熱板22の放熱面221を露出させながら、樹脂製の封止部23によって一体化されて封止されている。封止部23は、図4に示すごとく、放熱面221の全周に形成されている。
また、放熱面221の法線方向に直交する方向の全周にわたって封止部23を囲むように、樹脂製の壁部24が形成されている。
また、放熱面221の法線方向に直交する方向の全周にわたって封止部23を囲むように、樹脂製の壁部24が形成されている。
図3、図4に示すごとく、封止部23及び壁部24からは、放熱面221の法線方向Xに直交する方向に一対の主電極端子251が突出し、その反対方向に複数の制御端子252が突出している。主電極端子251には、被制御電流用のバスバー(図示略)が接続され、制御端子252は、スイッチング素子(半導体素子21)を制御等するための制御回路(図示略)に接続される。
また、放熱面221の法線方向に直交する方向であって、主電極端子251及び制御端子252の突出方向に直交する方向における、封止部23と壁部24との間に、一対の貫通冷媒流路41が形成されている。
また、壁部24は、一対の放熱面221よりも、放熱面221の法線方向に突出している。
また、壁部24は、一対の放熱面221よりも、放熱面221の法線方向に突出している。
図3に示すごとく、放熱板22の放熱面221には、放熱用のフィン26が設けられている。
図5に示すごとく、フィン26は、沿面冷媒流路42の流路方向に直交する断面が波型形状を有している。そして、図3に示すごとく、この断面波型形状が流路方向にストレート状に連続している。フィン26は、上記材料からなるアルミニウム板に対してプレス成形等を行うことにより、上記の波型形状に形成することができる。
なお、図8に示すごとく、フィン26は、断面波型形状が流路方向にウェーブ状に連続している構成とすることもできる。
図5に示すごとく、フィン26は、沿面冷媒流路42の流路方向に直交する断面が波型形状を有している。そして、図3に示すごとく、この断面波型形状が流路方向にストレート状に連続している。フィン26は、上記材料からなるアルミニウム板に対してプレス成形等を行うことにより、上記の波型形状に形成することができる。
なお、図8に示すごとく、フィン26は、断面波型形状が流路方向にウェーブ状に連続している構成とすることもできる。
同図に示すごとく、フィン26は、放熱板22の放熱面221に絶縁膜29を介して接合されている。具体的には、フィン26における放熱面221側に突出した部分が絶縁膜29を介して放熱板22の放熱面221に接合されている。これにより、フィン26は、沿面冷媒流路42側に突出した状態で接合されている。また、フィン26は、アルミニウムからなる。
図3、図5に示すごとく、フィン26には、アルミ材からなる板状の犠牲防食部材27が接合されている。
図6に示すごとく、犠牲防食部材27は、アルミニウムにZn等を添加した犠材層273と、犠牲防食部材27におけるフィン26側の表面271にクラッドされたろう材からなるろう材層279とを有する2層構造である。
図6に示すごとく、犠牲防食部材27は、アルミニウムにZn等を添加した犠材層273と、犠牲防食部材27におけるフィン26側の表面271にクラッドされたろう材からなるろう材層279とを有する2層構造である。
同図に示すごとく、犠牲防食部材27は、フィン26側の表面271をフィン26における放熱面221側とは反対側に突出した部分に対して接触させ、犠牲防食部材27の表面271にクラッドされたろう材層279によるろう付けにより接合されている。
犠材層273及びろう材層279は、フィン26よりも自然電位が低くなっている。また、犠材層273は、ろう材層279よりも自然電位が低くなっている。
犠材層273及びろう材層279は、フィン26よりも自然電位が低くなっている。また、犠材層273は、ろう材層279よりも自然電位が低くなっている。
図1、図2に示すごとく、電力変換装置1は、複数の半導体モジュール2を、放熱面221の法線方向に積層することにより、構成されている。図1、図2においては、半導体モジュール2を3個積層した図を示しているが、実際の電力変換装置1は、より多数の半導体モジュール2を積層してなり、その積層数は特に限定されるものではない。
複数の半導体モジュール2は、壁部24において互いに連結されている。そして、電力変換装置1における積層方向の両端に、樹脂製の蓋部3が、半導体モジュール2の壁部24の開口部を塞ぐように取り付けてある。隣り合う半導体モジュール2の壁部24の間や、半導体モジュール2の壁部24と蓋部3との間には、水密性を確保するためのシール部材を介在させることができる。
一対の蓋部3のうちの一方には、貫通冷媒流路41及び沿面冷媒流路42へ冷却媒体Wを導入するための冷媒導入管51と、冷却媒体Wを排出するための冷媒排出管52とが取り付けてある。これらの冷媒導入管51及び冷媒排出管52は、樹脂からなる。
なお、蓋部3、冷媒導入管51及び冷媒排出管52は、金属製、或いはセラミック製等、他の材質とすることもできる。
なお、蓋部3、冷媒導入管51及び冷媒排出管52は、金属製、或いはセラミック製等、他の材質とすることもできる。
このように、複数の半導体モジュール2と一対の蓋部3とを積層して連結することにより、図2に示すごとく、内部に貫通冷媒流路41と沿面冷媒流路42とが連続した冷媒流路4が、壁部24と蓋部3とによって囲まれた内側の空間に形成される。この状態において、各半導体モジュール2に設けられた一対の貫通冷媒流路41は、それぞれ一直線上に配列した状態で連結される。沿面冷媒流路42は、隣り合う半導体モジュール2の放熱面221同士の間、及び半導体モジュール2と蓋部3との間に、貫通冷媒流路41に直交するように、かつこれらに連結するように形成される。
これにより、冷媒導入管51から冷媒流路4に導入された冷却媒体Wは、貫通冷媒流路41を適宜通過しながら、各半導体モジュール2における一対の放熱面221に接触する沿面冷媒流路42を通過する。ここで、半導体素子21と熱交換した冷却媒体Wは、他方の貫通冷媒流路41を適宜通過して、冷媒排出管52から排出される。
なお、冷却媒体Wとしては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、HCFC123、HFC134a等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等を用いることができる。
本例の電力変換装置1は、図7に示す電力変換回路を構成しており、直流電源(バッテリー101)の電圧を昇圧するコンバータ11と、昇圧した直流電力を交流電力に変換して交流負荷(回転電機102)へ出力するインバータ12とを有する。インバータ12及びコンバータ11は、上記の機能と反対の機能、すなわち、交流電力を直流電力へ変換する機能、及び直流電力を降圧する機能をもそれぞれ備えている。
コンバータ11は、複数の半導体モジュール2、リアクトル111、及びフィルタコンデンサ112によって構成されている。インバータ12は、複数の半導体モジュール2、スナバコンデンサ121を備えている。さらにコンバータ11とインバータ12との間には、平滑コンデンサ131、放電抵抗132が配線されている。
次に、本例の電力変換装置1における作用効果について説明する。
本例の電力変換装置1において、フィン26には、フィン26よりも自然電位が低い材料からなる犠牲防食部材27がろう付けにより接合されている。そのため、沿面冷媒流路42内を流れる冷却媒体Wに接触するフィン26が腐食される前に、フィン26に接合された犠牲防食部材27が先に腐食される。すなわち、フィン26よりも自然電位が低い犠牲防食部材27がフィン26よりも優先的に腐食される。これにより、フィン26の腐食を犠牲防食部材27によって遅らせることができ、フィン26の耐食寿命を向上させることができる。
本例の電力変換装置1において、フィン26には、フィン26よりも自然電位が低い材料からなる犠牲防食部材27がろう付けにより接合されている。そのため、沿面冷媒流路42内を流れる冷却媒体Wに接触するフィン26が腐食される前に、フィン26に接合された犠牲防食部材27が先に腐食される。すなわち、フィン26よりも自然電位が低い犠牲防食部材27がフィン26よりも優先的に腐食される。これにより、フィン26の腐食を犠牲防食部材27によって遅らせることができ、フィン26の耐食寿命を向上させることができる。
また、犠牲防食部材27をフィン26と別部材としたことにより、フィン26よりも優先的に腐食させる部分(本例では犠牲防食部材27)の厚みを大きくすることができる。これにより、フィン26の耐食寿命を向上させることができる。
また、犠牲防食部材27は、フィン26に接合されているため、フィン26と同様に半導体素子21の放熱という役割も果たすことができる。これにより、半導体素子21の冷却性能を向上させることができる。
また、犠牲防食部材27は、フィン26に接合されているため、フィン26と同様に半導体素子21の放熱という役割も果たすことができる。これにより、半導体素子21の冷却性能を向上させることができる。
また、本例では、犠牲防食部材27におけるフィン26側の表面271には、ろう材からなるろう材層279がクラッドされている。そのため、フィン26と犠牲防食部材27とをろう材層279によるろう付けにより、十分かつ確実に接合することができる。これにより、フィン26よりも自然電位が低い犠牲防食部材27がフィン26よりも優先的に腐食されるという効果を十分に発揮することができる。
また、犠牲防食部材27は、犠材層273とろう材層279とを有する2層構造である。そして、犠材層273は、ろう材層279よりも自然電位が低い。そのため、フィン26よりも優先的に腐食される犠牲防食部材27のうち、フィン26に接合されるろう材層279とは反対側に配された犠材層273から腐食される。そのため、フィン26と犠牲防食部材27との接合状態を良好に保ちながら、フィン26の腐食を遅らせるという効果を有効に発揮することができる。
このように、本例によれば、フィン26の耐食寿命を向上させることができる電力変換装置1を提供することができる。
(実施例2)
本例は、図9に示すごとく、フィン26の構成を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、犠牲防食部材27は、フィン26側から順にろう材層279と芯材層274と犠材層273とを有する3層構造である。
芯材層274は、アルミニウムからなる。芯材層274は、ろう材層279によるろう付けにより、犠材層273に含まれるZnが芯材層274に拡散することにより、フィン26よりも自然電位が低くなっている。
その他は、実施例1と同様の構成である。
本例は、図9に示すごとく、フィン26の構成を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、犠牲防食部材27は、フィン26側から順にろう材層279と芯材層274と犠材層273とを有する3層構造である。
芯材層274は、アルミニウムからなる。芯材層274は、ろう材層279によるろう付けにより、犠材層273に含まれるZnが芯材層274に拡散することにより、フィン26よりも自然電位が低くなっている。
その他は、実施例1と同様の構成である。
本例の場合には、フィン26よりも自然電位が低い芯材層274についても、フィン26よりも優先的に腐食されてフィン26の耐食寿命を向上させるという機能を発揮することができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例3)
本例は、図10、図11に示すごとく、フィン26の構成を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、フィン26における犠牲防食部材27側の表面261には、ろう材からなるろう材層269がクラッドされている。犠牲防食部材27は、フィン26側の表面271をフィン26における放熱面221側とは反対側に突出した部分に対して接触させ、フィン26の表面261にクラッドされたろう材層269によるろう付けにより接合されている。
本例は、図10、図11に示すごとく、フィン26の構成を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、フィン26における犠牲防食部材27側の表面261には、ろう材からなるろう材層269がクラッドされている。犠牲防食部材27は、フィン26側の表面271をフィン26における放熱面221側とは反対側に突出した部分に対して接触させ、フィン26の表面261にクラッドされたろう材層269によるろう付けにより接合されている。
また、図10に示す例では、犠牲防食部材27は、犠材層272のみからなる構造を有する。
また、図11に示す例では、犠牲防食部材27は、フィン26側から順に芯材層274と犠材層273とを有する2層構造である。
その他は、実施例1と同様の構成である。
また、図11に示す例では、犠牲防食部材27は、フィン26側から順に芯材層274と犠材層273とを有する2層構造である。
その他は、実施例1と同様の構成である。
本例の場合には、フィン26における犠牲防食部材27側の表面261には、ろう材からなるろう材層269がクラッドされている。そのため、フィン26と犠牲防食部材27とをろう材層269によるろう付けにより、十分かつ確実に接合することができる。これにより、フィン26よりも自然電位が低い犠牲防食部材27がフィン26よりも優先的に腐食されるという効果を十分に発揮することができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例4)
本例は、図12に示すごとく、犠牲防食部材27の形状を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、犠牲防食部材27は、フィン26と同様に、沿面冷媒流路42の流路方向に直交する断面が波型形状を有し、この断面波型形状が流路方向に連続している。
本例は、図12に示すごとく、犠牲防食部材27の形状を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、犠牲防食部材27は、フィン26と同様に、沿面冷媒流路42の流路方向に直交する断面が波型形状を有し、この断面波型形状が流路方向に連続している。
また、フィン26と犠牲防食部材27とは、フィン26における放熱面221側とは反対側に突出した部分と犠牲防食部材27における放熱面221側に突出した部分とを重ね合わせ(フィン26の表面261と犠牲防食部材27の表面271とを重ね合わせ)、犠牲防食部材27の表面271にクラッドされたろう材層279によるろう付けにより接合されている。
その他は、実施例1と同様の構成である。
その他は、実施例1と同様の構成である。
本例の場合には、犠牲防食部材27の表面積を大きくすることができるため、犠牲防食部材27自体の防食寿命を向上させることができる。また、犠牲防食部材27は、フィン26と同様に半導体素子21に発生した熱を放出する放熱という役割も果たすため、犠牲防食部材27の表面積が大きくなることにより、半導体素子921の冷却性能を向上させることができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例5)
本例は、図13に示すごとく、フィン26の形状を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、フィン26は、一方の面(放熱面221側の表面)263aを放熱板22の放熱面221に接触させて接合してなる板状の接合部263と、接合部263の一端を折り返して延設されると共に接合部263の他方の面(放熱面221とは反対側の表面)263bに接合してなるフィン本体部264とを有する。
本例は、図13に示すごとく、フィン26の形状を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、フィン26は、一方の面(放熱面221側の表面)263aを放熱板22の放熱面221に接触させて接合してなる板状の接合部263と、接合部263の一端を折り返して延設されると共に接合部263の他方の面(放熱面221とは反対側の表面)263bに接合してなるフィン本体部264とを有する。
また、フィン26における接合部263の表面263b及びフィン本体部264における犠牲防食部材27とは反対側の表面264bには、ろう材からなるろう材層269がクラッドされている。そして、接合部263とフィン本体部264とは、接合部263の表面263bとフィン本体部264の表面264bとを重ねあわせ、ろう材層269によるろう付けにより接合されている。
その他は、実施例1と同様の構成である。
その他は、実施例1と同様の構成である。
次に、フィン26の製造方法及び犠牲防食部材27の接合方法について説明する。
まず、図14に示すごとく、板状部材260に対してプレス成形を行い、波型形状を形成すると同時に、板状部材260の一部を犠牲防食部材27の表面271に圧着させる。そして、両者を圧着させた状態で、犠牲防食部材27の表面271にクラッドされたろう材層279により、両者をろう付けする。
まず、図14に示すごとく、板状部材260に対してプレス成形を行い、波型形状を形成すると同時に、板状部材260の一部を犠牲防食部材27の表面271に圧着させる。そして、両者を圧着させた状態で、犠牲防食部材27の表面271にクラッドされたろう材層279により、両者をろう付けする。
次いで、図15に示すごとく、板状部材260の一部を折り返し、接合部263とフィン本体部264とを形成する。そして、接合部263の表面263bとフィン本体部264の表面264bとを重ねあわせ、ろう材層269により、両者をろう付けする。
これにより、フィン26を形成すると共に犠牲防食部材27をフィン26に対して接合する。
これにより、フィン26を形成すると共に犠牲防食部材27をフィン26に対して接合する。
本例の場合には、板状の接合部263にフィン本体部264を接合した構成とすることにより、フィン26の伝熱性の向上を図ることができる。これにより、半導体素子21の冷却性能を向上させることができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
1 電力変換装置
2 半導体モジュール
21 半導体素子
22 放熱板
221 放熱面
23 封止部
24 壁部
26 フィン
27 犠牲防食部材
3 蓋部
41 貫通冷媒流路
42 沿面冷媒流路
2 半導体モジュール
21 半導体素子
22 放熱板
221 放熱面
23 封止部
24 壁部
26 フィン
27 犠牲防食部材
3 蓋部
41 貫通冷媒流路
42 沿面冷媒流路
Claims (6)
- 半導体素子を内蔵した半導体モジュールを複数個積層して構成してなる電力変換装置であって、
上記半導体モジュールは、上記半導体素子と、該半導体素子と熱的に接続された放熱板と、該放熱板の放熱面を露出させた状態で上記半導体素子及び上記放熱板を封止する封止部と、上記放熱面の法線方向に直交する方向における上記封止部の周囲に形成されると共に上記放熱面よりも上記法線方向に突出した壁部と、該壁部と上記封止部との間に形成された貫通冷媒流路とを有し、
複数の上記半導体モジュールは、上記放熱面の法線方向に積層されており、
積層方向の両端に配される上記半導体モジュールには、上記壁部における積層方向の外側の開口部を覆う蓋部が配設されており、
隣り合う上記半導体モジュールの間及び上記蓋部と上記半導体モジュールとの間であって上記壁部の内側には、上記貫通冷媒流路に連通すると共に上記放熱面に沿った沿面冷媒流路が形成されており、
上記放熱板の上記放熱面には、放熱用のフィンが設けられており、
該フィンの少なくとも一部には、該フィンよりも自然電位が低い材料からなる犠牲防食部材がろう付けにより接合されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1に記載の電力変換装置において、上記犠牲防食部材は、アルミ材からなることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1又は2に記載の電力変換装置において、上記フィンは、アルミ材からなることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電力変換装置において、上記犠牲防食部材における少なくとも上記フィンとの接合面には、ろう材からなるろう材層が形成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電力変換装置において、上記フィンにおける少なくとも上記犠牲防食部材との接合面には、ろう材からなるろう材層が形成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の電力変換装置において、上記フィンは、一方の面が上記放熱板の上記放熱面に接合された板状の接合部と、該接合部の一端を折り返して延設されると共に該接合部の他方の面に接合されたフィン本体部とを有することを特徴とする電力変換装置。
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