JP2012012700A - 磁石ユニットおよびマグネトロンスパッタリング装置 - Google Patents
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- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 182
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 65
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVYYOKWPCQYKEY-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co] Chemical compound [Fe].[Co] QVYYOKWPCQYKEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
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Abstract
【解決手段】ターゲットを支持するカソード電極の背面側に、強磁性板材からなるヨーク412と、該ヨーク上に配置された環状の外部磁石ユニット402と、前記ヨーク上の前記外部磁石ユニットの内部に配置され、前記外部磁石ユニットと極性が異なる内部磁石ユニット401と、前記ヨークを該ヨークの回転中心4111を中心として回転させる回転機構と、を備え、前記内部磁石ユニットは、前記ヨークの回転中心から少なくともn(nは3以上の正の整数)の方向に放射状に伸びるn本の内部磁石で構成され、前記外部磁石ユニットは、前記n本の内部磁石を取り囲むように配置された3n−1角形以上の形状を有する3n−1本以上の外部磁石で構成されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニット。
【選択図】図2
Description
前記外部磁石ユニットおよび前記内部磁石ユニットによって前記ターゲット上に発生した磁力線の接線が前記ターゲット面と平行になるような領域の集合としての磁気トラックを形成するマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニットであって、
前記内部磁石ユニットは、前記ヨークの所定位置から少なくともn(nは3以上の正の整数)の方向に放射状に伸びるn本の内部磁石で構成され、
前記外部磁石ユニットは、前記n本の内部磁石を取り囲むように配置された3n−1角形以上の形状を有する外部磁石で構成されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニットである。
前記内部磁石ユニットは、前記ヨークの回転中心から少なくともn(nは3以上の正の整数)の方向に放射状に伸びるn本の内部磁石で構成され、前記外部磁石ユニットは、前記n本の内部磁石を取り囲むように配置された3n−1角形以上の形状を有する3n−1本以上の外部磁石で構成されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニットである。
102 マグネットベース(ヨーク)
103 ターゲット支持板
112 回転駆動源
105 ターゲット
120 真空容器
401 内部磁石ユニット
402 外部磁石ユニット
4100 放射中心
4111 回転中心
441 内部磁石ユニット
442 外部磁石ユニット
451 内部磁石ユニット,
452 外部磁石ユニット
Claims (10)
- ターゲットを支持するカソード電極の背面側に、強磁性板材からなるヨークと、該ヨーク上に配置された環状の外部磁石ユニットと、前記ヨーク上の前記外部磁石ユニットの内部に配置され、前記外部磁石ユニットと極性が異なる内部磁石ユニットと、前記ヨークを該ヨークの回転中心を中心として回転させる回転機構と、を備え、
前記外部磁石ユニットおよび前記内部磁石ユニットによって前記ターゲット上に発生した磁力線の接線が前記ターゲット面と平行になるような領域の集合としての磁気トラックを形成するマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニットであって、
前記内部磁石ユニットは、前記ヨークの所定位置から少なくともn(nは3以上の正の整数)の方向に放射状に伸びるn本の内部磁石で構成され、
前記外部磁石ユニットは、前記n本の内部磁石を取り囲むように配置された3n−1角形以上の形状を有する外部磁石で構成されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニット。 - ターゲットを支持するカソード電極の背面側に、強磁性板材からなるヨークと、該ヨーク上に配置された環状の外部磁石ユニットと、前記ヨーク上の前記外部磁石ユニットの内部に配置され、前記外部磁石ユニットと極性が異なる内部磁石ユニットと、前記ヨークを該ヨークの回転中心を中心として回転させる回転機構と、を備え、
前記外部磁石ユニットおよび前記内部磁石ユニットによって前記ターゲット上に発生した磁力線の接線が前記ターゲット面と平行になるような領域の集合としての磁気トラックを形成するマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニットであって、
前記内部磁石ユニットは、前記ヨークの回転中心から少なくともn(nは3以上の正の整数)の方向に放射状に伸びるn本の内部磁石で構成され、
前記外部磁石ユニットは、前記n本の内部磁石を取り囲むように配置された3n−1角形以上の形状を有する3n−1本以上の外部磁石で構成されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニット。 - 前記n本の内部磁石は、180°以下の角度で、円周方向に配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載のマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニット。
- 前記n本の内部磁石は、n/360°の角度で、円周方向に配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載のマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニット。
- 前記外部磁石は、前記n本の内部磁石を取り囲むように配置された3n角形の形状を有する3n本の外部磁石で構成され、前記3n本の外部磁石とn本の内部磁石とのそれぞれの間には、10mm以上40mm以下の間隙が設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニット。
- ターゲットを支持するカソード電極の背面側に、強磁性板材からなるヨークと、該ヨーク上に配置された環状の外部磁石ユニットと、前記ヨーク上の前記外部磁石ユニットの内部に配置され、前記外部磁石ユニットと極性が異なる内部磁石ユニットと、前記ヨークを該ヨークの回転中心を中心として回転させる回転機構と、を備え、
前記外部磁石ユニットおよび前記内部磁石ユニットによって前記ターゲット上に発生した磁力線の接線が前記ターゲット面と平行になるような領域の集合としての磁気トラックを形成するマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニットであって、
前記内部磁石ユニットは、前記ヨークの回転中心と異なる放射中心から少なくともn(nは3以上の正の整数)の方向に放射状に伸びるn本の内部磁石で構成され、
前記外部磁石ユニットは、前記n本の内部磁石を取り囲むように配置された3n−1角形以上の形状を有する3n−1本以上の外部磁石で構成されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニット。 - 前記n本の内部磁石は、180°以下の角度で、円周方向に配置されていることを特徴とする請求項6記載のマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニット。
- 前記n本の内部磁石は、n/360°の角度で、円周方向に配置されていることを特徴とする請求項6記載のマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニット。
- 前記外部磁石は、前記n本の内部磁石を取り囲むように配置された3n角形の形状を有する3n本の外部磁石で構成され、前記3n本の外部磁石とn本の内部磁石とのそれぞれの間には、10mm以上40mm以下の間隙が設けられていることを特徴とする請求項6記載のマグネトロンスパッタリング装置の磁石ユニット。
- 真空排気可能な処理室に、
処理対象としての基板を載置する基板保持台と、
前記基板に対向するように配され、放電用電力が供給されるカソード電極と、
前記カソード電極の前面側に支持されたターゲットと、
前記ターゲットの前方に前記基板を搬送させる搬送機構と、
を備え、
前記カソード電極の背面側に、請求項1から9のいずれかに記載の磁石ユニットが配されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011045032A JP5730077B2 (ja) | 2010-06-03 | 2011-03-02 | 磁石ユニットおよびマグネトロンスパッタリング装置 |
US13/151,759 US8673124B2 (en) | 2010-06-03 | 2011-06-02 | Magnet unit and magnetron sputtering apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010127642 | 2010-06-03 | ||
JP2010127642 | 2010-06-03 | ||
JP2011045032A JP5730077B2 (ja) | 2010-06-03 | 2011-03-02 | 磁石ユニットおよびマグネトロンスパッタリング装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012012700A true JP2012012700A (ja) | 2012-01-19 |
JP2012012700A5 JP2012012700A5 (ja) | 2014-04-10 |
JP5730077B2 JP5730077B2 (ja) | 2015-06-03 |
Family
ID=45063636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011045032A Active JP5730077B2 (ja) | 2010-06-03 | 2011-03-02 | 磁石ユニットおよびマグネトロンスパッタリング装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8673124B2 (ja) |
JP (1) | JP5730077B2 (ja) |
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-
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- 2011-03-02 JP JP2011045032A patent/JP5730077B2/ja active Active
- 2011-06-02 US US13/151,759 patent/US8673124B2/en active Active
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JP5730077B2 (ja) | 2015-06-03 |
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