JP2011530148A - マイクロ波プラズマ中で誘電体層を製造する装置および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
室温又は数百℃の温度で、金属に比べてシリコンの選択的な酸化は、そのような方法では不可能である。高い誘電率を有した層、特に結晶層は、大きな領域上に欠陥が無い状態で堆積させることはできない。
a)半導体基板を処理室に導入し、処理室に配置された基板ホルダー上に半導体基板を配置し、
b)処理室を排気し、
c)プロセスガスを処理室に導入し、
d)マイクロ波プラズマ装置の電極を介してマイクロ波放射を処理室に挿入し、処理室内でマイクロ波プラズマを発生し、
e)マイクロ波放射をオフにし、
f)処理室を通気し、
g)処理室から半導体基板を取り出す。
工程a)からg)の間であって、工程d)の前に及び/又は工程d)の間に及び/又は工程d)の後に、半導体基板を所定の温度に加熱してもよい。所定の温度とは、好ましくは室温から650℃までの間である。
マイクロ波プラズマは、処理室に酸化性中性ガス及び/又は還元性ガスの導入およびマイクロ波発生器20からのマイクロ波のエネルギーによるガスの励起によって、通常2.54GHzの周波数で、大気圧の約1/10000から1/1000の負圧で発生する。処理対象の基板15は、回転および昇降装置13および基板ホルダー14,14aによって回転されるとともに、マイクロ波同軸導体の電極21,22に対して所望の距離(約1cmから15cm)で保持される。圧力、ガス混合物、マイクロ波電力および電極距離を適正に設定することによって、基板において所望のプラズマ密度又は電荷密度を生成することができ、所望の処理結果が得られる。基板の導電率および電極までの距離とは独立にプラズマを生成するために、同軸の内部導体21と同軸の外部導体22との間に導入されるマイクロ波のエネルギーが同軸の外部導体22の開口から均一に流出し、かつマイクロ波のエネルギーが均一にプラズマゾーンに導入され、そこで吸収されるということが必要である。これは、同軸の内部導体21の周りおよび同軸の内部導体21に沿って、同軸の外部導体22を対応する外部導体22の終端部又は対応する点火装置とともに適切にデザインすることによって得られる。マイクロ波は導電性の基板を通して伝播し、制御不可能な結果になるおそれがあるので、通常、棒状又は厚板形状のプラズマ励起において用いられる内部導体のみを介したプラズマ励起は、ここでは使用することができない。同軸の内部導体21の一端は、プラズマ点火装置23によって形成されており、このプラズマ点火装置23はガスが低圧および高圧で確実に点火するということを確保するために設けられている。
Claims (38)
- マイクロ波発生器(20)に接続可能であり、導電性材料からなる同軸の内部導体(21)および導電性材料からなる同軸の外部導体(22)とを備えた少なくとも1つの電極(21,22,23)と、前記同軸の内部導体(21)に接続されたプラズマ点火装置(23)とを備え、前記同軸の外部導体は、前記同軸の内部導体を少なくとも部分的に囲み、かつ同軸の内部導体から間隔をおいて配置されているマイクロ波プラズマ装置において、
前記同軸の外部導体(22)は、前記同軸の外部導体が前記同軸の内部導体の長手方向の軸線に沿って前記同軸の内部導体を完全に囲む少なくとも1つの第1領域(31)を備え、
前記同軸の外部導体は、前記同軸の外部導体が部分的に前記同軸の内部導体(21)を囲む少なくとも1つの別の領域(32)を備え、前記少なくとも1つの電極(21,22,23)が前記マイクロ波発生器(20)に接続されるときに、マイクロ波発生器(20)によって発生したマイクロ波放射は前記同軸の内部導体(21)の長手方向の軸線にほぼ直角な前記少なくとも1つの別の領域(32)から出ることを特徴とするマイクロ波プラズマ装置。 - 前記少なくとも1つの別の領域(32)は、前記同軸の内部導体(21)の長手方向の軸線に沿って、非導電性材料(11)によって囲まれていることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記非導電性材料(11)は、石英ガラス、アルミナ又はサファイアであることを特徴とする請求項2記載の装置。
- 前記非導電性材料(11)は、中空の円筒として形成されていることを特徴とする請求項2又は3記載の装置。
- 前記非導電性材料(11)は、前記電極(21,22,23)の一端を囲んでいることを特徴とする請求項2又は3又は4記載の装置。
- 前記非導電性材料と前記少なくとも1つの別の領域(32)との間に空間が形成され、雰囲気圧力の周囲空気が前記空間内に入っていることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの別の領域(32)の一端で前記同軸の外部導体が前記同軸の内部導体(21)を完全に囲み、かつ前記同軸の外部導体が前記少なくとも1つの別の領域の前記一端から他端に向かって一定の割合で先細状になるように、前記同軸の外部導体は少なくとも1つの別の領域(32)に形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の装置。
- 前記同軸の外部導体(22)は、前記少なくとも1つの別の領域(32)内で前記同軸の内部導体の長手方向の軸線に沿った少なくとも2つの開口を備えていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の装置。
- 前記同軸の外部導体は、前記少なくとも1つの別の領域(32)において楕円形状又はひし形形状の開口(22a,22b,22c)を備えていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の装置。
- 前記同軸の内部導体(21)は、その端部が湾曲した形状をしていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の装置。
- 前記マイクロ波発生器(20)は、前記同軸の導体(21,22)に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の装置。
- 前記マイクロ波発生器(20)は、約2.45GHz又は5.4GHz又は915MHzのマイクロ波周波数からなることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の装置。
- 前記点火装置(23)は、リニアヘルツ発振器として形成され、前記リニアヘルツ発振器の波長は、前記マイクロ波発生器(23)の波長の半分及び/又は前記マイクロ波発生器(23)の波長の整数倍であることを特徴とする請求項10記載の装置。
- 半導体基板を挿入するための閉塞可能な開口を備えた金属性の箱(10)によって囲まれた処理室と、
前記処理室内に配置され、半導体基板(15)を保持するための基板ホルダー(14a)と、
前記処理室内に配置され、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の前記少なくとも1つの電極(21,22,23)の前記少なくとも1つの別の部分(32)を収容するための少なくとも1つのアイソレータ管(11)と、
プロセスガスを導入するための少なくとも1つの開口(18)と、
プロセスガスを排気するための少なくとも1つの別の開口(19)とを備えたことを特徴とする半導体処理装置。 - 前記別の開口(19)は、真空ポンプに接続されることを特徴とする請求項14記載の装置。
- 前記処理室のプロセスガスの圧力は、1mTorrから20Torrまで調整可能であることを特徴とする請求項14又は15記載の装置。
- 前記基板ホルダー(14a)の基板保持領域において保持される半導体基板(15)の温度を測定するための少なくとも1つの温度測定装置をさらに備えたことを特徴とする請求項14乃至16のいずれか1項に記載の装置。
- 前記金属性の箱は、アルミニウムからなることを特徴とする請求項14乃至17のいずれか1項に記載の装置。
- 前記基板ホルダー(14a)は、前記処理室内に回転可能に配置されていることを特徴とする請求項14乃至18のいずれか1項に記載の装置。
- 前記基板ホルダー(14a)は、冷却可能及び/又は加熱可能であることを特徴とする請求項14乃至19のいずれか1項に記載の装置。
- 前記基板ホルダー(14a)は、少なくとも部分的に窒化アルミニウム及び/又は窒化ケイ素及び/又は石英及び/又はサファイアからなることを特徴とする請求項14乃至20のいずれか1項に記載の装置。
- 前記処理室は、前記基板保持領域の上方及び/又は下方の面にほぼ平行に配置された複数のアイソレータ管(11)を備え、各アイソレータ管(11)は、前記少なくとも1つの電極(21,22,23)の各々の少なくとも1つの別の領域(32)を囲んでいることを特徴とする請求項14乃至21のいずれか1項に記載の装置。
- 前記電極(21,22,23)のマイクロ波放射電力は、開ループ及び/又は閉ループ方式で個別に及び/又はグループ単位で制御可能であることを特徴とする請求項22記載の装置。
- 隣接する電極(21,22,23)は、前記各アイソレータ管(11)の反対側で前記各マイクロ波源(20)に接続されていることを特徴とする請求項21又は22記載の装置。
- 加熱要素が前記基板保持領域の下方及び/又は上方に配置されていることを特徴とする請求項14乃至24のいずれか1項に記載の装置。
- 加熱要素はハロゲンランプ及び/又はアークランプであることを特徴とする請求項25記載の装置。
- 加熱要素は、石英ガラス及び/又は不純物原子でドープされた石英ガラスによって処理室から分離されていることを特徴とする請求項25又は26記載の装置。
- 前記基板ホルダー(14a)と、前記少なくとも1つのアイソレータ管(11)との間の距離は可変であることを特徴とする請求項14乃至27のいずれか1項に記載の装置。
- 前記同軸の外部導体(22)は、半導体基板(15)のコーナーの領域の上に開口していることを特徴とする請求項14乃至28のいずれか1項に記載の装置。
- アイソレータ板(25)は、プラズマと金属壁との接触が防止されるように金属性の箱の上部側に配置されていることを特徴とする請求項14乃至29のいずれか1項に記載の装置。
- 前記金属性の箱(10)は、前記処理室に面している側に陽極酸化アルミニウムからなる表面領域を備えていることを特徴とする請求項14乃至30のいずれか1項に記載の装置。
- 前記処理室は、基板保持領域の上方の前記金属性の箱(10)から間隔をおいて配置された電極(26)を備えていることを特徴とする請求項14乃至31のいずれか1項に記載の装置。
- 前記電極(26)は、前記アイソレータ板(26)に堅固に接続されていることを特徴とする請求項32記載の装置。
- 請求項14乃至33のいずれか1項に記載の装置において、半導体基板を処理する方法であって、
a)半導体基板を処理室に挿入し、半導体基板を処理室内に配置された基板ホルダー上に配置する工程と、
b)前記処理室の閉塞可能な開口を閉塞する工程と、
c)前記処理室を排気する工程と、
d)前記処理室にプロセスガスを導入する工程と、
e)マイクロ波プラズマ装置の電極(21,22,23)を介してマイクロ波放射を前記処理室に導入して前記処理室内にマイクロ波プラズマを発生させる工程と、
f)前記マイクロ波放射をオフする工程と、
g)前記処理室を通気する工程と、
h)前記処理室の閉塞可能な開口を開く工程と、
i)前記処理室から半導体基板を取り出す工程と、
を備えたことを特徴とする半導体基板の処理方法。 - 前記工程e)の前及び/又は前記工程e)の間及び/又は前記工程e)の後に、前記半導体基板を所定の温度に加熱することを特徴とする請求項34記載の方法。
- 前記プロセスガスは、アルゴン、ヘリウム、酸素、水素、窒素、重水素及び/又は亜酸化窒素、又はこれらガスの混合物からなることを特徴とする請求項34又は35記載の方法。
- 前記プロセスガスは、NF3、CF4、Cl2又はこれらのガスの混合物からなることを特徴とする請求項34又は35記載の方法。
- 前記所定の温度は、室温から700℃の間であることを特徴とする請求項34乃至37のいずれか1項に記載の方法。
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