JP2004265916A - 基板のプラズマ酸化処理方法 - Google Patents
基板のプラズマ酸化処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004265916A JP2004265916A JP2003029529A JP2003029529A JP2004265916A JP 2004265916 A JP2004265916 A JP 2004265916A JP 2003029529 A JP2003029529 A JP 2003029529A JP 2003029529 A JP2003029529 A JP 2003029529A JP 2004265916 A JP2004265916 A JP 2004265916A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- substrate
- oxidation treatment
- oxide film
- inert gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/0223—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate
- H01L21/02233—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of the semiconductor substrate or a semiconductor layer
- H01L21/02236—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of the semiconductor substrate or a semiconductor layer group IV semiconductor
- H01L21/02238—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of the semiconductor substrate or a semiconductor layer group IV semiconductor silicon in uncombined form, i.e. pure silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
- C30B33/005—Oxydation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/02252—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by plasma treatment, e.g. plasma oxidation of the substrate
Abstract
【解決手段】プラズマを用いて基板の酸化処理を行うプラズマ酸化処理方法において、プラズマ発光波長が所望の範囲となるように、プラズマ生成に使用される不活性ガスを選択する。プラズマ発光波長としては、例えば、500〜600Åとする。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の酸化処理技術に係り、特に(シリコン)基板上に低温で酸化膜を形成する基板処理技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
これまで、シリコン基板上に形成される絶縁膜は、1000℃以上の高温で酸化処理を行うことによって形成される熱酸化膜を用いることが多かった。最近では、微細化技術の進展により、この酸化膜(絶縁膜)の厚さも減少させる必要が生じてきている。ところが、高温での熱酸化処理による絶縁膜の形成方法によると、厚さが薄くなるにつれて、リーク電流等が増大して信頼性の高い絶縁膜を得ることが困難になってきた。
【0003】
この問題を解決するために、絶縁膜を低温で得ることができる手法が検討され、プラズマを用いて酸化処理を行う方法が現実化されている。この方法によると、プラズマの電子温度を低温に保った状態で酸化膜を形成することができる。その結果、被処理基板や処理装置の内壁の損傷を軽減することが可能となった。また、信頼性を損なうことなく厚みの薄い酸化膜の形成ができるようになってきた。
【0004】
プラズマを用いた酸化膜形成方法としては、特開平11−293470号公報に記載されたものがある。この方法によれば、処理室内にシリコン含有ガスおよび酸素含有ガスを導入してこれらガスのプラズマを生成し、基板にシリコン酸化膜を堆積して成膜するシリコン酸化膜の成膜方法において、前記シリコン含有ガスおよび酸素含有ガス以外に、水素ガスを処理室内に導入して、処理室内に水素を含有するプラズマを生成する。これにより、熱酸化膜に匹敵する良好な膜質を得ることができるとされている。
【0005】
【特許文献1】特開平11−293470号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
プラズマを用いた従来の酸化処理技術では、形成された酸化膜(絶縁膜)の絶縁性が損なわれ、製品としての信頼性が低下することがあった。
【0007】
本発明の目的は、製品としての信頼性低下を抑制可能な半導体装置の絶縁膜(シリコン酸化膜)を得るプロセスを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、この信頼性低下の原因を探るべく、鋭意検討を重ねた。プラズマを用いて酸化処理をさせる際、酸化種を励起させるために不活性ガスを導入するが、この不活性ガスによるプラズマ自身の発光により、形成される膜(絶縁膜=シリコン酸化膜)にダメージを与えてしまうことを見出した。
【0009】
より具体的には、絶縁膜に+(プラス)の電荷が多く発生して、絶縁膜にその電荷が取り込まれたままとなる。このため、半導体装置として作動しながら電流ストレスを受け続けると、絶縁破壊を生ずるといった不具合を生じ、製品としての信頼性低下を引き起こすことを見出した。
【0010】
そこで本発明者らは、不活性ガスごとにプラズマ発光波長が異なることに着目し、検討の結果、その波長が長いと絶縁膜に与えるダメージが大きくなる傾向があることを見出した。また、波長が長過ぎると酸素が活性化せず、逆に短すぎると酸素が活性化しすぎることも見出した。
【0011】
本発明は、こうした新たな知見に基づくものであり、具体的には、プラズマを用いて基板の酸化処理を行うプラズマ酸化処理方法において、プラズマ発光波長が所望の範囲となるように、プラズマ生成に使用される不活性ガスを選択する。好ましくは、プラズマ発光波長を500〜600Åとする。
【0012】
本発明においては、不活性ガスは、複数種の混合ガスであってもよい。すなわち、所望の発光範囲が得られるならば、プラズマを発生させるためのガスはその種類を選ばない。本発明で用いられる不活性ガスは、好ましくはクリプトン(Kr)ガスであるが、前記の500〜600Å以外の発光波長が弱くなるように他の種類の不活性ガスを含んでもよく、またクリプトンガスを含まない他の一種類以上の不活性ガスで構成されていても良い。
【0013】
本発明においては、前述のように基板のプラズマ酸化処理時の発光波長の範囲を、好ましくは500〜600Åとしている。プラズマの発光波長が600Åより長くなると、酸化膜(絶縁膜)に与えるダメージ(損傷、欠陥など)が大きくなり且つ酸素が活性化しきれなくなる。逆に、プラズマの発光波長が500Åより短いと、酸素が活性化しすぎてしまう。このような範囲の発光波長を選択すると、形成される絶縁膜に与えるダメージを抑制しつつ、酸化のために必要な活性酸素を得ることができる。その結果、高い信頼性を持った酸化膜(絶縁膜)を得ることが可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明で用いられるプラズマ基板処理装置10の概略的構成の一例を示す。本発明で使用されるプラズマ処理装置10は、被処理基板としてのシリコンウエハWを保持する基板保持台12が備えられた処理容器11を有する。処理容器11内の気体(ガス)は、排気ポート11Aおよび11Bから図示されない排気ポンプを介して排気される。なお、基板保持台12は、シリコンウエハWを加熱するヒータ機能を有している。
【0015】処理容器11の装置上方(上側)には、基板保持台12上のシリコンウエハWに対応して開口部が設けられている。この開口部は、石英やAl2O3からなる誘電体板13により塞がれている。誘電体板13の上部(外側)には、アンテナとして機能するスロット板14が配置されている。スロット板14の更に上部(外側)には、石英、アルミナ、窒化アルミニウム等からなる誘電体板15が配置されている。この誘電体板15は、遅波板又は波長短縮板と呼ばれることがある。誘電体板15の上部(外側)には、冷却プレート16が配置されている。冷却プレート16の内部には、冷媒が流れる冷媒路16aが設けられている。また、処理容器11の上端中央には、マイクロ波を導入する同軸導波管18が設けられている。
【0016】処理容器11の内壁には、ガスを導入するためのガスノズル22が設けられている。また、同様に、処理容器11の内壁の内側には、容器全体を囲むように冷媒流路24が形成されている。
【0017】
本発明においては、使用する不活性ガス毎にプラズマの発光波長が異なることに着目して、プラズマ基板処理装置10に導入する不活性ガス種を変えることにより発光波長を積極的に制御する。図2および図3では、処理装置に導入される代表的な各種ガスにおける各々のプラズマ発光波長とその発光強度(インテンシティー)が示されている。
【0018】
図2は、プラズマ発光波長(単位はオングストローム)と、相対的な発光強度(インテンシティー)との関係を示す。図3は、代表的なガスにおける各々の発光波長に対する具体的な発光強度(インテンシティー)の数値を示す。図2および図3より分かるように、例えば、本発明で用いることができるクリプトンガスは557Åと587Åとに発光波長を持ち、それぞれの発光強度は2000と3000であることが分かる。
【0019】
以下、プラズマ処理装置10を用いて本発明に基づく実施の一例を、基板処理プロセスに従って説明する。
【0020】まず、シリコンウエハWを処理容器11中にセットした後、排気ポート11A,11Bを介して処理容器11内部の排気を行い、処理容器11の内部を所定の処理圧に設定する。その後、シリコンウエハWのセットされた処理容器11中に、ガスノズル22から不活性ガスとして、例えば、発光波長が557Åと587Åのクリプトン(Kr)ガスと共に、発光波長が777Åの酸素ガスとを導入する。ここで、波長587Å(クリプトン)の発光強度が約3000であり、酸素の波長領域(777Å)の最大発光強度は、約1000となっている。
【0021】同軸導波管18を通って供給される数GHzの周波数のマイクロ波を、誘電体板15,スロット板14,誘電体板13を介して処理容器11中に導入する。これにより、導入されたクリプトン(Kr)と酸素の混合ガスをマイクロ波プラズマで励起することにより原子状酸素O*(ラジカル)を形成する。
【0022】処理容器11内での高密度マイクロ波プラズマ励起によって形成された原子状酸素O*(ラジカル)は、プラズマバッフルプレート20を介して、図4(A)に示すようにシリコン基板21(シリコンウエハW)の表面に達する。
【0023】シリコン基板21の表面に達した原子状酸素(ラジカル)は、図4(B)に示すようにシリコン基板21の表面を酸化し、厚さが約1.6nmのシリコン酸化膜22を形成する。このようにして形成されたシリコン酸化膜22は、400℃程度の非常に低い基板温度で形成されたにもかかわらず、1000℃以上の高温で形成された熱酸化膜に匹敵するリーク電流特性を有する。
【0024】
図5は、シリコン酸化膜22(絶縁膜)に電荷を印加したり電流を流したりしたときに絶縁破壊に至るまでの経時変化特性(TDDB:Time Dependent Dielectric Breakdown)を示す。図5において、横軸はQdb(Charge toBreakdown)で、絶縁膜に電流ストレスを流し続け、破壊に至るまでの電荷量を示し、縦軸は発生頻度を示す。ここで、比較のために不活性ガスとして発光波長が812Åにあるアルゴン(Ar)と酸素の混合ガスを導入して、上記と同様なプロセスにより酸化膜を形成したシリコン基板の経時変化特性も図5中に示した。
【0025】
図5から明らかなように、発光波長が812Åのアルゴンガスを用いたものは、TDDBの結果が500Å台の発光波長を持つクリプトンガスの結果より劣り、信頼性が低い。
【0026】本実施例では、クリプトンガスを不活性ガスとして用いたが、本発明では、これに限定されるものでもなく、適宜適切な発光波長を持つように不活性ガスを選択するか、組み合わせて用いても良い。
【0027】
【発明の効果】
本発明によれば、発光波長が所望の範囲となるように選択された不活性ガスを用いて酸化膜を形成したので、他の発光波長を持つ不活性ガスを用いて形成した酸化膜によるものよりも信頼性が向上する。すなわち、生成された酸化膜の絶縁性が損なわれることがなく、より信頼性の高い良質なシリコン酸化膜(絶縁膜)を形成できる。
【0028】
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の実施例に係るプラズマ処理装置の構成の一例を示す概略図である。
【図2】図2は、プラズマ発光における発光波長と発光強度の関係を示す棒グラフである。
【図3】図3は、プラズマ発光における発光波長と発光強度の関係を示す表である。
【図4】図4(A)、(B)は、実施例のプラズマ処理工程の一部を示す概略図である。
【図5】図5は、絶縁膜の絶縁破壊に至るまでの経時変化特性(TDDB)を示すグラフである。
【符号の説明】
10 プラズマ処理装置11 プラズマ処理容器21 シリコン基板22 シリコン酸化膜
Claims (6)
- プラズマを用いて基板の酸化処理を行うプラズマ酸化処理方法において、
プラズマ発光波長が所望の範囲となるように、プラズマ生成に使用される不活性ガスを選択することを特徴とする基板のプラズマ酸化処理方法。 - 前記所望の発光波長は、500〜600Åであることを特徴とする請求項1記載の基板の酸化処理方法。
- 前記不活性ガスは、アルゴン及びクリプトンの少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板の酸化処理方法。
- 前記不活性ガスは、異なる複数種類の混合ガスであることを特徴とする請求項1,2又は3に記載の基板の酸化処理方法。
- 前記基板は、シリコンウェハであることを特徴とする請求項1,2,3又は4に記載の基板の酸化処理方法。
- 前記請求項1,2,3,4又は5に記載の方法を用いて製造される半導体基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003029529A JP2004265916A (ja) | 2003-02-06 | 2003-02-06 | 基板のプラズマ酸化処理方法 |
PCT/JP2004/001122 WO2004070815A1 (ja) | 2003-02-06 | 2004-02-04 | プラズマ酸化処理方法及び半導体基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003029529A JP2004265916A (ja) | 2003-02-06 | 2003-02-06 | 基板のプラズマ酸化処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004265916A true JP2004265916A (ja) | 2004-09-24 |
JP2004265916A5 JP2004265916A5 (ja) | 2006-04-06 |
Family
ID=32844237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003029529A Pending JP2004265916A (ja) | 2003-02-06 | 2003-02-06 | 基板のプラズマ酸化処理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004265916A (ja) |
WO (1) | WO2004070815A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006038672A1 (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-13 | Tokyo Electron Limited | マイクロ波プラズマ処理装置 |
WO2006092985A1 (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Tokyo Electron Limited | マイクロ波プラズマ処理装置 |
WO2007063708A1 (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Tokyo Electron Limited | プラズマ処理装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11279773A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-12 | Tomoo Ueno | 成膜方法 |
JP4713752B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2011-06-29 | 財団法人国際科学振興財団 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2003
- 2003-02-06 JP JP2003029529A patent/JP2004265916A/ja active Pending
-
2004
- 2004-02-04 WO PCT/JP2004/001122 patent/WO2004070815A1/ja active Application Filing
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006038672A1 (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-13 | Tokyo Electron Limited | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JP2006107994A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
US7895971B2 (en) | 2004-10-07 | 2011-03-01 | Tokyo Electron Limited | Microwave plasma processing apparatus |
WO2006092985A1 (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Tokyo Electron Limited | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JP2006244891A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
KR100960424B1 (ko) | 2005-03-04 | 2010-05-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 마이크로파 플라즈마 처리 장치 |
WO2007063708A1 (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Tokyo Electron Limited | プラズマ処理装置 |
JP2007149559A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
CN101316946B (zh) * | 2005-11-29 | 2011-11-02 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子处理装置 |
US8480848B2 (en) | 2005-11-29 | 2013-07-09 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004070815A1 (ja) | 2004-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4402044B2 (ja) | プラズマ処理方法 | |
JP4633729B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびプラズマ酸化処理方法 | |
TWI402912B (zh) | Manufacturing method of insulating film and manufacturing method of semiconductor device | |
JP4979575B2 (ja) | 基板の窒化処理方法および絶縁膜の形成方法 | |
WO2011114961A1 (ja) | シリコン酸化膜の形成方法、及びプラズマ酸化処理装置 | |
JPWO2008026531A1 (ja) | プラズマ酸化処理方法 | |
JP5390379B2 (ja) | プラズマ窒化処理におけるチャンバ内の前処理方法、プラズマ処理方法、および記憶媒体 | |
JP4252749B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
TW201812073A (zh) | 氮化矽膜之處理方法及氮化矽膜之形成方法 | |
JP5339327B2 (ja) | プラズマ窒化処理方法および半導体装置の製造方法 | |
JP5089121B2 (ja) | シリコン酸化膜の形成方法およびプラズマ処理装置 | |
TW200836262A (en) | Method for forming insulating film and method for manufacturing semiconductor device | |
JP2007165788A (ja) | 金属系膜の脱炭素処理方法、成膜方法および半導体装置の製造方法 | |
TW201207943A (en) | Plasma nitridization method | |
JP2004349546A (ja) | 酸化膜形成方法、酸化膜形成装置および電子デバイス材料 | |
TWI482220B (zh) | Method and device for forming silicon oxide film | |
KR101432415B1 (ko) | 플라즈마 질화 처리 방법 및 플라즈마 질화 처리 장치 | |
US20120252226A1 (en) | Plasma processing method | |
JP2004265916A (ja) | 基板のプラズマ酸化処理方法 | |
TW201234480A (en) | Method of modifying insulating film | |
JP2010238739A (ja) | プラズマ処理方法 | |
JP2008235918A (ja) | プラズマ基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080227 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080426 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080602 |