JP4979575B2 - 基板の窒化処理方法および絶縁膜の形成方法 - Google Patents
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Description
処理圧力が1.33Pa〜1333Paであり、処理温度が600℃〜900℃であり、プラズマ生成領域におけるプラズマポテンシャル(Vp)と前記基板におけるフローティングポテンシャル(Vf)との電位差(Vp−Vf)である前記基板近傍のシース電圧(Vdc)を3.5[V]以下に制御して前記窒素含有プラズマによる窒化処理を行なう、基板の窒化処理方法が提供される。
前記窒素含有プラズマのプラズマポテンシャル(Vp)と前記基板のフローティングポテンシャル(Vf)との電位差(Vp−Vf)である前記基板近傍のシース電圧(Vdc)を3.5[V]以下に制御して前記シリコンを窒化処理することにより、前記基板表面にシリコン窒化膜を形成する、絶縁膜の形成方法が提供される。
また、前記窒素含有プラズマは、複数のスロットを有する平面アンテナを介して伝播されるマイクロ波によって形成されるものであることが好ましい。
被処理基板を載置する基板支持台が内設された真空排気可能な処理容器と、
前記処理容器内で基板表面のシリコンに対して、処理圧力が1.33Pa〜1333Paであり、処理温度が600℃〜900℃であり、プラズマ生成領域におけるプラズマポテンシャル(Vp)と前記基板におけるフローティングポテンシャル(Vf)との電位差(Vp−Vf)である前記基板近傍のシース電圧(Vdc)を3.5[V]以下に制御して窒素含有プラズマにより窒化処理を行なう基板の窒化処理方法が行なわれるように制御する制御部と、
を備えた、プラズマ処理装置が提供される。
すなわち、本発明方法により得られるシリコン窒化膜は、例えば5nm以下の薄膜であっても、N抜けや酸化が起こりにくく、安定して高いN濃度を維持することが可能になる。このように安定な窒化膜を形成できる本発明方法は、微細化が進む半導体装置の製造過程で、例えば1〜5nm程度(好ましくは、1〜2nm)の薄いゲート絶縁膜等を形成する目的で有利に利用できる。
さらに、複数のスロットを有する平面アンテナにて処理室内にマイクロ波を導入して窒素含有プラズマを形成することにより、プラズマの電子温度とイオンエネルギーをさらに低下させ、基板へのプラズマダメージをよりいっそう低減することができる。
すなわち、誘電体のプレート60を配備することにより、主にプラズマ中のラジカルを通過させ、イオンの多くをブロックすることが可能になる。この目的の為には、後述するように、プレート60の貫通孔60aの開口面積、貫通孔60aの径D1、さらには貫通孔60aの形状や配置、プレート60の厚さT1(つまり、壁60bの高さ)、プレート60の設置位置(ウエハWからの距離)などを総合的に考慮することが好ましい。例えば、貫通孔60aの孔径を2.5〜10mmとした場合、ウエハWに対応するプレート60の領域内(つまり、ウエハWに重なる範囲)で、ウエハWの面積に対する貫通孔60aの合計の開口面積の比率が10〜50%となるようにすることが好ましい。開口面積比率を制御することで、イオンエネルギーが抑制され、低Vdcの状態で窒化処理することができる。
まず、ゲートバルブ26を開にして搬入出口25からシリコン層が形成されたウエハWをチャンバー1内に搬入し、載置台2上に載置する。そして、ガス供給系16のArガス供給源17およびN2ガス供給源18から、Arガス、N2ガスを所定の流量でガス導入部材15を介してチャンバー1内に導入する。
なお、プレート60を配備しない場合は、93.3〜1333Pa(700mTorr〜10Torr)の処理圧力に調整することが好ましい。
また、シリコンを直接窒化処理する場合に、Si−Si結合の結合エネルギーを大きく超えるエネルギーを供給すると、結晶欠陥などを生じさせる可能性が増大する。
そこで、本発明では、シリコン(多結晶シリコンまたは単結晶シリコン)を直接プラズマにより窒化処理してシリコン窒化膜の形成を行なうプラズマ処理において、Vdcを低減する手段(例えば貫通孔60aの開いたプレート60)により、3.5[V]以下までVdcを下げることによって、膜に対してダメージを与えず、安定な窒素濃度を維持でき、安定なSi−N結合を有する窒化膜を形成できるものである。
以上の結果から、プレート60は、プラズマ処理装置100においてプレート60とウエハWと間のVdcを低減させ、イオンエネルギー低減手段として利用できることが示された。また、Vdcはプレート60の貫通孔60aの孔径や開口面積比率などのハード構成により、または該ハード構成と処理圧力の組み合わせによって、所望の値に制御できることも判明した。
これは、前記のように、圧力が低い場合はプラズマ中のイオン比率が高いが、圧力が高くなるに従い、プラズマ中のラジカル比率が高くなることに起因するものと考えられる。従って、高圧側でプレート60を使用することによって、Vdcを下げる効果が特に顕著に現れる。また、図5A,図5Bより、貫通孔60aの孔径が小さい方がVdcが低くなることがわかった。
窒化処理のプラズマ条件としては、処理ガスとしてAr/N2ガスを流量1000/40mL/min(sccm)で用い、ウエハ温度800℃、圧力は6.7〜266.6Pa(50〜2000mTorr)とし、プラズマへの供給パワーは1.5kW、処理時間10〜60秒で行なった。
本実施例では、プレート60の貫通孔60aは、ウエハWの載置領域に対応するように、φ10mmで626個、φ2.5mmで2701個が均等に配備され、プレート60上のウエハWに対応する領域内で、ウエハWの面積に対する貫通孔60aの合計の開口面積比率は、φ10mmの場合で略48%、φ2.5mmで略14%とした。なお、比較のため、プレート60を配備せずに窒化処理を行なって形成した膜についても、同様にN濃度およびO濃度を測定した。
また、窒化膜形成から大気中に3時間放置した後のO濃度を図8Aに、24時間放置した後のO濃度を図8Bに、それぞれ示した。図9には、図8Aと図8Bのデータから、放置時間(Qタイム)が、3〜24時間後までのO濃度の変化率(ΔO)と膜厚との関係を示した。
一方、本発明では、プレート60を配置しVdcを低減して窒化処理しているので、Si−N結合が安定に形成され、N抜けが小さく安定な窒化膜を形成できた。このように、プラズマ中のイオン成分が多い場合、シリコンが窒化されてSi−N結合が形成された後、エネルギーの高いイオンによってSi−N結合が再切断されてシリコン窒化膜からのN抜けが多くなるものと考えられる。これに対して、プラズマ中のラジカル成分が多い場合は、ラジカルによって窒化されたSi−N結合は切断されず、N抜けが少なくなるものと考えられる。
一方、プレート60を配置し、ウエハW近傍のVdcが抑制されたプラズマによる処理の場合には、イオンの加速が小さいので、Si−N結合の切断が抑制され、N抜けやダメージが小さくなり、膜中の欠陥が少なく、Si−N結合が安定している。その結果、酸化が進みにくく、安定な窒化膜が形成されている。また、プレート60における貫通孔60aの孔径が2.5mmのほうが10mmに比べて開口率が小さいので、イオンエネルギーの減衰率も大きく、ウエハ付近のVdcが低く制御されるので、安定なSi−N結合が形成され、酸化されにくく、O濃度が低く、安定で良質な窒化膜が形成されたものと考えられる。
まず、プラズマ処理装置100を用いて、Si基板を直接的に窒化処理して窒化膜を形成し、窒化膜の形成速度(窒化レート)と処理温度との関係を調べた。ウエハWは、1%希フッ酸(DHF)溶液で洗浄し、酸化膜を除去したものを用いた。窒化処理のプラズマ条件としては、処理ガスとしてAr/N2の混合ガスを流量1000/40mL/min(sccm)で用い、ウエハ温度400℃または800℃、圧力は6.7Paまたは266.6Pa(50mTorrまたは2000mTorr)とし、プラズマへの供給パワーは1.5kW、処理時間5〜300秒で行なった。その結果を図11に示す。本実施例では、プレート60の貫通孔60aとして、ウエハWの載置領域に対応するようにφ10mmで626個が均等に配備され、プレート60上のウエハWに対応する領域内で、ウエハWの面積に対する貫通孔60aの合計の開口面積比率が略48%のものを用いた。
たとえば、上記実施形態では、周波数300MHz〜300GHzのマイクロ波によりプラズマを励起させるマイクロ波プラズマ処理装置100を用いたが、周波数30kHz〜300MHzの高周波を用いてプラズマを励起させる高周波プラズマ処理装置を用いることもできる。
また、図1では、RLSA方式のプラズマ処理装置100を例に挙げたが、例えばリモートプラズマ方式、ICP方式、ECR方式、表面反射波方式、CCP方式、マグネトロン方式等のプラズマ処理装置に誘電体またはSi系部材からなるプレートを配置したものであれば適用可能である。
Claims (16)
- プラズマ処理装置の処理室内で基板表面のシリコンに対して窒素含有プラズマを作用させて窒化処理する基板の窒化処理方法であって、
処理圧力が1.33Pa〜1333Paであり、処理温度が600℃〜900℃であり、プラズマ生成領域におけるプラズマポテンシャル(Vp)と前記基板におけるフローティングポテンシャル(Vf)との電位差(Vp−Vf)である前記基板近傍のシース電圧(Vdc)を3.5[V]以下に制御して前記窒素含有プラズマによる窒化処理を行なう、基板の窒化処理方法。 - 前記窒素含有プラズマは、複数のスロットを有する平面アンテナにて前記処理室内にマイクロ波を導入して形成される、請求項1に記載の基板の窒化処理方法。
- 前記処理室内のプラズマ発生領域と前記被処理基板との間に、孔径が2.5〜10mmの複数の貫通開口を有する誘電体プレートであって、前記基板に対応する前記誘電体プレートの領域内で、前記基板の面積に対する前記貫通開口の合計の開口面積比率が10〜50%である誘電体プレートを介在させて処理を行なう、請求項1または請求項2に記載の基板の窒化処理方法。
- 処理圧力が、66.7Pa〜266.6Paである、請求項3に記載の基板の窒化処理方法。
- 処理圧力が、93.3Pa〜1333Paである、請求項1または請求項2に記載の基板の窒化処理方法。
- 前記シリコン窒化膜の膜厚が、1〜5nmである、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の基板の窒化処理方法。
- シリコンが露出する基板表面を窒素含有プラズマに曝してシリコンを直接窒化処理し、前記基板表面にシリコン窒化膜を形成する絶縁膜の形成方法であって、
前記窒素含有プラズマのプラズマポテンシャル(Vp)と前記基板のフローティングポテンシャル(Vf)との電位差(Vp−Vf)である前記基板近傍のシース電圧(Vdc)を3.5[V]以下に制御して前記シリコンを窒化処理することにより、前記基板表面にシリコン窒化膜を形成する、絶縁膜の形成方法。 - 前記窒素含有プラズマは、希ガスと窒素ガスの混合ガスのプラズマである、請求項7に記載の絶縁膜の形成方法。
- 前記窒素含有プラズマは、複数のスロットを有する平面アンテナを介して伝播されるマイクロ波によって形成される、請求項7または請求項8に記載の絶縁膜の形成方法。
- 前記窒素含有プラズマは、複数の貫通開口を有する誘電体プレートの上方に形成され、前記貫通開口を通過して前記誘電体プレートの下方に移行し、前記基板表面に到達するものである、請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の絶縁膜の形成方法。
- 前記基板に対応する前記誘電体プレートの領域内で、前記基板の面積に対する前記貫通開口の合計の開口面積比率が10〜50%である、請求項10に記載の絶縁膜の形成方法。
- 前記窒素含有プラズマを生成する圧力は、1.33Pa〜1333Paである、請求項7から請求項11のいずれか1項に記載の絶縁膜の形成方法。
- 前記誘電体プレートの上方に形成された前記窒素含有プラズマの電子温度は、0.7〜2[eV]である、請求項10または請求項11に記載の絶縁膜の形成方法。
- 前記誘電体プレートの下方に移行した前記窒素含有プラズマの電子温度は、1[eV]以下である、請求項10または請求項11に記載の絶縁膜の形成方法。
- 処理温度が、600℃〜900℃である、請求項7から請求項14のいずれか1項に記載の絶縁膜の形成方法。
- プラズマを発生させるプラズマ供給源と、
被処理基板を載置する基板支持台が内設された真空排気可能な処理容器と、
前記処理容器内で基板表面のシリコンに対して、処理圧力が1.33Pa〜1333Paであり、処理温度が600℃〜900℃であり、プラズマ生成領域におけるプラズマポテンシャル(Vp)と前記基板におけるフローティングポテンシャル(Vf)との電位差(Vp−Vf)である前記基板近傍のシース電圧(Vdc)を3.5[V]以下に制御して窒素含有プラズマにより窒化処理を行なう基板の窒化処理方法が行なわれるように制御する制御部と、
を備えた、プラズマ処理装置。
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