JP2011523040A - 可変剛性構造を有する垂直型微細接触プローブ - Google Patents

Abstract

本発明の一側面に係る微細接触プローブは、複数の単位ユニットが互いに繋がって長さ方向に積層して形成された柱部と、前記柱部の先端に形成されて半導体チップの電極パッドと接触する先端部とを含む。前記単位ユニットは、交互に左右に屈曲するプローブ本体と、前記プローブ本体から突出して幅方向の中心を基準として左右に配置され、圧縮時に隣接した前記プローブ本体に接触して前記プローブ本体を支持することができる突起とを含む。

Description

本発明はプローブカード（ｐｒｏｂｅ ｃａｒｄ）に用いられる垂直型微細接触プローブに関し、より詳細には、剛性が可変する構造を有するように生成される垂直型微細接触プローブに関する

最近、技術の発展に伴い、半導体チップは次第に高集積化している。一般的に製造が完了した半導体チップはパッケージングされる前に電気的検査を実施し、検査結果に応じて良品はパッケージングされ、不良品は廃棄処分される。このような電気的検査には、測定機器が内蔵されたテスターと半導体チップのパッド間を電気的に接触させるプローブカードが用いられる。

従来のＬＯＣ（Ｌｉｎｅ Ｏｆ Ｃｅｎｔｅｒ）形態の素子測定には、図１に示すカンチレバー（Ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ）タイプのプローブ１００を用いて電気的測定を実施していた。

しかしながら、現在は、非メモリ分野と通信分野とでは電気的性能を向上させることができ、かつ、集積密度を高めることができるＣ４（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏｌｌａｐｓｅ Ｃｈｉｐ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）形態の素子を用いている。このようなＣ４素子のパッド形態は一般的に非正規２次元配列になっており、半導体チップの高集積化に伴って半導体チップパッド間の距離（ｐａｄｐｉｔｃｈ）が小さくなっているため、これに対応するために垂直型微細接触プローブが必要となった。

一般的に垂直型微細接触プローブは、電解メッキのような半導体工程によって製作されるため、形状の制約がある。また、このようなプローブは、パッド間に段差があることを克服するために垂直変位を吸収することができる構造を有さなければならないと同時に、電極表面に存在する自然酸化膜（ｎａｔｉｖｅ ｏｘｉｄｅ）を除去するためにプローブに横力（ｌａｔｅｒａｌ ｆｏｒｃｅ）が生じる構造でなされなければならない。

このような条件を満たすために、図２に示すベローズ形状の微細接触プローブ２００が応力緩和のために公知となっている。

しかしながら、このような既存のベローズ形状の微細接触プローブ２００の場合にも依然として座屈（ｂｕｃｋｌｉｎｇ）や面外（ｏｕｔ ｏｆ ｐｌａｎｅ）挙動が起こり、段差が大きい場合には適用することが困難であるという問題があった。また、プローブ間のピッチを減らすことも容易でないという問題があった。

さらに、既存には座屈を抑制するために別途のガイドを用いていたため製造費用が増加するとともに、プローブ間の空間確保に困難があった。

本発明はこのような技術的背景に基づいて提案されたものであって、垂直型微細接触プローブのチップの形状を変化させることによってチップの接触面積を減らしながらも面外挙動を防ぐことができるようにすると同時に、垂直型微細接触プローブがストッパーを有するようにし、剛性が可変するようにしながらも自動整列を可能にした垂直型微細接触プローブを提供する。

本発明の一側面に係る微細接触プローブは、複数の単位ユニットが互いに繋がって長さ方向に積層して形成された柱部と、前記柱部の先端に形成されて半導体チップの電極パッドと接触する先端部とを含む。前記単位ユニットは、交互に左右に屈曲するプローブ本体と、前記プローブ本体から突出して幅方向の中心を基準として左右に配置され、圧縮時に隣接した前記プローブ本体に接触して前記プローブ本体を支持することができる突起とを含む。

前記突起と前記突起に対向する前記プローブ本体との間の間隔は、前記柱部の長さ方向中心部における前記間隔と前記柱部の長さ方向の両側端部における前記間隔とが互いに異なるように形成されてもよい。

前記間隔は、前記柱部の長さ方向の中心部から前記柱部の長さ方向の両側端部にいくほど大きくなるように形成されてもよい。

前記間隔は、前記柱部の長さ方向の中心部から前記柱部の長さ方向の両側端部にいくほぼ予め設定された比率だけ段階的に大きくなるように形成されてもよい。

前記間隔は、前記柱部の長さ方向の中心部から前記柱部の長さ方向の両側端部にいくほど予め設定された値だけ段階的に大きくなるように形成されてもよい。

前記突起は前記柱部の長さ方向の中心部にのみ形成されてもよい。

前記突起と対向する前記プローブ本体から突出する対応突起がさらに形成されてもよい。

前記突起は前記柱部の幅方向の中心を基準として左右側に複数が２列で配列されるように形成されてもよい。

前記プローブ本体の屈曲した部分が丸く湾曲するように形成されてもよく、前記プローブ本体の屈曲した部分が角ばるように折曲して形成されてもよい。

前記突起は弾性体で構成されてもよい。

前記突起は、前記プローブ本体から前記プローブ本体と並んで折曲しながら延長する延長部と、前記延長部の端部に形成されて圧縮時に隣接する前記プローブ本体に接触する突出部とを含んでもよい。

前記突起の延長部の長さは、前記柱部の長さ方向の中心部から前記柱部の長さ方向の両側端部にいくほど短くなるように形成されてもよい。

前記先端部は複数の接触部を有するように形成され、半導体チップとの間で複数の接触点を有するように形成されてもよい。

〔発明の効果〕
上述したような本発明の実施形態によれば、垂直型微細接触プローブの先端部の形状を変化させることにより、先端部の接触面積を減らしながら面外挙動を防ぐことができる。このように先端部の接触面積が減少することによって接触抵抗を低めることができる。
また、本発明に実施形態によれば、垂直型微細接触プローブがストッパーを有するようにし、剛性が可変するようにしながら自動整列を可能にすることができる。このように垂直型微細接触プローブが自動整列されるため、座屈を抑制するために用いていたガイドが必要ではなくなる。

従来の技術に係るカンチレバー（ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ）型微細接触プローブを示す斜視図である。 従来の技術に係るベローズ（ｂｅｌｌｏｗｓ）型スプリング形状を有する垂直型微細接触プローブを示す図である。 本発明の第１実施形態に係る可変剛性構造を有する垂直型微細接触プローブを示す図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線に沿って切断された断面図である。 本発明の第１実施形態の第１変形例に係る可変剛性構造を有する垂直型微細接触プローブを示す図である。 本発明の第１実施形態の第２変形例に係る可変剛性構造を有する垂直型微細接触プローブを示す図である。 本発明の第１実施形態の第３変形例に係る可変剛性構造を有する垂直型微細接触プローブを示す図である。 本発明の第２実施形態に係る可変剛性構造を有する垂直型微細接触プローブを示す図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿って切断された断面図である。 本発明の第２実施形態の第１変形例に係る垂直型微細接触プローブを示す図である。 本発明の第２実施形態の第２変形例に係る垂直型微細接触プローブを示す図である。 本発明の第２実施形態の第３変形例に係る垂直型微細接触プローブを示す図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。しかしながら、本発明は多様に相違する形態で実現されてもよく、ここで説明する実施形態に限定されるものではない。

図３は本発明の第１実施形態に係る可変剛性構造を有する垂直型微細接触プローブを示す図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿って切断された断面図である。図５〜図７はそれぞれ本発明の第１実施形態の第１変形例〜第３変形例に係る可変剛性構造を有する垂直型微細接触プローブを示す図である。

図３に示すように、本実施形態に係る垂直型微細接触プローブ１０は、複数の単位ユニット１３が長さ方向に積層して形成された柱部１１と、この柱部１１の先端に形成されて半導体チップの電極パッドと接触する先端部１２とを含む。

前記柱部１１はジグザグ（ｚｉｇｚａｇ）形状を有するように複数の単位ユニット１３（図３の拡大図を参照）が互いに繋がっており、長さ方向（図面において縦方向）に積層してなされている。

前記先端部１２は柱部１１の一方側末端に形成され、大略三角形状を有する。この三角形状の先端部１２の頂点は、電気的検査を実行するために半導体チップの電極パッドと接触する。先端部１２の形状は半導体チップの電極パッドと接触して電気的検査を実行することができれば、いかなる形状を有してもよいことは勿論である。

図３に拡大して示すように、１つの単位ユニット１３は交互に左右に屈曲しており、屈曲した部分が丸く湾曲するように形成されるプローブ本体１４と、前記プローブ本体１４から突出しながら幅方向（図面において横方向）の中心を基準として左右に配置される突起１５とを含む。

前記単位ユニット１３は丸く湾曲した形状を有するが、これは柱部１１の圧縮時に圧縮応力を受ける部位の面積を増加させることによって応力が集中する地点を分散させ、最大応力が減少するようにする。プローブの柱部１１をなす単位ユニット１３の形状が上述したような形状を有する場合、圧縮応力が分散して強度面において有利であるという長所を有することができる。

前記突起１５は基準状態（圧力が加えられていない状態）では隣接したプローブ本体１４と間隔ｄを形成しており、圧縮時には隣接したプローブ本体１４に接触してこのプローブ本体１４を支持してもよい。したがって、前記突起１５は柱部１１の左右側に２列で配列され、上述したように機能することによってプローブ１０の圧縮時に自動整列が可能となる。

また、これらの２列で配列された突起１５により、本実施形態の垂直型微細接触プローブ１０は可変剛性を有するようになる。すなわち、隣接するプローブ本体１４に突起１５が接触しない状態では、本実施形態のプローブ１０は小さい剛性を有する。しかしながら、プローブ１０の上下方向に作用する外力によってプローブ１０が加圧されて２列で配列された突起１５が隣接するプローブ本体１４に接触するようになれば、本発明のプローブ１０は大きい剛性を有するようになる。

図３に示す突起１５は四角形状を有するように示したが、突起１５の形状は四角形の他にも円形や楕円形または多角形状を有してもよい。突起１５の形状が四角形である場合には接触時に面接触をするが、円形や楕円形である場合には線接触をするため、円形や楕円形である場合には接触面積が小さくなって摩擦力が減少し、電気抵抗が大きくなるという特性を有するようになる。

また、本実施形態において、図３に示す突起１５の幅ｗの値を変化させることによって変形後のプローブの剛性を調節してもよい。上述したように、プローブ１０の使用時に上下方向に作用する外力によってプローブ１０が加圧されて２列で配列された突起１５が隣接するプローブ本体１４に接触するようになれば、プローブ１０の剛性が大きくなる。

このとき、突起１５の幅ｗが大きい値を有せば圧縮変形後のプローブの剛性は大きい値を有するようになり、突起１５の幅ｗが小さい値を有せば圧縮変形後のプローブの剛性は小さい値を有するようになる。このように、プローブの設計時に突起１５の幅ｗのサイズを変化させることにより、変形後のプローブの剛性を設計者が調節することが可能となる。

上述したように、図２に示す従来の垂直型微細接触プローブの場合には依然として座屈が起こり、段差が大きいパッドに接触するときには適用することが困難であり、プローブ間のピッチを減らすことも容易でないという問題があった。

しかしながら、本発明の第１実施形態によれば、図３に示すように垂直型微細接触プローブ１０が突起１５を有しているため、段差があるパッドに接触する初期時点には突起１５が上下に隣接するプローブ本体１４に接触しない状態であるためプローブが小さい剛性を有するようになり、パッドに完全に接触した後に自然酸化膜を除去しようとするときには突起１５が上下に隣接するプローブ本体１４に接触した状態であるためプローブが大きい剛性を有するようになる。

このように、本発明に係る垂直型微細接触プローブ１０は、状況に応じて小さい剛性と大きい剛性を有する可変剛性機能を実行することができる。

また、本実施形態の微細接触プローブ１０によれば、突起１５が接触することによってプローブ１０が自動的に整列（すなわち、直立状態を維持）する性質を有するようになる。さらには、プローブ１０が自動整列することによってプローブ間のピッチを減らすことが有利になる。

実際の使用時、プローブは複数のプローブが１つのプローブカード上に配列されたままで用いられる。したがって、１つのプローブと他の１つのプローブの間にはプローブの間のピッチ（参考までに、プローブ間のピッチはプローブカード上で隣接した他のプローブとの距離を意味し、プローブピッチは図３に示すように１つのプローブ内における突起と突起の間の間隔を意味する。）が存在するようになる。プローブの先端位置がプローブの幅方向の中心軸線から逸脱している場合、プローブ間のピッチが小さければ圧縮によってプローブが傾いたり屈曲し、周辺の他のプローブと機械的接触が発生する恐れがある。

本実施形態の垂直型微細接触プローブ１０によれば、２列で配列された突起１５によってプローブ１０が自動的に整列する性質を有するため、圧縮時にプローブ１０の頭部先端位置がプローブ１０の幅方向の中心軸線から逸脱していても、突起１５が隣接するプローブ本体１４に接触する瞬間からプローブ１０が自動整列して直立するため、周辺の他のプローブ１０と機械的な接触が起こることを防ぎ、プローブ間のピッチを減少させることができるようになる。

本実施形態の垂直型微細接触プローブ１０において、剛性が変化し始める開始点は、プローブのピッチとストッパーの高さを変更させることによって設計者が任意のとおりに調節してもよい。

一方、柱部１１の一方側末端に形成されて電気的検査を実行するための前記先端部１２は、半導体チップの電極パッドと接触して電気的検査を実行することができればいかなる形状を有してもよいが、垂直型プローブ１０の接触抵抗を減少させるために、半導体チップの電極パッドと先端部１２の間の接触面積を可能な限り小さくすることによって接触圧力を増加させることが好ましい。

しかしながら、電極パッドと先端部１２の間の接触面積が減少すれば面外（ｏｕｔ ｏｆ ｐｌａｎｅ）挙動が発生しやすくなるという問題がある。本実施形態によれば、接触面積を減少させながらも面外挙動の発生を防ぐために、図４に示すように先端部１２が２つの接触部１２ａを有するように形成する。

図４に示すように、２つの接触部１２ａの間には凹むように形成された非接触部１２ｂが位置し、電極パッドと先端部１２が確実に２点で接触できるようにする。

図５を参照するとき、本実施形態の第１変形例に係る垂直型微細接触プローブ２０では、突起２５とこの突起２５に対向するプローブ本体２４との間の間隔において、前記柱部２１の長さ方向の中心部における前記間隔ｄｃと前記柱部２１の長さ方向の両側端部における前記間隔ｄｅが互いに異なるように形成される。

特に、本変形例では、突起２５とこの突起２５に対向するプローブ本体２４との間の間隔が柱部２１の中心部分から上下側末端にいくほど次第に大きくなるように構成される。例えば、柱部２１の中心部分で前記間隔ｄｃが１．５μｍであれば、柱部２１の上下側末端にいくほど前記間隔は１．７５μｍ、２μｍ、２．２５μｍ、２．５μｍ…などと一定の値だけ段階的に大きくなる。

その他にも、前記間隔は一定の比率で次第に大きくなるように設計（例えば、柱部２１の中心における前記間隔ｄｃと柱部２１の上下側末端方向に中心の次に位置する前記間隔ｄｅの間の比率が１：１．１６であれば、隣接する前記間隔の間の比率がすべて１：１．１６の値を有するように上下側末端方向にいくほど前記間隔が次第に増加するように設計）されてもよい。このとき、最初の距離、次第に増加する程度、あるいは増加する比率などは本発明を限定するものではなく、プローブの設計時に可変が可能であることは勿論である。

本変形例によれば、突起２５とこの突起２５に対向するプローブ本体１４との間の間隔が柱部２１の中心部分から上下側末端にいくほど次第に大きくなるように構成されているため、プローブ２０が変形を始めれば中心部分の突起２５が先にプローブ本体２４と接触し始め、続いて上下側末端側に突起２５が次に接触するようになる。

これにより、座屈が起こっても中心部から先にプローブ本体１４の挙動を抑制させることができるため、前記間隔が同じ値を有するように突起２５を形成したものよりも効果的に座屈を抑制できるようになる。

また、中心部で突起２５が先に接触するようになれば、中心部ではそれ以上変形せずに上下側の残りの部分のみが変形するため、プローブ全体の高さが短くなる効果を招来する。これによって剛性が増加するようになり、大きい荷重を容易に得ることができる。

また、図３には、中心部分から上下側末端に至るまですべての単位ユニットのプローブ本体１４に突起１５が形成されているものとして示されているが、図６に示すように、必要によってはプローブ３０の全体長さに渡ってすべての単位ユニットに突起３５が形成されず、座屈が最もひどく起こる中心の部分の単位ユニットにのみ突起３５が形成されてもよい。

また、図７に示すように、突起４５は単位ユニットのプローブ本体４４で上側方向に突出するように形成される他にも、下側方向に突出するように形成されてもよく、上側と下側に互いに対向するように形成されてもよい。突起４５が互いに対向するように形成される場合には接触面積を調節することができ、設計自由度を向上させることができる。

図８は本発明の第２実施形態に係る可変剛性構造を有する垂直型微細接触プローブを示す図であり、図９は図８のＩＸ−ＩＸ線に沿って切断された断面図である。図１０〜図１２はそれぞれ本発明の第２実施形態の第１変形例〜第３変形例に係る垂直型微細接触プローブを示す図である。

図８に示すように、本発明の第２実施形態に係る垂直型微細接触プローブ５０は、上述した第１実施形態のように、複数の単位ユニット５３が互いに繋がって長さ方向に積層して形成された柱部５１と、この柱部５１の先端に形成されて半導体チップの電極パッドと接触する先端部５２とを含む。

前記柱部５１は蛇行形状を有するように複数の単位ユニット５３（図８の拡大図を参照）が積層してなされる。

前記先端部５２は柱部５１の一方側末端に形成され、大略三角形状を有する。この三角形状先端部５２の頂点は、電気的検査を実行するために半導体チップの電極パッドと接触する。先端部５２の形状は本発明を限定するものではなく、半導体チップの電極パッドと接触して電気的検査を実行することができれば、いかなる形状を有してもよいことは勿論である。

図８に拡大して示すように、１つの単位ユニット５３は、角ばって折曲しているプローブ本体５４と、圧縮時に上側に隣接したプローブ本体５４に接触してこのプローブ本体５４を支持することができる突起５５とを含む。

また、第２実施形態において、突起５５は自体的な弾性を有するように形成される。図８に示すように、プローブ本体５４から突出するそれぞれの突起５５は、前記プローブ本体５４から延長して圧力が加えられれば弾性を有しながら変形する延長部５６と、この延長部５６の末端に形成されて圧縮時に隣接するプローブ本体５４に接触する突出部５７とを含む。

本実施形態における突起５５は自体的な弾性を有しているため、第１実施形態のように自体的な弾性を有することができない突起に比べ、突起５５が隣接するプローブ本体５４と接触直後に剛性が急激に増加する現象を減少させることができる。これにより、本第２実施形態のように自体的な弾性を有する突起５５は、その使用変位が拘束されないという長所を有する。

延長部５６の幅と高さに応じて圧縮時に突起５５が有する弾性の大きさ、すなわち自体剛性の大きさが変化するため、本発明の第２実施形態によれば、プローブ５０の設計時に要求される剛性の大きさに応じて突起５５に含まれた延長部５６のサイズを変化させることができる。

図１０および図１１には延長部５６のサイズが変化した多様な変形例に係るプローブが示されている。図１０および図１１に示す垂直型微細接触プローブ６０、７０は、図８に示すものに比べて延長部５６のサイズのみが変更されたものであるため、それ以上は詳細に説明しない。

また、図に示してはいないが、延長部５６の形態は、図８〜図１１に示す２段に折曲された形状の他にも、例えば円形、楕円形、三角形、またはその他の多角形などの形状を有してもよい。

図８に示すように、第２実施形態に係る垂直型微細接触プローブ５０も第１実施形態と同じように、突起５５は柱部５１の左右側に２列で配列されてプローブ５０の圧縮時に自動整列が可能となる。また、これらの２列で配列された突起５５により、本実施形態の垂直型微細接触プローブ５０は可変剛性を有するようになる。

すなわち、隣接するプローブ本体５４に突起５５が接触しない状態では、本実施形態のプローブ５０は小さい剛性を有する。しかしながら、プローブ５０の長さ方向に作用する外力によってプローブ５０が加圧されて２列で配列された突起５５が隣接するプローブ本体５４に接触するようになれば、本実施形態のプローブ５０は大きい剛性を有するようになる。

一方、第２実施形態の垂直型微細接触プローブ５０は、突起５５に含まれた突出部５７と、この突出部５７に隣接するプローブ本体５４の間の間隔を、第１実施形態の変形例のように、柱部５１の長さ方向の中心部から両側端部にいくほど次第に一定の比率あるいは一定の値だけ大きくなるように設計してもよい。

また、第２実施形態の垂直型微細接触プローブ５０の場合、突出部５７の大きさおよび形状は、第１実施形態における突起５５に相応する大きさおよび形状で生成されてもよい。

また、本第２実施形態に係る垂直型微細接触プローブ５０の場合にも、上述した第１実施形態に係る垂直型微細接触プローブ５０と同じように、電極パッドと先端部５２の間の接触面積を減少させながらも面外挙動の発生を防ぐために、図９に示すように先端部５２が２つの接触部５２ａを有するように形成する。

図９は図８のＩＸ−ＩＸ線に沿って切断された断面図である。図９に示すように、２つの接触部５２ａの間には凹むように形成された非接触部５２ｂが位置し、電極パッドと先端部５２が確実に２点で接触することができるようにする。

また、図８には、中心部分から上下側末端に至るまですべての突起５５が同じ幅と高さの延長部５６を有するものとして示されているが、図１２に示すように、必要によっては１つのプローブ８０内で延長部８６の幅と高さが互いに異なるように形成されてもよい。例えば、プローブ柱部８１の長さ方向の中心部から両側端部にいくほど前記延長部８６の幅と高さが次第に小さくなるように形成されてもよい。

以上、本発明に係る垂直型微細接触プローブを例示した図面を参照しながら説明したが、本発明は上述して説明した実施形態と図面によって限定されるものではなく、特許請求の範囲内で本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者によって多様な修正および変形が可能であることは勿論である。

１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０：微細接触プローブ
１１、２１、５１、８１：柱部
１２、５２：先端部
１３、５３：単位ユニット
１４、２４、４４、５４：プローブ本体
１５、２５、３５、４５、５５：突起
５６：延長部
５７：突出部

Claims (15)

1. 半導体チップの電気的検査を実行する微細接触プローブであって、
   複数の単位ユニットが互いに繋がって長さ方向に積層して形成された柱部；および
   前記柱部の先端に形成されて半導体チップの電極パッドと接触する先端部；
   を含み、
   前記単位ユニットは、
   交互に左右に屈曲するプローブ本体；および
   前記プローブ本体から突出して幅方向の中心を基準として左右に配置され、圧縮時に隣接した前記プローブ本体に接触して前記プローブ本体を支持することができる突起；
   を含むことを特徴とする、垂直型微細接触プローブ。
2. 前記突起と前記突起に対向する前記プローブ本体との間の間隔は、前記柱部の長さ方向の中心部における前記間隔と前記柱部の長さ方向両側端部における前記間隔とが互いに異なるように形成されることを特徴とする、請求項１に記載の垂直型微細接触プローブ。
3. 前記間隔は、前記柱部の長さ方向の中心部から前記柱部の長さ方向の両側端部にいくほど大きくなることを特徴とする、請求項２に記載の垂直型微細接触プローブ。
4. 前記間隔は、前記柱部の長さ方向の中心部から前記柱部の長さ方向の両側端部にいくほど予め設定された比率だけ段階的に大きくなることを特徴とする、請求項２に記載の垂直型微細接触プローブ。
5. 前記間隔は、前記柱部の長さ方向の中心部から前記柱部の長さ方向の両側端部にいくほど予め設定された値だけ段階的に大きくなることを特徴とする、請求項２に記載の垂直型微細接触プローブ。
6. 前記突起は前記柱部の長さ方向の中心部にのみ形成されることを特徴とする、請求項１に記載の垂直型微細接触プローブ。
7. 前記突起と対向する前記プローブ本体から突出する対応突起がさらに形成されることを特徴とする、請求項１に記載の垂直型微細接触プローブ。
8. 前記突起は前記柱部の幅方向の中心を基準として左右側に複数が２列で配列されることを特徴とする、請求項１に記載の垂直型微細接触プローブ。
9. 前記プローブ本体の屈曲した部分が丸く湾曲するように形成されることを特徴とする、請求項１に記載の垂直型微細接触プローブ。
10. 前記プローブ本体の屈曲した部分が角ばるように折曲することを特徴とする、請求項１に記載の垂直型微細接触プローブ。
11. 前記突起は弾性体からなることを特徴とする、請求項１に記載の垂直型微細接触プローブ。
12. 前記突起は、前記プローブ本体から前記プローブ本体と並んで折曲しながら延長する延長部と、前記延長部の端部に形成されて圧縮時に隣接する前記プローブ本体に接触する突出部とを含むことを特徴とする、請求項１１に記載の垂直型微細接触プローブ。
13. 前記突起の延長部の長さは、前記柱部の長さ方向の中心部から前記柱部の長さ方向の両側端部にいくほど短くなることを特徴とする、請求項１２に記載の垂直型微細接触プローブ。
14. 前記突起の突出部と前記突出部に対向する前記プローブ本体との間の間隔は、
    前記柱部の長さ方向の中心部における前記間隔と前記柱部の長さ方向の両側端部における前記間隔が互いに異なるように形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の垂直型微細接触プローブ。
15. 前記先端部は複数の接触部を有するように形成されて半導体チップとの間で複数の接触点を有することを特徴とする、請求項１に記載の垂直型微細接触プローブ。

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