JP2011522425A - 固定具乾燥装置及び乾燥方法 - Google Patents
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Abstract
ウェハキャリア洗浄/乾燥装置と方法を開示する。
【解決手段】
キャリアを洗浄および乾燥させる装置であって、キャリアを保持するチャンバを含んでおり、該チャンバはその内部にキャリア外部噴射システムとキャリア内部噴射システムとを含んでおり、該キャリア外部噴射システムは、流体を前記キャリアの外面上に噴射する少なくとも1つのスロットを含んでおり、前記キャリア内部噴射システムは、流体を前記キャリア内部に噴射する少なくとも1つのスロットを含んでいる。
【選択図】 図10
Description
1.チャンバ本体のドアを開く(T=0秒)
2.ロボットがウェハキャリア本体をフレームに載せる(T=40秒)
3.チャンバ本体のドアを閉じてロックする(T=60秒)
4.洗浄サイクルを開始する(T=61秒)
5.浄化サイクルを開始する(T=121秒)
6.エアナイフサイクルを開始する(T=131秒)
7.加熱CDA乾燥サイクルを開始する(T=371秒)
8.噴射バーをホームポジション(本体位置)に戻す(T=731秒)
9.チャンバ本体のドアを開く(T=732秒)
1.チャンバドアを開く(T=0秒)
2.ウェハキャリア本体を取り出す(T=4秒)
3.アームを回転させ、挟持装置を約30°下方に向ける(T=5秒)
4.ウェハキャリア本体を約120°/秒の速度で反転するまで(約180°)ゆっくりと時計回りに回転させる(T=6秒)
5.ウェハキャリア本体を約120°/秒の速度でゆっくりと約360°反時計回りに回転させる(T=9秒)
6.ウェハキャリア本体を約120°/秒の速度でゆっくりと約360°時計回りに回転させる(T=12秒)
7.ウェハキャリア本体を約120°/秒の速度でゆっくりと約360°反時計回りに回転させる(T=15秒)
8.ウェハキャリア本体を振動させ、液滴を振い落とす
9.ウェハキャリア本体を約120°/秒の速度でゆっくりと時計回りに回転させて水平にする(T=17秒)
10.アームを回転させ、挟持装置を約30°上方に向ける(T=18秒)
11.ウェハキャリア本体を約120°/秒の速度で反転(約180°)するまでゆっくりと時計回りに回転させる(T=20秒)
12.ウェハキャリア本体を約120°/秒の速度で約360°ゆっくりと反時計回りに回転させる(T=23秒)
13.ウェハキャリア本体を振動させ、液滴を振い落す
14.ウェハキャリア本体をチャンバの外側で通常の水平位置に戻す(T=24秒)
15.ウェハキャリア本体をチャンバ内に戻し、ドアを閉じる(T=30秒)
チャンバ本体はポリビニリデンフルオリド(PVDF)のシートで製造された。寸法は奥行き25.5インチ(65cm)、幅21インチ(53cm)、高さ26インチ(66cm)であった。チャンバ本体はチャンバ右側の外部噴射バーのための側開ドアと、ベルト駆動式ドライブを有していた。ウェハキャリア本体は、内部噴射バーによって洗浄されるチャンバ内部にアクセスさせるフレームに設置されていた。角支持部が多少傾斜しており、水滴の収集と粒子の凝集が防止された。フレームの全露出側部は上部で面取り加工されており、水の収集と粒子の凝集が防止された。外部噴射バーは幅0.010インチ(0.025cm)、長さ0.080インチ(0.20cm)のスロットを含んだ。スロットはウェハキャリア本体とチャンバ壁に面したパイプの側部に沿って配置された。スロットはレーザを使用して提供され、洗浄サイクル中は水ノズルとして利用され、エアナイフサイクルと乾燥サイクル中にはエアノズルとして利用された。内部噴射バーは0.03125インチ(0.08cm)と0.0625インチ(0.16cm)の穴と、ウェハキャリア本体の内部を対象とする2つの扇状の水ノズルを含んだ。
10.チャンバ本体のドアを開いた(T=0秒)
11.ロボットがウェハキャリア本体をフレーム上に設置した(T=40秒)
12.チャンバ本体のドアが閉じてロックされた(T=60秒)
13.洗浄サイクル(T=61秒)
14.浄化サイクル(T=121秒)
15.エアナイフサイクル(T=131秒)
16.加熱CDA乾燥サイクル(371秒)
17.噴射バーが本来の位置に戻った(T=731秒)
18.チャンバ本体のドアが開いた(T=732秒)
このプロセスを可能な限りクリーンな状態に維持するため、空気中の微粒子数をISO基準3またはクラス1のレベルに維持する小規模の環境を有することが必要であった。小規模の環境は超低粒子空気(ULPA)フィルタを収容した。このフィルタは天井から床までの超清浄(クリーン)層流を発生させた。この層流は格子構造の小規模の環境床下での粒子凝集を防止し、個々のチャンバ内に収集される代わりに、ウェハキャリアに取り付いている大粒子を環境から排出させた。小規模の環境は粉末コーティングされた2インチ(5.1cm)四方のステンレス鋼ビームにより製造された。床は格子状ポリプロピレン平面であった。小規模の環境はスタウブリ(Staubli)製の6軸クリーンルームロボットを収容した。このロボットはウェハキャリア本体とドアとが洗浄に適したチャンバ内に設置されるように操作した。
リッドとキャビネット本体は、コルザン(Corzan)G2に全体的に封入された2インチ四方の304ステンレス鋼フレームで構築された。それぞれのキャビネットで寸法は高さ108インチ(274cm)、奥行き60インチ(152cm)、幅82.5インチ(210cm)であった。各リッドとキャビネット本体は6つのリッドとチャンバ本体をそれぞれ保持した。設備は排気ダクト脇の器具中央部を上から下へ通過してキャビネットに入った。キャビネットは全面的に排気され、加熱ブランケットとクリーン乾燥空気(CDA)ヒータによる過熱が防止された。キャビネットは内面の底部に格子状排水部を有しており、チャンバから漏水を捕獲した。キャビネットはまた、6チャンバが全て同時的に漏水しても全部の水を排水することができるように漏水センサーを備えた排水部も有した。
1実験では、図2で示すような約135°F(57℃)に予備加熱された二つの目的を持つ洗浄/乾燥チャンバを使用して、前述した一連の操作が手動により実施された。全乾燥時間は4分間短縮された。チャンバの予備加熱は、ウェハキャリアの挿入に先立ってチャンバ壁からの残留する流体を減少させた。
チャンバ内冷却ガスが乾燥プロセス中に供給された。:
チャンバ熱源を切断すると最初の1分でチャンバ温度が約10℃降下したが、その後は影響が弱まった。固定具本体の内外へ冷却ガスを同時的に供給すると、固定具本体の温度が急降下した。清浄乾燥空気を室温で噴射する1/4インチ(0.64cm)ノズルと2つの18インチ(46cm)エアナイフが使用され、約2分でウェハキャリアが冷却することが確認された。
Claims (20)
- キャリアを洗浄および乾燥させる装置であって、
キャリアを保持するチャンバを含んでおり、
該チャンバはその内部にキャリア外部噴射システムとキャリア内部噴射システムとを含んでおり、
該キャリア外部噴射システムは、流体を前記キャリアの外面上に噴射する少なくとも1つのスロットを含んでおり、
前記キャリア内部噴射システムは、流体を前記キャリア内部に噴射する少なくとも1つのスロットを含んでいることを特徴とする装置。 - 前記キャリアは半導体ウェハキャリアを含むことを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記キャリアはキャリアリッドを含むことを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記流体は液体であることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記流体は気体であることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記キャリア外部噴射システムと前記キャリア内部噴射システムは互いに直交方向に移動してキャリアの移動を防止することを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記キャリア外部噴射システムと前記キャリア内部噴射システムは弧を描くように振動することを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記キャリアを回転させるモータをさらに含んでいることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 少なくとも1つの加熱システムをさらに含んでいることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記加熱システムは少なくとも1つの加熱パッドを含んでいることを特徴とする請求項9記載の装置。
- 本装置は小規模のクリーン環境内に設置されていることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 複数のキャリア洗浄/乾燥装置がキャビネット内に収容されることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記キャリア外部噴射システムは少なくとも部分的に回転できることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記キャリア内部噴射システムは少なくとも部分的に回転できることを特徴とする請求項1記載の装置。
- キャリアを洗浄および乾燥させる方法であって、
キャリアをチャンバ内に配置するステップと、
外部噴射システムにより該キャリアの外部に液体を噴射するステップと、
内部噴射システムにより該キャリアの内部に液体を噴射するステップと、
前記外部噴射システムにより該キャリアの外部に気体を噴射するステップと、前記内部噴射システムにより該キャリアの内部に気体を噴射するステップと、を含んでいることを特徴とする方法。 - 前記キャリアの配置ステップは、半導体ウェハキャリアの配置を含むことを特徴とする請求項15記載の方法。
- 前記キャリアの配置ステップは、キャリアリッドの配置を含むことを特徴とする請求項15記載の方法。
- チャンバの外部を加熱するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項15記載の方法。
- 前記キャリアの外部と内部は互いに直交する動作を介して噴射されることを特徴とする請求項15記載の方法。
- 少なくとも1つの噴射ステップは弧を描くように噴射することを含むことを特徴とする請求項15記載の方法。
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---|---|---|---|---|
US9646817B2 (en) * | 2011-06-23 | 2017-05-09 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor cleaner systems and methods |
CN103934234B (zh) * | 2014-04-11 | 2016-01-06 | 元亮科技有限公司 | 一种抛光片载片盒的清洗工艺 |
CN106149038B (zh) * | 2016-08-16 | 2018-02-27 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种vcp电镀夹具干燥设备 |
KR101993686B1 (ko) * | 2017-07-25 | 2019-06-26 | 오션브릿지 주식회사 | 챔버 교체가 가능한 웨이퍼 자동 관리 장치 |
US11813649B2 (en) * | 2020-05-29 | 2023-11-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Semiconductor arrangement and method for making |
WO2022192334A1 (en) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 | Pintek Solutions Corporation | System and method for cleaning carrier |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003124176A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Nse Tekku Kk | ウエハキャリア自動洗浄設備 |
JP2004503105A (ja) * | 2000-07-07 | 2004-01-29 | エンテグリス・インコーポレーテッド | ウエハ容器洗浄装置 |
JP2005109523A (ja) * | 2004-12-27 | 2005-04-21 | Takeshiba Electric Co Ltd | 半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3092120A (en) * | 1960-04-01 | 1963-06-04 | Harry B Hilger | Washer for cups and the like |
DE3815018A1 (de) * | 1987-05-06 | 1988-12-01 | Dan Science Co | Traegerreinigungs- und -trocknungsvorrichtung |
US4949848A (en) * | 1988-04-29 | 1990-08-21 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
US5288333A (en) * | 1989-05-06 | 1994-02-22 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Wafer cleaning method and apparatus therefore |
JP2648638B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1997-09-03 | 三菱マテリアル株式会社 | ウェーハの接着方法およびその装置 |
JPH04363022A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-15 | Enya Syst:Kk | 貼付板洗浄装置 |
US6017397A (en) * | 1993-03-05 | 2000-01-25 | Hyundai Eletronics America | Automated washing method |
KR0182167B1 (ko) * | 1996-03-19 | 1999-04-15 | 김광호 | 웨이퍼 캐리어의 건식 세정 장치 |
US6096100A (en) * | 1997-12-12 | 2000-08-01 | Texas Instruments Incorporated | Method for processing wafers and cleaning wafer-handling implements |
US6053984A (en) * | 1997-11-17 | 2000-04-25 | Petvai; Steve I. | Method and apparatus for decomposition of silicon oxide layers for impurity analysis of silicon wafers |
US7216655B2 (en) * | 1998-01-09 | 2007-05-15 | Entegris, Inc. | Wafer container washing apparatus |
WO1999034939A1 (en) * | 1998-01-09 | 1999-07-15 | Fluoroware, Inc. | Wafer container washing apparatus |
US6904920B2 (en) * | 1998-07-10 | 2005-06-14 | Semitool, Inc. | Method and apparatus for cleaning containers |
US6287178B1 (en) * | 1999-07-20 | 2001-09-11 | International Business Machines Corporation | Wafer carrier rinsing mechanism |
JP3378543B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2003-02-17 | 株式会社半導体先端テクノロジーズ | ウェーハ・キャリア洗浄方法 |
US6861624B1 (en) * | 2000-07-07 | 2005-03-01 | Transmed Medizintechnik Gmbh & Co. Kg | Device for defrosting and/or heating up |
TW539237U (en) * | 2002-04-29 | 2003-06-21 | Nanya Technology Corp | Apparatus for automatically cleaning storing tank of polishing agent |
KR100960685B1 (ko) | 2003-02-17 | 2010-05-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 카세트세정장치 |
KR100570094B1 (ko) | 2004-06-02 | 2006-04-11 | 주식회사 코리아나화장품 | 생약 추출물을 함유하는 경구용 한방 피부미용 화장료조성물 |
KR20060071490A (ko) | 2004-12-22 | 2006-06-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 카세트 세정장치 |
KR101272894B1 (ko) * | 2005-11-29 | 2013-06-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 카세트 세정장치 |
KR20070063664A (ko) | 2005-12-15 | 2007-06-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 카세트 세정장치 및 이를 구비한 카세트 세정 시스템 |
KR20080029564A (ko) | 2006-09-29 | 2008-04-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼 카세트 세정방법 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004503105A (ja) * | 2000-07-07 | 2004-01-29 | エンテグリス・インコーポレーテッド | ウエハ容器洗浄装置 |
JP2003124176A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Nse Tekku Kk | ウエハキャリア自動洗浄設備 |
JP2005109523A (ja) * | 2004-12-27 | 2005-04-21 | Takeshiba Electric Co Ltd | 半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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