TW201400202A - 半導體清洗系統及方法 - Google Patents

Abstract

具體來說，本發明公開了一種EUV清洗系統及清潔EUV載體之程序，EUV清洗系統包含獨立之髒物淨物場所、供雙層容器光罩載具之不同組件使用之獨立之清洗室、使用同一機器人操作以取放不同組件之夾持手臂、不同地點握住不同組件之夾持手臂、可對外部容器水平旋轉清洗和乾燥，進行熱水和熱氣(70℃)清洗程序，垂直噴嘴和柵格超音波噴嘴可用熱風噴嘴乾燥清洗內部容器，獨立之真空淨化室可對不同組件抽氣，例如，一為內部容器而一為高真空(例如，<10-6托)高淨化之外部容器，電熱器和RGA感測器位於真空室，淨化氣體組裝站和淨化氣體裝卸站內。

Description

半導體清洗系統及方法

本案為一種清洗系統及方法，尤指一種半導體元件之清洗系統及方法。

半導體元件之產品要求潔淨，因此如微粒、污染或外物等控制格外重要。微粒的出現會影響晶圓良率。因此，這些晶圓運輸通常用特殊運輸容器承載，如傳送帶、承載器或托盤，與可關閉或密封容器或包裝盒一樣包括前端開口制式吊艙[FOUP]，前端開口的運送盒[FOSB]，標準機械接口[SMIF]吊艙或箱子。FOUP通常擁有梳狀的導引，用兩面長邊來支撐晶圓，且可用移動式的蓋子來關閉。無需蓋子，FOUP是一具長方形表面區域之鍋狀基本形式的中空容器。除了晶圓，光罩也存儲在光罩載具，其存放在光罩堆疊器裡。當需要遮罩曝光時，光罩載具係被運送到光蝕刻工具。

FOUP和光罩載具需要不定期進行清洗，以保持加工半導體晶片所需的潔淨標準。清洗過程中，可採特殊清洗和乾燥設備來進行。隨著潔淨度要求的不斷提高，現今半導體工廠的清洗週期數則必須跟著更高潔淨度的要求而增加。例如，FOUP之清洗，必須在每個人的使用後進行，以防止例如從一晶圓載入到下一之交叉 污染。

因此，希望可縮短所需的時間在完整清洗FOUP方面。此外，也希望盡可能保持較少的清洗損耗，特別是在增加清潔週期時。另一方面，清洗一定要非常透徹，才能滿足現代半導體工廠的潔淨度要求。

在實施例中，本發明公開了一種清洗系統及清洗如光罩載具之工件之程序。清洗系統包括至少一獨立髒物淨物場所，供雙層容器光罩載具之不同組件使用之獨立之清洗室，使用同一機器人操作以取放不同組件之夾持手臂，不同地點握住不同組件之夾持手臂，可對外部容器水平旋轉清洗和乾燥，進行熱水和熱氣(70℃)清洗程序，垂直噴嘴和柵格超音波噴嘴可用熱風噴嘴乾燥清洗內部容器，可對不同組件抽氣之獨立之真空淨化室，例如，一為內部容器而一為高真空(例如，<10-6托)高淨化之外部容器，電熱器和氣體監測(如RGA感測器)係位於真空室，淨化氣體組裝站和淨化氣體裝卸站內。

本發明揭露一種方法及裝置，可用於物物之整體的清洗，如半導體工件容器和光罩載具。清洗過程中，可以包括液體清洗、烘乾及真空淨化。

清洗方法包括去除微粒和/或污染，如有機、無機金屬、原生氧化物和微粒物等，其與消除水斑一樣。清洗在半導體物件來說相當重要，如晶圓盒、FOUP、握持部、光罩載具等都必須清洗乾淨。清洗時，去除微粒的範圍，從幾微米到次微米的等級都有，而追蹤污染物(金屬或離子)的減少已成為半導體清洗行業關注的一部分。

清洗過程中，可以提供有效的物件清洗，以達最小液體殘留的效果，其可藉由隨後的乾燥過程來協助清潔。例如，要被清洗的物件之定位得用最小的液體捕捉器，如在水平或垂直的表面上。此外，在可能的捕捉器位置上，氣體噴嘴之設置可以用來吹走任何殘留液體，以達最小化液體殘留，並協助乾燥之處理。氣體噴嘴最好提供氮氣或空氣過濾，但還可以提供液體或充氣液體。另一方面，氣體噴嘴可以執行清洗動作，而液體噴嘴可去除殘留液體(Trapped Liquid)。

實施例中，本發明公開了清洗流程和系統，可以高等級潔淨物品，如特殊的紫外線(EUV)光罩載具等。下面說明有關使用EUV技術光罩載具的例子，但並非用以限制本發明，並且可以用於有嚴格潔淨度要求的任何物件上，如低微粒污染和低釋氣組件等。

圖1為本案較佳實施例之配置EUV光罩載具79清洗(或清洗)的範例。EUV技術光罩70通常存儲在雙層容器光罩載具79 內，與內容器和外容器間的空間77的氮放在一起。內容器通常由金屬製成，包含之上蓋71係與底盒72配對。外容器通常由低抽氣聚合物製成，包括之上蓋73係與底盒74配對。兩個容器具把手，可以由操作員或自動運輸系統握持。圖中可看到外容器上蓋73的把手75。外容器的底盒74有氣孔76，可以讓氮氣吹入光罩載具之空間77。

雙層容器EUV光罩載具為半導體加工之高潔淨等級的例子，其中光罩是存放在兩層的容器內，以防止污染。此外，兩層之間的體積用氮氣淨化，以避免細菌的生長，或放氣，以防止外容器抽出微粒附加到內容器。因此，清洗系統為了清洗這類清洗物件，需要加以改進，以達到清洗時的潔淨等級。

實施例中，本發明揭示獨立清洗前之髒物場所與清洗後之淨物場所。獨立作業可於清洗前保持物件之清潔，例如，髒物場所中，可防止清洗之物件遭污染物的污染。在下面的描述中，“髒物”一詞是用來與“乾淨”一詞相呼應，是為了說明一不乾淨物的場所。例如，一物件可以是髒物的，即需要清洗(清洗)時，就半導體加工所需的潔淨度等級而言，而不是日常運作。清洗完畢後，物件可以是乾淨的，亦即，比之前物件在髒物的狀態時還清潔。

實施例中，清洗系統包括一或多個清洗室，與單獨的輸入和輸出埠，可與獨立髒物場所和淨物場所溝通。例如，清洗室有一輸入埠，連結到髒物場所，用仌接收被清洗的物件。清洗室也有 一單獨的輸出埠，連結到淨物場所，將清洗室清洗後的物件轉移到淨物場所。因此，清洗室將清洗系統分隔成一輸入之髒物場所和一輸出之淨物場所。清洗室的輸入和輸出埠係同步防止髒物和染淨物場所之間的交叉污染。例如，同時間，一次只有一埠是打開的，以防止髒物場所之污濁空氣進入淨物場所。實施例中，清洗室有清潔的淨化氣體(無論是乾淨的壓縮空氣或氮氣)，可在打開淨物場所之輸出埠前置入。此外，清洗室建立正壓力，可以在輸入埠打開到髒物場所之前進行，從而最小化任何污濁的空氣從髒物場所回流。清洗室建立負壓力，可以在打開輸出埠到淨物場所之前進行，從而最小化任何污濁的空氣向淨物場所回流。

在實施例中，可用於不同的裝載埠。例如，輸入裝載埠可於接受物件進行清洗的髒物場所中使用。在輸出清潔物件的淨物場所中可使用單獨的輸出卸載埠。此外，不同的機器人處理系統都可以使用。例如，一髒物機器人可在髒物場所中使用，而在淨物場所中則使用一單獨的清洗機器人。

髒物和淨物場所中，可以建立不同清潔等級。例如，髒物場所可以有過濾環流。淨物場所可以提高潔淨度，例如，利用高架板和冷卻器(Chiller)之過濾循環空氣或氮氣流。在淨物場所中的氣流再循環可為從外界環境隔離的清洗室，從而最大限度地減少任何可能從外部空氣帶來的污染。在回流路徑中可以安裝冷卻器，加以冷卻空氣或氮氣氣流，以防止空氣分子的熱攪動。

此外，有一乾淨的氣幕，係包括底部隔板之扇葉與頂部隔板的扇葉，且位於清洗室的輸出埠的邊界處，可以進一步隔離淨物場所，將任何與髒物場所的可能連接排除在外。

在實施例中，可維修的零件，最好坐落在髒物場所，以減少接近淨物場所，從而保持盡可能乾淨的淨物場所。

圖2為本案較佳實施例之清洗系統示意圖。清洗室14隔開淨物場所16與髒物場所12，在髒物場所12裡有一髒物機器人12B和一輸入裝載埠12A，在淨物場所16裡有一清洗機器人16B和一輸出卸載埠16A。在一典型的工件流中，被清洗的物件，如EUV光罩載具，係裝入11至輸入裝載埠12A，然後被髒物機器人12B轉移13到清洗室14。在清洗室14清洗後，清洗機器人16B將清洗物件轉移15到輸出卸載埠16A進行卸載17的動作。清洗室可以有獨立的輸入門和輸出門，髒物進入髒物輸入門13，清潔物件則通過淨物輸出門15。進一步可以考慮，防止淨物和髒物場所之間的交叉污染。例如，更高的壓力可以建立在淨物場所中，在清潔物件遠離淨物場所產生環流的轉移時使用，藉以盡量減少髒物場所之微粒回流。此外，可以隔離淨物和髒物的場所，例如，鎖住清洗室的門，防止輸入門和輸出門在同一時間打開。

圖3A-3C為本案較佳實施例之不同架構之清洗系統示意圖。圖3A中，髒物場所22和淨物場所26二邊各有輸入裝載埠21和輸出卸載埠27。首先打開輸入裝載門21A接受一髒物的輸入。關 閉輸入裝載門21A後，輸出裝載門21B打開，髒物可由髒物機器人接取。關閉輸出裝載門21B之後，輸入門24A打開，髒物可以轉移到清洗室24。清洗後，該物件可以轉移到輸出門24B，將其打開，由清洗機器人接取清潔物件。然後，已清洗的物件轉移到輸出卸載埠27，透過門27B和27A傳出去。

圖3B說明另一清洗室24有兩個對立的輸入門24A和輸出門24B。圖3C說明另一種清洗系統，其具數清洗室，並示出兩個清洗室24'24"。髒物和淨物場所中的直線導軌22B和26B，分別可輸送髒物機器人22A和淨物機器人26A，到各別不同的清洗室24'24"。

除了清洗前和清洗後場所之隔離，場所可以保持在不同的潔淨度。例如，在輸入的地方，其物件是髒物，可設置髒物場所。在輸出的地方，其物件是淨物，可設置淨物場所。

圖4A-4B為本案較佳實施例之髒物淨物場所示意圖。圖4A說明髒物場所32中的環流32B係通過過濾系統32A。電子設備31可設在髒物場所32，其可通過保養門30取得。淨物場所36環流36B，穿過高架板37，進入冷却器38，並通過過濾系統36A過濾。封閉的場所中，可以隔離淨物場所36與外部環境，進一步改善淨物場所的潔淨度。兩個場所32和36之間的夾層是清洗室34，其中包括淨化氣體入口35A和淨化氣體出口35B。

圖4B舉例說明淨物場所之簾幕氣體氣流。風扇系統39C位於 輸出埠的清洗室前，從而修正淨物場所的氣流39B，使簾幕氣流是建立在輸出門34B上。這簾幕氣流，可以大為減少任何從清洗室34產生的回流，從而防止淨物場所之任何交叉污染。

除了保持清洗系統的輸入和輸出部分不同的潔淨等級，在區段交流過程中，還可提供氣體淨化的作用，以減少區段之間的交叉污染。例如，在兩個區段之間的門打開時，從淨物場所到髒物場所可建立一正壓力或氣流。另外，相對於從淨物場所到髒物場所的正壓力或氣流，在髒物場所內亦可建一負壓。

圖5A-5B為本案較佳實施例之淨化清洗室示意圖。圖5A，乾淨的氣體從氣體入口45A輸入，加壓或淨化清洗室34後，再將輸入門打開，進入髒物場所32。輸入門被打開後，可在清洗室34至髒物場所32間建立正壓氣流42，從而減少從一髒物場所回流的造成任何交叉污染。清洗室34的壓力可等於或大於髒物場所32的壓力。

圖5B中，係利用氣體入口45A和氣體出口45B來清空或壓力調節清洗室34，然後再打開淨物場所36的輸出門。輸出門打開後，接著可以在淨物場所36到清洗室34之間建立正向的氣流43，從而減少淨物場所之回流所造成之任何交叉污染。清洗室34的壓力等於或低於淨物場所的壓力36。

在實施例中，本發明公開了一種系統，用於清洗工件，如光罩載具等。該系統可以包括一第一站，其中的第一站包括第一機 器人機構，可用來傳送工件。第一站可為清洗系統之一輸入區段，用以接受一髒物工件，例如，一需要被清洗的工件。該系統可包括一第二站，第二站中包括一第二機器人機構，可用來轉移工件。第二站可為一清洗系統的輸出區段，它可以用來接受清洗的工件，例如，已由清洗系統清洗之工件。該系統包括一室，在室中可用來清洗工件。室可以包括一入口，在入口裡可利用第一機器人機構來將工件從第一站轉移到室。室可以包括一出口，出口裡可加以操作，利用第二機器人機構使工件從室轉移到第二站。室裡的液體噴嘴可以提供清洗液，乾燥噴嘴可以提供乾燥氣體，且可選用電熱器來加熱工件。第二站可與第一站隔離。在一般情況下，第一站和第二站的夾層為清洗室，從而將二者相互隔離。在某些實施例中，第一和第二站也在清洗系統的操作時進行隔離。例如，清洗室之配置，可用來分別隔離第二/第一站，當清洗室接觸到第一/第二站時。面臨第一站的門可以在面臨的第二站開啟時關閉，從而隔離第一站和第二站。第二站的場所比第一站的場所清潔。由於第一站設有髒物的工件，第二站設有淨物的工件，所以將第二站保持比第一站清潔有利於工件之潔淨度提升。例如，第一站裡的過濾環流耦接到外部環境。第二站裡可用高架板和冷却器來過濾再循環氣體的氣流，藉以保持一更潔淨的環境。該系統裡有一機構，可在室出口處設立一簾幕氣流。

在某些實施例中，清洗系統裡的多室設計可以用來清洗多個 工件。例如，一第一室可用於清洗工件的第一部分，一第二室則可用於清洗工件的第二部分。該系統裡的輸入裝載埠耦接到第一站可用來接取被轉移到室的工件。該系統裡的輸出卸載埠耦接第二站則可用來接取從室傳來的工件。為了隔離第一站和第二站，在一些實施例中，室的入口和出口在同一時間是不打開的，藉以有效隔離第一站和第二站。該系統裡有一機構，在入口開啟時，可用來造成第二站到室之間的氣流，或者在出口打開時，造成室到第一站之間的氣流。

在物件轉移時，例如從輸入埠(髒物)到清洗室(進行清洗)再到輸出埠(清洗完成)，利用空調可以大幅減少二次污染。

圖6A-6B為本案較佳實施例之使用髒物淨物場所清洗物件之流程示意圖。圖6A中，步驟50係建立兩個與清洗室交界之不同潔淨度等級的場所。步驟51係從髒物場所，將清洗物件轉移到清洗室，再到淨物場所，其中已清洗物件係與髒物場所隔離，以防止交叉污染。

圖6B中，步驟54送入清洗的物件到一髒物場所。步。驟55將物件從髒物場所轉移到清洗室。步驟56在清洗室裡清洗物件。步驟57將清洗物件從清洗室轉移到一淨物場所，其中，淨物場所隔離髒物場所，以防止交叉污染。步驟58將清洗物件送出淨物場所。

圖7為本案較佳實施例之另一使用髒物淨物場所清洗物件之流程示意圖。圖7中，步驟60建立一髒物的場所，用來接取被清 洗的物件，同時建立一淨物場所，用來接取清洗後的物件；其中，兩個場所之間隔著一清洗室，作為清洗物件。步驟61在髒物場所裡建立環流，以減少污染。步驟62將一欲清洗的物件送入髒物場所。步驟63隔離清洗室，並且在打開髒物場所前增加清洗室的氣壓，以盡量減少髒物的場所的回流。步驟64將欲清洗的物件從髒物場所移到清洗室。步驟65在清洗室裡清洗物件。步驟66在淨物場所中建立循環氣流，以減少污染。步驟67在淨物場所中將循環氣流冷卻，且/或在清洗室前建立一簾幕氣流，以減少污染。步驟68隔離清洗室，並且在開啟淨物場所前，減少清洗室的氣壓，以盡量減少來自清洗室的回流。步驟69將清洗物件從清洗室移到淨物場所。

在一些實施例中，本發明公開了一種用於清洗工件的方法。該方法裡，可以將工件穿過清洗室的一入口，從第一站移到一室。該方法裡，可以在清洗室裡清洗工件。該方法裡，可以將工件可穿過室的一個出口，從室移到一第二站。第二站隔離第一站。第二站的場所比第一站的場所較為清潔。

在一些實施例中，該方法裡，可進一步承載工件，將其移到第一站的輸入裝載埠。該方法裡，還可以從第二站卸載工件到輸出卸載埠上。該方法裡，還可以在將工件從第一站移到室之前關閉室的出口。該方法裡，還可以在工件從第一站移到室之前，打開室的入口。該方法裡，還可以在工件從室移到第二站之前，關 閉室的入口。該方法裡，還可以因應工件從室移到第二站，在打開室之出口前，降低室的壓力。該方法裡，還可以在第二站建立循環氣體氣流。該方法裡，還可以冷卻第二站的場所。該方法裡，也可在室的出口建立簾幕氣流。

在一些實施例中，該方法裡，可以建立兩個以清洗室為臨界的不同清潔等級的場所；將工件從髒物的場所移到清洗室進行清洗；將工件從清洗室移到淨物場所，其中，兩個場所在工件的轉移過程中係相互隔離。

上面的介紹，描述了兩髒物與淨物場所之間的清洗室。然而，本發明是沒有這樣的限制，同樣可以應用到的任何處理室(室)，凡要求分離輸入髒物與輸出淨物場所來建立一潔淨等級者即與本案雷同。

此外，清洗工件的方法和清洗系統裡可以包括其他特點，如在其他章節中所描述的特點。例如，諸多特點包含：獨立的清洗室、利用機器人操控者拾取和放置不同的組件的夾具手臂，不同位置抓取不同組件的夾具手臂，外容器之水平旋轉清洗和乾燥，熱水和熱空氣清洗程序，用熱風噴嘴來乾燥清洗之垂直噴嘴和柵格超音波噴嘴，熱除氣不同組件之真空淨化室，潔淨氣體裝卸站。

在一實施例中，本發明公開用於物件不同組件的單獨清洗室。在清潔過程中進行隔離，可以防止髒污組件與清潔組件的污染。例如，雙層容器EUV光罩載具的內層容器，比相應的外部容 器清潔，因為它已被設計為外容器和一惰性氣體環境所能保護的。因此外容器組件和內容器組件之獨立清洗室可以減少內容器的污染，例如清洗過程中，如果內部和外部組件一起清洗。

在實施體中，清洗室的數量之決定可以潔淨等級為根據。例如，雙層容器光罩載具可以有兩個潔淨等級：外容器的髒物等級和內容器的淨物等級。因此可以用兩個獨立的清洗室。第一清洗室用來清洗雙層容器光罩載具的外容器，包括外容器的上蓋和較低支架。第二個清洗室用於清洗雙層容器光罩載具的內容器，包括內容器的上蓋和下支架。

在實施體中，清潔等級可以進一步細化。例如，可以建立四個清潔等級，每個外部和內部的容器中產生兩個清潔等級，因為容器的上蓋和底盒會造成不同程度的污染。因此可以使用四個獨立的清洗室。清潔屬於雙層容器光罩載具的外容器之上蓋和底盒，分別可用第一和第二的清洗室來進行。另一方面，清潔屬於雙層容器光罩載具的內容器之上蓋和底盒，則分別可用第三和第四清洗室來進行。

在一實施例中，物件的每個組件分別在單獨的清洗室清洗。例如，雙層容器光罩載具可以在四個獨立的清洗室內進行清洗，一個洗外容器上的蓋子，一個洗外容器的底盒，一個洗內容器的上蓋，而一個洗內容器的底盒。

圖8A-8B為本案較佳實施例之一物件之不同組件之獨立清 洗室示意圖。圖8A中，有四個不同的清洗室83A-83D，接鄰相互清洗一物件的不同組件，例如，清洗雙層容器光罩載具之四個組件80A-80D。載具80係運至裝載站81，然後由轉運站82的機器人82A利用夾具手臂82B取出組件。機器人82A可在多個清洗室83A-83D之間活動，例如，在直線導軌82C上活動。

圖8B，清洗室83A-83D隔離輸入之髒物場所82與輸出之淨物場所86，從而提供欲清洗物件額外的清潔等級。一物件，如雙層容器光罩載具80，可搬運到一輸入裝載站81，再由一機器人82A搬運到髒物場所82。接著，光罩載具80的組件被拆解到不同的清洗室83A-83D單獨清洗。清洗後，淨物機器人86A拿起組件，放到淨物場所86的地方，然後搬到輸出之卸載站87。

圖9為本案較佳實施例之對一物件之不同組件使用獨立清洗室之清洗系統示意圖。一物件，如雙層容器光罩載具80，可搬運到輸入之裝載站91，再由機器人傳送到髒物場所92。接著，光罩載具80的組件被拆解放置到不同的清洗室93單獨清洗。清洗後，一乾淨機器人將組件拿到淨物場所96。可選用的熱除氣室95A-95B裡可加熱除去組件的濕氣，之後在組裝站98再將組件組裝起來。組裝之後，再藉組裝光罩載具搬運到輸出卸載站97。

在一實施例中，本發明公開了獨立的熱除氣室95A和95B，用來淨化被清洗後的組件。四放熱除氣室都可以使用。較佳者，可使用兩個熱除氣室，一個用在內容器的組件而一個用在外容器 的組件。為了熱除氣去污，清潔等級可由二個熱除氣室來完成，並且結合內部和外部容器之不同部件之四個清洗室。熱除氣室的細節將在後面的章節中描述。

在一實施例中，本發明揭露一組裝站98，各別用來清洗後的組件組裝在一起，及加熱除氣淨化。組裝站最好有一乾淨的場所，與淨物場所96一樣或更乾淨。例如，組裝站可以用氮氣填充，並確保光罩載具的體積內充滿氮氣，從而防止任何可能會造成氧化的氧氣或細菌的生長。組裝站的詳細內容將在後面的章節中描述。

在一些實施例中，本發明公開了清洗工件系統，其中的工件具有一第一組件和第二組件，而第一組件圍繞第二組件。第一組件為一外盒，由一高分子材料製成，包括一蓋子和實體部分。第二組件是一內盒，由金屬材料製成，包括一蓋子和實體部分。該系統可包括：一第一室，其中第一室是可操作用來清洗第一組件；第二室，其中第二室可操作用來清洗的第二組件；一第一站，其中第一站耦接至第一和第二室；其中的第一站包括一第一機器人機構，其中第一機器人機構可操作來將一第一組件從第一站搬移到第一室，並且可將第二組件從第一站搬移到二室。

在一些實施例中，第一組件包括一蓋子和一本體，其中第一室可用來清洗蓋子和本體。第一組件可以包括一蓋子和一本體；其中第一室有一第一蓋室用來清潔蓋子，另有一第一本體腔則用來清洗本體。第二組件包括一蓋子和一本體，而其中的第二室則 用來清潔蓋子和本體。第二組件包括一蓋子和一本體，其中第二室裡的第二個蓋子腔用來清潔蓋子，而第二本體腔用來清洗本體。第一室可以包括一第一入口和一第一出口，其中的第二室可包括一第二入口和一第二出口，其中的第一站耦接到第一和第二入口；其中該系統可以進一步包括第二站；其中的第二站是耦接到第一和第二出口；其中的第二站可包括第二機器人機構；其第二機器人機構可操作來將第一組件從第一室搬移(轉移)到第二站，並可將第二組件從第二室搬移到第二站。第一站可與第二站隔離。該系統裡，進一步可有一裝載埠耦接到第一站，以接取一工件；一或多個第三室，其中第三室可加熱除去清洗後的第一和第二組件的濕氣；以及一第四室，其第四室用來組裝清洗後的第一和第二組件。

圖10A-10B為本案較佳實施例之清洗物件使用不同的獨立清洗室之流程示意圖。圖10A，步驟100接收一欲清洗物件，其具多個組件，如雙層容器光罩載具。步驟101分解物件的各個組件。例如，雙層容器光罩載具可以分解成一外部容器和內部容器。另外，雙層容器光罩載具的外容器可以拆解成一蓋子和盒子和蓋子，其內容器亦可拆解成一蓋子和盒子和蓋子。步驟102將各組件移到獨立的清洗室清洗。步驟103組裝清洗後的各個組件，最好在保持清潔的淨物場進行。因此，最好用會保持清潔等級的多個清洗室來整合組裝站。

圖10B將獨立清洗室與獨立的場所實作在一起。步驟104送入一物件，其中包括將多個組件帶到一髒物場所。步驟105將各個組件拆卸並從髒物場所搬移到獨立的清洗室進行單獨清洗，以防止交叉污染。步驟106將清潔的組件從清洗室搬到一淨物場所，其中淨物場所與髒物場所隔離，以防止交叉污染。步驟107空調處理清潔的組件。例如，清潔的組件可以進行真空淨化，移除組件內窒留的氣體。步驟108組裝清洗後的各個組件。

圖11為本案較佳實施例之獨立清洗物件使用獨立清洗室之流程示意圖。步驟110建立一髒物場所和淨物場所，其中的兩個場所以多個清潔室為界。步驟111將一雙層容器載且送入髒物場所，其中雙層容器光罩載具的內容器有一頂部和底部，而外容器亦有一頂部和底部。步驟112分解雙層容器光罩載具的各個組件。步驟113將各個組件搬移到單獨的清洗室清洗。步驟114在獨立的清洗室裡清洗的各個組件。步驟115將各個組件從清洗室移到一淨物場所。步驟116在多個單獨熱除氣室中對各個組件進行加熱除氣的動作。步驟117將清洗後的各個組件組裝在一起，還原成雙層容器光罩載具，而外層容器內填充著惰性氣體。

在一些實施例中，本發明公開了一種用於清洗工件的方法，其中的工件，包括第一組件和第二組件，其中第一組件圍繞第二組件。該方法可以包括將工件的第一組件從第一站搬移到一第一室；將工件的第二組件從第一站搬移到第二室；清洗第一和第二 組件係於第一和第二室進行。

在一些實施例中，該方法可以進一步包括將第一組件從第一室，透過第一出口搬移到第二站；通過第二出口將第二組件從第二腔轉移到第二站；轉移的第一和第二組件並加熱除氣清洗後的第一和第二組件；轉移第一和第二組件到第四室，其中第四室可用來組裝的第一和第二組件。

此外，清洗系統和清洗工件的方法可以包括其他特點，如在其他章節中所描述的特點。例如，包含之特點有：獨立的場所；用來拾取和放置不同的組件，並使用相同的機器人操作的夾具手臂；在不同位置用來抓取不同組件之夾具手臂；水平旋轉清洗及乾燥外容器；熱水和熱空氣淨化程序；清洗用之垂直噴嘴和柵格超音波噴嘴與乾燥用之熱風噴嘴；熱除氣處理不同組件的真空淨化室；以及淨化氣體之裝卸站。

在一實施例中，本發明公開了一種機器人手臂用來處理被清洗的物件。單一機器人處理機，可以用來處理物件的所有組件。另外，亦可使用多個機器人處理機。在一實施例中，與可調夾具手臂之夾具處理機可用於處理大小不同的雙層容器光罩載具的所有組件。例如，由於外容器大於內容器，夾具手臂可以擴大到處理外部容器，並減少處理內部的容器。因此，一台單一機器人處理機具夾具手臂可用來處理不同物件的所有組件。

在一實施例中，機器人處理機進一步設計來避免接觸機器人處理機的不同部分，以免造成不同的潔淨等級的不同組件物件的組件之間的交叉污染。例如，夾具手臂握在不同地點之不同組件。夾具手臂的頂端部分可以用於支持外容器的部分。夾具手臂的中間部分可以用來支持內容器的部分。

在一實施例中，機器人處理機進一步設計為可減少微粒物的產生。例如，可控制夾具手臂握住組件時，用最小的力量，以減少摩擦產生的微粒。與氣動控制不同的是，利用有或沒有反饋感應器的馬達控制可於握住光罩載具組件時，藉夾具手臂控制所產生的力量。

圖12A-12B為本案較佳實施例之機器人手爪示意圖。機器人手爪包括兩個夾具手臂121A和121B，加上一處理機120。一移動機構126，如馬達，可以移動127夾具手臂，來擴大或縮小的夾具手臂，可以容納不同大小的物體。馬達可以有一控制器組件，如電流感應器(內置在馬達，未顯示)或壓力感應器125A/125B，來控制夾具手臂夾持物件的力量。選用的插件122A/122B可以用來降低摩擦之粒子產生。

圖13A-13C為本案較佳實施例之夾具手臂的架構。圖13A中，夾具手臂121從夾具手臂插件122的中間部分，支撐一內容器(例如，上蓋)的組件130。插銷135可用於鎖定組件130，藉由與組件130的凹槽137配對(見圖13C)。圖13B，夾具手臂121 支撐外容器(例如上蓋)的一組件132時，可從夾具手臂插件122的頂部133進行。插銷135可以用來鎖定組件133，藉與與組件的凹槽配對(沒有顯示出來，但類似的圖13C)。夾具手臂因此可抓取物件的不同組件的不同位置(中間部分131及頂部133)，從而可以減少不同清潔等級之不同組件之間的交叉污染。可用於其他配置，如夾具手臂支撐插件的底部，或夾具手臂直接支撐一組件，不用插件。

在一些實施例中，本發明公開了一種拿著工件的機器人處理機；其中的工件包括第一組件和第二組件；其中第一組件圍繞第二組件。機器人處理機可以包括一把手，其中把手包括兩個手臂，其中兩個手臂之間的距離可調整來支撐第一和第二組件；一耦接到兩手臂的機構，可調整兩手臂之間的距離；其中每個手臂抓取第一組件的第一部份，與抓取第二組件的第二部份，其中第一部分和第二部分係位於手臂的不同位置上。

在一些實施例中，該機構可以包括一馬達。第一部分包括了手臂的的中間部分。第二部分包括了手臂的頂部或底部。機器人的處理機，可以進一步包括一反饋感應器，用來控制作用於第一或第二個組件的力量。機器人處理機可以包括一耦接到手臂的插入件，其中第一部分包括插入件的一中間部分。機器人處理機可以包括耦接到手臂的插入件，其中第二部分包括插入件的一頂部或底部。機器人處理機可以包括一與第一或第二組件凹槽配對的 插銷。

圖14A-14B為本案較佳實施例之使用夾具手臂夾持物件之流程示意圖。圖14A，步驟140張開夾具手臂置入一工作物件。步驟141緊閉夾具手臂握住工作物件。步驟142選擇感應夾具手臂的力量。步驟143控制的夾具手臂的力量，以盡量減少接觸的粒子產生。

圖14B，步驟144提供一物件，其包括多個獨立組件。步驟145張開夾具手臂置入物件的一組件。步驟146移動夾具手臂到其所需的位置上碰觸物件組件，其中選定夾具手臂的位置，可盡量減少物件組件之間的交叉污染。步驟147緊閉的夾具手臂，握持物件組件。

圖15為本案較佳實施例之單獨清洗物件使用獨立清洗室流程示意圖。步驟150移動夾具手臂，使其第一位置去接觸外容器的頂部。步驟151將外容器的頂部移到第一工處理室。步驟152移動夾具手臂，使其第二位置接觸內容器的頂部。步驟153將內層容器的頂部轉移到第二處理室。步驟154移動夾具手臂，使其第二位置接觸內容器的底部。步驟155將內容器的底部移到第三處理室。步驟156移動夾具手臂，使其第一位置碰觸外容器的底部。步驟157將外容器的底部移到第四處理室。

在一些實施例中，本發明公開了一種用於傳輸工件的方法，工件裡包括第一部分和第二組件，其中第一組件包圍第二組件。 該方法裡可以包括擴大兩個夾具手臂之間的第一距離以容置第一組件；緊握第一組件在夾具手臂的第一部分上；將第一組件移到第一目的地；擴大兩個夾具手臂的距離以容置第二組件；緊握第二組件在夾具手臂的第二部分上；將第二組件轉移到第二個目的地；其中第一組件和第二組件置於手臂不同位置上。

在一些實施方案，張開和緊閉的動作可以由一馬達來進行。該方法可以進一步包括手臂上與第一或第二組件的凹槽配對的插銷。

在一些實施例中，機器人的處理機，可以用來轉移一工件，其中的第一組件係包圍第二個組件。機器人的處理機可以用在本說明中所描述的其他架構中。

在一實施例中，本發明公開了不同的清洗室可清洗物件的不同組件。清洗物件時，可將多個液體噴嘴導向物體表面。液體噴嘴可以提供混合物清洗液，清水(如純水)以及其他化學液體，來清洗和淨化物件，如表面活性劑或金屬切削劑。超聲波或超音波噴嘴可提供充滿活性的液體，以提高清洗能力。液體量可以仔細控制，如與載氣(如氮氣，空氣或惰性氣體)一起的噴灑飛沫和氣溶氣泡。液體噴嘴也可以配置來提供氣體，如氮氣或過濾空氣，或氣體/液體混合物。可用快速蒸發的液體，如低沸點與高蒸汽壓力的酒精。熱載氣和熱液體也可以加以利用，例如，藉由蒸發來加快乾燥。此外，室和物件的定位的設計可以在去除液體時 有良好的排水效果，且無液體滞留和液體死角。此外，液體蒸氣之除去可藉由快速排氣及低腔壓力來達成，例如，藉由乾燥氣體之淨化及/或於液體清洗週期期間保持清洗室內部的真空壓力。

噴嘴之設計可以將表面重疊，以提供一完整的表面覆蓋，進而確保徹底清潔。例如，可以提供一小角流噴嘴，形成足夠的清潔力。影響的角度可以垂直於表面以形成更大的力量，或沿著表面形成更高的表面覆蓋。在一方面，要被清洗的物件為一半導體的容器，而其污染往往是小微粒或金屬污染。本發明揭露之清洗噴嘴在較高的清洗覆蓋面積下，具有中等壓力和低清角度。

在一典型的清洗過程裡，清洗的液體，如清洗濟等，而可噴的物件，如光罩載具組件等。藉由吸氣或抽氣等方法，可將水或其他液體，如洗滌劑，加到添加劑，如表面活性劑或污染/金屬去除劑。污染/金屬去除劑可以是金屬清除劑，如螯合劑。高鹼性的清潔劑可用於表面活性劑的地方。例如，可以加入紫外線燈光，以幫助清除污染。完成清洗和/或污染清除後，然後藉噴灑沖洗液，如純水，來沖洗該物件。可循環清洗/沖洗過程可進行有效的清潔。清洗液亦可以收集回收。

在一實施例中，清洗過程中提供小液滴，以幫助在隨後的乾燥過程。此外，清化氣體或液體噴霧可以分解成更小的液滴。液體凝結的地方，例如，在底部表面，氣體或液體噴霧可以將大片液體分解成小水滴，藉以將凝結的液體吹離。

在一實施例中，可加熱液體以加速揮發，將殘留液體去除。此外，也可以加熱物件和處理室，例如，以紅外線或紫外線燈來進行。

在清洗室，可放置物件，使液體可因重力而向下流動。液體清洗後，可藉由氣流吹乾該物件，例如，將提供氮、過濾空氣、液體或充氣液體的氣體噴嘴直接導向物件，以幫助消除因表面張力所滞流的殘留液體。例如，將底部氣體噴嘴導向物件的底部，加上將頂部的氣體噴嘴導向頂部表面，而其他氣體噴嘴不規則導向會有液體殘留的物件的表面形狀上。此外，可以使用旋轉方法來乾燥。

在一些實施例中，本發明公開了一種清洗工件系統。該系統可以一室；一或多個第一噴嘴，其中第一噴嘴提供一清潔的液體；一或多個第二噴嘴，其中第二噴嘴的提供超音波液體；一或多個第三噴嘴，其中第三噴嘴提供一乾燥氣體；一第一機構，用來在第一方向移動第二噴嘴；一第二機構，用來在第二個方向移動工件，其中第二方向與第一方向是不同的。

在一些實施例中，第一方向可以是水平，而第二方向可為垂直的。第二噴嘴可以循環移動從工件的一側面到工件的對面。工件可以垂直移動。可於第第一噴嘴上面設置第三個噴嘴。第一噴嘴與第二噴嘴可以穿插設置。

圖16A-16C為本案較佳實施例之物件清洗順序示意圖。圖 16A中，一物件，如雙層容器光罩載具外容器之上蓋，可在環流161下，從一髒物場所162送到一清洗室164。清洗室與淨物場所166隔離，例如，藉由關閉淨物場所的接取門。此外，淨化氣體163之提供，可用來於清洗室164，以防止污染從髒物場所回流到清洗室流。

圖16B中，可隔離清洗室，液體和氣體噴嘴165可提供液體和氣體，以清洗物件。設置物件可以在水平方向，應用旋轉清洗及烘乾167來提高清潔和乾燥過程之進行。噴嘴165可以依序操作，例如，提供液體進行清潔，接著提供氣體進行乾燥。可使用熱液體和熱氣體。電熱器可提供熱能，在清洗和乾燥過程中進行協助。

圖16C中，出口的門是敞開的，物件從這裡送件淨物場所166。在清洗室可以建立低壓，例如，通過排氣169來進行，如此可防止任何污染回流到淨物場所。可用簾幕氣流168，以進一步減少污染的回流。

圖17A-17B為本案較佳實施例之清洗物件流程示意圖。圖17A中，步驟170旋轉物件進行清洗。步驟171清洗物件時用熱的液體噴灑。步驟172用熱氣體來烘乾物件。圖17B中，步驟173等化清洗室與輸入場所的壓力，以防止交叉污染。步驟174傳送雙層容器光罩載具外容器的一組件時，係從輸入場所到清洗室。步驟175旋轉清洗組件時，係用熱液體噴灑和熱氣體烘乾。步驟 176均衡輸出場所和清洗室中的壓力，以防止交叉污染。步驟177傳輸清潔組件時，係從清洗室到輸出場所。

在一實施例中，本發明公開了一種新穎的清洗室，可處理需要高潔淨等級的組件之清洗，如雙層容器光罩載具之內容器。清洗室採用超聲波或超音波液體噴霧柵格來清洗物件。在一實施例中，超聲波或超音波噴嘴行駛在水平方向，而物件則移動在垂直方向，如此，超聲波或超音波噴嘴的噴霧可涵蓋物件所有的表面區域。此外，液體噴霧可用於預清洗，烘乾噴嘴可用於烘乾。

圖18A-18C和19A-19B為本案較佳實施例之清洗室採用超聲波或超音波液體噴霧示意圖。一物件送進清洗室184，最好是在垂直方向，並從清洗室的頂部而來。然後將物件送到一底部，接著慢慢抬回183到頂端部分，如圖18A-18C和19A-19B之次序所示。在底部時，液體噴嘴181提供液體可清潔物件180。液體噴嘴181的設置最好與物件有一段距離，從而可大面積181A地噴塗在物體表面。超聲波或超音波噴嘴182清洗物件的頂端部分，並將物件慢慢舉起，噴嘴182不斷清洗整個物體表面。此外，超聲波或超音波噴嘴移動在水平方向191，因此可以在水平方向清洗物件。超聲波或超音波噴嘴的設置最好接近物件，藉以進行有效的清洗，因此，噴塗在物體表面時，係小面積182A進行。因為有柵格的作用，所以包括超聲波或超音波噴嘴的水平方向191及物件的垂直方向193之移動在進行時，超聲波或超音波噴霧可以覆蓋整個表 面的物件，提供一有效的清洗過程。

以上的超聲波或超音波噴嘴有許多的乾燥噴嘴183，在乾燥物件時指向的物件，並可吹落其上的液體。乾燥噴嘴183之設置可提供一向下面積183A。熱液體和高溫氣體，可連同電熱器一起使用。液體噴霧、超聲波或超音波液體噴霧、及乾燥噴霧之結合，可以讓清洗的物件具高潔淨等級。

圖20A-20B為本案較佳實施例之清洗物件流程示意圖。圖20A中，步驟200清洗物件時用熱液體噴灑。步驟201柵格式清洗物件時用超音波噴灑。步驟202乾燥物件時用熱氣體。圖20B中，步驟203均衡清洗室與輸入場所的壓力之後，再將雙層容器光罩載具之內容器的一組件，從輸入場所傳移到清洗室，以防止交叉污染。步驟204以第一方向來線性移動組件。步驟205噴灑組件時用熱液體。步驟206噴灑組件時，用超音波液體，並於第二個方向上運動。步驟207乾燥組件時用熱氣體。步驟208均衡清洗室與輸出場所的壓力後，再將清洗的組件從清洗室傳到輸出場所，以防止交叉污染。

在一些實施方案中，清洗工件的方法可以包括將一工件放入一清洗室中；在第一方向移動工件；用清洗液噴灑工件；用超音波液體噴灑工件；其中超音波液體包括第二方向之移動；其中第二方向不同於第一方向；工件噴灑時用乾燥氣體。超音波噴嘴循環移動時，可以從工件之一側面到工件的對面。乾燥氣體噴灑時， 可以在清洗液和超音波液體上進行。清洗液噴灑時，可以與超音波液體噴灑交錯進行。該方法可以進一步包括：均衡清洗室的壓力後，再將工件傳送到清洗室；且/或均衡清洗室的壓力後，再將清洗室的工件在傳輸出去。

在一實施例中，本發明公開了一種淨化室，淨化清洗後的組件。淨化可以採用一真空室，首選高真空，例如，小於10-3托，或最好低於10-6托。真空室可以加快組件之熱除氣效果，移除組件內任何滯留的氣體。

真空室之設計可提供有效的抽氣和高抽氣傳導的架構。真空室可以進一步包括加熱機構，如紅外線電熱器或腔牆式電熱器。電熱器可以加熱到40和90℃之間，最好在70℃左右。加熱溫度取決於材料，例如，聚合物材料最好低於100℃之低溫度，金屬可用100℃以上的高溫。

在一實施例中，熱除氣監測感應器，如殘留氣體分析(RGA)，可供測量真空室內釋放的污染物，然後可以用來監測淨化過程。

在一實施例中，惰性淨化氣體，如氮氣，可放入真空室內部，藉以回填熱除氣所留下的任何空隙。進行循環加壓和吸氣真空，可以於熱除氣去污，然後再填回與惰性氣體。

在一實施例中，高真空淨化組件後，室可用氮加壓，接著再打開，並且用氮分子對組件的表面(且填充子表面)進行有效的 塗佈，進一步提高潔淨度和防止微粒附著。

圖21A為本案較佳實施例之淨化室示意圖。真空室210包括真空導管213，連接到真空泵219，如渦輪泵或低溫泵，形成真空室210之高真空。提供一關閉閥217A，可隔離真空泵線。真空室之電熱器212設置，可加熱室及組件211A和211B。如監測熱除氣組件之RGA之感應器215，亦可包括在內。提供一關閉閥217B，可以隔離氣體監測器，如感應器215。例如，淨化氣體214可提供真空室一惰性環境，以於傳輸組件到外面時，防止污染回流。如果組件熱除氣不太多，可以將氣體監視器215直接連接到淨化室。例如，內盒，這是金屬材料製成的，其熱除氣去污可能比高分子材料少得多。

圖21B為本案較佳實施例之另一淨化室示意圖。真空室210包括一真空導管213，連接到一真空泵219，如渦輪泵或低溫泵，形成真空室210之高真空。關路閥217A可隔離真空泵線。真空室之電熱器212可加熱室及組件211A和211B。如監測熱除氣元件之RGA的感應器215，亦可包括在內。一關路閥217B可用來隔離氣體監測器，如感應器215。例如，淨化氣體214可提供真空室的惰性環境，以於組件傳輸到外界前，防止污染回流。另一真空泵219A可以連接在閥217B和氣體顯示器215之間，以保持氣體監測之真空狀態。氣體監測器與室之間可以包含一差動閥218。差動閥可以包括一小洞(相較於管道的直徑，藉此，差動閥的導通 性，係小於導管的導通性)，以限制從室到氣體監測器的流量。因此，可以限制從組件釋放的污染物傳到氣體監測器。如果組件熱除氣太多，則氣體監測器215連接差動閥到淨化室。例如，對於高分子材料製成的外包裝盒而言，熱除氣之污染物可能很濃，如果沒限制傳到氣體監測器，可能會滲透到氣體監測器裡。

在一些實施例中，一工件清洗系統包括一第一室，其中第一室可清洗工件；一第二室，其中第二室包括一真空場所，熱除氣被清洗後的工件；一機器人機構，可於第一室與第二室之間傳輸工件。

該系統可以進一步包含一耦接到第二室之真空泵；一關閉閥，係連接於第一真空泵和第二室之間；一耦接到第二室的氣體監視器；一連接於氣體監測器與第二室之間的關閉閥；一差動閥，係連接於氣體監測和第二室之間；一第二真空泵，係連接於差動閥和第二室之間；一電熱器，用於加熱第二室的工件；一噴嘴，係注入惰性氣體到第二室。

在一些實施例中，本發明公開了清洗工件的系統，其中的工件包括一第一組件和第二組件，其中第一組件位於第二組件周圍。該系統可包括一第一室，其中第一室，用來熱除氣工件的第一組件；一第一真空泵耦接到第一室，其間通過一關閉閥；一氣體監測器，係耦接到第二室，其間經過一組裝，其中之組裝包括一第二關閉閥和一差動閥；一第二真空泵流動連接於第一氣體監 測和該組裝之間，其中的第二監測器是可操作保持氣體監測器之真空環境；第二室，其中第二室是操作來熱除氣工件的第二組件；第三真空泵耦接到第二室，其間係通過一第三關閉閥；一第二氣體監測器耦接到第二室，其間經過一第四關閉閥。

該系統可以進一步包括一第三室，用以清洗第一組件，其係於轉移到第二室前進行；一第四室，用以清洗第二組件，其係於轉移到第二室前進行；一電熱器，用以加熱工件，其係於第一或第二室內進行；以及一噴嘴，用以注入惰性氣體到第一或第二室內。

圖22A-22B為本案較佳實施例之淨化物件流程示意圖。圖22A中，步驟220清洗物件。步驟221加熱除氣已清洗的物件。步驟222選用注入惰性淨化氣體。步驟223選用加熱物件。步驟224選用監測熱除氣的類別。步驟225轉出物件之前對室加壓。

在一實施例中，本發明進一步公開了一種藉由分離熱除氣之物件之組件來淨化一物件的過程。圖22B中，步驟226分開清洗雙層容器光罩載具的組件。步驟227將類似的組件組放在一起，以進行熱除氣過程。步驟228組裝雙層容器光罩載具。

在一些實施例中，本發明公開了一種用於清洗工件的方法，其中的工件包括一第一組件和第二組件，其中第一組件部分位於第二組件部分周圍。該方法可以包括將工件的第一組件轉移到一第一室；在第一室的場所進行抽氣；耦接第一室到第一氣體監測 器，其間經過一差動閥；將工件的第二組件轉移到第二室；在第二室的場所進行抽氣；將第二室直接耦接到第二氣體監測器。

該方法可以進一步包括將第一腔直接耦接到第一氣體監測器之前，先等第一氣體監測器的信號穩定；停止抽氣之前，先等第一或第二室之氣態污染物的水平達到理想的水平；清洗的第一組件後，才轉移到第一室；清洗第二組件後，才轉移到第二室；抽氣時，係於第一或第二室注入惰性氣體；抽氣時，係加熱第一或第二室的第一或第二組件；以及加壓第一或第二室後，再轉移第一或第二室的第一或第二組件。

在一實施例中，本發明公開了一種組裝站，較佳者，一整合組裝站係於控制場所下組裝獨立清洗的組件。對於高等級的清潔，應考慮避免接觸到潛在的污染源。因此，被單獨清洗後，組件之組裝係於一淨物場所內進行，以保持潔淨等級，例如，將任何暴露在外界場所的內層容器的污染降到最低。

在一實施例中，組裝站中可充滿氮氣。因此，從真空淨化室，其轉移前係充滿氮氣，轉移後，可將組件轉移到組裝站，其係充滿氮氣。組裝站，因此可以保留清洗後的組件的潔淨度。

在一實施例中，本發明公開了一種組裝雙層容器光罩載具之組裝站。組裝站可以於一乾淨的場所(最好是氮氣場所)內，提供一組裝程序，在內外容器之間進行氮氣淨化的動作。

圖23A-23B為本案較佳實施例之組裝站流程示意圖。將欲組裝的組件231A/231B和232A/232B轉移到組裝站230，其中包括氮氣淨化氣體氣體入口234。氮噴嘴上放置一底部支撐231B。然後在底部支撐231B上放置一底部支撐232B和頂蓋232A。然後將頂蓋231A送進組裝站。利用氮氣噴嘴235提供氮氣到底部支撐231B，組裝頂蓋231A與底部支撐231B，藉下方支撐231B和頂蓋231A有效地淨化和提供氮到外容器形體的體積內。利用氮氣場所下的組裝站，在某些情況下，最好稍微加壓，將組裝站打開並組裝的光罩載具，然後再轉移到外面。

在一些實施例中，本發明公開了工件清洗系統，其中的工件，包括第一組件和第二組件，其中第一組件在第二組件周圍。該系統可包括一室，其中第一室清洗工件的第一組件；第二室，其中第二室用於清洗工件的第二組件；第三室，其中第三室用來組裝被清洗後的第一和第二組件；一第一氣體供應器，耦接該第三室，其中第一氣體供應器提供第三室惰性氣體；一第二氣體供應器，係耦接第三室，其中第二氣體供應器係提供惰性氣體至第一或第二組件內部。第二氣體供應器係突出第三室內，與打開的第一組件耦接。

圖24A-24B為本案較佳實施例之組裝物件流程示意圖。圖24A中，步驟240將一物件的組件送進組裝室。步驟241用惰性氣體加壓組裝室。步驟242將組件組裝起來，並將惰性氣體吹入 組裝物件的內部。

圖24B中，步驟243將惰性氣體送入組裝室。步驟244將雙層容器光罩載具外容器的底部組件轉移到組裝室，並且將惰性氣體的噴嘴與底部的組件耦接起來。步驟245將內部容器的頂部和底部組件轉移到組裝室，並耦接到外層容器的底部組件。步驟246將雙層容器光罩載具外容器的頂部組轉移到組裝室。步驟247送惰性氣體到噴嘴。步驟248將外容器的頂部組件組裝到外容器的底部組件，並用惰性氣體填入組裝後的外容器內部。

在一些實施例中，本發明公開了一種用於清洗工件的方法，其中的工件，包括第一組件和第二組件，其中第一組件在第二組件周圍。該方法可以包括清洗的第一組件，清洗第二組件；將第一組件轉移到一室；將第二組件轉移到該室；用惰性氣體加壓該室；組裝第一和第二組件，形成一組裝的工件。第一組件係置於一導管，導管係耦接到外室之氣體供應器。該方法可以進一步包括將惰性氣體送進該管道。

在一實施例中，本發明公開了可將氮氣吹入物體體積內的清洗系統裝卸站。為了維持光罩載具內物件的一潔淨等級，內部體積經常的淨化係利用惰性氣體，如氮氣。因此，本發明公開了一種惰性氣體淨化方法，係用於傳輸和/或儲存站時，確保內部體積的不斷淨化。

圖25本案較佳實施例之轉換及/或存儲站具有淨化噴嘴示意圖。在站252內氮氣淨化噴嘴254上可放置雙層容器光罩載具250。利用氮氣噴嘴254，將氮氣255從底部送到雙層容器光罩載具250內，外部容器內的體積淨化時係不斷地更新氮氣。

在一些實施例中，本發明公開了清洗工件系統，其中的工件，包括第一組件和第二組件，其中第一組件在第二組件周圍。該系統可包括一第一室，其中第一室係用於清洗工件的第一組件；一第二室，其中第二室係用於清洗工件的第二組件；第三室，其中該第三室係用來組裝工件；一氣體供應器，係耦接到該第三室，其中氣體供應器提供惰性氣體到一組裝工件的內部。氣體供應器可以突出在第三室內，接到第一組件的開口。

在一些實施方案中，清洗工件的方法可以包括清洗第一組件；清洗第二組件；組裝第一和第二組件，形成一組裝的工件；將惰性氣體送入組裝工件的內部。在導管上可設置一，該導管係耦接該室外的氣體供應器。

在一些實施例中，本發明公開了一種EUV光罩載具清洗系統，包括獨立場所用來(光罩載具要清洗)輸入和輸出(清洗光罩載具)，獨立場所的流體動態，用於光罩載具不同部分的獨立清洗室，用來減少光罩載具不同部分之交叉污染的機器人操作機，用來消除熱除氣分子的除氣及除污室，用來提供淨化氣體體到光 罩載具內部的淨化站。

清洗系統可用不同的架構，包括，單吞吐量清洗系統，雙吞吐量清洗系統，混合動力清洗系統，和不乾淨清洗系統。

圖26A-26B為本案較佳實施例之清洗器示意圖。圖26A顯示了一標準的清洗系統，包括一輸入場所262，例如，用於清洗光罩載具之髒物或不乾淨的場所，多個清洗室264A-264C，及一輸出場所266，例如，用來清洗光罩載具之淨物場所，係與用來移除可加熱除去分子之熱除氣室268連在一起。

圖26B顯示了一清洗系統，可增加一倍吞吐量，共用一相同的輸入場所261，兩個清洗區段263A-263C和265A-265C，兩個輸出場所267和269，連同兩個熱除氣室268。被清洗的光罩載具可送入輸入場所261，轉移到其中之一清洗室區段，並於熱除氣後，輸出到輸出場所267或269。

圖27為本案較佳實施例之混合清洗系統示意圖。混合清洗系統可以包括清洗室274A-274C，其係設於輸出淨物場所276和輸入非潔淨場所272之間，與清洗室273共用一相同的非潔淨場所272。因此傳統光罩盒，如光罩SMIF墊(POD)，可以送入非潔淨場所272，在清洗室273裡清洗，並輸出到相同的非潔淨場所272。EUV光罩載具可以送入非潔淨場所272，在獨立清洗室274A-274C裡清洗，並在熱除氣室278熱除氣後，輸出到淨物場所276。

圖28為本案較佳實施例之清理系統示意圖。清洗系統可以一 起利用相同的輸入輸出共用場所281與獨立清洗室284A-284C。EUV光罩載具可以送入共用場所281，在獨立清洗室284A-284C裡清洗，然後輸出到同一共用場所281，在熱除氣室288進行熱除氣。避免共用場所281污染應該加以考量，如共用場所281的獨立部分的輸入和輸出之定位，應可提供從輸入部分到輸出部分的環流。

本案所揭露之技術，得由熟習本技術人士據以實施，而其前所未有之作法亦具備專利性，爰依法提出專利之申請。惟上述之實施例尚不足以涵蓋本案所欲保護之專利範圍，因此，提出申請專利範圍如附。

70‧‧‧光罩

71‧‧‧上蓋

72‧‧‧底盒

73‧‧‧上蓋

74‧‧‧底盒

75‧‧‧把手

76‧‧‧氣孔

77‧‧‧空間

79‧‧‧光罩載具

22‧‧‧髒物場所

24‧‧‧清洗室

26‧‧‧淨物場所

21‧‧‧輸入裝載埠

27‧‧‧輸出卸載埠

21A‧‧‧輸入裝載門

21B‧‧‧輸出裝載門

21B‧‧‧輸出裝載門

24A‧‧‧輸入門

24B‧‧‧輸出門

30‧‧‧保養門

31‧‧‧電子設備

32‧‧‧髒物場所

34‧‧‧清洗室

36‧‧‧淨物場所

37‧‧‧高架板

38‧‧‧冷却器

32A‧‧‧過濾系統

32B‧‧‧環流

36A‧‧‧過濾系統

36B‧‧‧環流

35A‧‧‧淨化氣體入口

35B‧‧‧淨化氣體出口

32‧‧‧髒物場所

34‧‧‧清洗室

36‧‧‧淨物場所

42‧‧‧正壓氣流

43‧‧‧正壓氣流

45A‧‧‧氣體入口

45B‧‧‧氣體出口

80‧‧‧光罩載具

81‧‧‧裝載站

82‧‧‧轉運站

83A-83D‧‧‧清洗室

80A-80D‧‧‧雙層容器光罩載具之四個組件

82A‧‧‧機器人

82B‧‧‧夾具手臂

82C‧‧‧直線導軌

91‧‧‧裝載站

92‧‧‧髒物場所

93‧‧‧清洗室

96‧‧‧淨物場所

95A-95B‧‧‧熱除氣室

98‧‧‧組裝站

97‧‧‧輸出卸載站

120‧‧‧處理機

126‧‧‧移動機構

127‧‧‧移動

121A,121B‧‧‧夾具手臂

122A/122B‧‧‧插件

125A/125B‧‧‧壓力感應器

121‧‧‧夾具手臂

122‧‧‧插件

130‧‧‧組件

131‧‧‧中間部分

132‧‧‧組件

133‧‧‧頂部

133‧‧‧組件

135‧‧‧插銷

137‧‧‧凹槽

161‧‧‧環流

162‧‧‧髒物場所

163‧‧‧淨化氣體

164‧‧‧清洗室

166‧‧‧淨物場所

180‧‧‧物件

181‧‧‧噴嘴

182‧‧‧噴嘴

184‧‧‧清洗室

191‧‧‧水平方向

193‧‧‧垂直方向

210‧‧‧真空室

212‧‧‧電熱器

213‧‧‧真空導管

215‧‧‧感應器

219‧‧‧真空泵

211A,211B‧‧‧組件

217A‧‧‧關閉閥

217B‧‧‧關閉閥

215‧‧‧感應器

214‧‧‧淨化氣體

215‧‧‧氣體監視器

231A/231B和232A/232B‧‧‧組件

230‧‧‧組裝站

234‧‧‧氣體入口

231B‧‧‧底部支撐

231B,232B‧‧‧底部支撐

231A,232A‧‧‧頂蓋

235‧‧‧噴嘴

250‧‧‧雙層容器光罩載具

252‧‧‧站

254‧‧‧噴嘴

255‧‧‧氮氣

262‧‧‧輸入場所

264A-264C‧‧‧清洗室

266‧‧‧輸出場所

268‧‧‧熱除氣室

274A-274C‧‧‧清洗室

276‧‧‧淨物場所

272‧‧‧非潔淨場所

273‧‧‧清洗室

278‧‧‧熱除氣室

281‧‧‧共用場所

284A-284C‧‧‧清洗室

288‧‧‧熱除氣室

圖1為本案較佳實施例之EUV光罩載具清洗示意圖。

圖2為本案較佳實施例之清洗系統示意圖。

圖3A-3C為本案較佳實施例之不同架構之清洗系統示意圖。

圖4A-4B為本案較佳實施例之髒物淨物場所示意圖。

圖5A-5B為本案較佳實施例之淨化清洗室示意圖。

圖6A-6B為本案較佳實施例之使用髒物淨物場所清洗物件之流程示意圖。

圖7為本案較佳實施例之另一使用髒物淨物場所清洗物件之流程示意圖。

圖8A-8B為本案較佳實施例之一物件之不同組件之獨立清洗室示意圖。

圖9為本案較佳實施例之對一物件之不同組件使用獨立清洗室之清洗系統示意圖。

圖10A-10B為本案較佳實施例之清洗物件使用不同的獨立清洗室之流程示意圖。

圖11為本案較佳實施例之獨立清洗物件使用獨立清洗室之流程示意圖。

圖12A-12B為本案較佳實施例之機器人手爪示意圖。

圖13A-13C為本案較佳實施例之夾具手臂的架構。

圖14A-14B為本案較佳實施例之使用夾具手臂夾持物件之流 程示意圖。

圖15為本案較佳實施例之單獨清洗物件使用獨立清洗室流程示意圖。

圖16A-16C為本案較佳實施例之物件清洗順序示意圖。

圖17A-17B為本案較佳實施例之清洗物件流程示意圖。

圖18A-18C和19A-19B為本案較佳實施例之清洗室採用超聲波或超音波液體噴霧示意圖。

圖20A-20B為本案較佳實施例之清洗物件流程示意圖。

圖21A為本案較佳實施例之淨化室示意圖。

圖21B為本案較佳實施例之另一淨化室示意圖。

圖22A-22B為本案較佳實施例之淨化物件流程示意圖。

圖23A-23B為本案較佳實施例之組裝站流程示意圖。

圖24A-24B為本案較佳實施例之組裝物件流程示意圖。

圖25為本案較佳實施例之轉換及/或存儲站具有淨化噴嘴示意圖。

圖26A-26B為本案較佳實施例之清洗器示意圖。

圖27為本案較佳實施例之混合清洗系統示意圖。

圖28為本案較佳實施例之清洗系統示意圖。

12‧‧‧髒物場所

12A‧‧‧輸入裝載埠

12B‧‧‧髒物機器人

13‧‧‧髒物輸入門

14‧‧‧清洗室

16‧‧‧淨物場所

16A‧‧‧輸出卸載埠

16B‧‧‧清洗機器人

15‧‧‧淨物輸出門

Claims (63)

1. 一種清洗工件的系統，該系統包括：一第一站，其中第一站包括用來轉移工件的一第一機器人機構；一第二站，其中第二站包括用來轉移工件的一第二機器人機構；一室，其中室係可操作來進行清洗工件；其中該室包括一入口，該入口係可操作來利用該第一機器人機構，將工件從第一站轉移到該室；其中該室包括一出口，該出口係可操作來利用該第二次機器人機構，將工件從該室轉移到第二站；其中該第二站與該第一站隔離；其中該第二站的場所比第一站的場所乾淨。
2. 如申請專範圍第1項所述之系統，其中為了隔離第一站與第二站，該室之入口與出口不能在同一時間打開。
3. 如申請專範圍第1項所述之系統，其中還包括一機構，可在該第二站到該室之間之該入口打開時，或在該室到該第一站之間之該出口打開時，形成一氣流。
4. 如申請專範圍第1項所述之系統，其中該第一站裡有耦接到外 界場所的過濾環流，而該第二站裡有高架板和冷却器形成之過濾器再循環氣體氣流。
5. 如申請專範圍第1項所述之系統，其中還包括一機構，可在該室的出口建立一簾幕流。
6. 一種清洗工件的方法，該方法包括：將工件從第一站轉移到一室，其間係通過該室的一入口；清洗該室內的工件；將工件從該室轉移到第二站，其間係通過該室的一出口；其中第二站係隔離該第一站；其中第二站的場所係比第一站的場所乾淨。
7. 如申請專利範圍第6項所述之方法，更包含：在工件從第一站轉移到該室之前，關閉該室之該出口；在工件從該室轉移到第二站之前，關閉該室之該入口。
8. 如申請專利範圍第6項所述之方法，更包含：在打開該室之該入口將工件從第一站轉移到該室之前，對該室加壓；在打開該室之該出口將工件從該室轉移到第二站之前，對該室減 壓。
9. 一清洗工件的方法，該方法包括：以一清洗室為界，建立兩個不同潔淨等級的場所；將一工件從髒物場所轉移到清洗室，進行清洗動作；將該工件從清洗室轉移到淨物場所；其中在工件轉移時，兩個場所係相互隔離。
10. 一種清洗工件的系統，其中工件包括第一組件和第二組件，其中第一組件在第二組件周圍，該系統包括：一第一室，其中第一室係可操作來清洗第一組件；一第二室，其中第二室係可操作來清洗第二組件；一第一站，其中第一站被耦接到第一及第二室；其中第一站包括一第一機器人機構構；其中第一機器人機構係可操作來，從第一站轉移第一組件到第一室，且可從第一站轉移第二組件到第二室。
11. 如申請專利範圍第10項所述之系統，其中第一和第二組件各包括一蓋子和一本體；其中第一和第二室各包括第一蓋子室，可操作來清洗蓋子；以及一第一本體室，可操作來清洗該本體。
12. 如申請專利範圍第10項所述之系統，其中第一室包括第一入口 及第一出口；其中第二室包括一第二入口和第二出口；其中第一站係耦接到第一和第二入口；其中該系統還包括：一第二站，其中第二站係耦接該第一和第二出口；其中第二站包括第二機器人機構；其中第二機器人機構係可操作來從第一室轉移該第一組件到該第二站，以及從該第二室轉移該第二組件到該第二站。
13. 如申請專利範圍第12項所述之系統，其中第一站與第二站隔離。
14. 如申請專利範圍第10項所述之系統，還包括一或多個第三室，其中第三室可操作來熱除氣清洗後的第一和第二組件。
15. 如申請專利範圍第10項所述之系統，進一步包括一第四室，其中第四室係可操作來組裝清洗後的第一和第二組件。
16. 一種用於清洗工件的方法，其中工件包括第一組件和第二組件，其中第一部分在第二組件周圍，該方法包括：從第一站轉移工件的第一組件到一第一室；從第一站轉移工件的第二組件到一第二室；在第一和第二室裡清洗第一和第二組件。
17. 如申請專利範圍第16項所述之系統，其中第一室包括一第一入口及一第一出口；其中第二室包括一第二入口及一第二出口；其中該第一組件之轉移，係從第一站通過第一入口到第一室；其中第二組件之轉移，係從第一站通過第二入口到第二室，其中該方法還包括：將第一組件從第一室，通過第一出口，轉移到第二站；將第二組件從第二室，通過第二出口，轉移到第二站。
18. 如申請專利範圍第16項所述之系統，還包括：轉移第一和第二組件，同時熱除氣清洗後的第一和第二組件。
19. 如申請專利範圍第16項所述之系統，還包括：轉移第一和第二組件到第四室，其中第四室係可操作來組裝第一和第二組件。
20. 一種抓取工件的機器人處理機，其中工件包括第一組件和第二組件，其中第一組件在第二組件周圍，該機器人處理機包括：一把手，其中把手包括兩手臂，其中兩手臂之間的距離係可調整來支撐第一和第二組件；一機構，係耦接到該兩手臂，以調整兩手臂之間的距離； 其中，每個手臂包括一第一部位，藉以抓住第一組件；及一第二部位，藉以抓取第二組件；其中第一部位和第二部位係設置於手臂上的不同位置。
21. 如申請專利範圍第20項所述之系統，進一步包括一插入件，係耦接到手臂，其中第一部位包括該插入件的中間部位。
22. 如申請專利範圍第20項所述之系統，進一步包括一插入件，係耦接到手臂，其中第二部位包括該插入件的一頂部或底部。
23. 如申請專利範圍第20項所述之系統，進一步包括一插銷，係與第一或第二組件的凹槽配對。
24. 一轉移工件的方法，其中工件包括第一組件和第二組件，其中第一組件在第二個組件的周圍，該方法包括：擴大兩個夾具手臂之間的第一距離，以容納第一組件；用夾具手臂上的第一部位夾住第一組件；轉移第一組件到第一目的地；擴大兩夾具手臂之間的第二個距離，以容納第二組件；用夾具手臂的第二部位夾住第二組件；轉移第二組件到第二目的地； 其中第一部位和第二部位係設置在手臂的不同位置上。
25. 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中擴大和夾住的動作係利用馬達來進行。
26. 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中夾住的動作係由一反饋感應器來控制。
27. 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中還包括：設置一個與第一或第二部分的凹槽配對的插銷在手臂上。
28. 一種清洗工件的系統，該系統包括：一室；一或多個第一噴嘴，其中第一噴嘴可操作來提供一清潔的液體；一或多個第二噴嘴，其中第二噴嘴可操作來提供一超音波的液體；一或多個第三噴嘴，其中第三噴嘴可操作來提供一乾燥的氣體；一第一機構，係用於使第二噴嘴在第一方向移動；一第二機構，係用於使工件在第二方向移動，其中第二方向不同於第一第一方向。
29. 如申請專利範圍第28項所述之系統，其中第二噴嘴週期性地 從工件一側面移動到工件的一對面。
30. 如申請專利範圍第28項所述之系統，其中工件係垂直移動。
31. 如申請專利範圍第28項所述之系統，其中第三噴嘴位於第一噴嘴上面。
32. 如申請專利範圍第28項所述之系統，其中第二噴嘴與第一噴嘴穿插設置。
33. 一種清洗工件的方法，該方法包括：提供一工件到一清洗室；在第一方向移動工件；用清洗液噴灑工件；用超音波液體噴灑工件，其中超音波液體包括在第二方向的移動，其中第二方向與第一方向不同；用乾燥氣體噴灑工件。
34. 如申請專利範圍第33項所述之方法，其中乾燥氣體係噴灑在清洗液和超音波液體上面。
35. 如申請專利範圍第33項所述之方法，其中清洗液與超音波液體穿插噴灑。
36. 如申請專利範圍第33項所述之方法，還包括：將工件轉移到清洗室前，先均衡清洗室的壓力。
37. 如申請專利範圍第33項所述之方法，還包括：將工件轉移出清洗室前，先均衡清洗室的壓力。
38. 一工件清洗系統，該系統包括：一第一室，其中第一室係可操作來清洗工件；一第二室，其中第二室包括一真空場所，係在工件清洗後作為熱除氣之用；一機器人機構，係在第一室與第二室之間，作為轉移工件之用。
39. 如申請專利範圍第38項所述之系統，還包括一第一真空泵，係耦接到該第二室。
40. 在如申請專利範圍第38項所述之系統，還包括一第一關閉閥，係連接在第一真空泵和第二室之間。
41. 如申請專利範圍第38項所述之系統，還包括一氣體監視器，係耦接到第二室。
42. 如申請專利範圍第38項所述之系統，還包括一第二關閉閥，係連接在氣體監測器和第二室之間。
43. 如申請專利範圍第38項所述之系統，還包括一差動閥，係連接在氣體監測器和第二室之間。
44. 如申請專利範圍第38項所述之系統，還包括一第二真空泵，係連接在差動閥和第二之間。
45. 如申請專利範圍第38項所述之系統，還包括一電熱器，用於加熱第二室的工件。
46. 如申請專利範圍第38項所述之系統，還包括一噴嘴，用以注入惰性氣體到第二室。
47. 一種清洗工件的方法，其中工件包括第一組件和第二組件，其中第一組件係在第二組件周圍，該系統包括：一第一室，其中第一室係可操作來熱除氣工件的第一組件； 一第一真空泵，係透過關閉閥，耦接到第一室；一第一氣體監測器，係透過一組裝，耦接到第二室，其中組裝包括第二關閉閥和一差動閥；一第二真空泵，係液動連接於第一氣體監測器和組裝之間，其中第二個監視器可操作來保持氣體監測器的真空場所；一第二室，其中第二室可操作來熱除氣工件的第二組件；一第三真空泵，係透過第三關閉閥，耦接第二室；一第二氣體監測器，係透過第四關閉閥，耦接到第二室。
48. 如申請專利範圍第47項所述之系統，還包括一第三室，係用來清洗該第一組件，並於轉移到第一室之前進行；及一第四室，係用來清洗該第二組件，並於轉移到第二室前進行。
49. 如申請專利範圍第47項所述之系統，還包括一電熱器，係用以加熱該工件，並於第一或第二室內進行；及一噴嘴，係用以注入惰性氣體到第一或第二室。
50. 一種用於清洗工件的方法，其中工件包括一第一組件和一第二組件，其中第一組件在第二組件周圍，該方法包括：轉移工件的第一組件到一第一室；對第一室內的場所抽氣； 耦接第一室到第一氣體監視器，其間係通過差動閥；轉移工件的第二個組件到第二室；對第二室的場所抽氣；直接耦接第二室到第二氣體監測器。
51. 如申請專利範圍第50項所述之方法，還包括：清洗第一組件，然後轉移到第一室；清洗第二組件，然後轉移到第二室。
52. 如申請專利範圍第50項所述之方法，還包括：在抽氣的時候，注入惰性氣體到第一或第二室。
53. 如申請專利範圍第50項所述之方法，還包括：在抽氣的時候，加熱第一或第二室的第一或第二組件。
54. 如申請專利範圍第50項所述之方法，還包括：轉出第一或第二室的第一或第二組件前，先加壓第二室。
55. 一清洗工件的系統，其中工件包括第一組件和第二組件，其中第一組件在第二組件周圍，該系統包括：一第一室，其中第一室可操作來清洗工件的第一組件； 一第二室，其中第二室可操作來清洗工件的第二組件；一第三室，其中第三室可操作來組裝清洗後的第一或第二組件；一第一氣體供應器，耦接第三室，其中第一氣體供應器可操作來提供第三室的惰性氣體；一第二氣體供應器，耦接第三室，其中第二氣體供應器可操作來提供第一或第二組件內的惰性氣體。
56. 如申請專利範圍第55項所述之系統，其中該第二氣體供應器係突出於第三室內，藉以與第一組件的開口耦接。
57. 一種用於清洗工件的方法，其中工件包括第一組件和第二組件，其中第一組件在第二組件周圍，該方法包括：清洗第一組件；清洗第二組件；轉移第一組件到一室；轉移第二組件到該室；用惰性氣體加壓該室；組裝第一和第二組件，形成一組裝的工件。
58. 如申請專利範圍第57項所述的方法，其中第二組件係設置一導管上，該導管係耦接到該室之外的氣體供應器。
59. 如申請專利範圍第58項所述的方法，還包括：將惰性氣體送入管道。
60. 一種清洗工件的系統，其中工件包括第一組件和第二組件，其中第一組件在第二組件周圍，該系統包括：一第一室，其中第一室可操作來清洗工件的第一組件；一第二室，其中第二室可操作來清洗工件的第二組件；一第三室，其中第三室可操作來支援一組裝的工件；一氣體供應器，係耦接至第三室，其中氣體供應器可操作來提供惰性氣體到組裝工件的內部。
61. 如申請專利範圍第60項所述之系統，其中天然氣供應器突出於第三室之內，再與該第一組件的開口耦接。
62. 一種用於清洗工件的方法，其中工件包括第一組件和第二組件，其中第一組件在第二個組件周圍，該方法包括：清洗第一組件；清洗第二組件；組裝第一和第二組件，以形成一組裝的工件；將惰性氣體送件組裝工件的內部。
63. 如申請專利範圍第62項所述的方法，其中第一組件係設置在一導管上，該導管係耦接到室以外的氣體供應器。