JP2011516374A - ウエハ画像化と処理の方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(a)バンドギャップ材料のルミネセンス画像を撮影(キャプチャ)するステップ。
(b)バンドギャップ材料中の欠陥に関する情報を取得するために、その画像を処理するステップ。
(c)バンドギャップ材料の分類を行うために、その情報を利用するステップ。
(a)バンドギャップ材料中の転位に関する情報を取得するステップ。
(b)バンドギャップ材料の分類を行うために、その情報を利用するステップ。
(a)バンドギャップ材料の少なくとも1つのサンプルを取得するステップ。
(b)その少なくとも1つのサンプルのルミネセンス画像を撮影するステップ。
(c)そのサンプルからバンドギャップ材料の欠陥に関する情報を取得するために、その画像を処理するステップ。
(d)そのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析するステップ。
(e)その動作特性を情報に関連付けるステップ。
ここで、(i)バンドギャップ材料の更なるサンプルに対して、そのサンプル中の欠陥に関する更なる情報を取得するために、ステップ(b)と(c)とを反復し、(ii)その更なる情報は、そのサンプルから作製されるデバイスの動作特性の予測に活用される。
(a)バンドギャップ材料の少なくとも1つのサンプルを取得するステップ。
(b)その少なくとも1つのサンプル中の転位欠陥に関する情報を取得するステップ。
(c)その少なくとも1つのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析するステップ。
(d)その動作特性を情報に関連付けるステップ。
ここで、
(i)そのバンドギャップ材料の更なるサンプルに対して、更なるサンプル中の転位欠陥に関する更なる情報を取得するために、ステップ(b)を反復し、
(ii)その更なる情報を、更なるサンプルから作製されるデバイスの動作特性を予測するために利用する。
(a)バンドギャップ材料の少なくとも1つのサンプルを取得するステップ。
(b)その少なくとも1つのサンプル中の転位欠陥に関する情報を取得するステップ。
(c)その情報を、バンドギャップ材料の分類を行うために利用するステップ。
(d)その少なくとも1つのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析するステップ。
(e)その動作特性を分類に関連付けるステップ。
ここで、
(i)バンドギャップ材料の更なるサンプルに対して、更なるサンプルのそれぞれに関する更なる分類を取得するために、ステップ(b)と(c)とを反復し、
(ii)その更なる分類を、更なるサンプルから作製されるデバイスの動作特性を予測するために利用する。
(a)シリコンウェハ材料のフォトルミネセンス画像を撮影するステップ。
(b)その材料中の欠陥に関する情報を取得するために、その画像を処理するステップ。
(c)シリコンウェハ材料の分類を行うために、その情報を利用するステップ。
(a)少なくとも1つのシリコンウェハサンプルを取得するステップ。
(b)その少なくとも1つのサンプルのルミネセンス画像を撮影するステップ。
(c)その少なくとも1つのサンプルの欠陥に関する情報を取得するために、その画像を処理するステップ。
(d)その少なくとも1つのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析するステップ。
(e)その動作特性を情報に関連付けるステップ。
ここで、
(i)更なるシリコンサンプル中の欠陥に関する更なる情報を取得するために、その更なるサンプルに対してステップ(b)と(c)とを反復し、
(ii)その更なる情報を、更なるサンプルから作製されるデバイスの動作特性の予測に利用する。
(a)バンドギャップ材料の少なくとも1つのサンプルのルミネセンス画像を撮影するための画像撮影装置と、
(b)その少なくとも1つのサンプル中の欠陥に関する情報を取得するための画像プロセッサと、
(c)その少なくとも1つのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析するための解析器と、
(d)その動作特性と情報との間の相関を取るための相関器と、
(e)その相関並びに更なるサンプルから取得された欠陥に関する情報とに基づいて、そのバンドギャップ材料の更なるサンプルから作製されるデバイスの動作特性を予測するための、予測器とを含む。
(a)バンドギャップ材料の少なくとも1つのサンプル中の転位欠陥に関する情報を取得するための取得装置と、
(b)その少なくとも1つのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析するための解析器と、
(c)その動作特性と情報との間の相関を取るための相関器と、
(d)その相関並びにその更なるサンプルから取得された転位欠陥に関する情報とに基づいて、そのバンドギャップ材料の更なるサンプルから作製されるデバイスの動作特性を予測するための予測器と、を含む。
(a)処理の前にその材料のフォトルミネセンス画像を撮影するステップと、
(b)材料中の欠陥密度の第1の測定値を得るためにその画像を処理するステップと、
(c)その処理の後に材料のフォトルミネセンス画像を撮影するステップと、
(d)材料中の欠陥密度の第2の測定値を得るためにその画像を処理するステップと、
(e)第1と第2の測定値を比較するステップと、を含む。
(a)処理の前、又は処理の後、又はその両方において、材料の1つまたは複数のフォトルミネセンス画像を撮影するステップと、
(b)その材料中の欠陥密度の1つまたは複数の測定値を得るために画像を処理するステップと、
(c)その1つまたは複数の測定値に基づいて、処理の1つまたは複数の条件を調整するステップと、を含む。
欠陥低減処理の前、及び/又は後において、その材料中の欠陥密度の測定値を取得するために前記画像を処理する、画像プロセッサと、少なくとも1つのその測定値に基づいて、処理の1つまたは複数の条件を調整するための制御器と、を含む。
1)ウェハメーカは、この情報を用いて、出荷材料(ウェハ)の品質を評価することが可能であり、それにより、顧客(電池メーカ)に対して、仕様にあったウェハ品質を出荷したことを示し、又は品質に応じた製品の値付けをすることが可能となる。
2)電池メーカは、この情報を逆に利用できる。即ち、ウェハメーカから受け取ったウェハが所望の品質仕様を満たしているかどうかをチェックすることが可能である。
3)ウェハメーカは、未加工又は一部工程の終了したウェハ上のPL画像を系統的に利用して、転位分布を3次元(即ち、ウェハの面内方向と、ウェハが切り出されたブリックの下方向)で判定することができる。この情報は、製造プロセスを改善するために、ブロックの鋳造プロセス条件へフィードバックすることもできる。
4)電池メーカは、ウェハの仕分けにウェハ区分を利用することができる。ウェハの転位量が異なれば、最適プロセス条件が異なるので、ウェハはその区分に特定の最適化プロセス条件で処理される。更に、より高い品質が得られるようにプロセスの変更が行われる。例えば、ウェハを回転して、特定の欠陥密度の高い部分が完成状態の電池のバスバー付近に来ないようにする。レーザを用いて面内方向への高導電性電流パスを画定する、半導体フィンガ技術のような最新の電池概念においては、転位や不純物の多い領域を回避するようにレーザを案内することが可能である。
5)電池メーカは、材料品質が不十分なウェハを排除することもできる。
6)電池メーカは、ウェハを特定の太陽電池プロセスラインに割り当てるために、ウェハ区分を利用することも可能である。この割り当ては、同一種類の太陽電池の製造用であるが、ラインごとにプロセスパラメータの異なる別の太陽電池製造ラインへ割り当ててもよいし、或いは異なるタイプの太陽電池生産用の別の電池製造ラインへ割り当ててもよい。
7)PL画像から判定される欠陥分布パラメータは、ウェハ品質の標準パラメータとすることができる。
8)時間が経てば、改善された画像解析結果、及び区分/仕分けの改善されたアルゴリズムを提供できるような、大容量の解析データベースが構築可能となる。
1)インゴットの底部又は頂部からのウェハ、
2)インゴットの端部又は角部からのウェハ、
を同定可能である。
PL画像の画像処理は、ある種の特徴の自動同定と分類とを可能とする。例えばルミネセンス強度によってPL画像中で検出可能である欠陥の重大さや、欠陥の影響を受けている領域や、又はその組合せ、等に基づいて分類を行ってもよい。ウェハとセルのメーカは、このようにPL画像化を利用してウェハを仕分け、品質毎に区分する。セルメーカはそのようなウェハを排除してウェハメーカに返品するか、値引きさせる。
Claims (39)
- バンドギャップ材料の解析を実行する方法であって、
(a)前記バンドギャップ材料のルミネセンス画像を撮影し、
(b)前記バンドギャップ材料中の欠陥に関する情報を取得するために、前記画像を処理し、
(c)前記バンドギャップ材料の分類を行うために、前記情報を利用する、
ステップを含む方法。 - バンドギャップ材料の解析を実行する方法であって、
(a)前記バンドギャップ材料中の転位欠陥に関する情報を取得し、
(b)前記バンドギャップ材料の分類を行うために、前記情報を利用する、
ステップを含む方法。 - バンドギャップ材料から作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を予測する方法であって、
(a)前記バンドギャップ材料の少なくとも1つのサンプルを取得し、
(b)前記少なくとも1つのサンプルのルミネセンス画像を撮影し、
(c)前記少なくとも1つのサンプルの欠陥に関する情報を取得するために、前記画像を処理し、
(d)前記少なくとも1つのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析し、
(e)前記動作特性を前記情報に関連付ける、
ステップを含み、
(i)前記バンドギャップ材料の更なるサンプルに対して、前記更なるサンプル中の欠陥に関する更なる情報を取得するために、ステップ(b)と(c)とを反復し、
(ii)前記更なる情報を、前記更なるサンプルから作製されるデバイスの動作特性を予測するために利用する、
ことを特徴とする方法。 - バンドギャップ材料から作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を予測する方法であって、
(a)前記バンドギャップ材料の少なくとも1つのサンプルを取得し、
(b)前記少なくとも1つのサンプル中の転位欠陥に関する情報を取得し、
(c)前記少なくとも1つのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析し、
(d)前記動作特性を前記情報に関連付ける、
ステップを含み、
(i)前記バンドギャップ材料の更なるサンプルに対して、前記更なるサンプル中の転位欠陥に関する更なる情報を取得するために、ステップ(b)を反復し、
(ii)前記更なる情報を、前記更なるサンプルから作製されるデバイスの動作特性を予測するために利用する、
ことを特徴とする方法。 - バンドギャップ材料から作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を予測する方法であって、
(a)前記バンドギャップ材料の少なくとも1つのサンプルを取得し、
(b)前記少なくとも1つのサンプル中の転位欠陥に関する情報を取得し、
(c)前記バンドギャップ材料の分類を行うために、前記情報を利用し、
(d)前記少なくとも1つのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析し、
(e)前記動作特性を前記分類に関連付ける、
ステップを含み、
(i)前記バンドギャップ材料の更なるサンプルに対して、前記更なるサンプルのそれぞれに関する更なる分類を取得するために、ステップ(b)と(c)とを反復し、
(ii)前記更なる分類を、前記更なるサンプルから作製されるデバイスの動作特性を予測するために利用する、
ことを特徴とする方法。 - 前記ルミネセンス画像は、フォトルミネセンス画像である、請求項1又は請求項3に記載の方法。
- 前記情報は、前記バンドギャップ材料中の転位密度の面積合計又は面積平均、又は転位の相対分布である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記バンドギャップ材料は、シリコンを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記バンドギャップ材料は、切断したままの又は一部工程の終了した、多結晶又は単結晶のシリコンウエハを含む、請求項8に記載の方法。
- 前記利用するステップは、前記多結晶又は単結晶シリコンウエハから作製される半導体デバイスの動作特性を予測することを含む、請求項9に記載の方法。
- 前記半導体デバイスは光電池を含む、請求項10に記載の方法。
- 前記バンドギャップ材料はシリコンのブロックを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記バンドギャップ材料のインゴット又はブロックの隣接又は近接するスライスから切り出された1つまたは複数のウエハ上で前記方法を実行し、前記インゴット又はブロックから切り出された1つまたは複数の隣接するウエハから作製されるデバイスの動作特性を予測し、又は前記隣接するウエハの分類を行うために、その結果を内挿又は外挿する、ステップを更に含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記バンドギャップ材料の端部に沿う、端部欠陥又は不純物により生じる材料品質の低い領域を突き止めるステップを、更に、又は代替的に含む、請求項1又は請求項3に記載の方法。
- 前記光電池の品質改善を目的として、光電池作製の一連のプロセスステップに係わるパラメータを変更するために、前記分類又は予測動作特性を利用するステップを更に含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記パラメータは、前記バンドギャップ材料への金属パターン焼成条件を含む、請求項15に記載の方法。
- 前記パラメータは、前記バンドギャップ材料中へ材料を拡散させる拡散条件、または前記材料中に不純物添加領域を生成する他の任意のプロセスのパラメータを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記画像を、前記バンドギャップ材料の前記バックグラウンドドーピングレベルに関して規格化するステップを更に含む、請求項1又は請求項3に記載の方法。
- 前記転位密度の面積合計又は面積平均、又は前記相対的転位分布は、光電池の前記グリッド線又は他の金属接点に対する、前記転位の相対位置によって重み付けされる、請求項7に記載の方法。
- 前記転位密度の面積合計又は面積平均、又は前記相対的転位分布は、前記転位の重大度に応じて重み付けされる、請求項7に記載の方法。
- 前記重大度は、ルミネセンス画像のコントラストに基づいて評価される、請求項20に記載の方法。
- 前記情報は、前記バンドギャップ材料から、フォトルミネセンス、マイクロ波光伝導度減衰、光透過又は光反射測定を利用して取得される、請求項2、請求項4、または請求項5に記載の方法。
- 前記光透過又は光反射測定は、1400nm〜1700nmのスペクトル域で遂行される、請求項22に記載の方法。
- 前記デバイスは光電池であり、前記動作特性は、開放電圧、短絡電流密度、曲線因子、又は効率を含む、請求項3〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記バンドギャップ材料の分類は、区分、排除、値付、又は前記材料から作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性の予測を含む、請求項1、請求項2、又は請求項5に記載の方法。
- シリコンウエハ材料の解析を実行する方法であって、
(a)前記シリコンウエハ材料のフォトルミネセンス画像を撮影し、
(b)前記材料中の欠陥に関する情報を取得するために、前記画像を処理し、
(c)前記シリコンウエハ材料の分類を行うために、前記情報を利用する、
ステップを含む方法。 - シリコンウエハから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を予測する方法であって、
(a)少なくとも1つのシリコンウェハサンプルを取得し、
(b)前記少なくとも1つのサンプルのルミネセンス画像を撮影し、
(c)前記少なくとも1つのサンプル中の欠陥に関する情報を取得するために、前記画像を処理し、
(d)前記少なくとも1つのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析し、
(e)前記動作特性を前記情報に関連付ける、
ステップを含み、
(i)更なるシリコンウェハサンプル中の欠陥に関する更なる情報を取得するために、前記更なるサンプルに対してステップ(b)と(c)とを反復し、
(ii)前記更なる情報を、前記更なるサンプルから作製されるデバイスの動作特性の予測に利用する、
ことを特徴とする方法。 - バンドギャップ材料の解析を実行するシステムであって、
前記バンドギャップ材料のルミネセンス画像を撮影するための画像撮影装置と、
前記材料中の欠陥に関する情報を取得するために前記画像を処理する画像プロセッサと、
前記バンドギャップ材料の分類を行うために前記情報を利用する分類器と、
を含むシステム。 - バンドギャップ材料の解析を実行するシステムであって、
前記バンドギャップ材料中の転位欠陥に関する情報を取得するための取得装置と、
前記バンドギャップ材料の分類を行うために前記情報を利用する分類器と、
を含むシステム。 - バンドギャップ材料から作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を予測するシステムであって、
(a)前記バンドギャップ材料の少なくとも1つのサンプルのルミネセンス画像を撮影するための画像撮影装置と、
(b)前記少なくとも1つのサンプル中の欠陥に関する情報を取得するための画像プロセッサと、
(c)前記少なくとも1つのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析するための解析器と、
(d)前記動作特性と前記情報との間の相関を取るための相関器と、
(e)前記相関と更なるサンプルから取得された前記欠陥に関する情報とに基づいて、前記バンドギャップ材料の前記更なるサンプルから作製されるデバイスの前記動作特性を予測するための予測器と、
を含むシステム。 - バンドギャップ材料から作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を予測するシステムであって、
(a)前記バンドギャップ材料の少なくとも1つのサンプル中の転位欠陥に関する情報を取得するための取得装置と、
(b)前記少なくとも1つのサンプルから作製されるデバイスの1つまたは複数の動作特性を解析するための解析器と、
(c)前記動作特性と前記情報との間の相関を取るための相関器と、
(d)前記相関と更なるサンプルから取得された転位欠陥に関する情報とに基づいて、前記バンドギャップ材料の前記更なるサンプルから作製されるデバイスの前記動作特性を予測するための予測器と、
を含むシステム。 - 多結晶シリコンウェハにおいて、粒界から転位欠陥を見分ける方法であって、
前記シリコンウエハのルミネセンス画像を撮影し、
前記シリコンウエハの通常の光学画像を撮影し、
前記ルミネセンス画像と光学画像とを比較する、
ステップを含む方法。 - 多結晶シリコンウェハにおいて、粒界から転位欠陥を見分けるためのシステムであって、
前記シリコンウエハのルミネセンス画像を撮影するための第1の画像撮影装置と、
前記シリコンウエハの通常の光学画像を撮影するための第2の画像撮影装置と、
前記ルミネセンス画像と光学画像とを比較するための比較器と、
を含むシステム。 - バンドギャップ材料中の欠陥密度を低減する処理をモニタする方法であって、
(a)前記処理の前に前記材料のフォトルミネセンス画像を撮影し、
(b)前記材料中の前記欠陥密度の第1の測定値を得るために前記画像を処理し、
(c)前記処理の後に前記材料のフォトルミネセンス画像を撮影し、
(d)前記材料中の前記欠陥密度の第2の測定値を得るために前記画像を処理し、
(e)前記第1と第2の測定値を比較する、
ステップを含む方法。 - バンドギャップ材料中の欠陥密度を低減する処理を制御する方法であって、
(a)前記処理の前、又は前記処理の後、又はその両方において、前記材料の1つまたは複数のフォトルミネセンス画像を撮影し、
(b)前記材料中の前記欠陥密度の1つまたは複数の測定値を得るために前記画像を処理し、
(c)前記1つまたは複数の測定値に基づいて、前記処理の1つまたは複数の条件を調整する、
ステップを含む方法。 - 前記バンドギャップ材料はシリコンであり、前記欠陥は転位であり、前記処理は熱アニールである、請求項34又は請求項35に記載の方法。
- バンドギャップ材料中の欠陥密度を低減する処理をモニタするシステムであって、
前記欠陥低減処理の前後において、前記材料のフォトルミネセンス画像を撮影するための画像撮影装置と、
前記欠陥低減処理の前後において、前記材料の前記欠陥密度の測定値を取得するために、前記画像を処理するための画像プロセッサと、
前記測定値を比較するための比較器と、
を含むシステム。 - バンドギャップ材料中の欠陥密度を低減する処理を制御するシステムであって、
前記欠陥低減処理の前、及び/又は後において、前記材料のフォトルミネセンス画像を撮影するための画像撮影装置と、
前記欠陥低減処理の前、及び/又は後において、前記材料中の前記欠陥密度の測定値を取得するために前記画像を処理する画像プロセッサと、
少なくとも1つの前記測定値に基づいて、前記処理の1つまたは複数の条件を調整するための制御器と、
を含むシステム。 - 前記バンドギャップ材料はシリコンであり、前記欠陥は転位であり、前記処理は熱アニールである、請求項37又は請求項38に記載のシステム。
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---|---|---|---|
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013088778A1 (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | シャープ株式会社 | 多結晶シリコンウエハの検査方法および製造方法ならびにその用途 |
JP2013156269A (ja) * | 2009-08-03 | 2013-08-15 | Npc Inc | 太陽電池の欠陥検査装置、欠陥検査方法、およびプログラム |
JP2013167596A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-08-29 | Honda Motor Co Ltd | 欠陥検査装置、欠陥検査方法及びプログラム |
JP2013197173A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 太陽電池アレイ検査方法および太陽電池アレイ検査装置 |
JP2014531766A (ja) * | 2011-09-29 | 2014-11-27 | インリー エナジー(チャイナ)カンパニー リミテッド | 太陽電池シート及びその熱処理プロセス |
JP2017095338A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 株式会社Sumco | ウェーハの評価方法、シリコンウェーハの製造方法、シリコン単結晶インゴット |
WO2019117228A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 画像処理システム、検査システム、画像処理方法、及びプログラム |
JP2020036474A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 国立大学法人京都工芸繊維大学 | 太陽電池デバイスの製造プロセス起因の不良の特定方法および特定装置、並びに太陽電池デバイスの製造方法 |
JP7502948B2 (ja) | 2020-09-16 | 2024-06-19 | 株式会社カネカ | 太陽電池製造装置及び太陽電池製造装置管理方法 |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007128060A1 (en) | 2006-05-05 | 2007-11-15 | Bt Imaging Pty Ltd | Method and system for testing indirect bandgap semiconductor devices using luminescence imaging |
SG177341A1 (en) | 2009-07-20 | 2012-02-28 | Bt Imaging Pty Ltd | Separation of doping density and minority carrier lifetime in photoluminescence measurements on semiconductor materials |
WO2011017776A1 (en) * | 2009-08-14 | 2011-02-17 | Bt Imaging Pty Ltd | Photoluminescence imaging of surface textured wafers |
TWI522609B (zh) * | 2010-01-04 | 2016-02-21 | Bt映像私人有限公司 | 用於分析半導體的方法與系統以及執行該方法與操作該系統的製造物件 |
CN203055871U (zh) * | 2010-03-30 | 2013-07-10 | Bt成像股份有限公司 | 一种用于加工半导体样品的系统 |
EP2378278B1 (en) * | 2010-04-19 | 2018-03-28 | Airbus Defence and Space GmbH | Method for screening of multi-junction solar cells |
DE102010017557A1 (de) | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Schott Solar Ag | Verfahren zur Qualitätskontrolle eines zu prozessierenden Substrats |
US8603839B2 (en) | 2010-07-23 | 2013-12-10 | First Solar, Inc. | In-line metrology system |
US8934705B2 (en) | 2010-08-09 | 2015-01-13 | Bt Imaging Pty Ltd | Persistent feature detection |
JP5682858B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2015-03-11 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの評価方法および製造方法 |
DE112012002619T5 (de) * | 2011-06-24 | 2014-04-17 | Kla-Tencor Corp. | Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion von lichtemittierenden Halbleiterelementen mittels Photolumineszenz-Abbildung |
US8604447B2 (en) | 2011-07-27 | 2013-12-10 | Kla-Tencor Corporation | Solar metrology methods and apparatus |
WO2013017993A2 (en) * | 2011-08-04 | 2013-02-07 | Kla-Tencor Corporation | Method and apparatus for estimating the efficiency of a solar cell |
US8750596B2 (en) | 2011-08-19 | 2014-06-10 | Cognex Corporation | System and method for identifying defects in a material |
US20130252011A1 (en) * | 2011-09-14 | 2013-09-26 | MEMC Singapore, Pte. Ltd. (UEN200614797D) | Multi-Crystalline Silicon Ingot And Directional Solidification Furnace |
US9246434B2 (en) | 2011-09-26 | 2016-01-26 | First Solar, Inc | System and method for estimating the short circuit current of a solar device |
ITUD20110162A1 (it) * | 2011-10-13 | 2013-04-14 | Applied Materials Italia Srl | Metodo ed apparato per la realizzazione di celle solari con emettitori selettivi |
CN104025276A (zh) * | 2011-11-07 | 2014-09-03 | Bt成像股份有限公司 | 用于光伏电池制造的晶圆分级和分类 |
KR101301430B1 (ko) * | 2011-12-07 | 2013-08-28 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼의 결함측정방법 |
NL2007941C2 (en) | 2011-12-09 | 2013-06-11 | Stichting Energie | Qualification of silicon wafers for photo-voltaic cells by optical imaging. |
DE102011056404A1 (de) | 2011-12-14 | 2013-06-20 | Schott Solar Ag | Verfahren zur Qualitätsermittlung eines Siliciumwafers |
US9136185B2 (en) * | 2011-12-19 | 2015-09-15 | MEMC Singapore Pte., Ltd. | Methods and systems for grain size evaluation of multi-cystalline solar wafers |
CN102680444B (zh) * | 2012-05-11 | 2014-12-31 | 常州天合光能有限公司 | 一种多晶硅片晶向测试方法 |
CN109387494B (zh) | 2012-07-06 | 2023-01-24 | Bt成像股份有限公司 | 检查半导体材料的方法与分析半导体材料的方法和系统 |
DE102012106435A1 (de) | 2012-07-17 | 2014-05-22 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Qualitätsbewertung eines aus einem Ingot herausgetrennten Bricks |
FR2994264B1 (fr) * | 2012-08-02 | 2014-09-12 | Centre Nat Rech Scient | Procede d'analyse de la structure cristalline d'un materiau semi-conducteur poly-cristallin |
EP2890951A4 (en) | 2012-08-15 | 2016-05-18 | Nova Measuring Instr Ltd | OPTICAL METROLOGY FOR IN-SITU MEASUREMENTS |
US9576860B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-02-21 | First Solar, Inc. | Method and apparatus providing inline photoluminescence analysis of a photovoltaic device |
CN103364704B (zh) * | 2013-06-26 | 2015-10-28 | 常州天合光能有限公司 | 一种多晶硅片开路电压的预测方法 |
US9685906B2 (en) | 2013-07-03 | 2017-06-20 | Semilab SDI LLC | Photoluminescence mapping of passivation defects for silicon photovoltaics |
US9903806B2 (en) * | 2013-12-17 | 2018-02-27 | Nanometrics Incorporated | Focusing system with filter for open or closed loop control |
FR3015770B1 (fr) * | 2013-12-19 | 2016-01-22 | Commissariat Energie Atomique | Procede et systeme de controle de qualite de cellules photovoltaiques |
US9754365B2 (en) | 2014-02-21 | 2017-09-05 | Applied Materials, Inc. | Wafer inspection method and software |
CN104646314A (zh) * | 2015-02-02 | 2015-05-27 | 南昌大学 | 一种led芯粒的筛选方法 |
US10883941B2 (en) * | 2015-05-04 | 2021-01-05 | Semilab Semiconductor Physics Laboratory Co., Ltd. | Micro photoluminescence imaging |
US10018565B2 (en) | 2015-05-04 | 2018-07-10 | Semilab Semiconductor Physics Laboratory Co., Ltd. | Micro photoluminescence imaging with optical filtering |
US10012593B2 (en) * | 2015-05-04 | 2018-07-03 | Semilab Semiconductor Physics Laboratory Co., Ltd. | Micro photoluminescence imaging |
US9564854B2 (en) | 2015-05-06 | 2017-02-07 | Sunpower Corporation | Photonic degradation monitoring for semiconductor devices |
JP6296001B2 (ja) | 2015-05-20 | 2018-03-20 | 信越半導体株式会社 | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法及び評価方法 |
US10013316B2 (en) * | 2015-08-10 | 2018-07-03 | International Business Machines Corporation | Replicating a source data set to a target data store |
US9866171B2 (en) | 2015-10-13 | 2018-01-09 | Industrial Technology Research Institute | Measuring device for property of photovoltaic device and measuring method using the same |
CN106024655A (zh) * | 2016-06-07 | 2016-10-12 | 韩华新能源(启东)有限公司 | 一种多晶硅片缺陷的分类方法 |
US10031997B1 (en) * | 2016-11-29 | 2018-07-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Forecasting wafer defects using frequency domain analysis |
FR3066590A1 (fr) * | 2017-05-22 | 2018-11-23 | Centre National De La Recherche Scientifique - Cnrs - | Spectroscopie quantitative de densite de defauts electroniques dans un photorecepteur en couches minces, notamment dans une cellule solaire |
CN107607548A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-01-19 | 青海黄河上游水电开发有限责任公司光伏产业技术分公司 | 通过三维图像检测光伏组件的隐裂缺陷的方法 |
FR3073944B1 (fr) * | 2017-11-21 | 2019-12-20 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Methode de mesure par photoluminescence d'un echantillon |
JP7256604B2 (ja) * | 2018-03-16 | 2023-04-12 | 株式会社ディスコ | 非破壊検出方法 |
KR102666072B1 (ko) * | 2018-06-05 | 2024-05-17 | 삼성전자주식회사 | 기계 학습 장치 및 기계 학습 장치의 학습 방법 |
HRP20240544T1 (hr) * | 2018-09-21 | 2024-07-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Metoda za obradu slika poluvodičkih struktura te za karakterizaciju i optimizaciju procesa pomoću semantičke kompresije podataka |
JP7271358B2 (ja) * | 2019-07-25 | 2023-05-11 | 株式会社日立ハイテク | 電気特性を導出するシステム及び非一時的コンピューター可読媒体 |
JP7345379B2 (ja) * | 2019-12-06 | 2023-09-15 | 株式会社ディスコ | ゲッタリング性評価装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003324136A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 結晶欠陥の自動検査装置及び自動検査方法 |
JP2004511104A (ja) * | 2000-10-06 | 2004-04-08 | エーオーティーアイ オペレーティング カンパニー インコーポレーティッド | 表面の金属コンタミネーションを検出する方法 |
JP2004526964A (ja) * | 2001-03-27 | 2004-09-02 | エーオーティーアイ オペレーティング カンパニー インコーポレーティッド | 半導体のマイクロ欠陥の検出と分類 |
JP2006522929A (ja) * | 2003-04-09 | 2006-10-05 | エーオーティーアイ オペレーティング カンパニー インコーポレーティッド | 半導体の金属粒子を検出する方法と装置 |
WO2007041758A1 (en) * | 2005-10-11 | 2007-04-19 | Bt Imaging Pty Limited | Method and system for inspecting indirect bandgap semiconductor structure |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5006717A (en) * | 1988-12-26 | 1991-04-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of evaluating a semiconductor device and an apparatus for performing the same |
JPH08139196A (ja) | 1994-11-08 | 1996-05-31 | Ricoh Co Ltd | 半導体素子シミュレーション装置 |
US5512999A (en) * | 1995-03-06 | 1996-04-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method for nondestructive measurement of dislocation density in GaAs |
GB9618897D0 (en) * | 1996-09-10 | 1996-10-23 | Bio Rad Micromeasurements Ltd | Micro defects in silicon wafers |
GB0216184D0 (en) * | 2002-07-12 | 2002-08-21 | Aoti Operating Co Inc | Detection method and apparatus |
US7119569B2 (en) * | 2004-03-05 | 2006-10-10 | Qc Solutions, Inc. | Real-time in-line testing of semiconductor wafers |
US20050252545A1 (en) * | 2004-05-12 | 2005-11-17 | Spire Corporation | Infrared detection of solar cell defects under forward bias |
JP3917154B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2007-05-23 | 独立行政法人 宇宙航空研究開発機構 | 半導体試料の欠陥評価方法及び装置 |
WO2006059615A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | National University Corporation NARA Institute of Science and Technology | 太陽電池の評価方法及び評価装置並びにその利用 |
US20070018192A1 (en) * | 2004-12-21 | 2007-01-25 | Yale University | Devices incorporating heavily defected semiconductor layers |
US20060267007A1 (en) | 2004-12-31 | 2006-11-30 | Yale University | Devices incorporating heavily defected semiconductor layers |
KR20070065727A (ko) | 2005-12-20 | 2007-06-25 | 주식회사 실트론 | 포토 루미네센스를 이용한 디바이스 결함위치 확인방법 |
JP4908885B2 (ja) | 2006-03-17 | 2012-04-04 | 株式会社豊田中央研究所 | 半導体装置の特性予測方法及び特性予測装置 |
WO2007128060A1 (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-15 | Bt Imaging Pty Ltd | Method and system for testing indirect bandgap semiconductor devices using luminescence imaging |
US8483476B2 (en) | 2007-08-30 | 2013-07-09 | Bt Imaging Pty Ltd | Photovoltaic cell manufacturing |
-
2009
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-
2014
- 2014-08-22 JP JP2014169103A patent/JP5936657B2/ja active Active
-
2015
- 2015-07-22 US US14/806,519 patent/US9546955B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004511104A (ja) * | 2000-10-06 | 2004-04-08 | エーオーティーアイ オペレーティング カンパニー インコーポレーティッド | 表面の金属コンタミネーションを検出する方法 |
JP2004526964A (ja) * | 2001-03-27 | 2004-09-02 | エーオーティーアイ オペレーティング カンパニー インコーポレーティッド | 半導体のマイクロ欠陥の検出と分類 |
JP2003324136A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 結晶欠陥の自動検査装置及び自動検査方法 |
JP2006522929A (ja) * | 2003-04-09 | 2006-10-05 | エーオーティーアイ オペレーティング カンパニー インコーポレーティッド | 半導体の金属粒子を検出する方法と装置 |
WO2007041758A1 (en) * | 2005-10-11 | 2007-04-19 | Bt Imaging Pty Limited | Method and system for inspecting indirect bandgap semiconductor structure |
JP2009512198A (ja) * | 2005-10-11 | 2009-03-19 | ビーティー イメージング ピーティーワイ リミテッド | 間接バンドギャップ半導体構造を検査する方法およびシステム |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013156269A (ja) * | 2009-08-03 | 2013-08-15 | Npc Inc | 太陽電池の欠陥検査装置、欠陥検査方法、およびプログラム |
JP2014531766A (ja) * | 2011-09-29 | 2014-11-27 | インリー エナジー(チャイナ)カンパニー リミテッド | 太陽電池シート及びその熱処理プロセス |
WO2013088778A1 (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | シャープ株式会社 | 多結晶シリコンウエハの検査方法および製造方法ならびにその用途 |
JP2013124931A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Sharp Corp | 多結晶シリコンウエハの検査方法および製造方法ならびにその用途 |
JP2013167596A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-08-29 | Honda Motor Co Ltd | 欠陥検査装置、欠陥検査方法及びプログラム |
JP2013197173A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 太陽電池アレイ検査方法および太陽電池アレイ検査装置 |
JP2017095338A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 株式会社Sumco | ウェーハの評価方法、シリコンウェーハの製造方法、シリコン単結晶インゴット |
WO2019117228A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 画像処理システム、検査システム、画像処理方法、及びプログラム |
JP2020036474A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 国立大学法人京都工芸繊維大学 | 太陽電池デバイスの製造プロセス起因の不良の特定方法および特定装置、並びに太陽電池デバイスの製造方法 |
JP7133804B2 (ja) | 2018-08-30 | 2022-09-09 | 国立大学法人京都工芸繊維大学 | 太陽電池デバイスの製造プロセス起因の不良の特定方法および特定装置、並びに太陽電池デバイスの製造方法 |
JP7502948B2 (ja) | 2020-09-16 | 2024-06-19 | 株式会社カネカ | 太陽電池製造装置及び太陽電池製造装置管理方法 |
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