JP2011514022A - 無線チップ間通信に関する方法と装置 - Google Patents

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Abstract


無線チップ間通信方法と装置が明らかにされている。１つの例として、無線チップ間通信装置は、多層構造で形成され、少なくとも１つのアンテナを保持する多くのチップの各々と多くのチップを含んでいる。多層構造は第１の吸収層と第２の吸収層を含む。多層構造は第１の吸収層と第２の吸収層を含む。第１の吸収層と第２の吸収層は、特定の誘電率を持った伝播媒体を囲むように構成されている。チップの多くは伝播媒体内の直進伝播経路を経由し特定の無線通信プロトコルに従って、各々のアンテナを介し、お互いに無線で通信を行うように設定されている。

Description

本発明は、無線通信に関する方法と装置に関連し、無線チップ間通信に関する方法と装置にさらに特に関連する。
図１は、従来のプリント配線基板（printed wiring board ：PWB) または、プリント回路基板（printed circuit board：PCB）10上にマウントされた半導体チップを接続し、またはリンクするためのバス配線を含んでいるPWBまたは、PCB１０を描いている。半導体チップ１２、半導体チップ１４、半導体チップ１６の各々は、有線バス１８を経由してPWB10に結合されている。各々のチップとPWB10間の伝導性結合は、各々のチップのピンを有線バス１８に永久にハンダ付けすることによって形成される。チップを接続するためのこのアプローチは、特にハンダ結合で製造全体のコストを増加させ、PWB10の信頼性を減少させる多数の製造工程欠陥に左右され易い。図１で明らかには示されていないが、半導体チップ１２、半導体チップ１４、半導体チップ１６はPWB10の表面の層にマウントされることが可能であり、（例えば、電力電圧接続に関して）、電力面層（例えば、グラウンド電圧接続）に有線を経由しさらに接続されることが可能である。各々の層はPWB10の基板上に積み重ねられ、またはマウントされるかもしれない。
図２は、従来のPWB２００にマウントされた多くの半導体チップ間の無線通信を容易にするための従来のPWB200の上面図を描いている。図２に示されているように、PWB200は、PWB200の表面層上で物理的に間隙を介している多くのチップ２０、チップ２２、チップ２４を含む。チップ２０、チップ２２、チップ２４の各々は、送信器３０、受信器４０、アンテナユニット５０を含む。PWB200の操作の間、チップ２０、チップ２２、及び/またはチップ２４によって処理された情報は、そのチップの各々の送信器３０によって出力される。アンテナユニット５０と結合している送信器３０は、処理された送信器のチップ情報を電磁エネルギーの形で、チップ２０、チップ２２、チップ２４の周りの自由空間領域に伝送する。特定のチップの特定の送信器３０が無線信号を伝送した後、１つ以上の他のチップ受信器４０が、アンテナユニット５０を通して伝送された情報を受信する。受信器４０によって受信された情報は、その後さらなる処理を行うためにチップの中に転送される。
図２の上述した無線伝送と受信状態を成し遂げるために、送信器３０と受信器４０（“トランシーバー ３０/４０”）の各々が、異なる搬送波周波数で作動している振幅変調（amplitude modulation :AM) 方式のような特定の無線通信プロトコル（または、無線通信信号と呼ばれる）に従って作動する。AM方式下で、各々の異なる搬送波周波数が、最も適切なラジオ周波数スペクトラム内であることが可能である。トランシーバー30/40によって使用される無線通信プロトコルは、周波数変調、位相シフトキー変調、周波数シフトキー変調、または多相周波数シフトキー変調を代わりに使用するかもしれない。トランシーバー３０/４０によって使用される無線通信プロトコルは、時分割多重化 及び/または コーディング方法（例えば、Walsh コード）を代わりに含んでいるかもしれない。
当業者によっては当たり前のことのように、各チップの各々のアンテナ５０での無線通信は、（１）PWB200の他のチップと（２）PWB200に近い電子装置の両方で干渉を増加させ得る。従来は、PWB200全体は、タイプ（２）干渉を減少させるために、（示されていない）メタルハウジングで遮蔽され得る。メタルハウジングはPWB200の操作との干渉から他のシステム（示されてはいない）によって発生された意図しないエネルギーの結合と同様に、漂遊の電磁放射線を減少させる。しかしながら、タイプ（１）干渉は、従来の無線チップ間(Chip-to-chip)通信システムでまだ問題がある。
本発明の典型的な実施形態は、多層構造内に含まれる第１の吸収層と第２の吸収層で形成され、少なくとも１つのアンテナを保持している多くのチップの各々と多くのチップを含んでいる無線チップ間通信装置に向けられており、前記第１の吸収層と前記第２の吸収層が特定の誘電率を保持している伝播媒体を形成し、ここで多くのチップが、伝播媒体内の直進伝播経路と通って特定の無線通信プロトコルに従って、各々のアンテナを経由しお互いに無線で通信するように設定されている。
本発明の他の典型的な実施形態は、第２のチップに結合した第２のアンテナから第１のチップに結合した第１のアンテナで、特定の通信プロトコルに従って、無線通信信号を受信することを含んでいる無線チップ間通信の方法に向けられている。前記第１のチップと前記第２のチップは、多層構造を形成し、前記無線通信信号が多層構造の第１の吸収層と第２の吸収層によって形成され、特定の誘電率を保持している伝播媒体内の直進伝播経路を経由し伝送される。
本発明の他の典型的な実施形態は、第２のチップに結合した第２のアンテナから第１のチップに結合した第１のアンテナへ、特定の無線通信プロトコルに従って無線通信信号を伝送することを含んでいる無線チップ間通信の方法に向けられている。前記第１のチップと前記第２のチップは、多層構造を形成で形成され、前記無線通信信号は、前記多層構造の第１の吸収層と第２の吸収層によって形成された、特定の誘電率を保持している伝播媒体内の直進伝播経路を経由し伝送される。
本発明の他の典型的な実施形態は、多層構造内で電磁気信号を無線で伝送するための手段と、
多層構造内で電磁気信号を無線で受信するための手段と、
多層構造内で伝播された電磁気信号を吸収するための手段と、
伝播することに関する前記手段内で直進伝播経路を通り、特定の無線通信プロトコルに従いお互いに通信を無線で伝送し受信するための手段であって、吸収することに関する手段によって囲まれている特定の誘電率を保持している電磁気信号を伝播を伝播するための手段と、
を含んでいる無線チップ間通信装置に向けられている。
付随する図は、発明の実施形態の記述の中で助成するために提供され、実施形態の説明に関してだけ提供され、その限りではない。
図１はプリント配線基板にマウントされた半導体チップを結合し、またはリンクするためのバス配線を含んでいる従来のプリント配線基板（printed wiring board ：PWB)を描いている。 図２は、マウントされた多くの半導体チップ間の無線通信を容易にするための従来のPWBの上面図を描いている。 図３は、PWBの横断図を描いている。 図４は、図３のPWBの上面図を描いている。 図５は、他の構成に従った横断図PWBを描いている。 図６は、図５のPWBの上面図を描いている。
発明の側面は次の記述の中で明らかにされ、発明の特定の実施形態に向けられた図に関連している。代わりの実施形態は、発明の範囲から逸脱することなしに考案されるかもしれない。加えて、発明の周知の要素が、詳細に記述されていないだろう。または、発明の周知の要素が、発明の適切な詳細を不明瞭にならないように除外されるだろう。
単語“典型的な”は、この中で、１つの例、１つの場合、または例証として働く“ことを意味するために使用される。”典型的な”としてこの中で記述されているいくつかの実施形態は他の実施形態によって有利に、または好まれるように構築される必要性はない。同様に、”発明の実施形態“の言葉は、全ての発明の実施形態が、議論した特徴、操作の利点またはモードを含む必要は無い。
この中で使用されている専門用語は特定の実施形態だけを記述する目的に関するもので、発明の実施形態に限定しているように意図されていない。この中で使用されるように、もし文脈が明らかに他を示していなければ、単数表現a”、“an”、“the”は、多くのものが同様に形成することを含むことを意図している。この中で使用される言葉“具備する”、”含む”は述べられた特徴、完全なもの、ステップ、操作、要素、及び/または部品の存在を特定するが、１つ以上の他の特徴、完全なもの、ステップ、操作、要素、部品及び/またはそのグループの存在または追加を排除するのではない。
さらに、多くの実施形態が、例えばコンピューティング装置の要素によって行われるアクションのシークエンスによって記述されている。この中で記述された様々なアクションが、特定の回路（例えば、Application specific integrated circuits(ASICs)、１つ以上部のプロセッサーによって実行されているプログラム命令、または両方の結合によって行われているということが認識されるだろう。加えて、この中で記述されているアクションのこれらのシークエンスは、実行時に、この中で機能的に記述されている機能を関連したプロセッサーにさせるようにコンピューター命令の対応するセットをその中に格納しているコンピューター読み出し可能な記憶媒体のいかなる形態の中で、全体に実施されるように考慮され得る。従って、発明の様々な側面が異なる形式の数で実施されるかもしれない。その全ては、クレームした主題の範囲内であることを意図している。加えて、この中で記述されている各々の実施形態に関して、いかなるこれらの実施形態の対応する形式が、例えば、記述したアクションを行うように“構成されたロジック”が、ここに記述されているかもしれない。
背景のセクションで議論したように、従来のプリント基板（PWB）の各チップ（例えば、集積回路、半導体装置、同様のもの）間で実行された無線通信は、各々のチップの上部にアンテナとトランシーバーを配置し、アンテナを経由しチップ間の無線信号を伝送し、チップ送信から外部のシステムへの干渉を減少させ、PWBへの外部の干渉を減少させるためのメタルケーシングによって全体のシステムを囲むことによって行われる。
図３は、本発明の実施形態に従った、プリント配線基板(printed wiring board :PWB) 300の横断面を描いている。図３に示されるように、PWB３００は表面層３１５上に各々マウントされた半導体チップ３０５、３１０、電力面層３２０、接地板 325、集合的に伝播媒体340を定める上部吸収層330と下部吸収層335 、基板345を含む。半導体チップ３０５、半導体チップ３１０は、業界で公知であるように、１つ以上の有線で各々接続されている。一般的に、半導体チップ３０５、半導体チップ３１０は各々、電力電圧Vddを必要とする電力面層３２０に接続され、グランド電圧Vgndを必要とする接地板に接続されている。表面層３１５はどのタイプの表面にも一致することができ、半導体チップ３０５、半導体チップ３１０の表面層３１５へのマウントは、粘着材やねじ等のようないくつか公知の方法学を使用し行われることができる。
図３を参照し、PWB３００に関連して、第１のアンテナ３５０は半導体チップ３１０から内部に広がり、伝播媒体３４０の中に少なくとも部分的にはみ出ている。例として、第１のアンテナ３５０と第２のアンテナ３５は、（例えば無線信号が伝播媒体３４０の中に実質的に含まれるような）伝播媒体３４０から外への干渉を減少させるために、少なくとも伝播媒体３４０内以外のアンテナの一部の中に遮蔽されるかもしれない。同様に、上部吸収層３３０と下部吸収層３３５は、伝播媒体３４０内を伝播する信号を含む材料で構成されている。例えば、上部吸収層３３０と下部吸収層３３５はNi-Znフェライト物質で実装されるだろう。従って、例の中で、上部吸収層３３０と下部吸収層３３５に接触するラジオ周波数（RF）信号または無線通信信号は、”吸収“され、各々の層を反射(reflect/bounce off)または外部の領域に各々の層を通過しない（例えば、さもなくば受信アンテナにてマルチパス問題を引き起こす）。
上で議論したように、上部吸収層３３０と下部吸収層３３５は、伝播媒体３４０を集合的に限定する。伝播媒体３４０は、いくつかの周知の媒体を含むことができる。例えば、伝播媒体３４０は空気であることができる。伝播媒体３４０は、その中に伝播された無線通信信号の伝播速度を決定する。つまり、上部吸収層３３０と下部吸収層３３５（例えば、伝播媒体３４０）の間の領域を満たしている物質が、物質の関連した誘電率に基づいて、第１のアンテナ３５０と第２のアンテナ３５５の間を転送された無線通信信号の伝播速度を決定する。例えば、誘電媒体を通った伝播速度は次のように表現されることができる。
Figure 2011514022
ここで、伝播媒体３４０内で、vは無線通信信号、またはラジオ周波数（RF）信号の伝播速度を示し,ｃは真空の光の速度を示し、εRは伝播媒体３４０の相互誘電率を示している。例えば、もしテフロン（登録商標）(εR=2.1)が伝播媒体３４０に関して使用されれば、この媒体３４０内を伝播する電磁波の速度vは、真空での光の速度の約６９％であるだろう。
通常の当業者では当然であるように、式１によって定められるように伝播速度ｖは２点間の伝播速度であり、ソースのアンテナから目的のアンテナへの直線または直進伝播経路をとらない信号またはマルチパス信号の場合で１つのアンテナから他のアンテナへどのくらい速く信号が伝わるかを伝える必要がない。しかしながら、上部の吸収層３３０と下部の吸収層３３５はRF信号を“吸収”し、伝播媒体３４０内に信号を反射(reflect/bounce off)しないように構成されているため、直接伝播経路が形成され、かつ伝播速度ｖが式１によって定義されるように伝播媒体３４０内のアンテナ３５０とアンテナ３５５間の信号伝播速度に関する比較的正確なインディケーターとして働くことが可能となるようにマルチパス信号はアンテナ３５０と３５５間で一般的に無視され得る。
図３内で明らかには描かれていないが、アンテナ３５０とアンテナ３５５は受信器と送信器のペアまたはトランシーバーに、各々半導体チップ３０５と半導体チップ３１０内で接続されることが可能である。図２と比べて、トランシーバーはチップ３０５とチップ３１０の“トップに”配置される必要がない。しかし、むしろチップ３０５とチップ３１０の低い部分、またはチップ３０５とチップ３１０の内部に配置されることが可能である。
さらに、アンテナ３５０とアンテナ３５５は、伝播媒体３４０に関して定義された空間におよそ半分、アンテナ３５０とアンテナ３５５が突出しているように、アンテナ３５０とアンテナ３５５が図３の中に描かれているのに対して、他の実施形態でアンテナ３５０とアンテナ３５５が異なる程度（例えば、半分以下、半分以上等）で伝播媒体３４０に突出するかもしれないということは当然であるだろう。また、アンテナの突出が伝播媒体３４０の中に“直線”であるように描かれているのに対して、アンテナの突出はいくつかの周知の方法で、その代わりに構成されているかもしれない。
図４は、図３のPWB３００の上面図を描いている。図４で示されるように、PWB３００はチップ３０５、チップ３１０を含み、チップ３１２をさらに含むことができる。チップ３０５、チップ３１０、チップ３１２の各々は、上部吸収層３３０と下部吸収層３３５の間の伝播媒体３４０の中に、少なくとも部分的に突出しているチップ３０５、チップ３１０、チップ３１２の各々のより低い部分でアンテナを含む。
チップ３０５、チップ３１０、チップ３１２間の各々のチップは、伝播媒体３４０を経由し特定の無線通信プロトコルに従って、無線通信信号を伝達することによって、他のいかなるチップとも通信をするかもしれない。例えば、特定の通信プロトコル（または、信号）は、限定はされないが 、振幅変調（amplitude modulation ：AM)、周波数振幅（frequency modulation ：FM)、符号分割多元接続方式（code-division multiple access ：CDMA)、超広帯域通信（ultra-wideband ：UWB)、直接シーケンス超広帯域通信（direct-sequence UWB ：DS-UWB)、周波数分割多元接続方式（frequency division multiple access ：FDMA)、時分割多元接続方式（time division multiple access ：TDMA)、直交周波数分割多元接続（orthogonal frequency division multiple access ：OFDMA)、ハイブリッドCDMA/OFDMAプロトコル（a hybrid CDMA/OFDMA protocol）、マルチバンドOFDM超広帯域通信（multi-band OFDM-based Ultra-Wideband ：MB-OFDM-UWB)などを含むかもしれない。特定の無線通信プロトコルを実行するためには、チップ３０５とチップ３１０とチップ３１２間の特定のチップがPWB３００に関して、“マスター”、またはスケジューラー、として示されることが可能である。従って、スケジューラーは、PWB３００内の異なるチップに関する、特定のポーリング表（例えば、従来の無線セルラー通信方式内の基地局制御装置（a base station controller ：BSC)に類似している。）を決定し広めることが可能である。あるいは、スケジューラーは、CDMAセルラー通信方式でのように、その割り当てられたWalshコードで、各々のチップが無線信号を伝送することによって、各々の代表するチップにWalshコードを決定し、広めることが可能である。
図３と図４はチップがPWB 300の中でお互いに分離し配置されているように図示と、上述されていたが、他の実施形態では、PWB内で２つ以上のチップが“スタックされた”構造で配置されているかもしれない。従って、図５は本発明の他の実施形態に従ったPWB500の横断面を描いている。
図５に示されるように、PWB５００は、チップ５０５がチップ５１０にマウントされ、チップ５１０がチップ５１５にマウントされ、スタックされたチップ構造の全体が表面層５２０にマウントされる“スタックされた”構成の半導体チップ５０５、５１０、５１５を含む。PWB500はさらに、電力面層525、接地面530、集合的に伝播媒体５４５を定めている上部吸収層535と下部吸収層540、基板５４０をさらに含む。半導体チップ505、半導体チップ510 、半導体チップ515は、業界で公知であるように、電力面層525、接地面層530に有線接続を共有し、物理的にスタックされている。
図５を参照し、PWB５００に関して、第１のアンテナ５５５は、半導体チップ５０５から内側に伸び、伝播媒体５４５の中に少なくとも部分的に突出し、第２のアンテナ５６０はPWB５００に関して、半導体チップ５１０から内側に伸び、伝播媒体５４５の中に少なくとも部分的に突出し、第３のアンテナ５６５は半導体チップ５１５から内側に伸び、伝播媒体５４５の中に突き出している。例えば、第１のアンテナ５５５と第２のアンテナ５６０と第２のアンテナ５６５は、（例えば、無線信号が伝播媒体５４５の中に含まれるように）伝播媒体５４５から外への干渉を減少させるために、伝播媒体５４５内以外の少なくともアンテナの部分内で遮蔽されるかもしれない。同様に、上部吸収層５３５と下部吸収層５４０は伝播媒体５４５内を伝播している信号を含む材料で構成されている。例えば、上部吸収層５３５と下部吸収層５４０はNi-Znフェライト材料で実装されるだろう。従って、１つの例で、上部吸収層５３５と下部吸収層５４０に接触する無線通信信号は“吸収され”（例えば、さもなくば受信しているアンテナでマルチパス問題を引き起こすだろう）各層を反射（reflect/bounce off）、または外部の領域に各層を通過しない。一般的に、伝播媒体５４５は図３に関して上で議論した伝播媒体３４０に一致し、さらに簡潔さのために記述はされないだろう。
さらに、アンテナ５５５、アンテナ５６０、アンテナ５６５は、伝播媒体５４５に関して定められたスペースの中におよそ半分だけ突出しているように、図５の中に描かれているのに対して、他の実施形態で、アンテナ５５５、アンテナ５６０、アンテナ５６５は、異なる程度（例えば、半分以下、半分以上）で、伝播媒体５４５の中に突出しているかもしれないということは当然のことだろう。また、アンテナの突出が伝播媒体５４５の中に“直線”であるとして描かれているのに対して、アンテナの突出が、いくつかの周知の方法で代わりに構成されるかもしれない。例えば、伝播媒体５４５の中に入力されると、アンテナは特定の長さに関して上部吸収層５３５の低い部分に沿って配置されるように湾曲され、または、曲げられ得る。上述したアンテナの構成は、たとえの目的だけに関して提供され、アンテナの構成のどのような方法も、本発明の実施形態の範囲内で含まれることが意図されていると言うことは当然のことだろう。
図６は、図５のPWB500の上面図を描いている。図６に示されるように、PWB500はチップ５０５、チップ５１０、チップ５１５を含んでいるチップスタックを含み、さらに単一の（例えば、非スタック）チップ５１７を含む。チップ５０５、チップ５１０、チップ５１５の各々は、図５で描かれているように上部吸収層５３５と下部吸収層５４０の間の伝播媒体５４５の中に少なくとも部分的に突出しているその低い部分のアンテナを含む。また、スタックされたチップを必要としないチップ５１７は伝播媒体５４５の中に少なくとも部分的に突出しているアンテナを含む。
当然のことながら、チップ５０５、チップ５１０、チップ５１５、チップ５１７のいくつかは、異なるチップ間の無線通信を容易にすることに関するスケジューラーまたは“マスター”として示されているかもしれない。チップ５０５、チップ５１０、チップ５１５、チップ５１７間の無線通信は、図３と図４に関して上述しているように、同じ方法で行われるかもしれず、それ自体は簡潔の目的のためにさらに記述されないだろう。
本発明の実施形態は、PWBのチップ間の無線チップ間通信を容易にするように上述されているのに対して、本発明の他の実施形態は、多層構造のいかなるタイプに関する”内部の“無線内部チップ通信のいかなるタイプにも向けられるかもしれず、PWBに関する必要はないかもしれない。例えば、他の実施形態はいかなる囲まれた伝播媒体（例えば、装置のいかなるタイプ、またはPWB上の）を経由しチップ間の無線通信に向けられることが可能であり、このような実施形態はPWBの吸収層内に形成された伝播媒体に限定されない。
本発明の実施形態の上部の記述から当然であるように、トレンチまたは分離領域（例えば、伝播媒体 ３４０/５４５）内を無線で通信を行うようにチップを構成することによって、従来のチップ/集積回路（IC）の有線接続と関連したピンまたははんだボールの数が減少されることが可能である。また、PWBの入力/出力（I/O）効率が増加されることが可能である。さらに、PWBの単純化された構造が、製造コストと複雑さ（例えば、チップ間の有線接続がデザインされ及び/または製造される必要はない。）を減少することが可能である。
当業者は情報と信号が様々な異なる技術と技巧のいくつかを使用し表わされるかもしれないということは当然であるだろう。例えば、上部の記述を通して言及されるかもしれないデータ、命令、支持、情報、信号、ビット、符号、チップは、電圧、電流、電磁波、電磁場または磁性粒子、光波または光子、またはそのいくつかの結合によって表わされるかもしれない。
さらに、当業者はこの中で開示された実施形態との結合で描かれたアルゴリズムステップ、様々な説明を容易にする論理ブロック、モジュール、回路が電子機器、コンピューターソフトウェア、または両方の結合として実行されるかもしれないということは当然だろう。ハードウェアとソフトウェア、様々な説明に役立つ部品、ブロック、モジュール、回路、ステップのこの互換性を明瞭に描くためには、それらの機能性によって一般的に前述された。このような機能性がハードウェアかソフトウェアのどちらかによって実行されることが、全体のシステムに課されたデザイン制限と特定のアプリケーションに依存する。熟練した職人は各々の特定のアプリケーションに関する方法を変更することで、記述した機能性を実行するかもしれないが、このような実行の決定は本発明の範囲からそれることを引き起こすとして解釈されるべきではない。
この中で開示された実施形態と接続して描かれたアルゴリズム及びまたは方法、シーケンスは、プロセッサーによって実行されたソフトウェアモジュールで、ハードウェアで、またはその２つの結合で、直接具体化されるかもしれない。ソフトウェアモジュールは、業界で公知のRAMメモリー、フラッシュメモリ、EPROMメモリー、EEPROMメモリー、レジスター、ハードディスク、リムーバブルディスク、CD-ROM、または、業界で公知の記憶媒体の他の形式で存在するかもしれない。従来の記憶媒体は、プロセッサーが記憶媒体から情報を読み込み、情報を書き込むためにプロセッサーに結合されている。代わりとして、記憶媒体はプロセッサーに集積されるかもしれない。
従って、発明の実施形態は、特定の無線通信プロトコルに従って第２のチップに結合した第２のアンテナから第１のチップに結合した第１のアンテナで、無線通信信号を受信することに関する方法をプロセッサーにさせるコードを実施しているコンピューター読み出し可能な媒体を含むことが可能である。前記第１のチップと前記第２のチップが多層構造で形成され、無線通信信号が、多層構造の第１の吸収層と第２の吸収層によって形成された特定の誘電率を保持する伝播媒体内で直進伝播経路を経由し伝送される。従って、発明はこの中で機能性に記述され行われていることに関するどんな手段も発明の実施形態に含まれない。
前述の開示した発明の説明に役立つ実施形態を示しているのに対して、付け加えられた請求項によって定められるように、発明の範囲から逸脱することなしに、この中に様々な変化と修正が作り出されるということを注意すべきである。この中での述べられている発明の実施形態に従った方法のクレームの機能、ステップ及び/またはアクションは、任意の特定の順序で行われる必要はない。さらに、発明の要素が１つでクレームされまたは記述されるかもしれないが、１つへの限定が明らかに述べられていなければ、複数が意図される。

Claims (25)

  1. 多くのチップ、該多くのチップの各々は少なくとも１つのアンテナを保持し多層構造で構成される、と、
    前記多層構造内に含まれる第１の吸収層と第２の吸収層、該第１の吸収層と第２の吸収層は特定の誘電率を持った伝播媒体を構成し、ここで前記多くのチップは伝播媒体内の直進伝播経路を通る特定の無線通信プロトコルに従って各々のアンテナを経由しお互いに無線で通信を行うように構成されている、と、
    を具備する無線チップ間通信装置。
  2. 前記多層構造がプリント基板（PWB）である請求項１記載の通信装置。
  3. 前記多くのチップ間の特定のチップが、前記多くのチップ間の通信をスケジュールする請求項１記載の通信装置。
  4. 前記伝播媒体が空気を含む請求項１記載の通信装置。
  5. 前記伝播媒体が、前記第１の吸収層と前記第２の吸収層間のある領域に対応している請求項１記載の通信装置。
  6. 各々のチップに関する前記少なくとも１つのアンテナが前記伝播媒体の中に少なくとも部分的に突出している請求項１記載の通信装置。
  7. 各々のチップに関する前記少なくとも１つのアンテナが、前記少なくとも１つのアンテナの前記突出している部分以外の一部に遮蔽されている請求項６記載の通信装置。
  8. 前記多くのチップの２つ以上がスタックされた構成で配列されている請求項１記載の通信装置。
  9. 前記第１の吸収層がNi-Znフェライト物質から構成されている請求項１記載の通信装置。
  10. 前記特定の無線通信プロトコルが、振幅変調（AM)、周波数振幅（FM)、符号分割多元接続方式（CDMA)、超広帯域通信（UWB)、直接シーケンス超広域通信（DS-UWB)、周波数分割多元接続方式（FDMA)、時分割多元接続方式（TDMA)、直交周波数分割多元接続（OFDMA)、ハイブリッドCDMA/OFDMA プロトコル、マルチバンドOFDM超広域通信（MB-OFDM-UWB)の１つに対応している請求項１記載の通信装置。
  11. 前記多層構造が表面層、電力面層、接地面層、前記第１の吸収層、前記第２の吸収層、基板を含む請求項１記載の通信装置。
  12. 前記多くのチップの少なくとも１つが前記表面層にマウントされ、前記電力面層に結合される有線接続と前記接地面層に結合される有線接続を含んでいる請求項１１記載の通信装置。
  13. 第２のチップに結合した第２のアンテナから第１のチップに結合した第１のアンテナで、特定の無線通信プロトコルに従って無線通信信号を受信すること、前記第１のチップと前記第２のチップが多層構造で形成され、前記無線通信信号が、前記多層構造の第１の吸収層と第２の吸収層によって形成された特定の誘電率を保持している伝播媒体内で直進伝播経路を経由し伝送される、を具備する無線チップ間通信の方法。
  14. 前記多層構造がプリント基板（PWB）である請求項１３記載の方法。
  15. 前記伝播媒体が空気を含む請求項１３記載の方法。
  16. 各々のチップに関する前記第１のアンテナと前記第２のアンテナが、前記伝播物質の中に少なくとも部分的に突出している請求項１３記載の方法。
  17. 前記第１のチップと前記第２のチップがスタックされている請求項１３記載の方法。
  18. 前記特定の無線通信プロトコルが、振幅変調（AM)、周波数振幅（FM)、符号分割多元接続方式（CDMA)、超広帯域通信（UWB)、直接シーケンス超広域通信（DS-UWB)、周波数分割多元接続方式（FDMA)、時分割多元接続方式（TDMA)、直交周波数分割多元接続（OFDMA)、ハイブリッドCDMA/OFDMA プロトコル、マルチバンドOFDM超広域通信（MB-OFDM-UWB)の１つに対応している請求項１３記載の方法。
  19. 第２のチップに結合した第２のアンテナから第１のチップに結合した第１のアンテナに、特定の無線通信プロトコルに従って無線通信信号を伝送すること、前記第１のチップと前記第２のチップが多層構造で形成され、前記無線通信信号が前記多層構造の第１の吸収層と第２の吸収層によって形成された特定の誘電率を保持している伝播媒体内の直接伝播経路を経由して伝送される、を具備する無線チップ間通信の方法。
  20. 前記多層構造がプリント基板（PWB）である請求項１９記載の方法。
  21. 前記伝播媒体が空気を含む請求項１９記載の方法。
  22. 各々のチップに関する前記第１のアンテナと前記第２のアンテナが、前記伝播媒体の中に少なくとも部分的に突出している請求項１９記載の方法。
  23. 前記第１のチップと前記第２のチップがスタックされている請求項１９記載の方法。
  24. 無線通信プロトコルが、振幅変調（AM)、周波数振幅（FM)、符号分割多元接続方式（CDMA)、超広帯域通信（UWB)、直接シーケンス超広域通信（DS-UWB)、周波数分割多元接続方式（FDMA)、時分割多元接続方式（TDMA)、直交周波数分割多元接続（OFDMA)、ハイブリッドCDMA/OFDMA プロトコル、マルチバンドOFDM超広域通信（MB-OFDM-UWB)の１つに対応している請求項１９記載の方法。
  25. 多層構造内で電磁信号を無線で伝送するための手段と、
    前記多層構造内で前記電磁信号を無線で受信するための手段と、
    前記多層構造内で伝播される電磁信号を吸収するための手段と、
    特定の誘電率を持ち、前記吸収するための手段によって囲まれた前記電磁信号を伝播するための手段とを具備し、
    前記伝送するための手段と前記受信するための手段は、前記伝播するための手段内で直進伝播経路を通った特定の無線通信プロトコルに従ってお互いに通信する無線チップ間通信のために構成された装置。
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