JP2011244614A - ワイヤーハーネスの保護構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】結露環境下において良好にワイヤーハーネスを保護することができるワイヤーハーネスの保護構造を提供する。
【解決手段】保護構造2は、主として、ワイヤーハーネス1と、保護部10とを備えている。保護部10は、結露環境下においてワイヤーハーネス1に水分7が進入することを防止する。保護部10は、不織布12で成形された筒体であり、矢印AR0方向に延伸する。ここで、不織布12は、主として、PET(ポリエチレンテレフタレート:基材)により線状に形成された基本繊維と、基本繊維の周囲に鞘状のバインダ材が配置されたバインダ繊維と、を有している。そして、保護部10の接合部は、加熱溶融後に冷却凝固したバインダ材により接合される。また、保護部10の内周面におけるバインダ材は、加熱溶融後に冷却凝固し、内側空間10aに対向する保護部10の内周面は、保護部10の外周面より硬くなる。
【選択図】図1

Description

本発明は、車載用のワイヤーハーネスの保護構造に関し、特に、保護構造における止水に関する。
従来、吸水性樹脂粒子が外部に洩れ出ることを防止しつつ、良好に吸水できる吸水シートが知られている(例えば、特許文献1)。また、吸水性不織布により止水性を確保する技術も、従来知られている(例えば、特許文献2)。
実開平06−045482号公報 特開2006−014536号公報
しかし、特許文献1の吸水シート、および特許文献2の吸水性不織布を使用しただけでは、結露環境下における車載用ワイヤーハーネスに水分が付着することを、十分に抑制できない。
そこで、本発明では、結露環境下において良好にワイヤーハーネスを保護することができるワイヤーハーネスの保護構造を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、電線束と、前記電線束の長手方向に延伸する筒体として成形されるとともに、前記筒体の内側空間に前記電線束の一部が配置された保護部と、を備え、前記保護部が、基材と、前記基材より低融点のバインダ材と、を有する保護材により成形され、前記保護部の接合部が、加熱溶融後に冷却凝固した前記バインダ材により接合されるとともに、前記内側空間に対向する内周面が、前記保護部の外周面より硬くなるように、前記内周面における前記バインダ材が、加熱溶融後に冷却凝固していることを特徴とする。
また、請求項2の発明は、請求項1に記載の保護構造において、前記保護部の外形は、配置場所に応じた形状に成形されていることを特徴とする。
請求項1および請求項2に記載の発明において、内側空間と対向する保護部の内周面が、保護部の外周面と比較して硬くなるように、内周面におけるバインダ材が、加熱溶融および冷却凝固している。これにより、保護部の外周面に付着した水分は、保護部の内周面で堰き止められる。そのため、水分が保護部の内側空間に進入することを防止でき、電線束に水分が付着することを防止できる。
特に、請求項2に記載の発明によれば、保護部の外形は、配置場所に応じた形状に成形できる。これにより、この配置場所に対して電線束を容易に配線することができる。そのため、電線束を不必要に引き回すという問題が生じない。
本発明の実施の形態におけるワイヤーハーネスの保護構造の構成の一例を示す斜視図である。 保護構造の成形に用いられる金型の構成の一例を示す側面図である。 保護構造の製造方法の一例を示す側面図である。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
<1.ワイヤーハーネスの保護構造の構成>
図1は、本発明の実施の形態におけるワイヤーハーネス1の保護構造2の構成の一例を示す斜視図である。図1に示すように、保護構造2は、主として、ワイヤーハーネス1と、保護部10と、を備えている。なお、図1および以降の各図には、それらの方向関係を明確にすべく必要に応じて適宜、Z軸方向を鉛直方向とし、XY平面を水平面とするXYZ直交座標系が付されている。
ワイヤーハーネス1は、図1に示すように、複数の電線11を束にした電線束である。ワイヤーハーネス1は、例えば、電装品(図示省略)への電源供給および信号の送受信に使用される。
保護部10は、例えばエアコン用ダクト5(図1参照)の付近のような結露環境下において、ワイヤーハーネス1に水分7が進入することを防止する。図1に示すように、保護部10は、不織布12(保護材)で成形された筒体であり、ワイヤーハーネス1の長手方向(矢印AR0方向)に延伸する。そして、筒状の保護部10の内側空間10aには、図1に示すように、ワイヤーハーネス1の一部が配置される。
ここで、保護部10は、例えば不織布12により成形されている。この不織布12は、主として、PET(ポリエチレンテレフタレート:基材)と、PETおよびPEI(ポリエチレンイソフタレート)の共重合により形成されたバインダ材と、を有している。より具体的には、不織布12は、主として、基材により線状に形成された基本繊維と、基本繊維の周囲に鞘状のバインダ材が配置されたバインダ繊維と、を有している。
また、バインダ材の融点(第2温度)は、110〜150℃であり、基材(PETの融点:約250℃(第1温度))より低融点となるように設定されている。
<2.保護構造の製造方法>
図2は、保護構造2の成形に用いられる金型60の構成の一例を示す側面図である。また、図3は、保護構造2の製造方法の一例を示す側面図である。以下では、まず、金型60の構成を説明した後、保護構造2の製造方法を説明する。
<2.1.金型の構成>
ここでは、金型60のハードウェア構成について説明する。金型60は、不織布12を加熱および加圧することによって、不織布12を筒状の保護部10に成形する。図2に示すように、金型60は、主として、上方圧縮部61と、下方圧縮部62と、側方圧縮部63、64と、内面形成部65と、ヒータ66(66a、66b)と、を有している。
上方圧縮部61は、内面形成部65の周囲に配置された不織布12を上方から加圧する加圧要素である。接触面61aは、図2に示すように、側面視円弧状とされ、矢印AR0方向に延伸する曲面である。
そして、上方圧縮部61が内面形成部65に対して相対的に移動(例えば、矢印AR1方向に下降)し、不織布12が上方圧縮部61および内面形成部65に挟まれることによって、不織布12の上部付近が加圧される。
下方圧縮部62は、内面形成部65の周囲に配置された不織布12を下方から加圧する加圧要素である。図2に示すように、下方圧縮部62は、内面形成部65を挟んで上方圧縮部61の逆側に配置されている。また、接触面62aは、側面視円弧状の曲面であり、接触面61aと同様な形状を有している。
そして、下方圧縮部62が内面形成部65に対して相対的に移動(例えば、矢印AR2方向に上昇)し、不織布12が下方圧縮部62および内面形成部65に挟まれることによって、不織布12の下部付近が加圧される。
側方圧縮部63、64のそれぞれは、内面形成部65の周囲に配置された不織布12を側方(紙面向かって左側(X軸プラス側)および右側(X軸マイナス側))から加圧する加圧要素である。図2に示すように、側方圧縮部64は、内面形成部65を挟んで側方圧縮部63と逆側に配置されている。また、側方圧縮部63の接触面63a、および側方圧縮部64の接触面64aのそれぞれは、側面視円弧状の曲面であり、接触面61a、62aと同様な形状を有している。
そして、側方圧縮部63が内面形成部65に対して相対的に移動し(例えば、矢印AR3方向に進み)、側方圧縮部63および内面形成部65に挟まれることによって、不織布12の紙面向かって左側方が加圧される。一方、側方圧縮部64が内面形成部65に対して相対的に移動し(例えば、矢印AR4方向に進み)、側方圧縮部64および内面形成部65に挟まれることによって、不織布12の紙面向かって右側方が加圧される。
内面形成部65は、保護部10に内側空間10aを形成するために、用いられる。図2に示すように、内面形成部65は、側面視円形とされており、矢印AR0方向に延伸する棒状体である。保護部10が形成される場合、内面形成部65は、不織布12の第1面12aと対向するように配置される。そして、各圧縮部61〜64により内面形成部65の上下左右から不織布12に対して圧力が付与されることによって、不織布12が筒状の保護部10に成形される。
ヒータ66(66a、66b)は、不織布12を加熱する加熱要素である。図2に示すように、ヒータ66aは上方圧縮部61に、ヒータ66bは内面形成部65に、それぞれ埋設されている。
これにより、ヒータ66aが駆動させられると、上方圧縮部61が昇温し、主として不織布12の上部付近が加熱される。一方、ヒータ66b駆動させられると、内面形成部65が昇温し、主として不織布12の第1面12aが加熱される。
制御部90は、例えばヒータ66(66a、66b)による加熱制御、およびデータ演算等を実現する。図2に示すように、制御部90は、主として、ROM91と、RAM92と、CPU93と、を有している。また、図2に示すように、制御部90は、信号線(図示省略)を介して金型60の要素(例えば、ヒータ66(66a、66b))と電気的に接続されている。
ROM(Read Only Memory)91は、いわゆる不揮発性の記憶部であり、例えば、プログラム91aが格納されている。なお、ROM91としては、読み書き自在の不揮発性メモリであるフラッシュメモリが使用されてもよい。
RAM(Random Access Memory)92は、揮発性の記憶部であり、例えば、CPU93の演算で使用されるデータが格納される。CPU(Central Processing Unit)93は、ROM91のプログラム91aに従った制御(例えば、不織布12の加熱制御)やデータ演算等を実行する。
<2.2.金型を用いた保護構造の製造方法>
ここでは、図2および図3を参照しつつ、金型60を用いた保護構造2の製造方法について説明する。
まず、図2に示すように、不織布12が、内面形成部65を囲繞するように配置される。これにより、不織布12は、圧縮されず、かつ、接合部19(図3参照)で接合されていない筒体とされる(図2参照)。
次に、各圧縮部61〜64が、内面形成部65の方向に相対的に移動する。これにより、不織布12は、各圧縮部61〜64の接触面61a〜64aによって、筒体の径方向に圧縮される。
そして、この加圧工程によって、不織布12の第1面12aは、内面形成部65の外周に沿って成形され、不織布12の第2面12bは、各圧縮部61〜64の接触面61a〜64aに沿って成形される。このように、不織布12の第1面12aは保護部10の内周面となり、不織布12の第2面12bは保護部10の外周面となる。
また、各圧縮部61〜64による加圧とともに、上方圧縮部61のヒータ66a、および内面形成部65のヒータ66bが、制御部90により駆動させられる。これにより、不織布12が、バインダ材の融点(第2温度)以上、基材の融点(第1温度)未満の温度で加熱される。
続いて、ヒータ66(66a、66b)による加熱が停止させられ、保護部10が空冷等により冷却される。これにより、第1面12aおよび接合部19(図3参照)におけるバインダ材の一部または全部は、加熱溶融して基材の間を広がった後、冷却凝固する。
そのため、保護部10の接合部19は、加熱溶融後に冷却凝固したバインダ材により接合される。また、第1面12aにおけるバインダ材が加熱溶融後に冷却凝固するため、内側空間10a(図1参照)に対向する第1面12a(保護部10の内周面)が、第2面12b(保護部10の外周面)より硬くなる。
そして、これら加圧および加熱工程により成形された保護部10の内側空間10aに複数の電線11が挿入されることによって、保護構造2の製造工程が終了する。
<3.本実施の形態の保護構造の利点>
以上のように、本実施の形態の保護構造2において、内側空間10aと対向する保護部10の第1面12a(内周面)が、保護部10の第2面12b(外周面)と比較して硬くなるように、第1面12aにおけるバインダ材が、加熱溶融および冷却凝固している。すなわち、第1面12aにおいて、バインダ材は、基材の間に広がった後に冷却凝固しており、第1面12aには、止水機能が付加されている。
これにより、保護部10の第2面12b(外周面)に付着した水分は、保護部10の第1面12aで堰き止められる。そのため、水分が保護部10の内側空間10aに進入することを防止でき、複数の電線11に水分が付着することを防止できる。
<4.変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
(1)本実施の形態において、電線束は、複数の電線11を束にしたものとして説明したが、これに限定されるものでない。例えば、電線束は、1本の電線11により構成され、この1本の電線11が、保護部10の内側空間10aに挿入されても良い。
(2)また、本実施の形態において、不織布12は、ヒータ66a、66bにより加熱されるものとして説明したが、これに限定されるものでない。例えば、ヒータ66bにより接合部19および第1面12aを良好に加熱できる場合には、ヒータ66bのみにより不織布12が加熱されてもよい。
(3)さらに、本実施の形態において、保護部10の形状は筒状であるものとして説明したが、これに限定されるものでない。保護部10の形状は、保護部10の配置場所に応じた形状(例えば、配置場所の凹凸に沿った形状)に成形されてもよい。これにより、この配置場所に対してワイヤーハーネス1を容易に配線することができる。そのため、ワイヤーハーネス1を不必要に引き回すという問題が生じない。
1 ワイヤーハーネス
2 保護構造
7 水分
10 保護部
10a 内側空間
11 電線
12 不織布
12a 第1面(内周面)
12b 第2面(外周面)
19 接合部
60 金型
61 上方圧縮部
61a、62a、63a、64a 接触面
62 下方圧縮部
63 側方圧縮部
64 側方圧縮部
65 内面形成部
66(66a、66b) ヒータ
90 制御部

Claims (2)

  1. (a) 電線束と、
    (b) 前記電線束の長手方向に延伸する筒体として成形されるとともに、前記筒体の内側空間に前記電線束の一部が配置された保護部と、
    を備え、
    前記保護部が、基材と、前記基材より低融点のバインダ材と、を有する保護材により成形され、
    前記保護部の接合部が、加熱溶融後に冷却凝固した前記バインダ材により接合されるとともに、
    前記内側空間に対向する内周面が、前記保護部の外周面より硬くなるように、前記内周面における前記バインダ材が、加熱溶融後に冷却凝固していることを特徴とするワイヤーハーネスの保護構造。
  2. 請求項1に記載の保護構造において、
    前記保護部の外形は、配置場所に応じた形状に成形されていることを特徴とするワイヤーハーネスの保護構造。
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