JP2011235342A - コーティング膜付きPbフリーZn系はんだ合金及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 シート状、ワイヤー状又はボール状であり、Znを80質量%以上含有するPbフリーZn系はんだ合金と、その表面にメッキ法、蒸着法、又はスパッタリング法により形成されたコーティング膜とからなるコーティング膜付きPbフリーZn系はんだ合金であって、コーティング膜はAg、Au、Cu及びNiから選らばれた少なくとも1種からなり、コーティング膜の膜厚が0.05〜2.00μmである。
【選択図】 なし
Description
(PbフリーZn系はんだ母合金の製造)
原料金属として純度99.9質量%以上のZnとAlを準備し、各原料金属の所定量を秤量してグラファイト坩堝に投入し、高周波溶解炉にセットした。溶融金属の酸化を防止するため、坩堝には原料1kg当たり0.8リットル/分のガス流量で不活性ガスのArを流した。
上記のごとく製造した厚さ5mmのPbフリーZn系はんだ母合金を、圧延機を用いて、送り速度を調整しながら厚さ0.10mmにまで圧延した。圧延後、スリッター加工により25mmの幅に裁断して、PbフリーZn系はんだ合金シートとした。
上記のごとく製造したPbフリーZn系はんだ母合金を、押出機を用いて、直径0.80mmのワイヤーに加工した。その際、押出機をはんだ組成に適した温度に予め加熱しておくと共に、押出機出口は密閉構造にして不活性ガスのArを流し、可能な限り酸素濃度を下げて酸化が進まないように配慮した。また、ワイヤーが断線又は変形しないように、ワイヤーの押出速度と巻き取り速度を調整しながら押出加工した。
上記のごとく製造したPbフリーZn系はんだ母合金を、高周波溶解式の油中アトマイズ法によりボールに成形した。まず、アトマイズ装置のオイルを約320℃に加熱し、ノズルに入れた母合金を200℃/分で昇温し、750℃まで加熱し約10分間保持して溶融させた。次に、ノズル先端の蓋を開けると同時に、吐出圧力を15±0.3kPaに制御した不活性ガスで溶融母合金を加圧して吐出させた。吐出終了後、形成されたボールを装置下部から回収し、揮発性が高いアルコールを用いて撹拌洗浄を7回行い、乾燥機に入れて3時間乾燥させた。
シート状、ワイヤー状又はボール状のPbフリーZn系はんだ合金を、エアーブローして異物を取り除き、水洗/酸洗浄を数回繰り返し後、速やかに乾燥した。前処理後のはんだ合金シート、ワイヤー又はボールをシアン浴に浸し、Ag、Au、Cu又はNiのいずれかでストライクメッキを行った。引き続き、その上にストライクメッキで使用した金属と同じ金属でメッキを施した。その後、付着した溶液を洗い流し、速やかに乾燥した。
Cu板(板厚:約0.80mm)にAgを蒸着(膜厚:約0.10μm)したCu基板を準備した。濡れ性試験(装置名:雰囲気制御式濡れ性試験機)のヒーター付き試料載置台に2重のカバーを設け、周囲4箇所から各12リットル/分の流量で窒素を流した。ヒーター温度を430℃に設定し、温度が安定した後、上記Cu基板を載せて25秒間加熱し、次にCu基板上にはんだ合金又はコーティング膜付きはんだ合金の試料を載せて更に25秒加熱した。加熱終了後、試料ごとCu基板をずらして冷却し、十分冷却した後、大気中に取り出した。
上記濡れ性試験で△及び○の評価が得られた試料について、−40℃/150℃の冷却・加熱を1サイクルとして、これを100回、300回及び500回繰り返した。その後、膜厚測定の場合と同様に試料を樹脂に埋め込んで断面研磨を行い、SEM(装置名:HITACHI S−4800)により、接合面の観察を行った。接合面に剥れ又ははんだにクラックが入っていた場合を×、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を○と評価した。
濡れ性試験で各試料のはんだ合金を接合したCu基板を、オーブンを用いて大気雰囲気中にて160℃で600時間の耐熱試験を行った。試験終了後、試料を取り出して冷却し、上記ヒートサイクル試験と同様に樹脂に埋め込んで断面研磨を行い、SEM(装置名:HITACHI S−4800)により接合面を観察した。接合面に剥れ又ははんだにクラックが入っていた場合を×、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合状態を保っていた場合を○と評価した。
比較例として、原料金属である純度99.9質量%以上のZnとAlを準備し、上記実施例1と同様の方法により、下記に示す形状、はんだ組成及びコーティング膜を有する試料25〜39のコーティング膜無し又はコーティング膜付きPbフリーZn系はんだ合金を製造した。即ち、試料25はZn−5.0質量%Alの組成のPbフリーZn系はんだ合金シートであり、表面にコーティングをしていないものである。試料26〜29は同じ組成のPbフリーZn系はんだ合金シートに、メッキ法にてAg、Au、Cu、Niをそれぞれ膜厚3.5μm狙いでコーティングしたものである。
原料金属である純度99.9質量%以上のZn、Al、Mg、Ge、Snを準備し、上記実施例1と同様の方法により、下記表5に示す形状、はんだ組成及びコーティング膜を有する本発明による試料40〜51のコーティング膜付きPbフリーZn系はんだ合金を製造した。即ち、これらの試料は、Znを主成分とし、Al、Ge、Mg、Snの少なくとも1種を含有する組成のPbフリーZn系はんだ合金シートに、メッキ法にてAgをそれぞれ膜厚0.25μm狙いでコーティングしたものである。
Claims (3)
- Znを80質量%以上含有するPbフリーZn系はんだ合金と、その表面に形成されたコーティング膜とを有し、形状がシート状、ワイヤー状又はボール状であって、該コーティング膜がAg、Au、Cu及びNiから選らばれた少なくとも1種からなり、且つ該コーティング膜の膜厚が0.05〜2.00μmであることを特徴とするコーティング膜付きPbフリーZn系はんだ合金。
- 請求項1に記載のコーティング膜付きPbフリーZn系はんだ合金の製造方法であって、前記Znを80質量%以上含有するPbフリーZn系はんだ合金をシート状、ワイヤー状又はボール状に加工した後、その表面にAg、Au、Cu及びNiから選らばれた少なくとも1種からなる膜厚0.05〜2.00μmのコーティング膜を、メッキ法、蒸着法、又はスパッタリング法により形成することを特徴とするコーティング膜付きPbフリーZn系はんだ合金の製造方法。
- 請求項1に記載のコーティング膜付きPbフリーZn系はんだ合金を用いて、基板上に電子部品が接合されていることを特徴とする実装基板。
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