JP2011230435A - 基材レス両面粘着シート用離型ポリエステルフィルム - Google Patents

基材レス両面粘着シート用離型ポリエステルフィルム Download PDF

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Abstract

【課題】 極めて良好な離型特性を有し、さらに、基材レス両面粘着シートと種々の光学部材とを貼り合わせる際の作業性に優れ、基材レス両面粘着シート用として好適に利用することのできる離型ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 二軸配向ポリエステルフィルムの片面に、残留接着率が75%以上のシリコーン離型層を有し、もう一方の面に帯電防止層を有することを特徴とする基材レス両面粘着シート用離型ポリエステルフィルム。
【選択図】 なし

Description

本発明は基材レス両面粘着シートに用いる離型フィルムに関し、特に、離型層の反対面に接着性を有する離型フィルムに関するものであり、例えば、タッチパネル、液晶ディスプレイ(以下、LCDと略記する場合がある)、プラズマディスプレイパネル(以下、PDPと略記する場合がある)、有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ELと略記する場合がある)等の光学用途に用いられる基材レス両面粘着シート用に好適な離型フィルムに関するものである。
従来、物体間を面接着する粘着シートは種々知られており、粘着シートの1つとして基材レス両面粘着シートが知られている。
基材レス両面粘着シートは、粘着剤層の両面に剥離力の相対的に低い軽剥離フィルムと、剥離力の相対的に高い重剥離フィルムが積層されて構成され、両面の剥離フィルムを除去した後には、支持基材を有さない粘着剤層のみとなる両面粘着シートである。
基材レス両面粘着シートは、まず軽剥離フィルムが剥がされ、露出された粘着剤層の一方の面が物体面に接着され、その接着後、さらに重剥離フィルムが剥がされ、露出された粘着剤層の他方の面が、異なる物体面に接着され、これにより物体間が面接着される。
近年、基材レス両面粘着シートは、その用途が広がりつつあり、各種光学用途の部材等にも用いられている。例えば、LCDの部材として、基材レス両面粘着剤の片側に偏光板、その反対面側に離型フィルムを用いた時に、クロスニコル法での検査時に、異物等の欠点検出を容易とするため、離型フィルムに用いる二軸配向ポリエステルフィルムの配向主軸の傾きを小さくする提案がなされている(例えば、特許文献1)。
また、携帯電話、ゲーム機器などで急速に伸びているタッチパネルにおいても、基材レス両面粘着シートが使用されている。静電容量タッチパネルにおいて、液晶ディスプレイ部と上部の保護ガラス間の空隙を透明性が高く、接着信頼性の高い基材レス両面粘着シートで埋めることで、製品の耐衝撃性の向上、そして、液晶表示の視認性の向上が図られている。(文献:)よって、接着性の高い粘着剤に対して、良好な離型性を有する軽剥離フィルムが求められている。さらに、基材レス両面粘着シートでは、剥離力の異なる2枚の離型フィルムを使用しているが、重剥離フィルムにも軽剥離特性を有する離型フィルムを用いた場合、軽剥離フィルムには、更なる軽剥離特性を有した離型フィルムを使用せねばならない。その場合、軽剥離フィルムは極めて軽い剥離力を発現させる為、シリコーンの移行性の高い離型フィルムを用いることとなる。移行性の高い離型フィルムは、ロール形状で保管されている間に、シリコーンが反離型面側に移行してしまう。基材レス両面粘着シートを光学部材と貼合する際に、軽剥離フィルムの反離型面側にテープを貼り、軽剥離フィルムを剥がして、粘着シートと光学部材と貼り合せるが、反離型面側へのシリコーンの移行により、テープの粘着強度が出ないため、テープが剥がれてしまう、もしくは、反離型面側からテープへシリコーン移行が起こり、テープの粘着力が失われてしまい、テープが再利用できないという重要な問題が発生する。
また、タッチパネルは、通常、液晶ディスプレイと比較して画面サイズが小さいことから、タッチパネル用の基材レス両面粘着シートのサイズが小さく、重量も軽い。よって、カットされた基材レス両面粘着シートを積層した際に、僅かな振動でもシート積層間で摩擦が生じ、摩擦帯電が起こる。帯電すると、空気中の埃等を寄せ付けてしまい、光学部材であるタッチパネルには不向きな基材レス両面粘着シートとなってしまう。
特開2009−220496号公報
日東電工技報,P22,Vol.47,2009
本発明は上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、良好な離型特性を有し、基材レス両面粘着シートと光学部材の貼合作業に適したシリコーン離型フィルムを提供することである。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の構成を有する離型フィルムによれば、上記課題を容易に解決できることを見いだし、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の要旨は、二軸配向ポリエステルフィルムの片面に、残留接着率が75%以上のシリコーン離型層を有し、もう一方の面に帯電防止層を有することを特徴とする基材レス両面粘着シート用離型ポリエステルフィルムに存する。
本発明によれば、良好な離型特性を有し、基材レス両面粘着シートと光学部材の貼合作業に適したシリコーン離型フィルムを提供することができ、本発明の工業的価値は高い。
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明における離型フィルムを構成するポリエステルフィルムは単層構成であっても積層構成であってもよく、例えば、2層、3層構成以外にも本発明の要旨を超えない限り、4層またはそれ以上の多層であってもよく、特に限定されるものではない。
本発明においてポリエステルフィルムに使用するポリエステルは、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。ホモポリエステルからなる場合、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)等が例示される。一方、共重合ポリエステルのジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボン酸(例えば、P−オキシ安息香酸など)等の一種または二種以上が挙げられ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等の一種または二種以上が挙げられる。何れにしても本発明でいうポリエステルとは、通常60モル%以上、好ましくは80モル%以上がエチレンテレフタレート単位であるポリエチレンテレフタレート等であるポリエステルを指す。
本発明において、ポリエステル層中には、易滑性付与を主たる目的として粒子を配合することが好ましい。配合する粒子の種類は、易滑性付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子が挙げられる。また、特公昭59−5216号公報、特開昭59−217755号公報等に記載されている耐熱性有機粒子を用いてもよい。この他の耐熱性有機粒子の例として、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等が挙げられる。さらに、ポリエステル製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる 一方、使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて2種類以上を併用してもよい。
また、用いる粒子の平均粒径は、通常0.01〜3μm、好ましくは0.01〜1μmの範囲である。平均粒径が0.01μm未満の場合には、粒子が凝集しやすく、分散性が不十分な場合があり、一方、3μmを超える場合には、フィルムの表面粗度が粗くなりすぎて、後工程において離型層を塗設させる場合等に不具合が生じる場合がある。
さらに、ポリエステル層中の粒子含有量は、通常0.001〜5重量%、好ましくは0.005〜3重量%の範囲である。粒子含有量が0.001重量%未満の場合には、フィルムの易滑性が不十分な場合があり、一方、5重量%を超えて添加する場合にはフィルムの透明性が不十分な場合がある。
ポリエステル層中に粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用しうる。例えば、各層を構成するポリエステルを製造する任意の段階において添加することができるが、好ましくはエステル化の段階、もしくはエステル交換反応終了後、重縮合反応を進めてもよい。
また、ベント付き混練押出機を用い、エチレングリコールまたは水などに分散させた粒子のスラリーとポリエステル原料とをブレンドする方法、または、混練押出機を用い、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレンドする方法などによって行われる。
なお、本発明におけるポリエステルフィルム中には上述の粒子以外に必要に応じて従来公知の酸化防止剤、帯電防止剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料等を添加することができる。
本発明の離型フィルム厚みは、フィルムとして製膜可能な範囲で、かつ、離型フィルムとしての加工が可能であれば特に限定されるものではないが、通常10〜100μm、好ましくは15〜50μmの範囲である。フィルム厚みが10μm未満では、フィルムに腰がないことがあり、離型フィルムを剥がす工程でトラブルを生じるおそれがある。フィルム厚みが100μmを超える場合は、製造コストが上がることになる。
次に本発明におけるポリエステルフィルムの製造例について具体的に説明するが、以下の製造例に何ら限定されるものではない。
まず、先に述べたポリエステル原料を使用し、ダイから押し出された溶融シートを冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る方法が好ましい。この場合、シートの平面性を向上させるためシートと回転冷却ドラムとの密着性を高める必要があり、静電印加密着法および/または液体塗布密着法が好ましく採用される。次に得られた未延伸シートは二軸方向に延伸される。その場合、まず、前記の未延伸シートを一方向にロールまたはテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常70〜120℃、好ましくは80〜110℃であり、延伸倍率は通常2.5〜7倍、好ましくは3.0〜6倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する延伸温度は通常70〜170℃であり、延伸倍率は通常3.0〜7倍、好ましくは3.5〜6倍である。そして、引き続き180〜270℃の温度で緊張下または30%以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。上記の延伸においては、一方向の延伸を2段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。
また、本発明におけるポリエステルフィルム製造に関しては同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法は前記の未延伸シートを通常70〜120℃、好ましくは80〜110℃で温度コントロールされた状態で機械方向および幅方向に同時に延伸し配向させる方法で、延伸倍率としては、面積倍率で4〜50倍、好ましくは7〜35倍、さらに好ましくは10〜25倍である。そして、引き続き、170〜250℃の温度で緊張下または30%以内の弛緩下で熱処理を行い、延伸配向フィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式、リニアー駆動方式等、従来から公知の延伸方式を採用することができる。
さらに上述のポリエステルフィルムの延伸工程中にフィルム表面を処理する、いわゆる塗布延伸法(インラインコーティング)を施すことができる。塗布延伸法によりポリエステルフィルム上に塗布層が設けられる場合には、延伸と同時に塗布が可能になると共に塗布層の厚みを延伸倍率に応じて薄くすることができ、ポリエステルフィルムとして好適なフィルムを製造できる。
次に本発明における離型層の形成について説明する。
本発明における離型フィルムを構成する離型層とは、離型性を有する層のことを指し、具体的にはアクリル系粘着テープと離型層との剥離力(F)が10〜500mN/cmであるのが、本発明の用途上、好ましい。
本発明における離型フィルムを構成する離型層は上述の塗布延伸法(インラインコーティング)等のフィルム製造工程内において、ポリエステルフィルム上に設けられてもよく、一旦製造したフィルム上に系外で塗布する、いわゆるオフラインコーティングを採用しても良く、何れの手法を採用してもよい。塗布延伸法(インラインコーティング)については以下に限定するものではないが、例えば、逐次二軸延伸においては特に1段目の延伸が終了して、2段目の延伸前にコーティング処理を施すことができる。塗布延伸法によりポリエステルフィルム上に離型層が設けられる場合には、延伸と同時に塗布が可能になると共に離型層の厚みを延伸倍率に応じて薄くすることができ、ポリエステルフィルムとして好適なフィルムを製造できる。
本発明において、ポリエステルフィルムに離型層を設ける方法として、リバースグラビアコート、ダイレクトグラビアコート、ロールコート、ダイコート、バーコート、カーテンコート等、従来公知の塗工方式を用いることができる。塗工方式に関しては「コーティング方式」槇書店 原崎勇次著 1979年発行に記載例がある。
また、本発明における離型フィルムを構成する離型層は離型性を良好とするために硬化型シリコーン樹脂を含有するのが好ましい。硬化型シリコーン樹脂を主成分とするタイプでもよいし、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂等の有機樹脂とのグラフト重合等による変性シリコーンタイプ等を使用してもよい。
硬化型シリコーン樹脂の種類としては付加型・縮合型・紫外線硬化型・電子線硬化型・無溶剤型等、何れの硬化反応タイプでも用いることができる。具体例を挙げると、信越化学工業(株)製KS−774、KS−775、KS−778、KS−779H、KS−837,KS−847H、KS−856、X−62−2422、X−62−2461、X−62−1387、KNS−3051、X−62−1496、KNS320A、KNS316、X−62−1574A/B、X−62−7052、X−62−7028A/B、X−62−7619、X−62−7213、東レ・ダウコーニング(株)製DKQ3−202、DKQ3−203、DKQ3−204、DKQ3−205、DKQ3−210、LTC303E,LTC750A,GE東芝シリコーン(株)製YSR−3022、TPR−6700、TPR−6720、TPR−6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56−A277__5、XS56−A2982、UV9430、TPR6600、TPR6604、TPR6605、東レ・ダウコーニング(株)製SRX357、SRX211、SD7220、LTC750A、LTC760A、SP7259、BY24−468C、SP7248S、BY24−452等が例示される。さらに離型層の剥離性等を調整するために剥離コントロール剤を併用してもよい。
特に、基材レス両面粘着シートの粘着・接着力が高い場合、離型フィルムには極めて軽い剥離力が望まれる。極めて軽い剥離特性を発現させるためには、鋭意検討の結果、残留接着率が75%以上、好ましくは75〜95%の範囲であることが有効であることを見いだした。75%未満であった場合、軽剥離を発現できるが、シリコーン離型層から粘着シートへのシリコーンの移行が酷く、基材レス粘着シート自体の性能を著しく低減させてしまう。
本発明において、ポリエステルフィルム上に離型層を形成する際の硬化条件に関しては特に限定されるわけではなく、オフラインコーティングにより離型層を設ける場合、通常、120〜200℃で3〜40秒間、好ましくは100〜180℃で3〜40秒間を目安として熱処理を行うのが良い。また、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。なお、活性エネルギー線照射による硬化のためのエネルギー源としては、従来から公知の装置,エネルギー源を用いることができる。
また、離型フィルムを構成するポリエステルフィルムの被離型面にはあらかじめ、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。
タッチパネル用の基材レス両面粘着シートは、サイズが小さく、重量も軽い。よって、カットされた基材レス両面粘着シートを積層した際に、僅かな振動でもシート積層間で摩擦が生じ、摩擦帯電が起こる。帯電すると、空気中の埃等を寄せ付けてしまい、光学部材であるタッチパネルには不向きな基材レス両面粘着シートとなってしまう。鋭意検討した結果、離型フィルムの反離型面に帯電防止層を形成することで、摩擦帯電を軽減することを見いだした。離型フィルムの反離型面への帯電防止層の形成について説明する。
帯電防止層は、上述の塗布延伸法(インラインコーティング)等のフィルム製造工程内において、ポリエステルフィルム上に設けられてもよく、一旦製造したフィルム上に系外で塗布する、いわゆるオフラインコーティングを採用しても良く、何れの手法を採用してもよい。塗布延伸法(インラインコーティング)については以下に限定するものではないが、例えば、逐次二軸延伸においては特に1段目の延伸が終了して、2段目の延伸前にコーティング処理を施すことができる。塗布延伸法によりポリエステルフィルム上に離型層が設けられる場合には、延伸と同時に塗布が可能になると共に離型層の厚みを延伸倍率に応じて薄くすることができ、ポリエステルフィルムとして好適なフィルムを製造できる。
本発明において、ポリエステルフィルムに帯電防止層を設ける方法として、リバースグラビアコート、ダイレクトグラビアコート、ロールコート、ダイコート、バーコート、カーテンコート等、従来公知の塗工方式を用いることができる。塗工方式に関しては「コーティング方式」槇書店 原崎勇次著 1979年発行に記載例がある。
次に、本発明のフィルムの帯電防止層を構成する成分である樹脂について述べる。特に限定しないが、一分子内に反応性基と4級アンモニウム塩基とを有する化合物が帯電防止層に含有していることが好適である。反応性基としては、他の官能基と反応する基であれば限定はなく、例えばアミノ基、イミノ基、イソシアネート基、カルボキシル基、カルボニル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ビニル基、エチレン2重結合等が例示できる。特に、エポキシ基、オキサゾリン基およびビニル基から選ばれる少なくとも一種が好ましい。また、4級アンモニウム塩基の対アニオンとしては、例えば、ハロゲン、アルキルサルフェート、アルキルスルホネート、硝酸等のイオンが挙げられる。
上記の一分子内に反応性基と4級アンモニウム塩基とを有する化合物の反応性基と架橋反応する官能基を有するバインダー樹脂Bの1種以上を併用することが好ましい。かかるバインダー樹脂としては種々の物が使用できる。例えば、ポリオレフィンやポリアミド等が挙げられるが、特にポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール等が基材との密着性や塗布層の造膜性の観点等から好ましく用いられる。
本発明における帯電防止層形成の塗布液は、取扱い上、作業環境上、水溶液または水分散液であることが望ましいが、水を主たる媒体としており、本発明の要旨を越えない範囲であれば、有機溶剤を含有していてもよい。塗布液の固形分濃度には特に制限はないが、通常0.3〜65重量%、好ましくは0.5〜30重量%、さらに好ましくは1〜20重量%である。濃度がこれらの範囲より高すぎる場合も低すぎる場合も、機能を十分に発現するために必要な厚さの塗布層を設けることが困難となる場合がある。
塗布層の厚さは、乾燥厚さで、通常0.003〜1.5μm、好ましくは0.005〜0.5μm、さらに好ましくは0.01〜0.3μmである。塗布層の厚さが0.003μm未満の場合は、十分な性能が得られない恐れがあり、1.5μmを超えるとフィルム同士のブロッキングが起こりやすくなる。
次に基材レス粘着シートの形成について説明する。
本発明における基材レス粘着シートは、2枚の離型フィルムに粘着剤のシートが挟まれた形状であり、2枚の離型フィルムには剥離力に違いをつけている。軽い剥離力の離型フィルムである軽剥離フィルム、もしくは、重い剥離力の離型フィルムである重剥離フィルムの離型面に、粘着剤である樹脂を塗布して粘着シートを形成し、もう一方の剥離フィルムの離型面を、形成した粘着シート表面に被せてラミネートすることで基材レス粘着シートが形成される。粘着シートの形成は、樹脂を溶剤に希釈した塗液を塗布して乾燥させ形成、もしくは、溶剤を含まない樹脂モノマーを塗布し反応させて形成などがあるが、いずれの手法を採用してもよい。
本発明において、粘着シートを設ける方法として、リバースグラビアコート、ダイレクトグラビアコート、ロールコート、ダイコート、バーコート、カーテンコート等、従来公知の塗工方式を用いることができる。塗工方式に関しては「コーティング方式」槇書店 原崎勇次著 1979年発行に記載例がある。
本発明の基材レス両面粘着シートの粘着剤としては、アクリル系粘着剤が使用される。アクリル系粘着剤は、官能基含有モノマーと、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル等の他のモノマーとを共重合して得られるアクリル系共重合体が主成分として構成され、必要に応じて溶媒、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、着色剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等をさらに含んでいてもよい。
官能基含有モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタアクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーが挙げられる。官能基含有モノマーは、アクリル系共重合体を構成するモノマー全体を基準(100質量%)として、モノマー単位として0.3〜5.0質量%含むことが好ましい。
アクリル系共重合体は、官能基を含有することにより、架橋剤との反応で凝集力を調整することができ、粘着剤の基材からのはみ出しを抑制すると共に、粘着力及び耐熱性を向上させることができる。粘着剤に使用される架橋剤としては、特に制限はなく、従来アクリル系粘着剤において慣用されているものの中から適宜選択して用いられ、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが用いられ、好ましくはポリイソシアネート化合物が用いられる。
基材レス粘着シートにおける軽剥離フィルムの剥離力、重剥離フィルムの剥離力の比率だが、軽剥離フィルム/重剥離フィルム=1/5〜1/1.2、さらには1/3〜1/1.2が好適である。1/5以上の場合、重剥離フィルムの剥離力が高すぎ、基材レス両面粘着シートの形状を変化させずに剥がすことが困難となる。重剥離フィルムの剥離力は、一方、1/1.2以下では、剥離力の差が小さいため、軽剥離フィルムを剥がす際に重剥離フィルムが剥がれてしまうことがある。特に、タッチパネル用基材レス粘着シートでは、粘着剤の粘着力が高く、且つ、粘着シートの厚みが厚いため、剥離で強い負荷がかかると、粘着シートが変形してしまう。よって、軽剥離フィルム/重剥離フィルムともに、できるだけ剥離力の軽い離型フィルムを選択する必要がある。鋭意検討の結果、少なくとも、軽剥離フィルムには、二軸配向ポリエステルフィルムの片面に、残留接着率75%以上のシリコーン離型層を有し、もう一方の面に帯電防止層を有した離型フィルムを用いることが重要であることを見いだした。基材レス両面粘着シートを積層して保管した場合でも、摩擦帯電が生じ難く、埃等の異物を巻き込みにくくなる。当該離型フィルムは、少なくとも軽剥離フィルムもしくは重剥離フィルムに用いる必要があり、貼合作業を鑑みると、長期間貼られているフィルムに当該離型フィルムを用いた方がより帯電を抑制することができることから、重剥離フィルムに適用が好適である。軽剥離フィルム、重剥離フィルムの両方に適用するとさらに好適である。
次に、実施例を挙げて本説明をさらに説明する。ただし、本発明は、その要旨を逸脱しない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例における物性の評価方法は以下のとおりである。
(1)ポリエステルの極限粘度の測定
ポリエステル1gを精秤し、フェノール/テトラクロロエタン=50/50(重量比)の混合溶媒100mlを加えて溶解させ、30℃で測定した。
(2)平均粒径(d50)
島津製作所製遠心沈降式粒度分布測定装置(SA−CP3型)を用いて測定した等価球形分布における積算体積分率50%の粒径を平均粒径d50とした。
(3)表面固有抵抗値
日本ヒューレット・パッカード社製高抵抗測定器:HP4339Bおよび測定電極:HP16008Bを使用し、23℃,50%RHの測定雰囲気でサンプルを十分調湿後、印可電圧100Vで1分後の水性塗布液コート面(反離型面)の表面固有抵抗値を測定した。測定した値は以下の基準で評価した。
○:表面固有抵抗値が1×1011Ω/□以下であり、良好
×:表面固有抵抗値が1×1014Ω/□より高く、不良
(4)離型フィルムの剥離力(F)の評価
試料フィルムの離型層表面に両面粘着テープ(日東電工製「No.502」)の片面を貼り付けた後、50mm×300mmのサイズにカットした後、室温にて1時間放置後の剥離力を測定する。剥離力は、引張試験機((株)インテスコ製「インテスコモデル2001型」)を使用し、引張速度300mm/分の条件下、180°剥離を行った。
(5)残留接着率(%)の評価
離型フィルムの離型面に日東電工(製)No.31B粘着テープを2kgゴムローラーにて1往復圧着し、100℃で1時間加熱処理する。次いで、圧着したサンプルからNo.31B粘着テープを剥がし、JIS−C−2107(ステンレス板に対する粘着力、180°引き剥がし法)の方法に準じて接着力を測定する。これを残留接着力とする。残留接着力の場合と同じテープ(No.31B)を用いてJIS−C−2107に準じてステンレス板に粘着テープを圧着して、同様の要領にて測定を行う。この時の値を基礎接着力とする。これらの測定値を用いて、下記式に基づいて残留接着率を求める。
残留接着率(%)=(残留接着力/基礎接着力)×100
なお、測定は20±2℃、65±5%RHにて行う。
(6)基材レス両面粘着シートからの離型フィルムの剥離性
基材レス両面粘着シートを形成し、50mmx300mmのサイズにカットした後、室温で1日放置後の剥離力を測定した。剥離力は、引張試験機((株)インテスコ製「インテスコモデル2001型」)を使用し、引張速度300mm/分の条件下、180°剥離を行った。最初に、軽剥離フィルムの剥離力を測定し、次いで、基材レス両面粘着シートの軽剥離フィルムが剥がされた面に、ポリエステルフィルム(188μm厚)を貼り付けて、重剥離フィルムの剥離力を測定した。軽剥離フィルムの剥離力/重剥離フィルムの剥離力の剥離力比を算出した。また、剥離後の粘着シートの変形を目視にて観察し、下記基準で評価した。変形なし(優):◎、変形したが元の形状に戻った(良):○、変形し元に戻らず(不可):×
(7)基材レス両面粘着シートからの離型フィルムの剥離性2
基材レス両面粘着シートを形成し、50mmx300mmのサイズにカットした後、室温で1日放置後の剥離力を測定する。軽剥離フィルム、重剥離フィルムに80mm長のセロテープ(登録商標)を50mm幅の25mm部を中心に40mm貼り付け、未貼り付けの40mmのテープを同時に引き剥がし、どちらの面が剥がれるかを評価する。評価は10回行い、テープは10回同じモノを使用する。評価は、下記基準にしたがった。軽剥離フィルムが10回剥がれた(優):○、軽剥離フィルムが8回以上剥がれた(良)、△、軽剥離フィルムが7回以下であった(不可):×、テープが剥がれて剥離フィルムが剥がれなかった(悪):××。
(8)基材レス両面粘着シートの帯電
50mmx300mmのサイズに裁断した基材レス両面粘着シート2枚を重ね合わせ(1枚目の基材レス両面粘着シートの軽剥離フィルムと2枚目の基材レス両面粘着シートの重剥離フィルムが重なるように)、1cm/秒で30回摺動させて、春日電機製携帯用静電モニター「MODEL KSD−0200」で帯電量を測定した。帯電が10kV以下を○(優)、以上を×(不可)として評価した。
実施例および比較例において使用したポリエステルは、以下のようにして準備したものである。
〈ポリエステルの製造〉
製造例1(ポリエチレンテレフタレートA1)
ジメチルテレフタレート100部、エチレングリコール60部および酢酸マグネシウム・4水塩0.09部を反応器にとり、加熱昇温すると共にメタノールを留去し、エステル交換反応を行い、反応開始から4時間を要して230℃に昇温し、実質的にエステル交換反応を終了した。次いで、エチレングリコールスラリーエチルアシッドフォスフェート0.04部、三酸化アンチモン0.03部、平均粒径1.5μmのシリカ粒子を0.01部添加した後、100分で温度を280℃、圧力を15mmHgに達せしめ、以後も徐々に圧力を減じ、最終的に0.3mmHgとした。4時間後、系内を常圧に戻し、固有粘度0.61のポリエチレンテレフタレートA1を得た。
実施例1:
<ポリエステルフィルム1の製造>
ポリエチレンテレフタレートA1を原料として、ベント付き押出機に供給し、290℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を40℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して無定形フィルムを得た。このフィルムを85℃の加熱ロール群を通過させながら長手方向に3.7倍延伸し、一軸配向フィルムとした。この一軸配向フィルムの片面に、下記(A)に示すとおりの塗布液をメイヤーバーにより塗布した。そのフィルムをテンター延伸機に導き、100℃で幅方向に4.0倍延伸し、さらに230℃で熱処理を施し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.05g/m2の量の塗布層を設けた積層二軸延伸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。
・塗布液(A)
グリシジルトリメチルアンモニウムクロライド/カルボン酸アンモニウム塩水分散型ポリエステル樹脂である、日本合成化学工業製ポリエスター/メトキシメチロールメラミンである、大日本インキ化学工業製ベッカミン/平均粒径0.05μmのシリカゾルを、固形分換算の重量組成比で30/50/16/4の割合で含有する水性塗布液
<離型フィルムの製造>
得られたポリエステルフィルム1の反水性塗布液コート面に、塗布剤組成(軽1)、(重1)の塗料を、塗布量が0.1g/m2(乾燥後)に塗布して離型層を設けて、軽剥離フィルム用離型フィルムと重剥離フィルム用離型フィルムを得た。
・塗布剤組成(軽1)
シリコーン樹脂(信越化学工業製KS−847H) 20部
触媒(信越化学工業製PL−50T) 0.2部
・塗布剤組成(重1)
シリコーン樹脂(信越化学工業製KS−847H) 8部
シリコーン樹脂(信越化学工業製KS−3800) 12部
触媒(信越化学工業製PL−50T) 0.2部
<基材レス両面粘着シートの製造>
得られた重剥離フィルム用離型フィルムの離型層の面上に、アクリル系粘着剤溶液を乾燥後の膜厚が25μmとなるように、アプリケータを用いて塗工した後、その塗工膜を120℃で1分間乾燥して粘着剤層を形成した。アクリル系粘着剤溶液は、アクリル酸ブチルとアクリル酸とのモノマー基準の質量比が99:1の共重合体溶液(溶媒:トルエン、固形分濃度40質量%)100質量部に、ポリイソシアネート系架橋剤(東洋インキ製造(株)製、商品名「BHS8515」、固形分濃度37.5質量%)1質量部を添加混合して得られたものであった。次いで、軽剥離フィルム用離型フィルムの離型層面と、重剥離フィルム用離型フィルム上に形成した粘着剤層面とを貼り合わせて実施例1の基材レス両面粘着シートを得た。
実施例2〜4および比較例1〜2:
下記表1に示すポリエステルフィルムA1製造での塗布液(A)塗布の有無、離型フィルムの製造の塗布剤組成以外は実施例1と同様にして製造し、離型フィルムを得た。実施例および比較例で得られた各離型フィルムの特性を下記表2に示す。
Figure 2011230435
Figure 2011230435
本発明の離型フィルムは、基材レス両面粘着シートと光学部材の貼合作業に適したシリコーン離型フィルムとして、好適に利用することができる

Claims (1)

  1. 二軸配向ポリエステルフィルムの片面に、残留接着率が75%以上のシリコーン離型層を有し、もう一方の面に帯電防止層を有することを特徴とする基材レス両面粘着シート用離型ポリエステルフィルム。
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