JP2011223753A - 電力変換装置 - Google Patents
電力変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011223753A JP2011223753A JP2010090613A JP2010090613A JP2011223753A JP 2011223753 A JP2011223753 A JP 2011223753A JP 2010090613 A JP2010090613 A JP 2010090613A JP 2010090613 A JP2010090613 A JP 2010090613A JP 2011223753 A JP2011223753 A JP 2011223753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- semiconductor
- module
- bus bar
- semiconductor module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体ユニットは、電極を含む半導体素子および、外部に向けて突出し、電極に接続された第1端子部を含む半導体モジュールと、半導体モジュールを冷却する冷却装置と、コンデンサを内部に含み、バスバー40PU,40NUを受け入れると共に、半導体モジュールに着脱可能に設けられたコンデンサモジュール50と、コンデンサモジュール50内に設けられると共に、フィルムコンデンサ70に接続され、バスバー40PU,40NUに着脱可能に接続される圧着片72P,72Nとを備える。
【選択図】図10
Description
半導体モジュールを冷却する冷却装置とを含む電力変換装置に関する。
図1は、この発明に係る半導体ユニット(電力変換装置)10を搭載したモータ駆動装置100の回路図である。
共通電極板33には、中間電極14Uが一体的に接続されている。なお、バスバー40PUは、P電極板31Pよりも薄く形成されており、バスバー40NUもN電極板31Nよりも薄くなるように形成されている。同様に中間電極14Uは、共通電極板33よりも薄くなるように形成されている。
ケース46の内方に向けて突出するように形成されている。この圧着片72Nは、ケース46の内方に向けて張り出す腹部と、この腹部の先端部側に形成され、挿入されたバスバー40NUから離れるように湾曲する反り部とを含む。
図16から図21を用いて、本発明の実施の形態2に係る半導体ユニット10について説明する。なお、図16から図21に示す構成のうち、上記図1から図13に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
さらに、一部の半導体モジュールが損傷した場合や、バスバーユニット90、コンデンサモジュール50が損傷した場合には、損傷したモジュールのみを交換することができる。
Claims (5)
- 電極を含む半導体素子および、外部に向けて突出し、前記電極に接続された第1端子部を含む半導体モジュールと、
前記半導体モジュールを冷却する冷却装置と、
コンデンサを内部に含み、前記第1端子部を受け入れると共に、前記半導体モジュールに着脱可能に設けられたコンデンサモジュールと、
前記コンデンサモジュール内に設けられると共に、前記コンデンサに接続され、前記第1端子部に着脱可能に接続される第2端子部と、
を備えた、電力変換装置。 - 前記半導体モジュールは、複数設けられ、
前記コンデンサモジュールは、前記半導体モジュールごとに設けられた、請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記半導体モジュールおよび、前記半導体モジュールに接続された前記コンデンサモジュールを収容する収容ケースをさらに備え、
前記冷却装置は、前記収容ケースの表面に設けられた、請求項1または請求項2に記載の電力変換装置。 - 前記第2端子部は、挿入される前記第1端子部によって押し退けられると共に、挿入された前記第1端子部に圧着する圧着片とされた、請求項1から請求項3のいずれかに記載の電力変換装置。
- 電極を含む半導体素子、および前記電極に接続され、外部に向けて突出する第1端子部を含む半導体モジュールと、
コンデンサおよび前記コンデンサに接続された第2端子部を含むコンデンサユニットと、
前記第1端子部および前記第2端子部に接続されるバスバーユニットと、
を備え、
前記バスバーユニットは、前記第1端子部と着脱可能に設けられた第3端子部と、前記第2端子部に着脱可能に設けられた第4端子部とを含む、電力変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010090613A JP5629485B2 (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | 電力変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010090613A JP5629485B2 (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | 電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011223753A true JP2011223753A (ja) | 2011-11-04 |
JP5629485B2 JP5629485B2 (ja) | 2014-11-19 |
Family
ID=45039967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010090613A Active JP5629485B2 (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | 電力変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5629485B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013229962A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 電力変換装置 |
JP2014072385A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
JP2014107341A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュール |
CN103999213A (zh) * | 2011-12-20 | 2014-08-20 | 丰田自动车株式会社 | 半导体模块 |
WO2014132710A1 (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP2014229782A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2015195334A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-11-05 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
US9263356B2 (en) | 2012-05-28 | 2016-02-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
US9874479B2 (en) | 2013-07-04 | 2018-01-23 | Denso Corporation | Temperature detection device |
EP3188232A4 (en) * | 2014-08-27 | 2018-03-28 | Hitachi, Ltd. | Power semiconductor device and power semiconductor device production method |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0356119U (ja) * | 1989-06-18 | 1991-05-30 | ||
JPH08182346A (ja) * | 1994-10-24 | 1996-07-12 | Hitachi Ltd | インバータ装置 |
JP2000354384A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-19 | Toshiba Corp | インバータ装置 |
JP2008204716A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Denso Corp | 端子接続構造 |
JP2009142000A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2009278712A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Toshiba Corp | インバータ装置 |
-
2010
- 2010-04-09 JP JP2010090613A patent/JP5629485B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0356119U (ja) * | 1989-06-18 | 1991-05-30 | ||
JPH08182346A (ja) * | 1994-10-24 | 1996-07-12 | Hitachi Ltd | インバータ装置 |
JP2000354384A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-19 | Toshiba Corp | インバータ装置 |
JP2008204716A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Denso Corp | 端子接続構造 |
JP2009142000A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2009278712A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Toshiba Corp | インバータ装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103999213A (zh) * | 2011-12-20 | 2014-08-20 | 丰田自动车株式会社 | 半导体模块 |
EP2797112A4 (en) * | 2011-12-20 | 2015-09-30 | Toyota Motor Co Ltd | SEMICONDUCTOR MODULE |
JP2013229962A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 電力変換装置 |
US9263356B2 (en) | 2012-05-28 | 2016-02-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
JP2014072385A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
JP2014107341A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュール |
WO2014132710A1 (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP2014171284A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
JP2014229782A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US9874479B2 (en) | 2013-07-04 | 2018-01-23 | Denso Corporation | Temperature detection device |
JP2015195334A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-11-05 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
EP3188232A4 (en) * | 2014-08-27 | 2018-03-28 | Hitachi, Ltd. | Power semiconductor device and power semiconductor device production method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5629485B2 (ja) | 2014-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5629485B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5455887B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5506749B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4580997B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5227532B2 (ja) | インバータ回路用の半導体モジュール | |
JP5455888B2 (ja) | 車両用電力変換装置 | |
JP5506740B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5506741B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2008193867A (ja) | 電力変換装置 | |
CN102986026A (zh) | 功率模块和使用它的电力变换装置 | |
JP2020022287A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2011229298A (ja) | パワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置 | |
JP5978324B2 (ja) | 電力変換装置 | |
CN115315894A (zh) | 电容器模块和电力转换装置 | |
JP5760995B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2013138609A (ja) | 半導体モジュール及びこれを備えた電力変換装置 | |
JP2013017335A (ja) | インバータ装置 | |
JP2014212193A (ja) | 半導体モジュールの積層型冷却装置 | |
JP5202366B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7087864B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2020061838A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2021005603A (ja) | パワーモジュールおよびその製造方法 | |
US20230298823A1 (en) | Electric device | |
CN112019066B (zh) | 电力转换单元 | |
JP7322835B2 (ja) | 電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130315 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140328 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140916 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141006 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5629485 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |