JP2011216677A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011216677A5 JP2011216677A5 JP2010083690A JP2010083690A JP2011216677A5 JP 2011216677 A5 JP2011216677 A5 JP 2011216677A5 JP 2010083690 A JP2010083690 A JP 2010083690A JP 2010083690 A JP2010083690 A JP 2010083690A JP 2011216677 A5 JP2011216677 A5 JP 2011216677A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin film
- film forming
- sheet
- copper ion
- forming layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 10
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 5
- 238000005247 gettering Methods 0.000 claims 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 claims 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010083690A JP5023179B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | チップ用樹脂膜形成用シートおよび半導体チップの製造方法 |
| TW100110970A TWI413588B (zh) | 2010-03-31 | 2011-03-30 | A sheet for forming a resin film for a wafer, and a method for manufacturing the semiconductor wafer |
| CN201410156191.0A CN103903980B (zh) | 2010-03-31 | 2011-03-30 | 芯片用树脂膜形成用片材及半导体芯片的制造方法 |
| KR1020127025765A KR101311661B1 (ko) | 2010-03-31 | 2011-03-30 | 칩용 수지막 형성용 시트 및 반도체칩의 제조 방법 |
| PCT/JP2011/057969 WO2011125711A1 (ja) | 2010-03-31 | 2011-03-30 | チップ用樹脂膜形成用シートおよび半導体チップの製造方法 |
| US13/638,113 US8674349B2 (en) | 2010-03-31 | 2011-03-30 | Resin film forming sheet for chip, and method for manufacturing semiconductor chip |
| CN201180017214.4A CN102834903B (zh) | 2010-03-31 | 2011-03-30 | 芯片用树脂膜形成用片材及半导体芯片的制造方法 |
| US14/162,944 US8735881B1 (en) | 2010-03-31 | 2014-01-24 | Resin film forming sheet for chip, and method for manufacturing semiconductor chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010083690A JP5023179B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | チップ用樹脂膜形成用シートおよび半導体チップの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011216677A JP2011216677A (ja) | 2011-10-27 |
| JP2011216677A5 true JP2011216677A5 (enExample) | 2012-04-19 |
| JP5023179B2 JP5023179B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=44762654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010083690A Active JP5023179B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | チップ用樹脂膜形成用シートおよび半導体チップの製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8674349B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5023179B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101311661B1 (enExample) |
| CN (2) | CN102834903B (enExample) |
| TW (1) | TWI413588B (enExample) |
| WO (1) | WO2011125711A1 (enExample) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5023179B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2012-09-12 | リンテック株式会社 | チップ用樹脂膜形成用シートおよび半導体チップの製造方法 |
| JP2012241063A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用の接着シート |
| JP2012241157A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用の接着剤組成物、及び、半導体装置製造用の接着シート |
| JP5804820B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2015-11-04 | 日東電工株式会社 | 半導体装置製造用の接着シート、半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
| JP5975621B2 (ja) | 2011-11-02 | 2016-08-23 | リンテック株式会社 | ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 |
| WO2013133268A1 (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-12 | リンテック株式会社 | チップ用樹脂膜形成用シート |
| CN104871310B (zh) * | 2012-11-30 | 2018-03-09 | 琳得科株式会社 | 芯片用树脂膜形成用片及半导体装置的制造方法 |
| JP6042251B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2016-12-14 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
| WO2015146714A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用フィルム及び保護膜付き半導体チップの製造方法 |
| WO2015150848A1 (fr) | 2014-03-31 | 2015-10-08 | Arcelormittal Investigación Y Desarrollo Sl | Procede de fabrication a haute productivite de pieces d'acier revêtues et durcies a la presse |
| WO2016122264A1 (ko) | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 주식회사 엘지화학 | 고분자 필름의 금속 이온 투과도 측정 방법 및 고분자 필름의 금속 이온 투과도 측정 장치 |
| WO2016122263A1 (ko) | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 주식회사 엘지화학 | 고분자 필름의 금속 이온 투과도 측정 방법 및 고분자 필름의 금속 이온 투과도 측정 장치 |
| EP3422399B1 (en) * | 2017-06-29 | 2024-07-31 | Infineon Technologies AG | Method for producing a device for protecting a semiconductor module and semiconductor module comprising said device |
| JP6934989B2 (ja) * | 2019-08-29 | 2021-09-15 | 住友化学株式会社 | 有機光電変換材料 |
| JP7757672B2 (ja) * | 2021-09-14 | 2025-10-22 | 株式会社レゾナック | 樹脂フィルムの重金属イオン透過性の評価方法及び接着フィルム |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3544362B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2004-07-21 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
| JP4943636B2 (ja) | 2004-03-25 | 2012-05-30 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2005322728A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Canon Inc | 露光装置 |
| JP2005322738A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP4961761B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2012-06-27 | 東レ株式会社 | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 |
| JP4954569B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2012-06-20 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5670005B2 (ja) | 2006-03-06 | 2015-02-18 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5089560B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2012-12-05 | リンテック株式会社 | 半導体チップ積層体および半導体チップ積層用接着剤組成物 |
| JP5023179B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2012-09-12 | リンテック株式会社 | チップ用樹脂膜形成用シートおよび半導体チップの製造方法 |
-
2010
- 2010-03-31 JP JP2010083690A patent/JP5023179B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-30 TW TW100110970A patent/TWI413588B/zh active
- 2011-03-30 CN CN201180017214.4A patent/CN102834903B/zh active Active
- 2011-03-30 WO PCT/JP2011/057969 patent/WO2011125711A1/ja not_active Ceased
- 2011-03-30 KR KR1020127025765A patent/KR101311661B1/ko active Active
- 2011-03-30 CN CN201410156191.0A patent/CN103903980B/zh active Active
- 2011-03-30 US US13/638,113 patent/US8674349B2/en active Active
-
2014
- 2014-01-24 US US14/162,944 patent/US8735881B1/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011216677A5 (enExample) | ||
| TWI429034B (zh) | 覆晶型半導體背面用膜及其應用 | |
| TWI763867B (zh) | 切晶黏晶膜 | |
| TWI633013B (zh) | 接著膜及半導體裝置的製造方法 | |
| CN102834903B (zh) | 芯片用树脂膜形成用片材及半导体芯片的制造方法 | |
| TW201247815A (en) | Adhesive sheet for fabrication of semiconductor apparatus | |
| TW201248708A (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
| TW201213140A (en) | Thermally releasable sheet-integrated film for semiconductor back surface, method of collecting semiconductor element, and method of producing semiconductor device | |
| KR102255547B1 (ko) | 접착제 조성물, 접착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP2016171261A5 (enExample) | ||
| WO2019131850A1 (ja) | 半導体背面密着フィルム | |
| KR20150135313A (ko) | 보호막 형성용 복합 시트, 보호막이 있는 칩 및 보호막이 있는 칩의 제조 방법 | |
| KR20150143594A (ko) | 반도체 장치의 제조에 이용되는 접착 시트, 다이싱 테이프 일체형 접착 시트, 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| TW201203342A (en) | Adhesive sheet for semiconductor wafer processing | |
| TW201118145A (en) | Thermosetting die bonding film | |
| TW201207079A (en) | Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device | |
| TWI515278B (zh) | 剝離用組成物及剝離方法 | |
| JP2011213875A (ja) | 接着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
| JP2014194032A (ja) | 接着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
| CN102834478A (zh) | 粘接剂组合物、粘接片材及半导体装置的制造方法 | |
| JP2003347321A (ja) | ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| TW201535632A (zh) | 半導體裝置用樹脂薄膜,及半導體裝置的製造方法 | |
| JP2022520053A (ja) | ダイシングテープ用粘着組成物およびこれを含むダイシングテープ | |
| JP2014194031A (ja) | 接着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
| JP2012084744A5 (enExample) |