JP2011211063A - 基板搬送装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】酸化膜生成工程等、基板からの熱により高温になった基板保持ハンドからの熱伝導により基板保持ハンド付近に設置された検出手段が故障あるいは破損するのを防止することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板Wを把持して搬送する基板保持ハンド11と、収納容器7内の前記基板Wの位置を検出する反射型センサ14と、前記反射型センサ14と前記基板保持ハンド11との間に、断熱部材13(例えば樹脂)を配置する。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板の位置を検出する検出手段を備えた基板搬送装置に関する。
半導体、液晶パネル等の製造においては、一般に半導体基板や液晶ガラス基板等の被処理基板を収納容器内に複数枚収容し、収納容器単位で各種処理装置等へ搬送している。基板搬送装置は、このような基板を把持して搬送する基板保持ハンドを有し、この基板保持ハンドで収納容器内の基板を処理装置内へ搬送し、処理後の基板を収納容器内へ搬送している。このような基板の搬送においては、収納容器内の基板の位置を検出する検出手段が用いられている。
特許文献1には、投光部及び受光部を、基板等の板状部材を厚み方向に横切るように移動させつつ投光部から出射した光を各板状部材の周面で反射させて受光部に取り込むことで、各板状部材を検出する板状部材検出装置が開示されている。この板状部材検出装置は、受光部が一方向に延在する複数の受光部分を有する一次元検出手段で構成され、各受光部分からの2つの信号に応じて板状部材の有無を検出するようになっている。
このような検出手段として、アクチュエータによって移動され、収納容器内の基板の有無を検出しながら走査することで基板の位置を検出するようになっているものがある。また、このような検出手段のためのアクチュエータを不要にするものとして、検出手段を基板搬送装置に設けたものがある。
特許文献2には、基板を1枚ずつ取り出して移載するハンド本体部が二股状になっており、それぞれの先端部に一対のセンサが対向するように取り付けられたウェハ移載装置が開示されている。また、特許文献3には、ハンドアーム上に反射型センサが設けられたウェハ検出装置が開示されている。
特許3456930号公報 特許4258964号公報 特開平9−260466号公報
ところで、半導体製造における酸化膜生成工程等では、基板を数百度の高温で熱処理している。このような工程においては、高温の基板を把持して搬送する必要があるため、基板保持ハンドにはステンレス鋼、セラミックス、アルミニウム合金等の耐熱性と強度とを備えた材料が使用されている。
しかしながら、これらの材料は熱伝導率が比較的高いため、特許文献2及び3のような基板保持ハンド付近に検出手段が設置された基板搬送装置では、基板の熱で高温になった基板保持ハンドからの熱伝導により検出手段が故障あるいは破損する虞があった。そのため、基板保持ハンド付近に検出手段を設ける場合には耐熱性のある特殊な検出手段を用いる必要があった。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、基板保持ハンド付近に設置された検出手段の故障あるいは破損を防止することが可能な基板搬送装置を提供することである。
上記の課題を解決するために、本発明の基板搬送装置は、基板を把持して搬送する基板保持ハンドと、収納容器内の前記基板の位置を検出する検出手段と、前記検出手段と前記基板保持ハンドとの間に配置された断熱部材とを備えている。
上記構成によれば、基板保持ハンドと検出手段との間に断熱部材が配置されている。これにより、高温の基板を搬送する際に基板保持ハンドが高温になった場合であっても、断熱部材により基板保持ハンドから検出手段への熱伝導が抑制される。よって、検出手段の故障あるいは破損を防止することができる。
また本発明において、前記断熱部材は樹脂であることが好ましい。
上記構成によれば、断熱部材が樹脂であるため、コストを軽減し、成形やその後の加工を容易にすることができる。
本発明は、高温の基板を搬送する際に基板保持ハンドが高温に上昇した場合であっても、断熱部材により基板保持ハンドから検出手段への熱伝導を抑制し、検出手段の故障あるいは破損を防止する効果を奏する。
基板搬送装置を示す概略図である。 収納容器を示す斜視図である。 図1に示す基板処理装置の上面図(図1のA線矢視図)である。
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板搬送装置を示す概略図である。図1に示すように、本実施形態の基板搬送装置1は、複数の基板Wが収容された収納容器7が載置されるロードポート5と、基板Wへの熱処理を含む酸化膜生成工程が行われる処理装置4との間の基板搬送スペース8に設置されている。基板搬送装置1は、収納容器7内から基板Wを1枚ずつ取り出して処理装置4へ搬送し、処理装置4によって所定の処理が行われた基板Wを収納容器7内へ搬送するようになっている。
(ロードポート5)
ロードポート5は、収納容器載置部5aと、型枠5bと、通過口5cと、ポートドア5dとを備えている。図示しない移載機構が、前処理工程等から搬送されてきた収納容器7を収納容器載置部5aに載置する。型枠5bは、載置された収納容器7の水平方向に対応する位置に通過口5cを有している。ポートドア5dがこの通過口5cを遮蔽することで、収納容器載置部5aと基板搬送スペース8との雰囲気を遮断する。
(収納容器7)
ロードポート5に載置される収納容器7は、図2に示すように、容器本体7aと、蓋7dとを備えている。容器本体7aは、基板Wの収納及び取り出しを行うための開口7bと基板Wを略水平に収納保持する複数の棚7cとを有している。複数の基板Wは、各棚7cに1枚ずつ格納可能になっており、格納された隣り合う基板W同士は隙間を有している。蓋7dは、容器本体7aの開口7bに対して着脱自在になっている。即ち、蓋7dは、開口7bを開閉することができる。
収納容器7は、収納容器載置部5a上に載置された後に通過口5c方向へ移動される。図3に示すように、移動された収納容器7は、蓋7dがポートドア5dに連結される。そして、図示しない駆動機構によりポートドア5dが下降されることで、ポートドア5dに連結された蓋7dは容器本体7aから取り外される。このように、収納容器7の内部がロードポート5の通過口5c(及び開口7b)を介して基板搬送スペース8と連通した状態となることで、基板搬送装置1は収納容器7内に収納された基板Wを取り出すことができる。
(基板搬送装置1)
図3は基板搬送装置1の上面図(図1のA線矢視図)である。図1及び図3に示すように、基板搬送装置1は、昇降機構9と、ロボットアーム10と、基板を把持して搬送する基板保持ハンド11と、ブラケット12と、収納容器7内の基板Wの位置を検出する検出手段としての反射型センサ14と、反射型センサ14と基板保持ハンド11との間に配置された断熱性を有する断熱部材13と、を備えている。
ここで、「反射型センサと基板保持ハンドとの間に配置された断熱部材」とは、断熱部材が反射型センサと基板保持ハンドとの間の伝熱経路に設けられている構成を意味し、例えば、断熱部材と反射型センサとが接触している構成に限定されない。さらに、断熱部材と基板保持ハンドとが接触している構成に限定されない。
また、「基板を把持して搬送する基板保持ハンド」とは、基板保持ハンドが基板を移載する際に保持可能に構成されていることを意味し、例えば、基板保持ハンドが基板を挟持や吸着等する構成に限定されない。尚、本実施形態では、基板Wは基板保持ハンド11上に載置された状態で搬送される。
基板搬送装置1は、高温の基板を把持して搬送するために耐熱性と強度とを有する必要があり、昇降機構9、ロボットアーム10、及び、ブラケット12の材料にアルミニウム合金が使用され、基板保持ハンド11の材料にセラミックスが使用されている。
昇降機構9は、昇降動作自在にされている。ロボットアーム10は、一方の端部が昇降機構9に旋回機構(図示せず)を介して水平方向に旋回自在に取り付けられている。ロボットアーム10は関節が設けられ、水平方向に屈曲自在にされている。ブラケット12は、ロボットアーム10の他方の端部に旋回機構(図示せず)を介して水平方向へ旋回自在に取り付けられている。ブラケット12には、側面に基板保持ハンド11が取り付けられていると共に、上面に断熱部材13を介して反射型センサ14が取り付けられている。
即ち、ブラケット12に取り付けられた基板保持ハンド11及び反射型センサ14は、昇降機構9、ロボットアーム10、及び旋回機構が駆動されることで、上下・水平方向への移動及び旋回動作が自在にされている。基板Wは、この基板保持ハンド11によって把持され収納容器7の開口7bを通じて搬出入されるようになっている。
(基板搬送装置1:基板保持ハンド11)
基板保持ハンド11は、薄板から成り、平面視において外形が略V字状を有するものである(図3参照)。基板保持ハンド11は、基板搬送装置1による基板Wの搬送時において、その上面に基板Wを把持する。例えば、基板Wを処理装置4へ搬送する際には、基板保持ハンド11は、その先端が収納容器7側に旋回され、容器本体7aに格納される基板W同士の隙間に水平移動された後に上方向に移動されるようになっている。これにより、基板保持ハンド11上に基板Wが載置された状態となる。図3には、基板保持ハンド11上に載置された基板Wが二点鎖線で示されている。
(基板搬送装置1:反射型センサ14)
反射型センサ14は、収納容器7に対して、各棚7cに収納された基板Wの位置を検出するものである。反射型センサ14は、図1及び図3に示すように、ブラケット12上に取り付けられた平板状の断熱部材13の上面に取り付けられている。
また、反射型センサ14は、基板保持ハンド11側とは逆側に図示しない投光部と受光部とを有している。即ち、投光部は基板保持ハンド11とは逆側の水平方向へ光を投射可能に配置されている。また、受光部は基板保持ハンド11とは逆側からの光を受光可能に配置されている。従って、図3の二点鎖線で示すように、ロボットアーム10は、収納容器7内の基板Wの位置を検出する際に、反射型センサ14の投光部及び受光部側が収納容器7側を向くように、屈曲されるようになっている。
ここで、反射型センサ14の受光部は、上下方向に複数のフォトダイオードが1列に並んだフォトダイオードアレイと、フォトダイオードの夫々に対応する複数のCCD(Charge Coupled Device)が並んだCCDアナログレジスタとを有する1次元位置検出手段である。複数のフォトダイオードが出力する複数の信号が、CCDアナログレジスタによって受光状態を示す1つの受光信号として出力されるようになっている。
また、反射型センサ14は、図示しないコントローラを有している。コントローラは、受光部からの受光信号が示す受光状態に基づいて基板Wの位置を検出するようになっている。
尚、コントローラは、ハードウェア構成として、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等を内蔵している。ROMは、読み出し専用の記憶装置であって、上述のような受光部からの受光信号に基づく基板Wの位置検出の判定動作を制御するために用いられる各種プログラムが格納されている。CPUは、受信した各種信号やROMに格納された各種プログラム等に基づいた各種演算及び処理や、他のコントローラ等との信号やデータの送受信を行う。RAMは、読み出し・書き込み可能な揮発性記憶装置であって、CPUでの各種演算結果等が記憶される。これらのハードウェア及びソフトウェアが組み合わされることによって、上記のような受光信号の判定を実行するようになっている。
(基板搬送装置1:断熱部材13)
断熱部材13は、基板保持ハンド11が取り付けられたブラケット12の上面に取り付けられている。また、断熱部材13の上面には、反射型センサ14が取り付けられている。即ち、断熱部材13は、検出手段としての反射型センサ14と基板保持ハンド11との間に配置されている。換言すれば、断熱部材13は、基板保持ハンド11から反射型センサ14に至る熱伝導経路を遮蔽するように設けられている。
本実施形態の断熱部材13は、その材料に熱伝導率が低く、かつ、耐熱性のあるウレタン樹脂が用いられることで、断熱性が向上されている。このように、断熱部材13が樹脂であるため、コストを軽減し、成形やその後の加工を容易にすることができる。
また、本実施形態では、反射型センサ14を取り付ける断熱部材13に、金属よりも軟性の高い樹脂を用いることで、例えば、昇降機構9の上下移動によるロボットアーム10等の振動を減衰させ、基板保持ハンド11や反射型センサ14の振動を抑制することができる。これにより、基板保持ハンド11による基板Wの把持を安定させるとともに、反射型センサ14による基板Wの位置の検出の精度を向上させることができる。
断熱部材13の材料は、特に限定されるものではないが、樹脂であることが好ましい。断熱部材13に用いる樹脂として、例えば、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂、EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)樹脂等が例示される。尚、断熱部材13の材料は、他の樹脂であってもよいし、他の材料であってもよい。
このように、本実施形態の基板搬送装置1は、基板Wを把持して搬送する基板保持ハンド11と、収納容器7内の基板Wの位置を検出する反射型センサ14と、反射型センサ14と基板保持ハンド11との間に配置された断熱部材13とを備える構成にされている。
(動作)
次に、基板搬送装置1の動作について説明する。複数の基板Wが収容された収納容器7がロードポート5に載置されて収納容器7の蓋7dが取り外されると、基板搬送装置1によって収納容器7内の基板Wの位置が検出される。
具体的に、反射型センサ14の投光部及び受光部が収納容器7側に向けられるようにロボットアーム10が旋回及び屈曲される(図3参照)。そして、反射型センサ14が収納容器7の上端から下端まで昇降機構9によって移動される。この移動の間、収納容器7内に反射型センサ14の投光部によって光が投射され、その反射光が受光部によって受光可能にされる。これにより、収納容器7内の走査を行い、基板Wの位置が検出される。基板Wの位置情報はコントローラ内のRAMに記憶される。
その後、基板Wが位置情報に基づいて搬送される。具体的に、先ず基板保持ハンド11が、ロボットアーム10の旋回機構によって収納容器7側に向けられる。そして、基板保持ハンド11が、搬送対象である1枚の基板Wの下方の隙間に水平移動された後に上方向に移動される。このように基板保持ハンド11上に載置された基板Wは、ロボットアーム10による旋回及び昇降機構9による上下方向の移動により、処理装置4内に移動される。処理装置4によって基板Wへの酸化膜生成工程が処理された後、基板Wは基板保持ハンド11に載置され、ロボットアーム10・昇降機構9によって収納容器7の元の位置に載置される。このような搬送が収納容器7内の全ての基板Wに対して繰り返される。
ここで、処理後の基板Wによる基板搬送装置1における熱伝導について説明する。処理装置4による酸化膜生成工程には熱処理が含まれるため、処理後の基板Wは数百度に昇温される。
基板保持ハンド11及びブラケット12は、材料にセラミックス及びアルミニウム合金が使用されており、ウレタン樹脂の断熱部材13よりも熱伝導率が高くなっている。そのため、基板保持ハンド11は、高温の基板Wから伝導した熱により容易に高温になる。そして、ブラケット12は、基板保持ハンド11から伝導した熱により容易に高温になる。
断熱部材13は、上述のように断熱性を有しているため、ブラケット12が高温になった場合でも、ブラケット12との接触面から反射型センサ14との接触面に至るまでの間に温度が急激に低下して低温(例えば、数十度未満)になる。
従って、基板保持ハンド11と反射型センサ14との間に断熱部材13が配置された構成であるため、高温の基板Wを搬送する際に基板保持ハンド11が高温になった場合であっても、断熱部材13により基板保持ハンド11から反射型センサ14への熱伝導が抑制される。よって、反射型センサ14の故障あるいは破損を防止することができる。
(変形例)
以上、本発明の実施例を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用および効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
例えば、本実施形態において、反射型センサ14は、基板保持ハンド11を取り付けたブラケット12の上面に断熱部材13を介して取り付けられた構成であったが、取り付け箇所はこれに限定されるものではない。例えば、このような検出手段は、基板保持ハンドやロボットアームに断熱部材を介して取り付けられるものであってもよい。また、検出手段は、反射型に限定されず、例えば、透過型センサであってもよい。
また、本実施形態において、反射型センサ14は、1対の投光部及び受光部が設けられたものであったがこれに限定されるものではなく、例えば、2対以上が設けられた構成であってもよいし、1個の投光部に対して複数の受光部があるものであってもよい。さらに、投光部が収納容器7内等の基板搬送装置1と異なる箇所に設けられているものであってもよい。
また、本実施形態において、断熱部材13は、平板状の外形であったがこれに限定されるものではない。例えば、断熱部材は、ブラケット上面に同じ高さのものが複数設けられるものであってもよい。また、例えば、検出手段が複数設けられている場合に、全てに対応して断熱部材が設けられることに限定されず、何れか1以上であればよい。
また、本実施形態において、断熱部材13は、熱伝導率の低い樹脂を材料に用いることで、断熱性を高めるものであったが、これに限定されるものではない。例えば、断熱部材は、放熱フィンを有する構成にされることで熱放射が向上されるものであってもよい。また、例えば、断熱部材は、中空が真空にされた真空断熱材であってもよい。
1 基板搬送装置
9 昇降機構
10 ロボットアーム
11 基板保持ハンド
12 ブラケット
13 断熱部材
14 反射型センサ
W 基板

Claims (2)

  1. 基板を把持して搬送する基板保持ハンドと、
    収納容器内の前記基板の位置を検出する検出手段と、
    前記検出手段と前記基板保持ハンドとの間に配置された断熱部材と
    を備えていることを特徴とする基板搬送装置。
  2. 前記断熱部材は樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
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