JP2011210454A - 電気伝導体及びその形成方法 - Google Patents
電気伝導体及びその形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011210454A JP2011210454A JP2010075515A JP2010075515A JP2011210454A JP 2011210454 A JP2011210454 A JP 2011210454A JP 2010075515 A JP2010075515 A JP 2010075515A JP 2010075515 A JP2010075515 A JP 2010075515A JP 2011210454 A JP2011210454 A JP 2011210454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- metal salt
- carboxylic acid
- nanowire
- organic layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 158
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 158
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims abstract description 74
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 64
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 46
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 17
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims abstract description 5
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- -1 carboxylic acid compound Chemical class 0.000 claims description 21
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 14
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 7
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 claims description 6
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 4
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 35
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 7
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 7
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 4
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 3
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 3
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000805 Polyaspartic acid Polymers 0.000 description 1
- 108010020346 Polyglutamic Acid Proteins 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000003916 acid precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical group 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003673 groundwater Substances 0.000 description 1
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 108010064470 polyaspartate Proteins 0.000 description 1
- 229920002643 polyglutamic acid Polymers 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】金属伝導体は、金属ナノワイヤ同士が接合されて形成された電気伝導体であって、前記金属ナノワイヤ同士は、その表面の少なくとも一部を覆うカルボキシル基を有する有機化合物から成る有機層内の金属塩又は前記有機化合物と前記金属塩との金属錯体を還元して形成された金属によって金属接合されている。
【選択図】なし
Description
(1)銀ナノワイヤの作製
硝酸銀0.15g、形態調整剤としての平均分子量が40,000のポリビニルピロリドン0.58g、食塩(NaCl)0.004g及びエチレングリコール(18ml)を、環流器及び攪拌機が付いたフラスコに添加し、攪拌しつつ溶解した後、温度をエチレングリコールの沸点近傍である198℃まで昇温し、酸素を吹き込みつつ20分間反応させた。反応終了後、室温下で放置して冷却した。次いで、フラスコ内に蒸留水を添加して薄めた内容物を遠心分離した後、上澄みを除去する洗浄を行った。かかる洗浄を複数回行った後、得られた銀ナノワイヤを蒸留水中に分散した。得られた銀ナノワイヤを走査型電子顕微鏡(株式会社日立製作所製、商品名S−5000)の写真(SEM写真)を図1に示す。図1から明らかなように、表面が滑らかな直径が均一の銀ナノワイヤが得られた。得られた銀ナノワイヤは、直径が60〜80nmであり、長さが数十μmであった。
硝酸銀0.034g及び平均分子量が25,000のポリアクリル酸0.014gをエチレングリコール(10ml)中で攪拌して溶解した。この溶液の透過型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、商品名JEM−2010)の写真(TEM写真)を図3に示す。図3から明らかな様に、高分子膜で被覆された直径20nm程度の微細粒子が多数存在する。かかる微細粒子は、ポリアクリル酸のカルボキシル基が銀粒子表面に作用して生じたものと考えられる。
実施例1の(1)で得られた蒸留水中に分散されている銀ナノワイヤに、硝酸銀と脂肪酸の一種であるラウリン酸との1:1の混合物にエタノールを加えたエタノール溶液を滴下した。その後、遠心分離した後、上澄みを除去する洗浄を行った。かかる洗浄を複数回行って、得られた銀ナノワイヤのSEM写真を図6に示す。図6から明らかなように、銀ナノワイヤの表面を覆う有機層内に銀粒子が凹凸状に析出している。
Claims (8)
- 金属ナノワイヤ同士が接合されて形成された電気伝導体であって、前記金属ナノワイヤ同士は、その表面の少なくとも一部を覆うカルボキシル基を有する有機化合物から成る有機層内の金属塩又は前記有機化合物と前記金属塩との金属錯体を還元して形成された金属によって金属接合されていることを特徴とする電気伝導体。
- 前記金属塩が、塩化金酸、硝酸銀、塩化銅、塩化白金酸から選ばれる金属塩であることを特徴とする請求項1に記載の電気伝導体。
- 前記カルボキシル基を有する有機化合物が、高分子カルボン酸又は親水性基若しくは疎水性基を有する少なくとも炭素数5の低分子カルボン酸であることを特徴とする請求項1に記載の電気伝導体。
- 金属ナノワイヤと、前記金属ナノワイヤの表面に有機層を形成する有機層形成能を有するカルボン酸化合物及び金属塩を溶解した溶液とを加え、前記金属ナノワイヤの表面の少なくとも一部を被覆するカルボキシル基を有する有機化合物から成る有機層内に金属塩又は前記カルボン酸化合物と金属塩との金属錯体を分散して配合した後、前記金属塩又は金属錯体を還元して金属化し、前記金属ナノワイヤ同士を金属接合することを特徴とする電気伝導体の形成方法。
- 前記金属塩として、塩化金酸、硝酸銀、塩化銅、塩化白金酸から選ばれる金属塩を用いることを特徴とする請求項4に記載の電気伝導体の形成方法。
- 前記有機層形成能を有するカルボン酸化合物として、高分子カルボン酸又は親水性基若しくは疎水性基を有する少なくとも炭素数5の低分子カルボン酸を用いることを特徴とする請求項4に記載の電気伝導体の形成方法。
- 前記金属塩の還元を、加熱処理によって施すことを特徴とする請求項4に記載の電気伝導体の形成方法。
- 前記金属ナノワイヤとして、金属塩、得られる金属ナノワイヤの形態を調整する形態調整剤及び塩化物を溶媒中に溶解した後、酸素ガスを吹き込みつつ加熱して得られた金属ナノワイヤを用いることを特徴とする請求項4に記載の電気伝導体の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010075515A JP5582498B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 電気伝導体及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010075515A JP5582498B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 電気伝導体及びその形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011210454A true JP2011210454A (ja) | 2011-10-20 |
JP5582498B2 JP5582498B2 (ja) | 2014-09-03 |
Family
ID=44941301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010075515A Expired - Fee Related JP5582498B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 電気伝導体及びその形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5582498B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101570922B1 (ko) | 2014-02-13 | 2015-11-24 | 한국과학기술원 | 포타슘 폴리아마이트 기능화 처리를 거쳐 1차원 금속 나노와이어를 무색 투명 폴리이미드 표면에 내장시킨 투명 전극 및 그 제조방법 |
JP2016051624A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | 日油株式会社 | 銀含有組成物及び銀要素形成基材 |
WO2016152722A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 昭和電工株式会社 | 導電パターン形成用組成物及び導電パターン形成方法 |
US10781324B2 (en) | 2012-06-22 | 2020-09-22 | C3Nano Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
US10870772B2 (en) | 2014-07-31 | 2020-12-22 | C3Nano Inc. | Transparent conductive films with fused networks |
US11274223B2 (en) | 2013-11-22 | 2022-03-15 | C3 Nano, Inc. | Transparent conductive coatings based on metal nanowires and polymer binders, solution processing thereof, and patterning approaches |
US11343911B1 (en) | 2014-04-11 | 2022-05-24 | C3 Nano, Inc. | Formable transparent conductive films with metal nanowires |
US11968787B2 (en) | 2012-06-22 | 2024-04-23 | C3 Nano, Inc. | Metal nanowire networks and transparent conductive material |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009129882A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電膜、透明導電性フィルム及びフレキシブル透明面電極 |
JP2009197325A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-09-03 | Mitsubishi Materials Corp | 金属ナノ粒子分散液及びその製造方法 |
WO2010032841A1 (ja) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | 旭硝子株式会社 | 導電性フィラー、導電性ペーストおよび導電膜を有する物品 |
-
2010
- 2010-03-29 JP JP2010075515A patent/JP5582498B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009129882A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電膜、透明導電性フィルム及びフレキシブル透明面電極 |
JP2009197325A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-09-03 | Mitsubishi Materials Corp | 金属ナノ粒子分散液及びその製造方法 |
WO2010032841A1 (ja) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | 旭硝子株式会社 | 導電性フィラー、導電性ペーストおよび導電膜を有する物品 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10781324B2 (en) | 2012-06-22 | 2020-09-22 | C3Nano Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
US11987713B2 (en) | 2012-06-22 | 2024-05-21 | C3 Nano, Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
US11968787B2 (en) | 2012-06-22 | 2024-04-23 | C3 Nano, Inc. | Metal nanowire networks and transparent conductive material |
US11274223B2 (en) | 2013-11-22 | 2022-03-15 | C3 Nano, Inc. | Transparent conductive coatings based on metal nanowires and polymer binders, solution processing thereof, and patterning approaches |
KR101570922B1 (ko) | 2014-02-13 | 2015-11-24 | 한국과학기술원 | 포타슘 폴리아마이트 기능화 처리를 거쳐 1차원 금속 나노와이어를 무색 투명 폴리이미드 표면에 내장시킨 투명 전극 및 그 제조방법 |
US11343911B1 (en) | 2014-04-11 | 2022-05-24 | C3 Nano, Inc. | Formable transparent conductive films with metal nanowires |
US11814531B2 (en) | 2014-07-31 | 2023-11-14 | C3Nano Inc. | Metal nanowire ink for the formation of transparent conductive films with fused networks |
US10870772B2 (en) | 2014-07-31 | 2020-12-22 | C3Nano Inc. | Transparent conductive films with fused networks |
US11512215B2 (en) | 2014-07-31 | 2022-11-29 | C3 Nano, Inc. | Metal nanowire ink and method for forming conductive film |
US12227661B2 (en) | 2014-07-31 | 2025-02-18 | Ekc Technology, Inc. | Method for processing metal nanowire ink with metal ions |
JP2016051624A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | 日油株式会社 | 銀含有組成物及び銀要素形成基材 |
KR102096826B1 (ko) * | 2015-03-24 | 2020-04-03 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 도전 패턴 형성용 조성물 및 도전 패턴 형성 방법 |
JPWO2016152722A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2018-01-18 | 昭和電工株式会社 | 導電パターン形成用組成物及び導電パターン形成方法 |
CN107210083A (zh) * | 2015-03-24 | 2017-09-26 | 昭和电工株式会社 | 导电图案形成用组合物和导电图案形成方法 |
KR20170088955A (ko) | 2015-03-24 | 2017-08-02 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 도전 패턴 형성용 조성물 및 도전 패턴 형성 방법 |
WO2016152722A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 昭和電工株式会社 | 導電パターン形成用組成物及び導電パターン形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5582498B2 (ja) | 2014-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5582498B2 (ja) | 電気伝導体及びその形成方法 | |
JP3764349B2 (ja) | 金属微粒子分散液を用いたメッキ代替導電性金属皮膜の形成方法 | |
EP2906027B1 (en) | Lead solder-free electronics | |
US20120219787A1 (en) | Conductive metal paste composition and method of manufacturing the same | |
TW201207055A (en) | Metal nanoparticle paste, electronic component assembly using metal nanoparticle paste, led module, and method for forming circuit for printed wiring board | |
JPWO2006080247A1 (ja) | 導電性ペースト | |
JP2006339057A (ja) | 樹脂金属複合導電材料、その製造方法およびそれを用いた電子デバイス | |
CN107877030A (zh) | 一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法 | |
US9661756B1 (en) | Nano-copper pillar interconnects and methods thereof | |
JP2013055193A (ja) | 導電性金属膜の形成方法 | |
TW201840904A (zh) | 分散體及使用該分散體的附導電性圖案之構造體的製造方法以及附導電性圖案之構造體 | |
WO2006126527A1 (ja) | 銀被覆ボールおよびその製造方法 | |
CN105469849A (zh) | 一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法 | |
CN103215575A (zh) | 金属纳米线焊接新方法 | |
US9980393B2 (en) | Pattern-forming method for forming a conductive circuit pattern | |
JP2004128357A (ja) | 電極配設基体及びその電極接合方法 | |
Daniel Lu et al. | Recent advances in nano-conductive adhesives | |
WO2006030665A1 (ja) | 半田ペーストおよびそれを用いた電子機器 | |
TW531557B (en) | Conductive composition | |
George et al. | A review on electrically conductive adhesives in electronic packaging | |
JP2019121568A (ja) | はんだ密着金属ペースト導電膜の製造方法 | |
CN116438269A (zh) | 导电性粘接剂、各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法 | |
US8685284B2 (en) | Conducting paste for device level interconnects | |
JP5699472B2 (ja) | はんだ材料とその作製方法、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
KR101157515B1 (ko) | 도전성 접착제 및 이를 이용한 단자간 접속방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140401 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140610 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5582498 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |