JP2011195712A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011195712A5
JP2011195712A5 JP2010064279A JP2010064279A JP2011195712A5 JP 2011195712 A5 JP2011195712 A5 JP 2011195712A5 JP 2010064279 A JP2010064279 A JP 2010064279A JP 2010064279 A JP2010064279 A JP 2010064279A JP 2011195712 A5 JP2011195712 A5 JP 2011195712A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive layer
divided
semiconductor wafer
containing acrylic
acrylic resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010064279A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5580631B2 (ja
JP2011195712A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010064279A priority Critical patent/JP5580631B2/ja
Priority claimed from JP2010064279A external-priority patent/JP5580631B2/ja
Publication of JP2011195712A publication Critical patent/JP2011195712A/ja
Publication of JP2011195712A5 publication Critical patent/JP2011195712A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5580631B2 publication Critical patent/JP5580631B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2010064279A 2010-03-19 2010-03-19 硬化性組成物、ダイシング−ダイボンディングテープ、接続構造体及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法 Expired - Fee Related JP5580631B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010064279A JP5580631B2 (ja) 2010-03-19 2010-03-19 硬化性組成物、ダイシング−ダイボンディングテープ、接続構造体及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010064279A JP5580631B2 (ja) 2010-03-19 2010-03-19 硬化性組成物、ダイシング−ダイボンディングテープ、接続構造体及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011195712A JP2011195712A (ja) 2011-10-06
JP2011195712A5 true JP2011195712A5 (OSRAM) 2013-01-24
JP5580631B2 JP5580631B2 (ja) 2014-08-27

Family

ID=44874333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010064279A Expired - Fee Related JP5580631B2 (ja) 2010-03-19 2010-03-19 硬化性組成物、ダイシング−ダイボンディングテープ、接続構造体及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5580631B2 (OSRAM)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5754072B2 (ja) * 2010-02-25 2015-07-22 日立化成株式会社 粘接着剤組成物、回路部材接続用粘接着剤シート及び半導体装置の製造方法
JP4976522B2 (ja) * 2010-04-16 2012-07-18 日東電工株式会社 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP6160623B2 (ja) * 2012-09-25 2017-07-12 住友ベークライト株式会社 ダイシングフィルム
WO2014109212A1 (ja) * 2013-01-09 2014-07-17 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物
KR102221484B1 (ko) * 2014-03-24 2021-02-26 린텍 가부시키가이샤 보호막 형성 필름, 보호막 형성용 시트 및 가공물의 제조 방법
JP6310748B2 (ja) * 2014-03-31 2018-04-11 日東電工株式会社 ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
DE102016207548A1 (de) * 2016-05-02 2017-11-02 Tesa Se Härtbare Klebemasse und darauf basierende Reaktivklebebänder
JP7127266B2 (ja) * 2017-10-11 2022-08-30 三菱ケミカル株式会社 活性エネルギー線重合性組成物及びその硬化被膜を有する成形品
JP7110600B2 (ja) * 2018-01-17 2022-08-02 東レ株式会社 電子部品用樹脂組成物および電子部品用樹脂シート。

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4471565B2 (ja) * 2002-12-10 2010-06-02 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの分割方法
JP2006054437A (ja) * 2005-07-08 2006-02-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP5549106B2 (ja) * 2008-04-16 2014-07-16 日立化成株式会社 半導体用接着シート及びダイシング一体型半導体用接着シート

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011195712A5 (OSRAM)
JP2010199541A5 (OSRAM)
JP6709159B2 (ja) 蛍光変換体を有する接着剤のない発光デバイス
JP2010199542A5 (OSRAM)
MY151354A (en) Method for producing semiconductor chip with adhesive film, adhesive film for semiconductor used in the method, and method for producing semiconductor device
JP2011228450A5 (OSRAM)
JP2009528688A5 (OSRAM)
JP2012114322A5 (ja) 半導体ウエハの分割方法と半導体チップ及び半導体装置
CN105140165B (zh) 芯片接合切割片材
TW201501222A (zh) 半導體晶片之製造方法
JP2013169685A5 (OSRAM)
WO2009078221A1 (ja) ダイシングシート、その製造方法、および電子部品の製造方法
JP2011077505A5 (ja) Ｓｏｉ基板の作製方法
MY155357A (en) Dicing method using a die attach film on an adhesive sheet
JP2010028087A5 (OSRAM)
TW200847465A (en) Light-emitting diode module and the manufacturing method thereof
JP2010140957A (ja) 半導体ウエハの保持方法、チップ体の製造方法、およびスペーサ
WO2015095015A3 (en) Member peeling and processing for semiconductor chip
SG113568A1 (en) Process for producing semiconductor devices, and heat resistant adhesive tape used in this process
WO2013032277A3 (en) Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package
JP2010062465A5 (OSRAM)
EP1865545A4 (en) ADHESIVE STRIP FOR THE DISTRIBUTION OF WAFER AND CHIP MANUFACTURING PROCESS THEREWITH
JP2016122812A (ja) ダイシング用粘着テープおよび半導体チップの製造方法
TW202132501A (zh) 切晶黏晶一體型膜及其品質管理方法以及半導體裝置的製造方法
JP2015076422A (ja) 粘接着剤層付き半導体チップの製造方法