TW202132501A - 切晶黏晶一體型膜及其品質管理方法以及半導體裝置的製造方法 - Google Patents

切晶黏晶一體型膜及其品質管理方法以及半導體裝置的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明揭示了一種切晶黏晶一體型膜的品質管理方法。該品質管理方法包括：準備具備基材層、黏著劑層及接著劑層之切晶黏晶一體型膜之第1步驟，該基材層具有第1表面及與第1表面相反的一側的第2表面，該黏著劑層設置於基材層的第2表面上且由光固化性黏著劑形成，該接著劑層設置於黏著劑層的與基材層相反的一側；對切晶黏晶一體型膜的基材層的第1表面計算負載長度率tp之第2步驟；及以負載長度率tp為指標，判定切晶黏晶一體型膜的品質的良否之第3步驟。

Description

切晶黏晶一體型膜及其品質管理方法以及半導體裝置的製造方法
本揭示有關一種切晶黏晶一體型膜及其品質管理方法以及半導體裝置的製造方法。
在半導體晶片的製造中，通常包括：將半導體晶圓單片化為單個半導體晶片之切晶步驟；從黏著劑（pressure-sensitive adhesive）層剝離單片化之半導體晶片之拾取步驟；及將單片化之半導體晶片接著於引線框、封裝基板等之黏晶步驟。在這樣的半導體晶片的製造中，主要使用切晶黏晶一體型膜，該切晶黏晶一體型膜具備：基材層；黏著劑層（光固化性黏著劑層），由在切晶步驟中用於固定半導體晶圓之光固化性黏著劑形成；及接著劑（adhesive）層，用於接著半導體晶片和引線框、封裝基板等。切晶黏晶一體型膜可以說是將包括黏著劑層之切晶膜和包括接著劑層之黏晶膜一體化者。
近年來，作為將薄型半導體晶圓單片化來製造半導體晶片之方法的一例，提出了所謂隱形切晶，該隱形切晶不完全切斷半導體晶圓，而對預定切斷線上的半導體晶圓內部照射雷射光來形成改質層，使黏著劑層擴展，由此割斷半導體晶圓（例如，專利文獻1）。藉由隱形切晶單片化之半導體晶片從此後的拾取步驟中的破損防止的觀點出發，要求以較小的力剝離黏著劑層和接著劑層。因此，對用於薄型半導體晶片的製造之切晶黏晶一體型膜而言，以較小的力提高拾取的成功率是極為重要的。
為了提高拾取的成功率，以下文獻中提出了改善切晶膜、尤其黏著劑層。專利文獻2中提出了黏著劑層被優化之組成。專利文獻3中提出了一併優化基材層及黏著劑層。又，在切晶膜的基材層中，為了提高拾取的成功率，重要的是優異的均勻延伸性及考慮到作業步驟之拉伸應力。例如，專利文獻4中記載了膜的均勻擴展性及恢復率對半導體製造步驟的擴展步驟有效之內容。又，在專利文獻5中，研究了藉由控制切晶膜的伸長率和收縮率來控制晶片之間的間隙（切縫寬度），提高拾取的成功率。
另一方面，在切晶膜中，從提高搬送性且抑制黏連之觀點出發，研究了對基材層的與黏著劑層相反的一側的表面（以下，依據情況有時稱為“基材層的背面”。）實施各種處理。例如，專利文獻6中記載了調整算術表面粗糙度及藉由潤滑材料對基材層的背面進行處理。又，例如，專利文獻7中記載了從抑制黏連且提高辨識性之觀點出發，將該基材層的背面的算術表面粗糙度設定在預定的範圍內。
[專利文獻1]日本特開2003-338467號公報 [專利文獻2]日本特開2015-126217號公報 [專利文獻3]日本特開2013-135146號公報 [專利文獻4]日本特開2018-065327號公報 [專利文獻5]日本特開2017-147293號公報 [專利文獻6]日本特開2007-150206號公報 [專利文獻7]國際公開第2017/150330號
在半導體晶片的製造中，從基材層的背面經由基材層對黏著劑層照射光。依據本發明人的研究，發現：切晶黏晶一體型膜的基材層會因各種原因而逐漸劣化，伴隨於此黏著劑層的光反應性有時亦會下降。黏著劑層的光反應性的下降會導致拾取的成功率的下降。因此，重要的是管理切晶黏晶一體型膜的品質。然而，無法藉由肉眼觀察來判斷品質是否得以維持，通常若不實際使用便無從知曉。
本揭示係鑑於這樣的情況而完成者，其主要目的為，提供一種切晶黏晶一體型膜的嶄新的品質管理方法。
切晶黏晶一體型膜、尤其切晶膜的基材層在使用之前通常以捲芯上施加有一定的張力之狀態進行保管。依據此時的保管狀況，有時會在基材層中發生蠕變現象，導致基材層的背面的凹凸變形。以往，在切晶膜的情況下，已知一種從提高搬送性、辨識性且抑制黏連之觀點出發，以算術表面粗糙度（Ra）、算術平均高度（Sa）、摩擦係數等為指標控制基材層的背面之方法（例如，參閱專利文獻6、7）。然而，適用於近年來的半導體製造程序中之步驟（例如，隱形切晶程序等）中，需要進行更精密的黏著力控制。此外，認為：從基材層的背面照射之光的透射性受基材層的背面的凹凸的影響，會對黏著劑層的光反應性造成影響，其結果會對量產性造成影響。本發明人對基材層的背面的狀態進行深入研究之結果，發現與以往的表面粗糙度的參數相比，負載長度率tp作為評價指標是優異的，並完成了本發明。
本揭示的一態樣有關一種切晶黏晶一體型膜的品質管理方法。該品質管理方法包括：準備具備基材層、黏著劑層及接著劑層之切晶黏晶一體型膜之第1步驟，該基材層具有第1表面（對應於上述“基材層的背面”。）及與第1表面相反的一側的第2表面，該黏著劑層設置於基材層的第2表面上且由光固化性黏著劑形成，該接著劑層設置於黏著劑層的與基材層相反的一側；對切晶黏晶一體型膜的基材層的第1表面計算負載長度率tp之第2步驟；及以負載長度率tp為指標，判定切晶黏晶一體型膜的品質的良否之第3步驟。
如此判定之切晶黏晶一體型膜可以為拾取的成功率優異者。因此，這樣的品質管理方法對於判斷是否為維持要使用之切晶黏晶一體型膜的品質者是有用的。
負載長度率tp可以為切斷程度50%時的負載長度率tp（50%）。此時，第3步驟可以為依據是否滿足負載長度率tp（50%）為15%以上來判定品質的良否之步驟。
本揭示的另一態樣有關一種半導體裝置的製造方法。該半導體裝置的製造方法包括：準備具備基材層、黏著劑層及接著劑層之切晶黏晶一體型膜之第1步驟，該基材層具有第1表面及與第1表面相反的一側的第2表面，該黏著劑層設置於基材層的第2表面上且由光固化性黏著劑形成，該接著劑層設置於黏著劑層的與基材層相反的一側；對切晶黏晶一體型膜的基材層的第1表面計算負載長度率tp之第2步驟；以負載長度率tp為指標，判定切晶黏晶一體型膜的品質的良否之第3步驟；及使用在第3步驟中判定為合格之切晶黏晶一體型膜來製造半導體裝置之第4步驟。
負載長度率tp可以為切斷程度50%時的負載長度率tp（50%）。此時，第3步驟可以為依據是否滿足負載長度率tp（50%）為15%以上來判定品質的良否之步驟。
本揭示的另一態樣有關一種切晶黏晶一體型膜。該切晶黏晶一體型膜具備：基材層，具有第1表面及與第1表面相反的一側的第2表面；黏著劑層，設置於基材層的第2表面上且由光固化性黏著劑形成；及接著劑層，設置於黏著劑層的與基材層相反的一側，基材層的第1表面的切斷程度50%時的負載長度率tp（50%）為15%以上。
依據本揭示，提供一種切晶黏晶一體型膜的嶄新的品質管理方法。又，依據本揭示，提供一種藉由這樣的方法判定為品質合格之切晶黏晶一體型膜及使用這樣的切晶黏晶一體型膜之半導體裝置的製造方法。
以下，適當參閱圖式對本揭示的實施形態進行說明。但是，本揭示並不限定於以下實施形態。在以下實施形態中，除非另有特別說明，否則其構成要素（包括步驟等）不是必需的。各圖中的構成要素的大小係概念性的，構成要素之間的大小的相對關係並不限定於各圖所示者。
對本說明書中的數值及其範圍亦相同，並不限制本揭示。在本說明書中使用“～”表示之數值範圍表示包括記載於“～”的前後之數值分別作為最小值及最大值。在本說明書中階段性地記載之數值範圍內，記載於一個數值範圍內之上限值或下限值可以替換成其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。又，在本說明書中記載之數值範圍內，其數值範圍的上限值或下限值可以替換成實施例中表示之值。
在本說明書中，（甲基）丙烯酸酯意味著丙烯酸酯或與之對應的甲基丙烯酸酯。對（甲基）丙烯醯基、（甲基）丙烯酸共聚物等其他類似表述亦相同。
[切晶黏晶一體型膜的品質管理方法] 一實施形態之切晶黏晶一體型膜的品質管理方法包括：準備具備基材層、黏著劑層及接著劑層之切晶黏晶一體型膜之第1步驟，該基材層具有第1表面及與第1表面相反的一側的第2表面，該黏著劑層設置於基材層的第2表面上且由光固化性黏著劑形成，該接著劑層設置於黏著劑層的與基材層相反的一側；對切晶黏晶一體型膜的基材層的第1表面計算負載長度率tp之第2步驟；及以負載長度率tp為指標，判定切晶黏晶一體型膜的品質的良否之第3步驟。
＜第1步驟＞ 本步驟係準備管理對象亦即切晶黏晶一體型膜之步驟。圖1係顯示出切晶黏晶一體型膜的一實施形態之示意剖面圖。切晶黏晶一體型膜1具備：基材層10，具有第1表面10A及與第1表面10A相反的一側的第2表面10B；黏著劑層20，設置於基材層10的第2表面10B上且由光固化性黏著劑形成；及接著劑層30，設置於黏著劑層20的與基材層10相反的一側。
（基材層） 基材層10可以使用已知的聚合物片材或膜，只要由可在黏晶步驟中擴展之材料構成，則並無特別限制。作為這樣的材料，例如可舉出：結晶性聚丙烯、非晶性聚丙烯、高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、低密度直鏈聚乙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等聚烯烴；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；離子鍵聚合物樹脂；乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物；乙烯-（甲基）丙烯酸酯（無規、交替）共聚物；乙烯-丙烯共聚物；乙烯-丁烯共聚物；乙烯-己烯共聚物；聚胺酯；聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；聚碳酸酯；聚醯亞胺；聚醚醚酮；聚醚醯亞胺；聚醯胺；全芳香族聚醯胺；聚苯硫醚；聚芳醯胺（紙）；玻璃；玻璃布；氟樹脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；纖維素系樹脂；聚矽氧樹脂等。該等材料可以為與增塑劑、二氧化矽、防黏連材料、增滑劑、抗靜電劑等混合之材料。
其中，從楊氏係數、應力緩和性、熔點等特性、價格、使用後的廢料再利用等觀點出發，基材層10可以為具有以選自聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯-聚丙烯無規共聚物及聚乙烯-聚丙烯嵌段共聚物中之至少一種材料為主成分之表面且該表面與黏著劑層20接觸者。基材層10可以為單層，亦可以為由不同材料形成之2層以上的多層。從控制與後述的黏著劑層20的密合性之觀點出發，基材層10可以依據需要實施電暈放電處理、消光處理等表面粗糙化處理。
基材層10的厚度可以為50～200μm、60～150μm或70～120μm。當基材層10的厚度為50μm以上時，趨於能夠進一步抑制擴展導致之破損。當基材層10的厚度為200μm以下時，拾取時的應力容易到達至接著劑層，拾取性趨於更加優異。
（黏著劑層） 黏著劑層20係由光固化性黏著劑形成之層。光固化性黏著劑只要為藉由光固化之黏著劑，則並無特別限制，可以使用在切晶膜的領域中使用之黏著劑。光固化性黏著劑可以為藉由紫外線固化之紫外線固化型光固化性黏著劑。
黏著劑層20形成於基材層10上。作為在基材層10上形成黏著劑層20之方法，例如可舉出：製備黏著劑層形成用清漆，將該清漆塗佈於基材層10，去除該清漆的揮發成分，形成黏著劑層20之方法；將該清漆塗佈於經脫模處理之膜上，去除該清漆的揮發成分，形成黏著劑層20，將所得之黏著劑層20轉印到基材層10之方法等。
黏著劑層形成用清漆例如含有光固化性黏著劑和有機溶劑。有機溶劑可以為能夠熔解所含之成分且藉由加熱揮發者。作為這樣的有機溶劑，例如可舉出：甲苯、二甲苯等芳香族烴；四氫呋喃、1,4-二㗁𠮿等環狀醚；甲醇、乙醇、乙二醇、丙二醇等醇；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮；乙酸甲酯、乙酸乙酯、γ-丁內酯等酯；碳酸亞乙酯、碳酸亞丙酯等碳酸酯；乙二醇單甲醚、乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇二甲醚等多元醇烷基醚；乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯等多元醇烷基醚乙酸酯；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等醯胺等。該等可以單獨使用一種或組合兩種以上來使用。以清漆總質量為基準，清漆的固體成分濃度可以為10～60質量%。
黏著劑層20的厚度例如可以為1～200μm、3～50μm或5～30μm。
（接著劑層） 接著劑層30係由接著劑形成之層。接著劑可以使用在黏晶膜的領域中使用之接著劑。以下，作為一態樣，對含有環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、具有環氧基之（甲基）丙烯酸共聚物之接著劑進行說明。依據由這樣的接著劑形成之接著劑層30，晶片與基板之間、晶片與晶片之間的接著性優異，能夠賦予電極嵌埋性、導線嵌埋性等，並且能夠在黏晶步驟中在低溫下進行接著。
·環氧樹脂 作為環氧樹脂，例如可舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、含二環戊二烯骨架之環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、含三𠯤骨架之環氧樹脂、含茀骨架之環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸茬基型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、多官能酚類、蒽等多環芳香族類二縮水甘油醚化合物等。該等可以單獨使用一種或組合兩種以上來使用。
·環氧樹脂固化劑 環氧樹脂固化劑例如可以為酚樹脂。酚樹脂只要為在分子內具有酚性羥基者，則可以無特別限制地使用。作為酚樹脂，例如可舉出將苯酚、甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、胺基苯酚等酚類和/或α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚類與具有甲醛等醛基之化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而得之酚醛清漆型酚樹脂、烯丙基化雙酚A、由烯丙基化雙酚F、烯丙基化萘二醇、苯酚酚醛清漆、酚等酚類和/或萘酚類與二甲氧基對二甲苯或雙（甲氧基甲基）聯苯合成之酚基芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等。該等可以單獨使用一種或組合兩種以上來使用。
·具有環氧基之（甲基）丙烯酸共聚物 具有環氧基之（甲基）丙烯酸共聚物可以為將作為原料之（甲基）丙烯酸縮水甘油酯調整成相對於所得之共聚物為0.5～6質量%的量之共聚物。當該量為0.5質量%以上時，趨於容易獲得高接著力，當該量為6質量%以下時，趨於能夠抑制凝膠化。（甲基）丙烯酸縮水甘油酯的剩餘部分可以為（甲基）丙烯酸甲酯等具有碳數1～8的烷基之（甲基）丙烯酸烷基酯及苯乙烯、丙烯腈等的混合物。（甲基）丙烯酸烷基酯可以含有（甲基）丙烯酸乙酯和/或（甲基）丙烯酸丁酯。各成分的混合比率可以考慮所得之具有環氧基之（甲基）丙烯酸共聚物的Tg（玻璃轉移點）來調整。當Tg為-10℃以上時，B階段狀態下的接著劑層30的黏性趨於變得良好，操作性趨於優異。具有環氧基之（甲基）丙烯酸共聚物的Tg的上限值例如可以為30℃。
具有環氧基之（甲基）丙烯酸共聚物的重量平均分子量可以為10萬以上，亦可以為30萬～300萬或50萬～200萬。當重量平均分子量為300萬以下時，趨於能夠抑制半導體晶片與支撐基板之間的填充性的下降。重量平均分子量係在凝膠滲透層析法（GPC）中使用基於標準聚苯乙烯之檢量線之聚苯乙烯換算值。
接著劑可以依據需要進一步含有三級胺、咪唑類、四級銨鹽類等固化促進劑。作為固化促進劑，例如可舉出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯。該等可以單獨使用一種或組合兩種以上來使用。
接著劑可以依據需要進一步含有無機填料。作為無機填料，例如可舉出氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶鬚、氮化硼、結晶質二氧化矽、非晶質二氧化矽等。該等可以單獨使用一種或組合兩種以上來使用。
接著劑層30形成於黏著劑層20上。作為在黏著劑層20上形成接著劑層30之方法，例如可舉出製備接著劑層形成用清漆，將該清漆塗佈於經脫模處理之膜上，形成接著劑層30，將所得之接著劑層30轉印到黏著劑層20之方法。接著劑層形成用清漆含有所含之成分（例如，環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、具有環氧基之（甲基）丙烯酸共聚物等）和有機溶劑。有機溶劑可以與在黏著劑層形成用清漆中使用之有機溶劑中例示者相同。
接著劑層30的厚度例如可以為1～300μm、5～150μm或10～100μm。
＜第2步驟＞ 本步驟係對管理對象亦即切晶黏晶一體型膜的基材層的第1表面計算負載長度率tp之步驟。在此，負載長度率tp係按照JIS B0601：1994測定之值。圖2係用於說明負載長度率tp之說明圖。如圖2所示，負載長度率tp（C%）係相對於切斷程度C時的基準長度l之百分率，係由下述式表示之參數。基準長度l係由表面粗糙度、表面的週期性等確定之值。最大高度Ry係粗糙度曲線的最高峰與最低谷之間的距離。切斷程度C係以粗糙度曲線的最高峰為0%、以最低谷為100%者。最大切斷程度0%時的負載長度率tp（0%）為0%，切斷程度100%時的負載長度率tp（100%）為100%。
【數式1】
Figure 02_image001
表面的粗糙度中有各種參數。例如，JIS B0601：1994中規定之算術平均粗糙度Ra等係粗糙度的高度方向上的參數。另一方面，負載長度率tp係表示包括粗糙度曲線的峰的寬度（谷的寬度）和粗糙度的高度方向上的資訊之凹凸的複雜度之參數。光透射性係光所透射之表面的凹凸的複雜度對光的散射、反射等造成較大的影響。因此，在光透射性較為重要之切晶黏晶一體型膜中，基材層的表面的負載長度率tp可以成為更有效的評價指標。
負載長度率tp例如可以藉由實施例中記載之方法來測定。亦即，可以準備10mm見方的樣品，用雷射顯微鏡隨機測定10～30個、較佳為20～30個樣品，由此計算負載長度率tp。再者，負載長度率tp係預定的樣品數的中央值比平均值更適合作為資料。在此，中央值意味著遞增次序排列有限個資料時位於中央之值，在資料為偶數個之情況下，意味著靠近中央之值的平均值。本發明人認為：在平均值的情況下，有時會因資料為局部資料而採用與其他資料存在較大偏差之值，當該資料的絕對值過大時，會對平均值造成較大影響且無法保證資料分布為正規分布，因此負載長度率tp使用資料的集合的中央值為最佳。
＜第3步驟＞ 本步驟係以負載長度率tp為指標判定切晶黏晶一體型膜的品質的良否之步驟。負載長度率tp下的切斷程度C%並無特別限制，可以任意設定，但由於負載曲線顯示出緩和的曲線，因此負載長度率tp可以為切斷程度為50%的負載長度率tp（50%）。此時，第3步驟可以為依據是否滿足負載長度率tp（50%）為15%以上來判定品質的良否之步驟。當負載長度率tp（50%）為15%以上時，儘管在基材層的第1表面上，凸部較多，表面較為複雜，但光容易散射、折射或反射，不會局部地集中，從而趨於容易使光透射性均勻。品質的良否的判定基準亦即負載長度率tp（50%）可以以基材層與黏著劑層的組合適當設定，例如可以設定為16%以上、18%以上、20%以上、22%以上或25%以上，亦可以設定為70%以下、60%以下或50%以下。
如此判定之切晶黏晶一體型膜可以為拾取的成功率優異者。又，如此判定之切晶黏晶一體型膜可以期待能夠抑制搬送時的貼附、檢查裝置的檢測率的下降等。如此，本揭示的品質管理方法對於判斷是否維持要使用之切晶黏晶一體型膜的品質者是有用的。
[切晶黏晶一體型膜] 一實施形態之切晶黏晶一體型膜具備：基材層，具有第1表面及與第1表面相反的一側的第2表面；黏著劑層，設置於基材層的第2表面上且由光固化性黏著劑形成；及接著劑層，設置於黏著劑層的與基材層相反的一側。切晶黏晶一體型膜係基材層的第1表面的切斷程度50%時的負載長度率tp（50%）為15%以上。基材層、黏著劑層及接著劑層係與在上述切晶黏晶一體型膜的品質管理方法中例示者相同者。因此，省略重複說明。
作為調整基材層的第1表面的切斷程度50%時的負載長度率tp（50%）之方法，例如可舉出加熱基材層的第1表面之方法、對凹凸得到控制之輥施加一定的溫度及壓力之方法等。在加熱基材層的第1表面之情況下，當以基材層的軟化點以上的溫度加熱時，負載長度率tp（50%）趨於不滿足預定的範圍。
[半導體裝置（半導體封裝）的製造方法] 圖3及圖4係用於說明半導體裝置的製造方法的一實施形態之示意剖面圖。半導體裝置的製造方法包括：第1步驟，準備具備基材層、黏著劑層及接著劑層之切晶黏晶一體型膜，該基材層具有第1表面及與第1表面相反的一側的第2表面，該黏著劑層設置於基材層的第2表面上且由光固化性黏著劑形成，該接著劑層設置於黏著劑層的與基材層相反的一側；第2步驟，對切晶黏晶一體型膜的基材層的第1表面計算負載長度率tp；第3步驟，以負載長度率tp為指標，判定切晶黏晶一體型膜的品質的良否；及第4步驟，使用在第3步驟中判定為合格之切晶黏晶一體型膜來製造半導體裝置。再者，第1步驟、第2步驟及第3步驟與上述切晶黏晶一體型膜的品質管理方法的第1步驟、第2步驟及第3步驟相同。因此，省略重複說明。
＜第4步驟＞ 第4步驟係使用在第3步驟中判定為合格之切晶黏晶一體型膜來製造半導體裝置之步驟。更具體而言，半導體裝置的製造方法中的第4步驟包括：將該切晶黏晶一體型膜1的接著劑層30貼附於半導體晶圓W2之步驟（晶圓積層步驟）；將半導體晶圓W2、接著劑層30及黏著劑層20單片化之步驟（切晶步驟）；對黏著劑層20照射紫外線之步驟（紫外線照射步驟）；從基材層10拾取附著有接著劑層30a之半導體晶片（帶接著劑層之半導體晶片50）之步驟（拾取步驟）；及經由接著劑層30a將帶接著劑層之半導體晶片50接著於支撐基板60之步驟（半導體晶片接著步驟）。
切晶步驟中的切晶並無特別限制，例如可舉出刀片切晶、雷射切晶、隱形切晶等。在將半導體晶圓W2的厚度設為60μm以下之情況下，切晶可以為適用隱形切晶者。以下，對主要將隱形切晶用作切晶之態樣進行詳細說明。
（改質層形成步驟） 在切晶為適用隱形切晶者之情況下，半導體裝置的製造方法可以在晶圓積層步驟之前包括改質層形成步驟。
首先，準備厚度H1的半導體晶圓W1。形成改質層之半導體晶圓W1的厚度H1可以超出60μm。接著，在半導體晶圓W1的一個主表面上貼附保護膜2（參閱圖3（a））。貼附有保護膜2之面係半導體晶圓W1的電路面為較佳。保護膜2可以為用於半導體晶圓的背面研磨（backgrind）之背面研磨帶。接著，對半導體晶圓W1內部照射雷射光來形成改質層4（參閱圖3（b）），並對與貼附有半導體晶圓W1的保護膜2之面相反的一側（背面側）進行背面研磨（backgrinding）及拋光（polishing），藉此製作出具有改質層4之半導體晶圓W2（參閱圖3（c））。所得之半導體晶圓W2的厚度H2可以為60μm以下。
（晶圓積層步驟） 接著，將切晶黏晶一體型膜1的接著劑層30配置於預定的裝置。接著，在半導體晶圓W2的主表面Ws上經由接著劑層30貼附切晶黏晶一體型膜1（參閱圖3（d）），並剝離半導體晶圓W2的保護膜2（參閱圖3（e））。
（切晶步驟） 接著，藉由切晶至少將半導體晶圓W2及接著劑層30單片化（參閱圖4（f））。在切晶為適用隱形切晶者之情況下，可以藉由進行冷卻擴展及加熱收縮來單片化。
（紫外線照射步驟） 接著，對黏著劑層20照射紫外線，使黏著劑層20固化，形成含有光固化性黏著劑的固化物之固化黏著劑層（參閱圖4（g））。藉此，能夠減小黏著劑層20與接著劑層30之間的黏著力。在紫外線照射中，使用波長200～400nm的紫外線為較佳。紫外線照射條件在照度：30～240mW/cm2 下調整成照射量200～500mJ/cm2 為較佳。
（拾取步驟） 接著，藉由擴展基材層10使經切晶之帶接著劑層之半導體晶片50彼此分離，同時用吸附夾頭44吸附從基材層10側用頂針42上推之帶接著劑層之半導體晶片50，並從固化黏著劑層20ac拾取（參閱圖4（h））。再者，帶接著劑層之半導體晶片50具有半導體晶片Wa和接著劑層30a。半導體晶片Wa係藉由切晶分割半導體晶圓W2而成者，接著劑層30a係藉由切晶分割接著劑層30而成者。固化黏著劑層20ac係藉由切晶分割含有光固化性黏著劑的固化物之固化黏著劑層而成者。固化黏著劑層20ac在拾取帶接著劑層之半導體晶片50時可以殘留於基材層10上。在拾取步驟中，並不一定需要進行擴展，但藉由進行擴展，能夠進一步提高拾取性。
頂針42的上推量可以適當設定。進而，從對極薄晶圓亦可充分確保拾取性之觀點出發，例如可以進行兩個階段或三個階段的拾取。又，亦可以藉由使用吸附夾頭44之方法以外的方法來進行帶接著劑層之半導體晶片50的拾取。
（半導體晶片接著步驟） 在拾取帶接著劑層之半導體晶片50之後，藉由熱壓接將帶接著劑層之半導體晶片50經由接著劑層30a接著於支撐基板60（參閱圖4（i））。支撐基板60上可以接著複數個帶接著劑層之半導體晶片50。
圖5係示意地表示半導體裝置的一實施形態之剖面圖。圖5所示之半導體裝置100具備：半導體晶片Wa；支撐基板60，搭載於半導體晶片Wa；及接著劑層30a，設置於半導體晶片Wa與支撐基板60之間，接著半導體晶片Wa和支撐基板60。接著劑層30a可以為接著劑（黏晶膜）的固化物。半導體裝置100可以藉由銲線（wire bond）70將半導體晶片Wa與支撐基板60電連接。半導體裝置100可以藉由樹脂密封材料80將半導體晶片Wa樹脂密封於支撐基板60的表面60a上。半導體裝置100可以在支撐基板60的與表面60a相反的一側的面上形成焊球90，用於與外部基板（母板）電連接。
圖5所示之半導體裝置100可以藉由除上述步驟以外還包括藉由銲線70電連接半導體晶片Wa和支撐基板60之步驟及使用樹脂密封材料80將半導體晶片Wa樹脂密封於支撐基板60的表面60a上之步驟之製造方法來製造。
實施例 以下，藉由實施例對本揭示進行進一步具體的說明，但本揭示並不限定於該等實施例。再者，若無特別記載，則化合物使用了市售的試劑。
[切晶黏晶一體型膜的準備] ＜製造例1＞（黏晶膜的製作） 將含熱固化型環氧樹脂之接著劑（商品名“FH-D2-10”、Hitachi Kasei Co., Ltd.製）塗佈於剝離基材（聚對酞酸乙二酯膜、厚度38μm）上，形成厚度10μm的接著劑層，製作出具備接著劑層之黏晶膜。
（切晶膜的製作） 將紫外線固化型的光固化型黏著劑塗佈於作為基材層的基材膜（離子鍵聚合物系單層膜、商品名“HM-1855”、厚度100μm、軟化點56℃、DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.製），形成厚度10μm的黏著劑層，製作出具備黏著劑層之切晶膜。再者，軟化點溫度係按照JIS K6760測定之值。
（切晶黏晶一體型膜的製作） 貼合上述中製作之黏晶膜的接著劑層和上述中製作之切晶膜的黏著劑層。貼合使用積層裝置，在溫度23℃下以積層速度12.5mm/s進行。
＜製造例2＞ 使製作出之切晶膜中的基材膜與設定為基材膜的軟化點以下的40℃之輥接觸1秒鐘，除此之外，以與製造例1相同的方式，製作出製造例2的切晶黏晶一體型膜。
＜製造例3＞ 使製作出之切晶膜的基材膜與設定為基材膜的軟化點以上的70℃之熱板接觸1秒鐘，並立即進行了散熱，除此之外，以與製造例1相同的方式，製作出製造例3的切晶黏晶一體型膜。
＜製造例4＞ 使製作出之切晶膜的基材層與基材膜的軟化點以上的70℃的熱板接觸3秒鐘，並立即進行了散熱，除此之外，以與製造例1相同的方式，製作出製造例4的切晶黏晶一體型膜。
[算術平均粗糙度Ra、十點平均粗糙度Rz及負載長度率tp（50%）的計算] 以10mm見方切出了所得之製造例1～4的切晶黏晶一體型膜的基材層。使用雷射顯微鏡對所切出之基材層的第1表面進行觀察，計算出算術平均粗糙度Ra、十點平均粗糙度Rz及負載長度率tp（50%）。再者，基準長度l依據計算出之算術平均粗糙度Ra，基於JIS B0601：1994設為800μm。將結果示於表1。
裝置：形狀測定雷射顯微鏡 VK-X100（KEYENCE CORPORATION製） 視野：使用20倍透鏡 間距：0.75μm 條件：室溫（23℃） 分析方法：依據JIS B0601：1994 觀察應用程式：VK-H1V2（KEYENCE CORPORATION製） 監視器：算術平均粗糙度Ra、十點平均粗糙度Rz、負載長度率tp（50%） N數：20～30
[拾取的成功率的評價] 對所得之製造例1～4的切晶黏晶一體型膜評價了拾取的成功率。
＜評價樣品的製作＞ （形成改質層） 將背面研磨帶貼附於半導體晶圓（矽晶圓（厚度750μm、外徑12吋））的單面，得到帶背面研磨帶之半導體晶圓。對半導體晶圓的與貼附有背面研磨帶之一側相反的一側的面照射雷射光，在半導體晶圓內部形成了改質層。雷射的照射條件如下。
雷射振盪器型號：半導體雷射激勵Q開關固體雷射 波長：1342nm 振盪形式：脈衝 頻率：90kHz 輸出功率：1.7W 半導體晶圓的載置台的移動速度：700mm/秒
接著，對半導體晶圓的與貼附有背面研磨帶之一側相反的一側的面進行背面研磨及拋光，藉此得到厚度30μm的半導體晶圓。
（晶圓積層） 剝離切晶黏晶一體型膜的PET膜，並將接著劑層貼附於半導體晶圓的與貼附有背面研磨帶之一側相反的一側的面。
（切晶） 接著，將具有改質層之帶切晶黏晶一體型膜之半導體晶圓固定於擴展裝置。接著，在下述條件下擴展切晶膜，將半導體晶圓、接著劑層及黏著劑層單片化。
裝置：DISCO CORPORATION製、商品名“DDS2300 Fully Automatic Die Separator” 冷卻擴展條件： 溫度：-15℃、高度：9mm、冷卻時間：90秒、速度：300mm/秒、待機時間：0秒 加熱收縮條件： 溫度：220℃、高度：7mm、保持時間：15秒、速度：30mm/秒、加熱速度：7℃/秒
（照射紫外線） 以照射強度70mW/cm2 及累積光量150mJ/cm2 對經單片化之半導體晶圓的黏著劑層照射中心波長365nm的紫外線，形成含有光固化性黏著劑的固化物之固化黏著劑層，藉此得到後述的拾取性的評價樣品。
＜拾取性的評價＞ 使用黏晶機DB-830P（FASFORD TECHNOLOGY CO.,LTD.製（原Hitachi High-Technologies Corporation製）以9個針進行了拾取試驗。拾取用夾頭使用了RUBBER TIP 13-087E-33（MICRONICS JAPAN CO.,LTD.製、商品名、尺寸：10×10mm）。頂針使用了EJECTOR NEEDLE SEN2-83-05（MICRONICS JAPAN CO.,LTD.製、商品名、直徑：0.7mm、前端形狀：直徑350μm的半圓）。頂針從針中心開始等間隔配置了9個。
（拾取的成功率） 在上述拾取試驗中，將拾取的成功率為99.5%以上者評價為“A”，將低於99.5%者評價為“B”。將結果示於表1。
【表1】
  製造例1 製造例2 製造例3 製造例4
Ra（平均值）（μm） 1.39 1.31 1.36 1.27
Rz（平均值）（μm） 22.11 23.62 24.22 20.23
tp（50%）（中央值）（%） 16.0 25.6 14.8 12.0
拾取成功率 A A B B
如表1所示，製造例1～4的切晶黏晶一體型膜具有相同程度的算術平均粗糙度Ra及十點平均粗糙度Rz。其中，發現製造例1、2的切晶黏晶一體型膜滿足負載長度率tp（50%）為15%以上之條件，且拾取的成功率的評價極為優異。相對於此，發現負載長度率tp（50%）小於15%之製造例3、4的切晶黏晶一體型膜的拾取的成功率不足。由該等結果確認到，本揭示的品質管理方法對於判斷是否維持要使用之切晶黏晶一體型膜的品質者是有用的。
1:切晶黏晶一體型膜 2:保護膜 4:改質層 10:基材層 10A:第1表面 10B:第2表面 20:黏著劑層 20ac:固化黏著劑層 30,30a:接著劑層 42:頂針 44:吸附夾頭 50:帶接著劑層之半導體晶片 60:支撐基板 70:銲線 80:樹脂密封材料 90:焊球 W1,W2:半導體晶圓 H1:半導體晶圓W1的厚度 H2:半導體晶圓W2的厚度 100:半導體裝置
圖1係顯示出切晶黏晶一體型膜的一實施形態之示意剖面圖。 圖2係用於說明負載長度率tp之說明圖。 圖3係用於說明半導體裝置的製造方法的一實施形態之示意剖面圖，圖3（a）、圖3（b）、圖3（c）、圖3（d）及圖3（e）係顯示出各步驟之示意剖面圖。 圖4係用於說明半導體裝置的製造方法的一實施形態之示意剖面圖，圖4（f）、圖4（g）、圖4（h）及圖4（i）係顯示出各步驟之示意剖面圖。 圖5係顯示出半導體裝置的一實施形態之示意剖面圖。

Claims (7)

  1. 一種切晶黏晶一體型膜的品質管理方法，其包括： 準備具備基材層、黏著劑層及接著劑層之切晶黏晶一體型膜之第1步驟，前述基材層具有第1表面及與前述第1表面相反的一側的第2表面，前述黏著劑層設置於前述基材層的前述第2表面上且由光固化性黏著劑形成，前述接著劑層設置於前述黏著劑層的與前述基材層相反的一側； 對前述切晶黏晶一體型膜的前述基材層的前述第1表面計算負載長度率tp之第2步驟；及 以前述負載長度率tp為指標，判定切晶黏晶一體型膜的品質的良否之第3步驟。
  2. 如請求項1所述之切晶黏晶一體型膜的品質管理方法，其中 前述負載長度率tp為切斷程度50%時的負載長度率tp（50%）。
  3. 如請求項2所述之切晶黏晶一體型膜的品質管理方法，其中 前述第3步驟係依據是否滿足前述負載長度率tp（50%）為15%以上來判定品質的良否之步驟。
  4. 一種半導體裝置的製造方法，其包括： 準備具備基材層、黏著劑層及接著劑層之切晶黏晶一體型膜之第1步驟，前述基材層具有第1表面及與前述第1表面相反的一側的第2表面，前述黏著劑層設置於前述基材層的前述第2表面上且由光固化性黏著劑形成，前述接著劑層設置於前述黏著劑層的與前述基材層相反的一側； 對前述切晶黏晶一體型膜的前述基材層的前述第1表面計算負載長度率tp之第2步驟； 以前述負載長度率tp為指標，判定切晶黏晶一體型膜的品質的良否之第3步驟；及 使用在前述第3步驟中判定為合格之切晶黏晶一體型膜來製造半導體裝置之第4步驟。
  5. 如請求項4所述之半導體裝置的製造方法，其中 前述負載長度率tp為切斷程度50%時的負載長度率tp（50%）。
  6. 如請求項5所述之半導體裝置的製造方法，其中 前述第3步驟係依據是否滿足前述負載長度率tp（50%）為15%以上來判定品質的良否之步驟。
  7. 一種切晶黏晶一體型膜，其具備： 基材層，具有第1表面及與前述第1表面相反的一側的第2表面； 黏著劑層，設置於前述基材層的前述第2表面上且由光固化性黏著劑形成；及 接著劑層，設置於前述黏著劑層的與前述基材層相反的一側， 前述基材層的前述第1表面的切斷程度50%時的負載長度率tp（50%）為15%以上。
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