JP2009272611A - 半導体チップの製造方法及びダイシングテープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この半導体チップの製造方法では、貼付工程において半導体ウエハ1にダイシングテープ3を貼り付ける際、応力が加わりにくい半導体チップ10の長辺方向に、伸張しやすいTD方向を沿わせ、応力が加わりやすい半導体チップ10の短辺方向に、伸張しにくいMD方向を沿わせている。これにより、切断工程において半導体チップ10の長辺方向の切断と短辺方向の切断との間の時間差が抑えられ、一方向が先に破断し、他方向の破断が先の破断によるテンション開放によって不完全になることが抑制され、良好な破断性を確保できる。このことは、接着シート2付きの半導体チップ10の収率の向上を実現する。
【選択図】図2
Description
(A)半導体基板:シリコンウエハ(厚さ350μm、外径6インチ)
(B)レーザ光源:半導体レーザ励起Nd:YAGレーザ、波長:1064nm、レーザ光スポット断面積:3.14×10−8cm2、発振形態:Qスイッチパルス、繰り返し周波数:100kHz、パルス幅:30ns、出力:20μJ/パルス、レーザ光品質:TEM00、偏光特性:直線偏光
(C)集光用レンズ:倍率:50倍、NA:0.55、レーザ光波長に対する透過率60%
(D)半導体基板が載置される載置台の移動速度:100mm/秒
Claims (9)
- 半導体ウエハの一面側に接着シート及びダイシングテープを貼り付ける貼付工程と、
前記ダイシングテープを伸張させることにより、前記半導体ウエハを前記接着シート付きの略長方形状の半導体チップに個片化する切断工程とを備えた半導体チップの製造方法であって、
前記貼付工程において、個片化する半導体チップの長辺方向に前記ダイシングテープのトランスバースダイレクション方向を沿わせ、かつ短辺に前記ダイシングテープのマシンダイレクション方向を沿わせることを特徴とする半導体チップの製造方法。 - 前記ダイシングテープは、前記マシンダイレクション方向の伸び量に対する前記トランスバースダイレクション方向の伸び量の比率が1.02〜1.5であることを特徴とする請求項1記載の半導体チップの製造方法。
- 前記ダイシングテープは、ポリ塩化ビニル基材からなることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体チップの製造方法。
- 前記ダイシングテープは、ポリエチレン基材、ポリプロピレン基材、及び塩素を含まないモノマーを共重合したポリマーからなる基材のいずれかからなることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体チップの製造方法。
- 前記貼付工程において、前記ダイシングテープに前記接着シートが予め形成されたものを用いることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の半導体チップの製造方法。
- 前記切断工程において、ハーフカットダイシング又はステルスダイシングを用いる請求項1〜5のいずれか一項記載の半導体チップの製造方法。
- マシンダイレクション方向の伸び量に対するトランスバースダイレクション方向の伸び量の比率が1.02〜1.5であることを特徴とするダイシングテープ。
- ポリ塩化ビニル基材からなることを特徴とする請求項7記載のダイシングテープ。
- ポリエチレン基材、ポリプロピレン基材、及び塩素を含まないモノマーを共重合したポリマーからなる基材のいずれかからなることを特徴とする請求項7記載のダイシングテープ。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011119548A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Lintec Corp | ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
JP2011216671A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハの加工用テープ、その製造方法および半導体ウエハの加工方法 |
JP2012204747A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法 |
KR20150111864A (ko) | 2014-03-26 | 2015-10-06 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
JP2015185591A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日立化成株式会社 | ウエハ加工用テープ |
JP2015185584A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日立化成株式会社 | ウエハ加工用テープ |
JP2019125598A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330372A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の検査方法 |
JP2003092273A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 半導体ウエハ用ダイシングフィルム |
JP2003158098A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-05-30 | Gunze Ltd | ウェハダイシングテープ用基材 |
JP2005311044A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板の分割方法および半導体基板の分割装置 |
JP2008060170A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Nitto Denko Corp | ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330372A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の検査方法 |
JP2003158098A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-05-30 | Gunze Ltd | ウェハダイシングテープ用基材 |
JP2003092273A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 半導体ウエハ用ダイシングフィルム |
JP2005311044A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板の分割方法および半導体基板の分割装置 |
JP2008060170A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Nitto Denko Corp | ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011119548A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Lintec Corp | ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
JP2011216671A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハの加工用テープ、その製造方法および半導体ウエハの加工方法 |
JP2012204747A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法 |
JP2015185591A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日立化成株式会社 | ウエハ加工用テープ |
JP2015185584A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日立化成株式会社 | ウエハ加工用テープ |
KR20150111864A (ko) | 2014-03-26 | 2015-10-06 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
JP2019125598A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
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