JP2011192919A - 半導体集積装置の製造方法及び半導体集積装置 - Google Patents
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Abstract
【構成】半導体基板の表面に形成されている拡散領域に接するボディ領域と、埋込拡散層との間に、半導体基板よりも電気抵抗が低いシンカー層を設ける。又、かかるシンカー層を形成すべく半導体基板表面に設けるレジスト膜に対して、その側面と半導体基板の底面との交叉角が90度未満となるテーパー加工処理を施す。
【選択図】図2
Description
又、半導体基板101内において、LOCOS酸化膜110の下面には、pチャネル型の拡散層であるチャネルストップ層115が形成されている。かかるチャネルストップ層115により、n型への反転層の発生を抑えることが出来、LOCOS酸化膜110を介して隣り合うトランジスタ間の表面リーク電流を抑える事が出来る。よって、素子間分離の為に設けられたLOCOS酸化膜110自体のサイズを小さくできるので、高集積化を図ることが可能となる。
107 p埋込拡散層
109 ソース拡散領域
110 LOCOS酸化膜
111 pボディ領域
115 チャネルストップ層
116 シンカー層
Claims (5)
- 第1導電型の半導体基板に半導体集積装置を形成させる半導体集積装置の製造方法であって、
前記半導体基板上にチャネルストップ領域及びシンカー領域を形成する為のレジスト膜をパターニングする工程と、
前記レジスト膜の側面と前記半導体基板の表面との交叉角を90度未満にすべきテーパー加工処理を前記レジスト膜に施す工程と、
前記レジスト膜を介して前記半導体基板の表面に、前記第1導電型の前記チャネルストップ領域を形成させるべきイオン注入処理を施す工程と、
前記レジスト膜を介して前記半導体基板の表面から前記チャネルストップ領域の下方に到るまでの領域に、前記第1導電型の前記シンカー領域を形成させるべきイオン注入処理を施す工程と、
前記レジスト膜を除去する工程と、
前記半導体基板内において前記シンカー領域の下側に接して前記第1導電型の埋込拡散層を形成する工程と、
前記半導体基板の表面において前記シンカー領域と前記半導体基板とに跨る前記第1導電型のボディ領域を形成すると共に、前記ボディ領域に接して前記第1導電型とは逆極性の第2導電型の拡散領域を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体集積装置の製造方法。 - 前記レジスト膜の側面と前記半導体基板の表面との交叉角が70度以下であることを特徴とする請求項1記載の半導体集積装置の製造方法。
- 前記シンカー領域の電気抵抗は前記半導体基板の電気抵抗よりも低いことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体集積装置の製造方法。
- 第1導電型の半導体基板に構築されている半導体集積装置であって、
前記半導体基板の表面に形成されている前記第1導電型とは逆極性の第2導電型のウェル領域と、
前記ウェル領域の表面に形成されている前記第2導電型の第1拡散領域と、
前記第1拡散領域の表面に形成されている第1金属電極と、
前記ウェル領域の表面において前記第1拡散領域に接して形成されている第1酸化膜と、
前記半導体基板の表面に形成されている前記第2導電型の第2拡散領域と、
前記半導体基板の表面において前記第2拡散領域に接して形成されている前記第1導電型のボディ領域と、
前記第2拡散領域及び前記ボディ領域各々の表面に跨って形成されている第2金属電極と、
前記第1酸化膜、前記ウェル領域、前記半導体基板、前記第2拡散領域各々の表面に跨って形成されているゲート電極膜と、
前記半導体基板の表面において前記ボディ領域に接して形成されている第2酸化膜と、
前記半導体基板内において前記第2酸化膜の下面に接して形成されている前記第1導電型のチャネルストップ層と、
前記半導体基板及び前記ウェル領域の双方に跨って前記半導体基板及び前記ウェル領域内に埋め込まれている前記第1導電型の埋込拡散層と、
前記半導体基板内において前記埋込拡散層の上面及び前記ボディ領域の下部に夫々接して形成されている前記第1導電型のシンカー層と、を備えたことを特徴とする半導体集積装置。 - 前記シンカー層の電気抵抗は前記半導体基板の電気抵抗よりも低いことを特徴とする請求項4記載の半導体集積装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2010-03-16 JP JP2010059594A patent/JP5535701B2/ja active Active
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