JP2011181647A - 光結合装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子から出射した光を反射面で反射させて受光素子で受光させる構造の光結合装置において、発光素子と受光素子の間の光結合効率と絶縁性の双方を向上させる。
【解決手段】
発光素子34及び受光素子35を透光性を有する1次モールド部38で封止し、1次モールド部38の表面を、1次モールド部38よりも屈折率が低い2次モールド部39で覆っている。1次モールド部38は回転楕円体(の一部)となっている。発光素子34は、前記回転楕円体の長軸方向の一方の焦点A1よりも回転楕円体の中心Oから遠い側に位置している。受光素子35も、前記回転楕円体の長軸方向の他方の焦点A2よりも回転楕円体の中心Oから遠い側に位置している。
【選択図】図5
【解決手段】
発光素子34及び受光素子35を透光性を有する1次モールド部38で封止し、1次モールド部38の表面を、1次モールド部38よりも屈折率が低い2次モールド部39で覆っている。1次モールド部38は回転楕円体(の一部)となっている。発光素子34は、前記回転楕円体の長軸方向の一方の焦点A1よりも回転楕円体の中心Oから遠い側に位置している。受光素子35も、前記回転楕円体の長軸方向の他方の焦点A2よりも回転楕円体の中心Oから遠い側に位置している。
【選択図】図5
Description
本発明は、一方の端子と他方の端子を光信号を介して電気的に結合させる光結合装置と、その製造方法に関するものである。具体的には、入力電気信号を光信号に変換し、さらに光信号を出力電気信号に変換することにより、入出力間の絶縁を保ちながらその間を電気的に結合させるための光結合装置と、その製造方法に関する。
光結合装置は、入力電気信号を光信号に変換するための発光素子と、光信号を出力電気信号に変換するための受光素子を有しており、発光素子から出射された光を反射面で反射させて受光素子で受光する構造となっている。このような光結合装置では、発光素子と受光素子との間の結合効率を高めて受光素子における受光量を大きくするためには、発光素子と受光素子を近づけることが望ましい。しかし、発光素子と受光素子を近づけると、発光素子と受光素子との間における絶縁耐圧が悪くなる問題がある。
かかる問題の解決を図ったものとしては、特許文献1に開示された光結合装置がある。この光結合装置11にあっては、耐熱性樹脂基板12の上面に形成された配線パターン13、14の上にそれぞれ発光素子15と受光素子16を搭載している。発光素子15及び受光素子16を覆っている一次モールド体17(透光性樹脂)は、側面視で楕円形状に形成されており、発光素子15の発光面を当該楕円の第1焦点に配置し、受光素子16の受光面を第2焦点に配置している。さらに、一次モールド体17の外周面には、Al、Au、Cu等を用いて反射率の高い金属反射膜18を成膜することによって反射面が形成されており、金属反射膜18及び一次モールド体17の周囲は外乱光を遮蔽するための二次モールド体19で覆われている。
このような構造の光結合装置11によれば、発光素子15の発光面(第1焦点)から出射した光は、金属反射膜18で反射した後、受光素子16の受光面(第2焦点)に集光するので、発光素子15と受光素子16の距離を保ちながらも光の利用効率を向上させることができる。
しかしながら、この光結合装置11では、反射面として金属反射膜18を用いているために発光素子15と金属反射膜18との間の絶縁性や、受光素子16と金属反射膜18との間の絶縁性が悪くなりやすい。金属反射膜18はスパッタ等によって成膜されるので、工数や部材費の増加のために光結合装置のコスト上昇要因となりやすい。一次モールド体と二次モールド体の界面に無機材料層(金属反射膜)が形成されるため、界面剥離を起こしやすくて光結合装置の信頼性が低下する、といった問題があった。
本発明は、このような技術的課題に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、発光素子から出射した光を反射面で反射させて受光素子で受光させる構造の光結合装置において、発光素子と受光素子の間の光結合効率と絶縁性のいずれをも、より向上させることのできる光結合装置を提供することにある。
本発明にかかる光結合装置は、電気信号を光信号に変換する第1の変換素子と光信号を電気信号に変換する第2の変換素子をそれぞれ第1の端子板と第2の端子板の同じ向きの面に実装し、前記第1の変換素子と前記第2の変換素子を透光性を有する1次モールド樹脂によって覆い、前記1次モールド樹脂の表面を前記1次モールド樹脂よりも屈折率の低い2次モールド樹脂で覆い、前記第1の変換素子から発した光信号を前記1次モールド樹脂と前記2次モールド樹脂の界面で全反射させることによって前記第1の変換素子と前記第2の変換素子を光学的に結合させた光結合装置において、前記1次モールド樹脂は、その表面が楕円面となっていて、前記第1の変換素子の発光中心は、前記楕円面のある軸上の一方の焦点を通過し、かつ、前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に垂直で前記軸を含む平面に垂直で、かつ、前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に垂直な平面よりも前記楕円面の中心から遠い側に位置し、前記第2の変換素子の受光領域の中心は、前記軸上の他方の焦点を通過し、かつ、前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に垂直で前記軸を含む平面に垂直で、かつ、前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に垂直な平面よりも前記楕円面の中心から遠い側に位置していることを特徴としている。
本発明の光結合装置にあっては、金属反射膜を用いることなく、1次モールド樹脂と2次モールド樹脂との界面で光信号を全反射させることにより、第1の変換素子から出射した光信号を第2の変換素子へ導いて受光させるようにしている。したがって、従来例のように金属反射膜によって第1の変換素子や第2の変換素子の絶縁性が悪くなる恐れがない。また、1次モールド樹脂などの表面にメッキなどにより金属反射膜を形成する必要がないので、光結合装置の製造工程を簡略にでき、光結合装置の製造コストを抑えることができる。さらに、1次モールド樹脂と2次モールド樹脂との間に金属反射膜を設けた場合には、両モールド樹脂間の界面剥離が発生する恐れがあるが、本発明の光結合装置では金属反射膜を用いていないので、このような界面剥離が発生することがない。
しかも、金属反射膜を用いていないにもかかわらず、1次モールド樹脂の表面を楕円面とし、第1の変換素子の発光中心を、楕円面のある軸上の一方の焦点を通過し、かつ、第1の端子板の第1の変換素子が実装されている面に垂直で軸を含む平面に垂直で、かつ、第1の端子板の第1の変換素子が実装されている面に垂直な平面よりも楕円面の中心から遠い側に位置させているので、第1の変換素子から出射した光信号が1次モールド樹脂と2次モールド樹脂の界面で全反射することなく当該界面を透過して外部へ漏れにくくなる。そのため、第1の変換素子から出射した光信号を効率よく第2の変換素子に入射させることができ、第1の変換素子と第2の変換素子の光結合効率を向上させることができる。
本発明の光結合装置のある実施態様は、前記第1の変換素子及び前記第2の変換素子が、それぞれ前記第1の端子板及び第2の端子板の、前記楕円面の中心を通過し前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に平行な面と対向する面に実装されていることを特徴としている。かかる実施態様によれば、第1の変換素子から光信号を出射させたとき、1次モールド樹脂と2次モールド樹脂との界面(以下、反射面という。)から外部へ漏れる光信号を少なくでき、第1の変換素子と第2の変換素子との光結合効率を向上させることができる。
本発明の光結合装置の別な実施態様は、前記軸が、前記楕円面の長軸であることを特徴としている。かかる実施態様によれば、第1の変換素子から出射して第2の変換素子に至る光信号の経路における反射面の曲率を小さくできるので、反射面から外部へ漏れる光信号を少なくでき、第1の変換素子と第2の変換素子との光結合効率を向上させることができる。また、第1の変換素子と第2の変換素子の距離が長くなるので、両素子間の絶縁性を高くできる。
本発明の光結合装置のさらに別な実施態様は、前記軸が、前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に対して傾いていることを特徴としている。かかる実施態様によれば、楕円面の軸を傾きの角度によって反射面における光の挙動を変化させることができるので、光結合装置の設計の自由度が高くなる。
本発明にかかる光結合装置の製造方法は、本発明の光結合装置を製造するための製造方法であって、第1の変換素子を第1の端子板の上面に実装し、第2の変換素子を第2の端子板の上面に実装する工程と、前記第1及び第2の変換素子を覆うようにして前記第1及び第2の端子板の上面に透光性を有する流動状態の1次モールド樹脂を供給する工程と、前記第1及び前記第2の端子板を上下反転させて前記1次モールド樹脂を前記第1及び第2の端子板から垂れ下がらせた状態に保持し、その状態で前記1次モールド樹脂を硬化させる工程と、前記1次モールド樹脂の表面を前記1次モールド樹脂よりも屈折率の低い2次モールド樹脂で覆う工程とを備えたことを特徴としている。
本発明の光結合装置の製造方法によれば、流動状態の1次モールド樹脂を第1及び第2の端子板から垂れ下がらせた状態に保持することにより、1次モールド樹脂をほぼ楕円面状に成形することができる。したがって、1次モールド樹脂を成形するための成形金型が必要なく、また効率よく1次モールド樹脂を成形することができ、光結合装置の製造コストを低減させることができる。
本発明の光結合装置の製造方法のある実施態様は、前記第1の端子板の前記第1の変換素子を実装する部分と、前記第2の端子板の前記第2の変換素子を実装する部分とが、全体として楕円形に形成されていることを特徴としている。かかる実施態様にあっては、第1の端子板と第2の端子板の上に流動状態の1次モールド樹脂を供給したとき、第1及び第2の端子板によって1次モールド樹脂の縁が楕円形となるように制御される。その結果、1次モールド樹脂を第1及び第2の端子板から垂れ下がらせたときの形状がほぼ楕円面となるように整形することができる。
なお、本発明における前記課題を解決するための手段は、以上説明した構成要素を適宜組み合せた特徴を有するものであり、本発明はかかる構成要素の組合せによる多くのバリエーションを可能とするものである。
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々設計変更することができる。
(第1の実施形態)
まず、実施形態1の光結合装置31の構造を説明する。図2は、実施形態1による光結合装置31の構造を示す断面図である。図3は、光結合装置31の内部においてリードフレーム32、33の素子実装部32a、33aに実装された発光素子34(第1の変換素子)と受光素子35(第2の変換素子)を示す平面図である。
まず、実施形態1の光結合装置31の構造を説明する。図2は、実施形態1による光結合装置31の構造を示す断面図である。図3は、光結合装置31の内部においてリードフレーム32、33の素子実装部32a、33aに実装された発光素子34(第1の変換素子)と受光素子35(第2の変換素子)を示す平面図である。
光結合装置31は、図3に示すように、発光素子34をダイボンドするためのリードフレーム32(端子板)、受光素子35を搭載するためのリードフレーム33(端子板)、発光素子34とワイヤボンディングするためのリードフレーム41、受光素子35とワイヤボンディングするためのリードフレーム42、42を備えている。
リードフレーム32、33、41及び42は、銅、鉄、42アロイなどの金属材料によって作製されており、その表面にはメッキが施されている。それぞれのリードフレーム32、33、41及び42は、封止樹脂40内に封止されている部分(インナーリード)では、ワイヤボンド性向上のため銀またはニッケル(下層)/パラジウム(中間層)/金(上層)の3層からなるメッキが施されている。また、封止樹脂40の外に出た部分(アウターリード)では、ハンダ等で実装するためにハンダメッキまたは銀(下層)/パラジウム等の鉛フリーメッキ(上層)の2層メッキが施されている。
リードフレーム32の一端に形成された素子実装部32aには、発光素子34をダイボンドにより実装してある。発光素子34は、ダイボンド面と反対面(上面)が光出射面となっている。また、発光素子34とリードフレーム41の結線部41aとの間は、Au線、Al線またはCu線(一般的には、Au線が用いられる。)からなるボンディングワイヤ36で電気的に結線されている。
発光素子34は、電気信号を光信号に変換する素子であって、主に発光ダイオード(LED)が用いられる。たとえば、AlGaAs系のLED、GaAs/GaAs系のLED、GaAlAs/GaAlAs/GaAs系のLEDなどを用いることができるが、材料によって発光波長のピークが異なるので、受光素子35のピーク感度波長や部品コストを考慮して適当なものを選定する。
リードフレーム33の一端に形成された素子実装部33aには、受光素子35を搭載している。受光素子35は、光信号を電気信号に変換する素子、主にフォトダイオードアレイであり、実装面と反対面(上面)に受光領域が形成されている。また、受光素子35のワイヤボンドパッド43、44とリードフレーム42、42の結線部42a、42aとの間は、それぞれAu線、Al線またはCu線(一般的には、Au線が用いられる。)からなるボンディングワイヤ37で電気的に結線されている。
受光素子35は、基板45の上面に複数個の受光セル46を設けたものである。受光セル46は、光信号を電気信号に変換する領域、すなわち光信号を受光して光起電力を発生させる領域である。受光セル46は主にフォトダイオードによって形成され、その場合には受光素子35はフォトダイオードアレイとなる。各受光セル46は、均一な面積を有していて一定のピッチで格子状に配列されており、各受光セル46どうしは互いに直列に接続されている。
リードフレーム32、33の各素子実装部32a、33aは、いずれも平板状に形成されており、隙間をあけて隣接させるようにしてほぼ同一平面上に配置されている。素子実装部32a、33aは、図3に示すように、全体として楕円形の輪郭を有している。言い換えると、リードフレームの平板状楕円形の部分をスリットによって分割し、一方を素子実装部32aとし、他方を素子実装部33aとした形状となっている。また、リードフレーム32、33、41及び42はいずれも、封止樹脂40の外部においてプリント基板などへの実装に適した形状に屈曲されている。
図2に示すように、素子実装部32aに実装された発光素子34や素子実装部33aに実装された受光素子35は、透光性樹脂からなる1次モールド部38(1次モールド樹脂)で覆われている。さらに、1次モールド部38の表面は、1次モールド部38よりも屈折率の低い透光性樹脂からなる2次モールド部39(2次モールド樹脂)で覆われている。図2では、1次モールド部38は素子実装部32a、33aよりも上方にだけ形成されているが、素子実装部32a、33aの下面側にも形成されていてもよい(たとえば、図21参照)。また、2次モールド部39は、図2では1次モールド部38の表面のうち素子実装部32a、33aよりも上方だけを覆っているが、1次モールド部38の下面も2次モールド部39で覆われていてもよい。
1次モールド部38及び2次モールド部39は、透明ないし光透過性を有するシリコーン樹脂やアクリル樹脂、ウレタン樹脂ゴムなどで形成されており、1次モールド部38の屈折率をni、2次モールド部39の屈折率をnoとしたとき、これらの屈折率は、通常
1.7>ni≧no>1.2
の範囲にある。
1.7>ni≧no>1.2
の範囲にある。
さらに、光結合装置31は、リードフレーム32、33、41及び42の端部を残してほぼ全体を不透明な封止樹脂40で封止されている。封止樹脂40は、黒色樹脂のように光吸収性の樹脂でもよく、白色樹脂のように光反射性の樹脂でもよい。また、シリカを充填したエポキシ樹脂によって封止樹脂40を成形すれば、発光素子34や受光素子35などを外力や周囲環境から保護(物理的保護、化学的保護)する効果が高くなる。なお、光結合装置31内には、ドライバ回路用のICなども実装されていることがある。
1次モールド部38は、表面がほぼ楕円面となるように形成されている。すなわち、1次モールド部38は、少なくとも素子実装部32a、33aよりも上の領域が、図4に示す回転楕円体
(X/a)2+(Y/b)2+(Z/c)2=1
とほぼ一致するように形成されている。ここで、aは回転楕円体のX軸方向の半径、bはY軸方向の半径、cはZ軸方向の半径であって、X軸方向を回転楕円体の長軸方向(すなわち、a>b,a>c)とする。
(X/a)2+(Y/b)2+(Z/c)2=1
とほぼ一致するように形成されている。ここで、aは回転楕円体のX軸方向の半径、bはY軸方向の半径、cはZ軸方向の半径であって、X軸方向を回転楕円体の長軸方向(すなわち、a>b,a>c)とする。
図2に示した光結合装置31では、1次モールド部38を近似した回転楕円体のY軸が素子実装部32aに垂直な方向(つまり、1次モールド部38の高さ方向)を向き、X軸が素子実装部32aに平行で発光素子34と受光素子35を結ぶ水平方向を向き、Z軸が1次モールド部38の幅方向を向いている。また、上方(Y軸方向)から見たときに1次モールド部38の中心と回転楕円体の中心とが一致している。そして、1次モールド部38の素子実装部32a、33aよりも上の領域が、上記回転楕円体のY>0の領域とほぼ一致している。このように発光素子34と受光素子35を結ぶ方向が回転楕円体の長軸方向を向くようにすれば、発光素子34と受光素子35の距離を長くして両素子34、35間の絶縁性を高めることができ、また発光素子34から受光素子35へ向かう光の反射面(1次モールド部38の表面)の曲率を小さくできる。
また、発光素子34の発光中心は、回転楕円体のほぼX軸上にあり、かつ、X軸上の一方の焦点A1よりも回転楕円体の中心Oから遠い側に位置している。受光素子35の受光領域の中心も回転楕円体のほぼX軸上にあり、かつ、X軸上の他方の焦点A2よりも中心Oから遠い側に位置している。すなわち、回転楕円体のX軸上の焦点を
A1(α,0,0)
A2(−α,0,0)
とすれば、
α=√(a2−b2)
で表され、発光素子34の発光中心のX座標をXe(>0)、受光素子35の受光領域の中心のX座標をXr(<0)とすれば、
−a<Xr<−α
α<Xe<a
となっている。
A1(α,0,0)
A2(−α,0,0)
とすれば、
α=√(a2−b2)
で表され、発光素子34の発光中心のX座標をXe(>0)、受光素子35の受光領域の中心のX座標をXr(<0)とすれば、
−a<Xr<−α
α<Xe<a
となっている。
このような構造を有する光結合装置31によれば、リードフレーム32から入力された電気信号を発光素子34によって光信号に変換し、発光素子34から光信号を出射させることができる。発光素子34から出射した光信号Lは、図5に示すように、1次モールド部38と2次モールド部39の界面で1回又は複数回全反射されて受光素子35に入射し、各受光セル46で受光される。受光素子35で受光された光信号Lは、受光素子35によって電気信号に変換され、変換された電気信号はリードフレーム33から出力される。
受光素子35においては複数の受光セル46が直列に接続されているので、各受光セル46が光信号を受光することによって光起電力を発生し、受光素子35全体としては大きな光起電力を得ることができる。例えば、一つの受光セル46で0.5V〜0.6Vの起電力が生じるとすれば、受光素子35全体では、(0.5V〜0.6V)×セル段数だけの起電力を得ることができる。
また、この光結合装置31では、屈折率の異なる1次モールド部38と2次モールド部39との界面で光(光信号)を全反射させて光を受光素子35へ導くようになっており、特許文献1のように1次モールド部38の表面に金属反射膜を用いていないので、金属反射膜によって発光素子34や受光素子35の絶縁性を悪くすることがない。また、1次モールド部38の表面に金属反射膜を設ける必要がないので、光結合装置31のコストを低減することができる。また、1次モールド部38と2次モールド部39の間などに無機材料(金属反射膜)が介在しないので、1次モールド部38と2次モールド部39などが界面剥離するおそれがなく、光結合装置31の信頼性が向上する。
しかも、この光結合装置31では、金属反射膜を用いないで両モールド部38、39の界面(以下、反射面47という。)で光を全反射させて光を導光するようにしているにもかかわらず、発光素子34と受光素子35をいずれも焦点よりも遠くに位置させることにより、光が反射面47から外部へ漏れにくくなり、発光素子34と受光素子35の光結合効率を高めることができる。この点を図6〜図8によって説明する。
図6は比較例を表しており、反射面47(楕円面)の焦点A1に発光素子34を配置した場合において、発光素子34から出射された光Lの挙動をシミュレーションした結果を表している。また、図8(a)は、このような状況で1次モールド部38の底面に位置する矩形領域48における照度(受光強度)の分布をシミュレーションした結果を示す図である。なお、このシミュレーションでは、1次モールド部38の屈折率をni=1.53とし、2次モールド部39の屈折率をno=1.31とした。図6に示されているように、焦点A1に発光素子34を配置した場合には、ほとんどの光が反射面47を透過して外部へ漏れ、図8(a)に示すように矩形領域48には照度の高い領域は生じない。
図7は焦点A1よりも外側(すなわち、中心Oから遠い側で、焦点A1を含まない。)に発光素子34を配置した場合において、発光素子34から出射された光Lの挙動をシミュレーションした結果を表している。また、図8(b)は、このような状況で、矩形領域48における照度の分布をシミュレーションした結果を示す図である。なお、このシミュレーションでは、1次モールド部38の屈折率をni=1.53とし、2次モールド部39の屈折率をno=1.31とし、発光素子34の位置を焦点距離αの1.8倍の位置(つまり、Xe=1.8α)とした。焦点A1よりも外側に発光素子34を配置した場合には、図7から分かるように、反射面47を透過して外部へ漏れる光が少なくなっており、図8(b)に示すように、他方の焦点A2よりも外側(すなわち、中心Oから遠い側で、焦点A2を含まない。)に照度の高い領域が生じている。したがって、一方の焦点A1よりも外側に発光素子34を配置し、他方の焦点A2よりも外側に受光素子35を配置すれば、金属反射膜を用いないで反射面47で光を全反射させて受光素子35へ光を導く構造の光結合装置31において光結合効率を高めることができる。
なお、一般的には、受光素子は照度の高い領域に受光領域の一部を持てばよいので、照度の高い領域が焦点A2よりも外側であるといっても受光素子の配置の自由度は高い。しかし、ここで用いている受光素子35は複数の受光セル46を直列接続した構造を持つものであり、このような構造の受光素子35では、ほとんど光を受光しない受光セル46があると全体としての起電力が小さくなってしまう。したがって、このような受光素子35を用いている光結合装置31では、受光素子35も受光領域の中心が焦点A2よりも外側になるように配置する必要がある。
つぎに、1次モールド部38内における発光素子34及び受光素子35の位置と受光素子35の受光量との関係について、実験を行った結果を述べる。この実験で用いた1次モールド部38は、2次モールド部39との界面がほぼ楕円形となったものであって、その楕円形の長手方向(X軸方向)における半径aが2.0mm(つまり、長手方向における全長が4.0mmの1次モールド部38)であった。発光素子34は、測定ごとに、楕円の中心からの距離が1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mmとなるようにX軸上で位置を変化させた。受光素子35は、X軸上において発光素子34と対称な位置に配置した。すなわち、受光素子35は、楕円の中心を挟んで発光素子34と反対側に配置され、しかも楕円の中心からの距離が発光素子34と等しくなるように配置した。なお、発光素子34及び受光素子35を楕円の中心から1.8mmよりも大きな距離に配置すると、いずれかの素子が部分的に1次モールド部38から外にはみ出て測定が行えないので、楕円の中心からの距離が1.8mmよりも大きな位置では受光量の測定は行っていない。
測定には、発光量が7.738mWの発光素子34を用いた。そして、発光素子34及び受光素子35の位置(楕円中心からの距離)を1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mmと変化させ、それぞれの場合において受光素子35による受光量を測定した。こうして測定した受光量をつぎの表1に示す。また、表1には、
伝達効率=(受光量/発光量)×100[%]
によって計算した伝達効率(光結合効率)の値も示した。
伝達効率=(受光量/発光量)×100[%]
によって計算した伝達効率(光結合効率)の値も示した。
この表1に示した発光素子34(及び受光素子35)の位置と受光量との関係をグラフに表すと、図9のようになる。また、発光素子34(及び受光素子35)の位置と伝達効率との関係をグラフに表すと、図10のようになる。図9及び図10から分かるように、発光素子34及び受光素子35を1次モールド部38の表面に近づけると、急激に受光量が増大し、伝達効率(光結合効率)が良好になることが分かる。
なお、1次モールド部38の表面形状(反射面47の形状)は、楕円面から多少変形していてもよい。例えば、発光素子34から出射した光が反射面47のできるだけひろい領域で全反射されるように、以下のように1次モールド部38の表面を変形させてもよい。図11に示すように、1次モールド部38の表面のある点Pに入射する光Lを考えたとき、その点Pに立てた法線Nに対する入射光の入射角をθi[°]とすれば、この光が反射面47で全反射する条件は、
θi≧arcsin(no/ni)×(180/π) …(数式1)
である。ここで、niは1次モールド部38の屈折率、noは2次モールド部39の屈折率で、ni>noである。この等号が成り立つときの入射角
θi=arcsin(no/ni)×(180/π) …(数式2)
を全反射角(全反射の臨界角)といい、この全反射角を屈折率差ni−noとの関係で表せば、図12のようになる。したがって、1次モールド部38の表面を楕円面としたときに数式1のような条件を満たさない箇所があれば、できるだけ数式1を満たすように発光素子34の位置や1次モールド部38の表面形状を修正してもよい。
θi≧arcsin(no/ni)×(180/π) …(数式1)
である。ここで、niは1次モールド部38の屈折率、noは2次モールド部39の屈折率で、ni>noである。この等号が成り立つときの入射角
θi=arcsin(no/ni)×(180/π) …(数式2)
を全反射角(全反射の臨界角)といい、この全反射角を屈折率差ni−noとの関係で表せば、図12のようになる。したがって、1次モールド部38の表面を楕円面としたときに数式1のような条件を満たさない箇所があれば、できるだけ数式1を満たすように発光素子34の位置や1次モールド部38の表面形状を修正してもよい。
(製造プロセス)
つぎに、光結合装置31の製造プロセスを説明する。
(1) まず、電気伝導性と熱伝導性に優れた材質(たとえば銅系の材質。あるいは鉄系の材質や42アロイでもよい。)のフープ材をパンチングまたはエッチングすることにより、所望形状のリードフレーム32、33、41及び42などを形成する。ついで、各リードフレーム32、33、41及び42のインナーリードに、ワイヤボンド性を良好にするようなメッキ処理(たとえばCu下地にAgメッキしたもの。あるいは、Ni/Pd下地にAuメッキしたものでもよい。)を施した後、素子実装部32a、33aにそれぞれ、導電性接着剤(たとえばAgペーストすなわちAg粒子を含んだエポキシ樹脂でもよい。)などで発光素子34、受光素子35をダイボンダ等の装置で搭載する。導電性接着剤の場合は、100〜150℃程度のオーブンで熱硬化させる。受光素子35は、共晶結合で素子実装部33aに接合(搭載)される場合もある。
つぎに、光結合装置31の製造プロセスを説明する。
(1) まず、電気伝導性と熱伝導性に優れた材質(たとえば銅系の材質。あるいは鉄系の材質や42アロイでもよい。)のフープ材をパンチングまたはエッチングすることにより、所望形状のリードフレーム32、33、41及び42などを形成する。ついで、各リードフレーム32、33、41及び42のインナーリードに、ワイヤボンド性を良好にするようなメッキ処理(たとえばCu下地にAgメッキしたもの。あるいは、Ni/Pd下地にAuメッキしたものでもよい。)を施した後、素子実装部32a、33aにそれぞれ、導電性接着剤(たとえばAgペーストすなわちAg粒子を含んだエポキシ樹脂でもよい。)などで発光素子34、受光素子35をダイボンダ等の装置で搭載する。導電性接着剤の場合は、100〜150℃程度のオーブンで熱硬化させる。受光素子35は、共晶結合で素子実装部33aに接合(搭載)される場合もある。
(2) ついで、ワイヤボンダ等の装置を用いて、発光素子34のワイヤボンドパッドとリードフレーム41をボンディングワイヤ36で結線する。また、ワイヤボンダ等により受光素子35のワイヤボンドパッド43、44とリードフレーム42をボンディングワイヤ37で結線する。このときワイヤボンド性をよくするために180〜250℃程度の温度をかけながらワイヤボンディングを行う。
(3) 発光素子34と受光素子35を光学的に結合するため、粘度調整された流動状態のシリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などの透光性樹脂49をディスペンサなどの装置で発光素子34と受光素子35を覆うようにして素子実装部32a、33aの上に塗布する。ついで、図13に示すように、リードフレーム32、33、41及び42を上下反転させる。リードフレーム32、33、41及び42を上下反転させると、重力のために透光性樹脂49がほぼ回転楕円体の半分となるように垂れ下がる。ここで、素子実装部32a、33aが矩形状をしているような場合には、矩形状をした素子実装部32a、33aの角部に透光性樹脂49が引き付けられて透光性樹脂49が変形し、滑らかな楕円形となりにくくなる。しかし、本実施形態では、図3で説明したように、素子実装部32a、33aが合わせて楕円形となるように形成されているので、素子実装部32a、33aの下面に垂れ下がった透光性樹脂49は滑らかなほぼ楕円形となる。透光性樹脂49が熱硬化性樹脂である場合には、この状態のままで100〜150℃程度の温度で1〜2時間程度加熱して透光性樹脂49を硬化させる。こうして硬化した透光性樹脂49は、1次モールド部38となる。なお、透光性樹脂49の表面形状は、透光性樹脂49の粘度や塗布量によって制御することができる。
(4) ついで、1次モールド部38の表面を、透光性樹脂49よりも屈折率の低い透光性樹脂で覆って2次モールド部39を成形する。さらに、トランスファー成形機により、1次モールド部38及び2次モールド部39の外側を熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂)で封止し、封止樹脂40を成形する。このときの金型温度は160〜180℃程度である。封止樹脂40を完全に硬化させるために100〜150℃の温度で3〜8時間加熱し、アフターキュアを行う。
(5) この後、封止樹脂40の成形時にできたリードフレーム32、33、41及び42の樹脂止め(タイバー)と封止樹脂40の間の厚張りをパンチで型抜きし、リードフレーム32、33、41及び42の樹脂止め(タイバー)をパンチで型抜きする。また、成形時にできたリードフレーム32、33、41及び42の表面の薄バリを電解バリ取りやブラストにより除去する。ついで、リードフレーム32、33、41及び42のアウターリードをハンダや鉛フリーメッキにより外装メッキする。リードフレーム32、33、41及び42を金型により所定の長さにカットして折り曲げ、フープ材から切り離す。
(6) 最後に、光結合装置31(製品)を半導体テスタ等でテストし、良品/不良品判別し、不良品の抜き取りを行うとともに、良品を実装機形態に合せて梱包する。たとえば、実装にマウンタを使う場合には、光結合装置31をテープリールで梱包する。
上記のような方法で光結合装置31を製造すれば、成形金型を用いることなく1次モールド部38をほぼ楕円形に成形することができるので、光結合装置31の製造効率が向上し、また製造コストも安価にすることができる。
(第2の実施形態)
本発明の実施形態2による光結合装置は、X軸から外れた位置、すなわち図14(a)及び(b)において斜線を施した領域に発光素子34と受光素子35を設けたものである。この実施形態では、1次モールド部38を近似した回転楕円体のY軸が素子実装部32aに垂直な方向(つまり、1次モールド部38の高さ方向)を向き、X軸とZ軸が素子実装部32aに平行なある(任意の)方向を向いている。そして、発光素子34は、その発光点がつぎの条件を満たす領域内に位置している。
(X/a)2+(Y/b)2+(Z/c)2≦1
α<X≦a
Y<0
この領域は、図14(a)及び(b)の向かって右側の斜線を施した領域である。また、受光素子35は、その受光領域の中心がつぎの条件を満たす領域内に位置している。
(X/a)2+(Y/b)2+(Z/c)2≦1
−a≦X<−α
Y<0
この領域は、図14(a)及び(b)の向かって左側の斜線を施した領域である。ただし、aは回転楕円体のX軸方向の半径、bはY軸方向の半径、cはZ軸方向の半径であり、α=√(a2−b2である。
本発明の実施形態2による光結合装置は、X軸から外れた位置、すなわち図14(a)及び(b)において斜線を施した領域に発光素子34と受光素子35を設けたものである。この実施形態では、1次モールド部38を近似した回転楕円体のY軸が素子実装部32aに垂直な方向(つまり、1次モールド部38の高さ方向)を向き、X軸とZ軸が素子実装部32aに平行なある(任意の)方向を向いている。そして、発光素子34は、その発光点がつぎの条件を満たす領域内に位置している。
(X/a)2+(Y/b)2+(Z/c)2≦1
α<X≦a
Y<0
この領域は、図14(a)及び(b)の向かって右側の斜線を施した領域である。また、受光素子35は、その受光領域の中心がつぎの条件を満たす領域内に位置している。
(X/a)2+(Y/b)2+(Z/c)2≦1
−a≦X<−α
Y<0
この領域は、図14(a)及び(b)の向かって左側の斜線を施した領域である。ただし、aは回転楕円体のX軸方向の半径、bはY軸方向の半径、cはZ軸方向の半径であり、α=√(a2−b2である。
回転楕円体のXZ平面は、素子実装部32aに平行となっている。以下においては、素子実装部32aの上面を水平方向の基準とし、素子実装部32aの上面に平行な面を水平面ということがある。そして、発光素子34及び受光素子35は、それぞれ素子実装部32a、33aのXZ平面(Y=0)と対向する面に実装されている。つまり、発光素子34及び受光素子35の位置が、図14(a)及び(b)のように回転楕円体の下半球である場合には、発光素子34及び受光素子35はそれぞれ素子実装部32a、33aの上面に実装され、発光素子34から受光素子35へ導光する距離が長くなるようにしている。
図15は、実施形態2の光結合装置51の一例を表している。これはXY平面に発光素子34と受光素子35を配置したものであり、素子実装部32aの上面に実装された発光素子34はX軸よりも下方において焦点A1よりも外側に配置され、素子実装部33aの上面に実装された受光素子35はX軸よりも下方において焦点A2よりも外側に配置されている。正確にいえば、発光素子34の発光点の座標を(Xe、Ye、Ze)とすれば、
(Xe/a)2+(Ye/b)2+(Ze/c)2≦1
α<Xe≦a
Ye<0
Ze=0
となっており、受光素子35の受光領域の中心の座標を(Xr、Yr、Zr)とすれば、
(Xr/a)2+(Yr/b)2+(Zr/c)2≦1
−a≦Xr<−α
Yr<0
Zr=0
となっている。
(Xe/a)2+(Ye/b)2+(Ze/c)2≦1
α<Xe≦a
Ye<0
Ze=0
となっており、受光素子35の受光領域の中心の座標を(Xr、Yr、Zr)とすれば、
(Xr/a)2+(Yr/b)2+(Zr/c)2≦1
−a≦Xr<−α
Yr<0
Zr=0
となっている。
実施形態2のような構造でも、図14に示すように、発光素子34から出射した光を反射面47で1回又は複数回全反射させることができる。よって、金属反射膜を用いることなく、発光素子34と受光素子35の光結合効率を高めることができる。
なお、実施形態2においては、発光素子34をXY平面から外れた位置(つまり、Ze≠0)に配置することもできるが、その場合には受光素子35はXY平面に関して発光素子34と反対側に配置することが好ましい。
(第3の実施形態)
図16は本発明の実施形態3による光結合装置61を示す概略断面図である。この実施形態では、1次モールド部38を近似した回転楕円体のZ軸が水平面と平行となっており、X軸とY軸がZ軸の回りにそれぞれ水平面と垂直面からφだけ回転している。素子実装部32a、33aは、回転楕円体の中心Oを通過する水平面上に位置している。発光素子34の発光中心はXY平面内にあり、X軸上の焦点A1を中心Oを通る水平面に垂直に射影した点B1よりも中心Oから遠い位置に配置されている。同様に、受光素子35の受光領域の中心もXY平面内にあり、X軸上の焦点A2を中心Oを通る水平面に垂直に射影した点B2よりも中心Oから遠い位置に配置されている。
図16は本発明の実施形態3による光結合装置61を示す概略断面図である。この実施形態では、1次モールド部38を近似した回転楕円体のZ軸が水平面と平行となっており、X軸とY軸がZ軸の回りにそれぞれ水平面と垂直面からφだけ回転している。素子実装部32a、33aは、回転楕円体の中心Oを通過する水平面上に位置している。発光素子34の発光中心はXY平面内にあり、X軸上の焦点A1を中心Oを通る水平面に垂直に射影した点B1よりも中心Oから遠い位置に配置されている。同様に、受光素子35の受光領域の中心もXY平面内にあり、X軸上の焦点A2を中心Oを通る水平面に垂直に射影した点B2よりも中心Oから遠い位置に配置されている。
この実施形態のように回転楕円体を傾けると、発光素子34から出射された光Lのうち、受光素子35と反対側へ向けて出射した光が反射面47へ入射する入射角を大きくすることができるので、この光の漏れを小さくでき、光の利用効率を向上させることができる。また、回転楕円体の角度φが設計パラメータとなるので、設計の自由度が高くなる。
なお、前記のように1次モールド部38の表面は回転楕円体から多少変形していてもよいが、その場合でも元になる回転楕円体が水平面に対して傾いている場合には、つぎのような注意が必要である。すなわち、図17に示すように、XY平面内における回転楕円体と中心Oを通過する水平面との交点をC1とし、点C1を通り水平面及びXY平面の双方に垂直な平面Dとするとき、1次モールド部38は平面Dよりも外側に出ている部分を持つ必要がある。
また、実施形態3のように回転楕円体が傾いている光結合装置の場合も、実施形態1の場合と同様にして製造することができる。特に、透光性樹脂49によって1次モールド部38を成形する工程においては、図18に示すように、リードフレーム32、33、41及び42を上下反転させると共にこれらリードフレームを傾ければよい。このとき、重力の方向が回転楕円体の長軸方向となるので、リードフレームの傾き角度によって回転楕円体の傾きを調整できる。また、回転楕円体の形状は、透光性樹脂49の塗布量や粘度によっても制御可能である。
(第4の実施形態)
本発明の実施形態4による光結合装置は、傾いた回転楕円体となった1次モールド部38の内部において、中心Oを通る水平面から外れた位置、すなわち図19及び図20(a)、(b)において斜線を施した領域内に発光素子34と受光素子35を配置したものである。
本発明の実施形態4による光結合装置は、傾いた回転楕円体となった1次モールド部38の内部において、中心Oを通る水平面から外れた位置、すなわち図19及び図20(a)、(b)において斜線を施した領域内に発光素子34と受光素子35を配置したものである。
図19及び図20に示すように、回転楕円体は、Z軸が水平面と平行となっており、Z軸の回りに角度φだけ回転して傾いている。ここで、XY平面内において、中心Oを通過して水平面と平行に定めた軸をξ軸とし、中心を通過して水平面に垂直に定めた軸をζ軸とする。
図19及び図20において斜線を施した領域は、回転楕円体のX軸上の焦点A1、A2を通過し、かつ、ζZ平面に平行な面よりも外側(つまり、中心Oから遠い側)の領域となっている。さらに、発光素子34と受光素子35が素子実装部32a、33aの上面に実装されている場合には、導光距離が長くなるように、中心Oを通る水平面(Zξ平面)よりも下の領域となっている。式で表せば、一方の領域は、
(X/a)2+(Y/b)2+(Z/c)2≦1
αcosφ<ξ
ζ<0
を満たす領域であり、発光素子34の発光中心はこの領域内に位置している。他方の領域は、
(X/a)2+(Y/b)2+(Z/c)2≦1
ξ<−αcosφ
ζ<0
を満たす領域であり、受光素子35の受光領域の中心はこの領域内に位置している。
(X/a)2+(Y/b)2+(Z/c)2≦1
αcosφ<ξ
ζ<0
を満たす領域であり、発光素子34の発光中心はこの領域内に位置している。他方の領域は、
(X/a)2+(Y/b)2+(Z/c)2≦1
ξ<−αcosφ
ζ<0
を満たす領域であり、受光素子35の受光領域の中心はこの領域内に位置している。
図21は、実施形態4の光結合装置71の一例を表している。これはXY平面に発光素子34と受光素子35を配置したものである。素子実装部32aの上面に実装された発光素子34は、ξZ平面よりも下方で、かつ、焦点A1を水平面に射影した点B1を通過しζZ平面に平行な垂直面よりも外側に配置されている。素子実装部33aの上面に実装された受光素子35は、ξZ平面よりも下方において焦点A2を水平面に射影した点B2を通過してζZ平面に平行な垂直面よりも外側配置されている。
実施形態4のような構造でも、図21に示すように、発光素子34から出射した光を反射面47で1回又は複数回全反射させることができる。よって、金属反射膜を用いることなく、発光素子34と受光素子35の光結合効率を高めることができる。
なお、実施形態4においても、発光素子34をXY平面から外れた位置(つまり、Ze≠0)に配置することもできるが、その場合には受光素子35はXY平面に関して発光素子34と反対側に配置することが好ましい。
(第5の実施形態)
図22は、本発明の実施形態5による光結合装置81を示す概略断面図である。この実施形態では、発光素子34を2次モールド部39内に埋め込むように配置している。その結果、発光素子34から出射された光Lのうち、受光素子35と反対側へ向けて出射した光Lが反射面47に沿って導光され易くなり、光の漏れを低減することができる。
(第6の実施形態)
図23は、本発明の実施形態6による光結合装置91の断面図である。この実施形態では、発光素子34と受光素子35を透光性を有する1次モールド部38で覆って1次モールド部38の表面をほぼ楕円面に形成している。そして、リードフレーム32、33、41及び42の端部を残してほぼ全体を、1次モールド部38よりも屈折率の低い透光性の2次モールド部39で封止している。この場合も、発光素子34から出射された光は、1次モールド部38と2次モールド部39の界面で全反射されて受光素子35で受光される。また、この実施形態によれば、光結合装置91のパッケージ構造を実施形態1の場合よりも簡略にできるので、コストをさらに下げることができる。
(第5の実施形態)
図22は、本発明の実施形態5による光結合装置81を示す概略断面図である。この実施形態では、発光素子34を2次モールド部39内に埋め込むように配置している。その結果、発光素子34から出射された光Lのうち、受光素子35と反対側へ向けて出射した光Lが反射面47に沿って導光され易くなり、光の漏れを低減することができる。
(第6の実施形態)
図23は、本発明の実施形態6による光結合装置91の断面図である。この実施形態では、発光素子34と受光素子35を透光性を有する1次モールド部38で覆って1次モールド部38の表面をほぼ楕円面に形成している。そして、リードフレーム32、33、41及び42の端部を残してほぼ全体を、1次モールド部38よりも屈折率の低い透光性の2次モールド部39で封止している。この場合も、発光素子34から出射された光は、1次モールド部38と2次モールド部39の界面で全反射されて受光素子35で受光される。また、この実施形態によれば、光結合装置91のパッケージ構造を実施形態1の場合よりも簡略にできるので、コストをさらに下げることができる。
なお、上記各実施形態では、1次モールド部38は三次元の回転楕円体の全体又は一部で近似できるようなものであったが、1次モールド部38の表面がより低次の楕円面となっていてもよい。たとえば、特許文献1のように側面から見た状態では1次モールド部38の表面が楕円形となっているが、正面又は上面から見た状態では、1次モールド部38の輪郭が矩形状となっていてもよい。
31、51、61、71、81、91 光結合装置
32、33 リードフレーム
32a、33a 素子実装部
34 発光素子(第1の変換素子)
35 受光素子(第2の変換素子)
38 1次モールド部(1次モールド樹脂)
39 2次モールド部(2次モールド樹脂)
40 封止樹脂
46 受光セル
49 透光性樹脂
32、33 リードフレーム
32a、33a 素子実装部
34 発光素子(第1の変換素子)
35 受光素子(第2の変換素子)
38 1次モールド部(1次モールド樹脂)
39 2次モールド部(2次モールド樹脂)
40 封止樹脂
46 受光セル
49 透光性樹脂
Claims (6)
- 電気信号を光信号に変換する第1の変換素子と光信号を電気信号に変換する第2の変換素子をそれぞれ第1の端子板と第2の端子板の同じ向きの面に実装し、前記第1の変換素子と前記第2の変換素子を透光性を有する1次モールド樹脂によって覆い、前記1次モールド樹脂の表面を前記1次モールド樹脂よりも屈折率の低い2次モールド樹脂で覆い、前記第1の変換素子から発した光信号を前記1次モールド樹脂と前記2次モールド樹脂の界面で全反射させることによって前記第1の変換素子と前記第2の変換素子を光学的に結合させた光結合装置において、
前記1次モールド樹脂は、その表面が楕円面となっていて、
前記第1の変換素子の発光中心は、前記楕円面のある軸上の一方の焦点を通過し、かつ、前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に垂直で前記軸を含む平面に垂直で、かつ、前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に垂直な平面よりも前記楕円面の中心から遠い側に位置し、
前記第2の変換素子の受光領域の中心は、前記軸上の他方の焦点を通過し、かつ、前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に垂直で前記軸を含む平面に垂直で、かつ、前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に垂直な平面よりも前記楕円面の中心から遠い側に位置していることを特徴とする光結合装置。 - 前記第1の変換素子及び前記第2の変換素子は、それぞれ前記第1の端子板及び第2の端子板の、前記楕円面の中心を通過し前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に平行な面と対向する面に実装されていることを特徴とする、請求項1に記載の光結合装置。
- 前記軸は、前記楕円面の長軸であることを特徴とする、請求項1に記載の光結合装置。
- 前記軸は、前記第1の端子板の前記第1の変換素子が実装されている面に対して傾いていることを特徴とする、請求項1に記載の光結合装置。
- 請求項1に記載の光結合装置を製造するための製造方法であって、
第1の変換素子を第1の端子板の上面に実装し、第2の変換素子を第2の端子板の上面に実装する工程と、
前記第1及び第2の変換素子を覆うようにして前記第1及び第2の端子板の上面に透光性を有する流動状態の1次モールド樹脂を供給する工程と、
前記第1及び前記第2の端子板を上下反転させて前記1次モールド樹脂を前記第1及び第2の端子板から垂れ下がらせた状態に保持し、その状態で前記1次モールド樹脂を硬化させる工程と、
前記1次モールド樹脂の表面を前記1次モールド樹脂よりも屈折率の低い2次モールド樹脂で覆う工程と、
を備えた光結合装置の製造方法。 - 前記第1の端子の前記第1の変換素子を実装する部分と、前記第2の端子の前記第2の変換素子を実装する部分とが、全体として楕円形に形成されていることを特徴とする、請求項5に記載の光結合装置の製造方法。
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