JP2011177799A - ダイヤモンド被覆切削工具 - Google Patents

ダイヤモンド被覆切削工具 Download PDF

Info

Publication number
JP2011177799A
JP2011177799A JP2010041640A JP2010041640A JP2011177799A JP 2011177799 A JP2011177799 A JP 2011177799A JP 2010041640 A JP2010041640 A JP 2010041640A JP 2010041640 A JP2010041640 A JP 2010041640A JP 2011177799 A JP2011177799 A JP 2011177799A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamond
cutting
film
particle diameter
particles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010041640A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5499771B2 (ja
Inventor
Ryuichi Matsuki
竜一 松木
Hideo Oshima
秀夫 大島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP2010041640A priority Critical patent/JP5499771B2/ja
Priority to CN2011100323818A priority patent/CN102189279A/zh
Publication of JP2011177799A publication Critical patent/JP2011177799A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5499771B2 publication Critical patent/JP5499771B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【課題】難削材の切削加工において、切削抵抗が低く、耐摩耗性に優れたダイヤモンド被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド被覆切削工具において、ダイヤモンド皮膜の膜厚方向に垂直な平面内におけるダイヤモンド結晶粒の粒径分布をとった場合に、平均粒径0.05〜0.5μmの位置と平均粒径0.8〜5μmの位置に粒径分布のピークが存在し、かつ、平均粒径0.05〜0.5μmの粒子の面積割合が全体の20〜40%、また、平均粒径0.8〜5μmの粒子の面積割合が全体の40〜80%を占めるダイヤモンド結晶粒によってダイヤモンド皮膜を構成することによって、皮膜の平滑性を高めると同時に耐摩耗性を向上させる。
【選択図】図1

Description

この発明は、ダイヤモンド被覆切削工具に関し、例えば、金属材料よりも比強度、比剛性の高いCFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics。炭素繊維強化プラスチック)あるいは溶着性の高いAl合金等の切削加工に用いた場合に、ダイヤモンド皮膜の表面平滑性を高めることにより切削抵抗を下げ、さらに、長期の使用に亘ってすぐれた耐摩耗性を発揮するようにしたダイヤモンド被覆切削工具(以下、ダイヤモンド被覆工具という)に関するものである。
ダイヤモンド被覆部材は、工具部材、耐摩耗部材、摺動部材等の多方面の用途に利用されているが、従来から、基体との密着性が不十分であるため、これを改善するために種々の方策が提案されている。
例えば、基体に対して粒径0.1〜100μmのダイヤモンド粒子をぶつけて、表面に傷をつけ、かつ、形成されたくぼみ内にダイヤモンド粒子を入り込ませ、これら傷およびダイヤモンド粒子を成長核として気相合成法によりダイヤモンド膜を形成したダイヤモンド被覆工具(以下、従来ダイヤモンド被覆工具という)が知られており、これによってある程度皮膜密着性は改善されているが、このような従来ダイヤモンド被覆工具を部材を、CFRPあるいはAl合金等の難削材の切削工具として用いたような場合には、切削抵抗が大であったり、ダイヤモンド皮膜の密着性が十分でないために欠損・剥離を生じたり、長期の使用に亘って十分な耐摩耗性を確保することができず工具寿命が短命である等の問題点があった。
特開平4−129622号公報
近年の切削加工装置のFA化はめざましく、一方で切削加工に対する省力化および省エネ化、さらに低コスト化の要求は強く、更に、切削条件はますます厳しいものとなってきている。上記の従来ダイヤモンド被覆工具を、通常条件での切削加工において用いた場合に特段問題が生じない場合であっても、これを、一般の金属材料に比して、比強度、比剛性にすぐれるCFRPの切削、軟質で溶着性の高いAl合金等の切削に用いた場合には、CFRPは炭素繊維とエポキシ系樹脂の複合材であるため工具摩耗が激しいばかりか欠損も生じやすく、また、Al合金等は、切削時の高熱発生により切刃への溶着を生じやすく、シャープな切刃を維持することが困難であるばかりか、欠損が生じやすくなり、工具寿命が短命であることから、CFRP、Al合金等の難削材の切削においても、欠損・剥離等を生じず、すぐれた耐摩耗性を備えたダイヤモンド被覆工具が望まれている。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、特に難削材であるCFRPあるいは溶着性の高いAl合金等の切削加工において、切削抵抗が低く、かつ、長期の使用に亘ってすぐれた耐摩耗性を示すダイヤモンド被覆工具を開発すべく鋭意研究を行った結果、以下の知見を得た。
図1には、本発明のダイヤモンド被覆工具のダイヤモンド皮膜の成膜段階を示す模式図であるが、図1(a)において、初期段階では、工具基体(母材)の表面に、サイズの異なる初期核を生成させ、図1(b)に示す成膜段階では、異なるサイズの初期核からそれぞれダイヤモンド粒子を成長させた場合には、微粒ダイヤモンド結晶粒および粗粒ダイヤモンド結晶粒という粒子サイズが異なるダイヤモンド結晶粒によってダイヤモンド皮膜が構成されるが、微粒ダイヤモンド結晶粒および粗粒ダイヤモンド結晶粒の全ダイヤモンド皮膜中に占める含有割合を、それぞれ、所定の割合に定めることによって、このようなダイヤモンド皮膜を被覆したダイヤモンド被覆工具は、低切削抵抗を示すとともに、長期の使用に亘って、すぐれた耐摩耗性を発揮することを本発明者等は知見したのである。
この発明は、上記知見に基づいてなされたものであって、
「 切削工具基体表面にダイヤモンド皮膜が被覆形成されたダイヤモンド被覆切削工具において、
上記ダイヤモンド皮膜の膜厚方向に垂直な平面内におけるダイヤモンド結晶粒の粒径分布をとった場合に、平均粒径0.05〜0.5μmの位置と平均粒径0.8〜5μmの位置に2つの粒径分布のピークが存在し、かつ、平均粒径0.05〜0.5μmの粒子の面積割合が全体の20〜40%、また、平均粒径0.8〜5μmの粒子の面積割合が全体の40〜80%を占めるダイヤモンド結晶粒によってダイヤモンド皮膜が構成されていることを特徴とするダイヤモンド被覆切削工具。」
に特徴を有するものである。
つぎに、この発明のダイヤモンド被覆工具の被覆層について、詳細に説明する。
初期核の生成:
本発明のダイヤモンド皮膜の形成は、初期核の生成およびダイヤモンド粒子の成長という2段階によって行うが、成膜初期段階の初期核の生成においては、まず、工具基体表面にサイズの異なる2種類の初期核を生成する。具体的には、まず、中心粒径の異なるダイヤモンド粒子を分散したスラリー中で基板を超音波処理することでサイズの異なる核生成サイトを形成させる。例えば、中心粒径が5〜20nmと0.1〜3.0μmの2種のダイヤモンド粒子を含むスラリー中で超音波処理した後、所定の合成条件でダイヤモンド膜を合成することによって、サイズが10〜80nmの微細初期核と、サイズが100〜500nmの粗大初期核の2種類の異なったサイズの初期核を工具基体表面に生成させる。
なお、本発明でいうサイズ、粒径とは、膜厚方向と垂直な面内における個々の初期核、粒子の最大直径を言い、膜厚方向の初期核、粒子の個々の最大直径は「長さ」という。
初期核の層厚が増大すると初期核層と工具母材表面との界面で生じる応力が増大し、膜の密着性を低下させることがあることから、初期核の層厚は、粗大初期核が単層を形成する程度の厚さであることが望ましい(即ち、最大でも500nm以下)。また、微細初期核の長さによっては、微細初期核は単層でなく複層を形成する場合があるが、微細初期核層と工具母材表面に空隙を生じさせず強固な界面を形成させる点から、微細初期核は10層までの複層であることが望ましく、微細初期核は3〜7層で形成されていることが、さらに望ましい。
ダイヤモンド粒子の成長:
工具基体表面直上に形成された異なるサイズの初期核(微細初期核と粗大初期核)を粒子成長の核として、ダイヤモンド皮膜を成膜する。
ダイヤモンド皮膜は、例えば、以下の条件の熱フィラメント法により形成する。
成膜圧力:10〜50Torr、
フィラメント温度:2000〜2400℃
反応ガス CH:0.5〜5.0vol% 残H
フィラメント基板間隔:10〜30mm
基体温度:750〜950℃
上記成膜条件により、微細初期核と粗大初期核をそれぞれ粒子成長の核として、ダイヤモンド粒子が成長し、0.05〜0.5μmの粒径のダイヤモンド粒子(微細粒子という)と、0.8〜5μmの粒径のダイヤモンド粒子(粗大粒子という)を主体としたダイヤモンド皮膜が形成される。
このダイヤモンド皮膜の膜厚(初期核の層厚との合計)は、5μm未満では、難削材の切削加工において長期の使用に亘ってすぐれた耐摩耗性を十分に発揮することはできず、また、膜厚が50μmを超えると、皮膜表面の平滑性が低下し、欠損等を発生しやすくなることから、ダイヤモンド皮膜の膜厚(初期核の層厚との合計)は、5〜50μmとすることが望ましい。
上記微細粒子と粗大粒子を主体としたダイヤモンド皮膜について、SEM(走査型電子顕微鏡)による皮膜表面の観察から、その粒径分布を測定すると、平均粒径0.05〜0.5μmの位置と平均粒径0.8〜5μmの位置に2つの粒径分布のピークが存在し、かつ、平均粒径0.05〜0.5μmの粒子の面積割合(即ち、微細粒子の占める面積割合)が全体の20〜40%であり、また、平均粒径0.8〜5μmの粒子の面積割合(即ち、粗大粒子の占める面積割合)が全体の40〜80%であることが分かる。
上記微細粒子の占める面積割合が40%を超えると、あるいは、粗大粒子の占める面積割合が40%未満であると、難削材の切削加工において、耐摩耗性が十分でないため、長期の使用に亘ってすぐれた耐摩耗性を維持することができず、一方、微細粒子の占める面積割合が20%未満である、あるいは、粗大粒子の占める面積割合が80%を超えると、ダイヤモンド皮膜の表面平滑性が低下し、難削材の切削加工において、特に、切削初期の切削抵抗が増加し、欠損・剥離等を発生しやすくなることから、微細粒子および粗大粒子の粒径面積割合は、それぞれ、20〜40%、40〜80%と定めた。
上記微細粒子、粗大粒子の粒径面積割合は、工具基体表面の超音波処理条件とダイヤモンド膜成長条件によって影響されることから、所定の粒径面積割合とするためには、基体の超音波処理に使用するダイヤモンドスラリー中のダイヤモンドの平均粒径を5〜20μmと0.1〜3.0μmの2種類となるように調整し、また、ダイヤモンド粒子の成長における成膜条件のうちのフィラメント温度と合成ガス中のCHガス割合をそれぞれ2000〜2400℃、0.5〜5.0vol%の範囲に調整しなければならない。
この発明のダイヤモンド被覆工具は、ダイヤモンド皮膜が、それぞれ所定割合の微細粒子と粗大粒子とを主体として構成されていることによって、皮膜表面はすぐれた平滑性を備えるとともに、すぐれた耐摩耗性を相兼ね備えることから、比強度、比剛性の高いCFRPあるいは溶着性の高いAl合金等の難削材の切削加工において、欠損・剥離等を発生することなく、長期の使用に亘って、すぐれた耐摩耗性を発揮することができる。
本発明のダイヤモンド被覆工具のダイヤモンド皮膜の成膜段階を示す模式図であり、(a)は初期核形成段階、(b)は粒子の成長段階を示す。
つぎに、この発明のダイヤモンド被覆工具を実施例により具体的に説明する。
ここでは、ダイヤモンド被覆工具を、ドリルに適用した場合について述べるが、本発明はこれに限定されるものではなく、各種の切削工具に適用することが可能である。
原料粉末として、平均粒径:5.5μmを有する中粗粒WC粉末、同0.8μmの微粒WC粉末、同1.3μmのTaC粉末、同1.2μmのNbC粉末、同1.2μmのZrC粉末、同2.3μmのCr粉末、同1.5μmのVC粉末、同1.0μmの(Ti,W)C[質量比で、TiC/WC=50/50]粉末、および同1.8μmのCo粉末を用意し、これら原料粉末をそれぞれ表1に示される配合組成に配合し、さらにワックスを加えてアセトン中で24時間ボールミル混合し、減圧乾燥した後、100MPaの圧力で所定形状の各種の圧粉体にプレス成形し、これらの圧粉体を、6Paの真空雰囲気中、7℃/分の昇温速度で1370〜1470℃の範囲内の所定の温度に昇温し、この温度に1時間保持後、炉冷の条件で焼結して、直径が13mmの工具基体形成用丸棒焼結体を形成し、さらに前記の丸棒焼結体から、研削加工にて、溝形成部の直径×長さが10mm×22mmの寸法、並びにねじれ角30度の2枚刃形状をもったWC基超硬合金製の工具基体(ドリル)D−1〜D−8をそれぞれ製造した。
ついで、これらの工具基体(ドリル)D−1〜D−8の切刃にホーニングを施し、その表面をアセトン中で超音波洗浄し、乾燥した後、酸溶液によるエッチングおよび/またはアルカリ溶液によるエッチング処理を行い、さらに、ダイヤモンド粉末スラリー液を用いて超音波洗浄器で超音波処理を行なった後、
成膜圧力:10〜50Torr、
フィラメント温度:2000〜2400℃
反応ガス CH:0.5〜5.0vol% 残H
フィラメント基板間隔:10〜30mm
基体温度:750〜950℃
の範囲内の条件で、初期核(微細初期核と粗大初期核)の生成を行った。超音波処理に使用したダイヤモンドスラリーに含まれるダイヤモンドの平均粒径を表2に示す。
ついで、表3に示す条件で、ダイヤモンド皮膜の成膜を行うことにより、表4に示す本発明のダイヤモンド被覆ドリル(以下、本発明ドリルという)1〜8をそれぞれ製造した。
ダイヤモンド皮膜中に形成された微細粒子と粗大粒子の粒径面積割合を表4に示す。
比較の目的で、上記の工具基体(ドリル)D−1〜D−4の表面に、表3に示す条件でダイヤモンド皮膜の成膜を行うことにより、表5に示す比較例のダイヤモンド被覆ドリル(以下、比較ドリルという)1〜8をそれぞれ製造した。
本発明ドリル1〜8の初期核のサイズの測定は、基体表面のSEM観察により行った。
また、本発明ドリル1〜8および比較例ドリル1〜8のダイヤモンド皮膜の微細粒子と粗大粒子の粒径分布測定は、ダイヤモンド皮膜形成後のドリルの表面のSEM観察により行った。
つぎに、上記本発明ドリル1〜8および比較ドリル1〜8のそれぞれについて、
[切削条件1]
被削材−平面寸法:100mm×250mm、厚さ:8mmの、炭素繊維と熱硬化型エポキシ系樹脂が直交積層構造を持つ炭素繊維強化樹脂複合材(CFRP)の板材、
切削速度:200 m/min.、
送り:0.06 mm/rev、
貫通穴:(8 mm)、
の条件での上記CFRPの乾式穴あけ切削加工試験、
[切削条件2]
被削材−平面寸法:100mm×250mm、厚さ:15mmの、JIS・ADC12の板材
切削速度:220 m/min.、
送り:0.09 mm/rev、
貫通穴:(15 mm)、
の条件での上記Al合金の乾式穴あけ切削加工試験、
をそれぞれ行い、いずれの切削加工試験でも、加工穴寸法精度が0.04mmを超えるまでの穴あけ加工数を測定した。
この測定結果を表6にそれぞれ示した。
Figure 2011177799
Figure 2011177799
Figure 2011177799
Figure 2011177799
Figure 2011177799
Figure 2011177799
表4に示される結果から、本発明ダイヤモンド被覆工具は、ダイヤモンド皮膜が所定割合の微細粒子と粗大粒子を主体として構成され、皮膜表面はすぐれた平滑性を備えるとともにすぐれた耐摩耗性を有することから、比強度、比剛性の高いCFRPあるいは溶着性の高いAl合金等の難削材の切削加工に際し、切削抵抗が少なく、長期の使用に亘ってすぐれた耐摩耗性を発揮することができる。
これに対して、ダイヤモンド皮膜が、ほぼ均一な粒径のダイヤモンド粒子で構成されている比較ドリル1〜8は、特に切削初期の切削抵抗が高いため、欠損・剥離等を発生しやすく、あるいは、耐摩耗性が十分ではないため、工具寿命が短命なものであった。
上述のように、この発明のダイヤモンド被覆工具は、金属材料よりも比強度、比剛性の高いCFRPあるいは溶着性の高いAl合金等の難削材の切削加工において、切削抵抗が少なく、長期の使用に亘ってすぐれた耐摩耗性を発揮するものであるが、通常条件での切削加工でも勿論使用可能であり、また、切削加工装置のFA化、並びに切削加工の省力化および省エネ化、さらに低コスト化に十分満足に対応できるものである。

Claims (1)

  1. 切削工具基体表面にダイヤモンド皮膜が被覆形成されたダイヤモンド被覆切削工具において、
    上記ダイヤモンド皮膜の膜厚方向に垂直な平面内におけるダイヤモンド結晶粒の粒径分布をとった場合に、平均粒径0.05〜0.5μmの位置と平均粒径0.8〜5μmの位置に2つの粒径分布のピークが存在し、かつ、平均粒径0.05〜0.5μmの粒子の面積割合が全体の20〜40%、また、平均粒径0.8〜5μmの粒子の面積割合が全体の40〜80%を占めるダイヤモンド結晶粒によってダイヤモンド皮膜が構成されていることを特徴とするダイヤモンド被覆切削工具。
JP2010041640A 2010-02-26 2010-02-26 ダイヤモンド被覆切削工具 Expired - Fee Related JP5499771B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010041640A JP5499771B2 (ja) 2010-02-26 2010-02-26 ダイヤモンド被覆切削工具
CN2011100323818A CN102189279A (zh) 2010-02-26 2011-01-27 金刚石包覆切削工具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010041640A JP5499771B2 (ja) 2010-02-26 2010-02-26 ダイヤモンド被覆切削工具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011177799A true JP2011177799A (ja) 2011-09-15
JP5499771B2 JP5499771B2 (ja) 2014-05-21

Family

ID=44598639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010041640A Expired - Fee Related JP5499771B2 (ja) 2010-02-26 2010-02-26 ダイヤモンド被覆切削工具

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5499771B2 (ja)
CN (1) CN102189279A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5983878B2 (ja) * 2013-06-11 2016-09-06 株式会社タンガロイ 被覆切削工具

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102615490B (zh) * 2012-04-09 2013-10-09 南京航空航天大学 复杂cvd金刚石刀具的制备方法
CN104400916B (zh) * 2014-11-25 2016-03-09 江苏锋菱超硬工具有限公司 一种低速干打钎焊小孔钻
KR102591346B1 (ko) 2016-06-29 2023-10-19 스미또모 덴꼬오 하드메탈 가부시끼가이샤 절삭 공구

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007538151A (ja) * 2004-05-21 2007-12-27 ディアッコン ゲーエムベーハー ダイヤモンド被覆電極
JP2010017791A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Mitsubishi Materials Corp ダイヤモンド被覆超硬合金製切削工具

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6063149A (en) * 1995-02-24 2000-05-16 Zimmer; Jerry W. Graded grain size diamond layer
JP3913118B2 (ja) * 2002-06-13 2007-05-09 忠正 藤村 超微粒ダイヤモンド粒子を分散した金属薄膜層、該薄膜層を有する金属材料、及びそれらの製造方法
US20040137229A1 (en) * 2003-01-09 2004-07-15 General Electric Company Autocatalytic nickel-boron coating process for diamond particles
JP4779611B2 (ja) * 2005-12-02 2011-09-28 三菱マテリアル株式会社 表面被覆切削インサートの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007538151A (ja) * 2004-05-21 2007-12-27 ディアッコン ゲーエムベーハー ダイヤモンド被覆電極
JP2010017791A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Mitsubishi Materials Corp ダイヤモンド被覆超硬合金製切削工具

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6013055926; K. Mallika, R. Komanduri: '「Low pressure microwave plasma assisted chemical vapor deposition(MPCVD) of diamond coatings on sil' Thin Solid Films vol.396, 2001, p145-165, ELSEVIER *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5983878B2 (ja) * 2013-06-11 2016-09-06 株式会社タンガロイ 被覆切削工具

Also Published As

Publication number Publication date
CN102189279A (zh) 2011-09-21
JP5499771B2 (ja) 2014-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102033188B1 (ko) 경질 피복층이 우수한 내치핑성과 내마모성을 발휘하는 표면 피복 절삭 공구
JP5499650B2 (ja) 耐剥離性と耐摩耗性にすぐれたダイヤモンド被覆工具
WO2006070538A1 (ja) 表面被覆切削工具
CN110318036B (zh) 碳化钛耐磨陶瓷涂层及其制备方法和应用
JP5488873B2 (ja) 耐欠損性と耐摩耗性にすぐれたダイヤモンド被覆工具
JP5499771B2 (ja) ダイヤモンド被覆切削工具
JP5397689B2 (ja) ダイヤモンド被覆切削工具
JP5861982B2 (ja) 硬質被覆層が高速断続切削ですぐれた耐剥離性を発揮する表面被覆切削工具
JP5163879B2 (ja) 耐欠損性と耐摩耗性にすぐれたダイヤモンド被覆工具
JP2011104721A (ja) すぐれた耐欠損性および耐摩耗性を発揮するダイヤモンド被覆工具
JP5292900B2 (ja) 耐欠損性と耐摩耗性にすぐれたダイヤモンド被覆工具
JP2011104722A (ja) 耐欠損性、耐溶着性にすぐれたダイヤモンド被覆工具
JP2011200987A (ja) ダイヤモンド被覆切削工具
JP5287407B2 (ja) 重切削加工においてすぐれた耐摩耗性を発揮するダイヤモンド被覆工具
JP2011131347A (ja) ダイヤモンド被覆超硬合金製切削工具
JP5287413B2 (ja) ダイヤモンド被覆切削工具
JP5187572B2 (ja) ダイヤモンド被覆超硬合金製切削工具
CN109972115B (zh) 具有微纳米金刚石涂层的硬质合金刀具及其制备方法
JP2011062775A (ja) 硬質炭素膜被覆切削工具
JP5397688B2 (ja) ダイヤモンド被覆切削工具
JP5459504B2 (ja) ダイヤモンド被覆切削工具
JP2014079853A (ja) ダイヤモンド被覆超硬合金製ドリル
JP2009090398A (ja) 潤滑性および加工精度にすぐれたダイヤモンド被覆切削工具
JP5287408B2 (ja) すぐれた仕上げ面精度を示すダイヤモンド被覆工具
JP5477781B2 (ja) ダイヤモンド被覆切削工具

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120927

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131111

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131219

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140212

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140225

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5499771

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees