JP2011177799A - ダイヤモンド被覆切削工具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイヤモンド被覆切削工具において、ダイヤモンド皮膜の膜厚方向に垂直な平面内におけるダイヤモンド結晶粒の粒径分布をとった場合に、平均粒径0.05〜0.5μmの位置と平均粒径0.8〜5μmの位置に粒径分布のピークが存在し、かつ、平均粒径0.05〜0.5μmの粒子の面積割合が全体の20〜40%、また、平均粒径0.8〜5μmの粒子の面積割合が全体の40〜80%を占めるダイヤモンド結晶粒によってダイヤモンド皮膜を構成することによって、皮膜の平滑性を高めると同時に耐摩耗性を向上させる。
【選択図】図1
Description
例えば、基体に対して粒径0.1〜100μmのダイヤモンド粒子をぶつけて、表面に傷をつけ、かつ、形成されたくぼみ内にダイヤモンド粒子を入り込ませ、これら傷およびダイヤモンド粒子を成長核として気相合成法によりダイヤモンド膜を形成したダイヤモンド被覆工具(以下、従来ダイヤモンド被覆工具という)が知られており、これによってある程度皮膜密着性は改善されているが、このような従来ダイヤモンド被覆工具を部材を、CFRPあるいはAl合金等の難削材の切削工具として用いたような場合には、切削抵抗が大であったり、ダイヤモンド皮膜の密着性が十分でないために欠損・剥離を生じたり、長期の使用に亘って十分な耐摩耗性を確保することができず工具寿命が短命である等の問題点があった。
図1には、本発明のダイヤモンド被覆工具のダイヤモンド皮膜の成膜段階を示す模式図であるが、図1(a)において、初期段階では、工具基体(母材)の表面に、サイズの異なる初期核を生成させ、図1(b)に示す成膜段階では、異なるサイズの初期核からそれぞれダイヤモンド粒子を成長させた場合には、微粒ダイヤモンド結晶粒および粗粒ダイヤモンド結晶粒という粒子サイズが異なるダイヤモンド結晶粒によってダイヤモンド皮膜が構成されるが、微粒ダイヤモンド結晶粒および粗粒ダイヤモンド結晶粒の全ダイヤモンド皮膜中に占める含有割合を、それぞれ、所定の割合に定めることによって、このようなダイヤモンド皮膜を被覆したダイヤモンド被覆工具は、低切削抵抗を示すとともに、長期の使用に亘って、すぐれた耐摩耗性を発揮することを本発明者等は知見したのである。
「 切削工具基体表面にダイヤモンド皮膜が被覆形成されたダイヤモンド被覆切削工具において、
上記ダイヤモンド皮膜の膜厚方向に垂直な平面内におけるダイヤモンド結晶粒の粒径分布をとった場合に、平均粒径0.05〜0.5μmの位置と平均粒径0.8〜5μmの位置に2つの粒径分布のピークが存在し、かつ、平均粒径0.05〜0.5μmの粒子の面積割合が全体の20〜40%、また、平均粒径0.8〜5μmの粒子の面積割合が全体の40〜80%を占めるダイヤモンド結晶粒によってダイヤモンド皮膜が構成されていることを特徴とするダイヤモンド被覆切削工具。」
に特徴を有するものである。
本発明のダイヤモンド皮膜の形成は、初期核の生成およびダイヤモンド粒子の成長という2段階によって行うが、成膜初期段階の初期核の生成においては、まず、工具基体表面にサイズの異なる2種類の初期核を生成する。具体的には、まず、中心粒径の異なるダイヤモンド粒子を分散したスラリー中で基板を超音波処理することでサイズの異なる核生成サイトを形成させる。例えば、中心粒径が5〜20nmと0.1〜3.0μmの2種のダイヤモンド粒子を含むスラリー中で超音波処理した後、所定の合成条件でダイヤモンド膜を合成することによって、サイズが10〜80nmの微細初期核と、サイズが100〜500nmの粗大初期核の2種類の異なったサイズの初期核を工具基体表面に生成させる。
なお、本発明でいうサイズ、粒径とは、膜厚方向と垂直な面内における個々の初期核、粒子の最大直径を言い、膜厚方向の初期核、粒子の個々の最大直径は「長さ」という。
初期核の層厚が増大すると初期核層と工具母材表面との界面で生じる応力が増大し、膜の密着性を低下させることがあることから、初期核の層厚は、粗大初期核が単層を形成する程度の厚さであることが望ましい(即ち、最大でも500nm以下)。また、微細初期核の長さによっては、微細初期核は単層でなく複層を形成する場合があるが、微細初期核層と工具母材表面に空隙を生じさせず強固な界面を形成させる点から、微細初期核は10層までの複層であることが望ましく、微細初期核は3〜7層で形成されていることが、さらに望ましい。
工具基体表面直上に形成された異なるサイズの初期核(微細初期核と粗大初期核)を粒子成長の核として、ダイヤモンド皮膜を成膜する。
ダイヤモンド皮膜は、例えば、以下の条件の熱フィラメント法により形成する。
成膜圧力:10〜50Torr、
フィラメント温度:2000〜2400℃
反応ガス CH4:0.5〜5.0vol% 残H2
フィラメント基板間隔:10〜30mm
基体温度:750〜950℃
上記成膜条件により、微細初期核と粗大初期核をそれぞれ粒子成長の核として、ダイヤモンド粒子が成長し、0.05〜0.5μmの粒径のダイヤモンド粒子(微細粒子という)と、0.8〜5μmの粒径のダイヤモンド粒子(粗大粒子という)を主体としたダイヤモンド皮膜が形成される。
このダイヤモンド皮膜の膜厚(初期核の層厚との合計)は、5μm未満では、難削材の切削加工において長期の使用に亘ってすぐれた耐摩耗性を十分に発揮することはできず、また、膜厚が50μmを超えると、皮膜表面の平滑性が低下し、欠損等を発生しやすくなることから、ダイヤモンド皮膜の膜厚(初期核の層厚との合計)は、5〜50μmとすることが望ましい。
上記微細粒子の占める面積割合が40%を超えると、あるいは、粗大粒子の占める面積割合が40%未満であると、難削材の切削加工において、耐摩耗性が十分でないため、長期の使用に亘ってすぐれた耐摩耗性を維持することができず、一方、微細粒子の占める面積割合が20%未満である、あるいは、粗大粒子の占める面積割合が80%を超えると、ダイヤモンド皮膜の表面平滑性が低下し、難削材の切削加工において、特に、切削初期の切削抵抗が増加し、欠損・剥離等を発生しやすくなることから、微細粒子および粗大粒子の粒径面積割合は、それぞれ、20〜40%、40〜80%と定めた。
上記微細粒子、粗大粒子の粒径面積割合は、工具基体表面の超音波処理条件とダイヤモンド膜成長条件によって影響されることから、所定の粒径面積割合とするためには、基体の超音波処理に使用するダイヤモンドスラリー中のダイヤモンドの平均粒径を5〜20μmと0.1〜3.0μmの2種類となるように調整し、また、ダイヤモンド粒子の成長における成膜条件のうちのフィラメント温度と合成ガス中のCH4ガス割合をそれぞれ2000〜2400℃、0.5〜5.0vol%の範囲に調整しなければならない。
ここでは、ダイヤモンド被覆工具を、ドリルに適用した場合について述べるが、本発明はこれに限定されるものではなく、各種の切削工具に適用することが可能である。
成膜圧力:10〜50Torr、
フィラメント温度:2000〜2400℃
反応ガス CH4:0.5〜5.0vol% 残H2
フィラメント基板間隔:10〜30mm
基体温度:750〜950℃
の範囲内の条件で、初期核(微細初期核と粗大初期核)の生成を行った。超音波処理に使用したダイヤモンドスラリーに含まれるダイヤモンドの平均粒径を表2に示す。
ついで、表3に示す条件で、ダイヤモンド皮膜の成膜を行うことにより、表4に示す本発明のダイヤモンド被覆ドリル(以下、本発明ドリルという)1〜8をそれぞれ製造した。
ダイヤモンド皮膜中に形成された微細粒子と粗大粒子の粒径面積割合を表4に示す。
また、本発明ドリル1〜8および比較例ドリル1〜8のダイヤモンド皮膜の微細粒子と粗大粒子の粒径分布測定は、ダイヤモンド皮膜形成後のドリルの表面のSEM観察により行った。
[切削条件1]
被削材−平面寸法:100mm×250mm、厚さ:8mmの、炭素繊維と熱硬化型エポキシ系樹脂が直交積層構造を持つ炭素繊維強化樹脂複合材(CFRP)の板材、
切削速度:200 m/min.、
送り:0.06 mm/rev、
貫通穴:(8 mm)、
の条件での上記CFRPの乾式穴あけ切削加工試験、
[切削条件2]
被削材−平面寸法:100mm×250mm、厚さ:15mmの、JIS・ADC12の板材
切削速度:220 m/min.、
送り:0.09 mm/rev、
貫通穴:(15 mm)、
の条件での上記Al合金の乾式穴あけ切削加工試験、
をそれぞれ行い、いずれの切削加工試験でも、加工穴寸法精度が0.04mmを超えるまでの穴あけ加工数を測定した。
この測定結果を表6にそれぞれ示した。
これに対して、ダイヤモンド皮膜が、ほぼ均一な粒径のダイヤモンド粒子で構成されている比較ドリル1〜8は、特に切削初期の切削抵抗が高いため、欠損・剥離等を発生しやすく、あるいは、耐摩耗性が十分ではないため、工具寿命が短命なものであった。
Claims (1)
- 切削工具基体表面にダイヤモンド皮膜が被覆形成されたダイヤモンド被覆切削工具において、
上記ダイヤモンド皮膜の膜厚方向に垂直な平面内におけるダイヤモンド結晶粒の粒径分布をとった場合に、平均粒径0.05〜0.5μmの位置と平均粒径0.8〜5μmの位置に2つの粒径分布のピークが存在し、かつ、平均粒径0.05〜0.5μmの粒子の面積割合が全体の20〜40%、また、平均粒径0.8〜5μmの粒子の面積割合が全体の40〜80%を占めるダイヤモンド結晶粒によってダイヤモンド皮膜が構成されていることを特徴とするダイヤモンド被覆切削工具。
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