JP2011176036A - 半導体装置用基板、及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】構造的な自由度を確保しつつ十分に熱応力を緩和可能な半導体装置用の基板、及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ2がバンプ5を介して実装される半導体装置9用の基板1であって、半導体チップ2が載置される基板1の上面に形成された上面側の溝4Uと、基板1の下面に形成された下面側の溝4Lと、を備え、上面側の溝4Uの少なくとも一部と下面側の溝4Lの少なくとも一部は、基板1の上面に実装される半導体チップ2の中心を囲むように形成されている。
【選択図】図3
【解決手段】半導体チップ2がバンプ5を介して実装される半導体装置9用の基板1であって、半導体チップ2が載置される基板1の上面に形成された上面側の溝4Uと、基板1の下面に形成された下面側の溝4Lと、を備え、上面側の溝4Uの少なくとも一部と下面側の溝4Lの少なくとも一部は、基板1の上面に実装される半導体チップ2の中心を囲むように形成されている。
【選択図】図3
Description
本願は、半導体装置用の基板、及び半導体装置に関する。
半導体チップは、例えば、半導体パッケージ用の基板に実装される(特許文献1〜3を参照)。
半導体チップ(以下、単にチップという)は、例えば、半田バンプを用いて半導体パッケージ用の基板にフリップチップ実装される。フリップチップ実装をする際は、チップと基板とを半田バンプで接合したのち、チップと基板との間にアンダーフィル樹脂を充填する。
チップと基板との間には、材質の相違に起因する熱膨張係数の差が存在する。このため、半田バンプを加熱してチップと基板とを接合すると、接合後、各部材に熱応力が残る。チップの配線層は、高集積化や高速化に伴い、誘電率の低い材料が使われている。このため、半田バンプの接合部分における強度の低下や密着力の低下が懸念される。熱応力を緩和する方法として、例えば、基板に溝を設けることも考えられるが、基板内の配線の引き回しや基板強度の確保といった基板に求められる構造的な要件を満たしつつ十分に熱応力を緩和できる溝を設けることは難しい。
そこで、本願は、構造的な自由度を確保しつつ十分に熱応力を緩和可能な半導体装置用の基板、及び半導体装置を提供することを課題とする。
本願は、以下の半導体装置用の基板を開示する。
半導体チップがバンプを介して実装される半導体装置用の基板であって、
前記半導体チップが載置される前記基板の上面に形成された上面側の溝と、
前記基板の下面に形成された下面側の溝と、を備え、
前記上面側の溝の少なくとも一部と前記下面側の溝の少なくとも一部は、前記基板の上面に実装される前記半導体チップの中心を囲むように形成されている、
半導体装置用の基板。
半導体チップがバンプを介して実装される半導体装置用の基板であって、
前記半導体チップが載置される前記基板の上面に形成された上面側の溝と、
前記基板の下面に形成された下面側の溝と、を備え、
前記上面側の溝の少なくとも一部と前記下面側の溝の少なくとも一部は、前記基板の上面に実装される前記半導体チップの中心を囲むように形成されている、
半導体装置用の基板。
なお、本願は、上記半導体装置用の基板を備えた半導体装置も開示する。
構造的な自由度を確保しつつ十分に熱応力を緩和可能な半導体装置用の基板、及び半導体装置を提供することが可能となる。
半導体パッケージ用の基板の一態様を図1に示す。図1は、本実施形態に係るパッケージ基板1の上面図である。パッケージ基板1の上面には、図1に示すように、半導体チップ2を半田バンプでフリップチップ実装するためのパッド3Uが方形状に並んでいる。また、パッド3Uと平行して、溝4Uが方形状に設けられている。この溝4Uは、半導体チップ2の中心を囲むように設けられている。
図2は、パッケージ基板1の下面図である。パッケージ基板1の下面には、図2に示すように、パッケージ基板1を回路基板等に接合する半田ボールを溶着するためのパッド3Lが方形状に並んでいる。また、パッド3Lに平行して、溝4Lが方形状に設けられている。この溝4Lも、半導体チップ2の中心を囲むように設けられている。
図3は、パッケージ基板1のA−A断面図である。なお、図3では、半導体チップ2を実装した状態で図示している。また、図3では、半田バンプ5や半田ボール6を設けた状態で図示している。図3の断面図から判るように、パッケージ基板1の上面側に設けられた溝4Uと、下面側に設けられた溝4Lとは、互い違いの位置関係となっている。溝4Uと溝4Lとを互い違いで形成することにより、パッケージ基板1の強度が保たれる。
パッケージ基板1の効果について説明する。図4は、パッケージ基板の変形量を比較した図である。図4において“実施例”として示すパッケージ基板が、上面と下面にそれぞれ溝を設けた上記パッケージ基板1に相当する。また、“比較例1”として示すパッケージ基板が、溝を設けていないものである。また、“比較例2”として示すパッケージ基板が、下面にのみ溝を設けたものである。また、“比較例3”として示すパッケージ基板が、上面にのみ溝を設けたものである。
チップがシリコン等の半導体材料で構成されているのに対し、パッケージ基板は樹脂等の有機系材料で構成されることが多い。このため、チップの温度変化に伴う伸縮量は、パッケージ基板の温度変化に伴う伸縮量と異なる。比較例1のようにパッケージ基板に溝が
設けられていない場合、チップとパッケージ基板の温度が変化すると、チップとパッケージ基板とを接合している半田バンプが熱応力で変形する。比較例2のようにパッケージ基板の下面にのみ溝が設けられている場合も、パッケージ基板の上面側が温度変化により伸縮するため、比較例1よりも小さいが、半田バンプに熱応力が加わる。比較例3のようにパッケージ基板の上面にのみ溝が設けられている場合も、パッケージ基板の下面側が温度変化により伸縮するため、比較例1や比較例2と同様、半田バンプに熱応力が加わる。熱応力が過大の場合、クラックや層間剥離が生じ得る。一方、実施例のように、パッケージ基板の上面側と下面側の両方に溝が設けられていると、パッケージ基板の上面側や下面側の温度変化による伸縮が、両側の溝部分で遮られる。このため、パッケージ基板とチップとの伸縮量の相違により生ずる、半田バンプやパッドに加わる熱応力が緩和される。更に、パッケージ基板の反りも緩和される。
設けられていない場合、チップとパッケージ基板の温度が変化すると、チップとパッケージ基板とを接合している半田バンプが熱応力で変形する。比較例2のようにパッケージ基板の下面にのみ溝が設けられている場合も、パッケージ基板の上面側が温度変化により伸縮するため、比較例1よりも小さいが、半田バンプに熱応力が加わる。比較例3のようにパッケージ基板の上面にのみ溝が設けられている場合も、パッケージ基板の下面側が温度変化により伸縮するため、比較例1や比較例2と同様、半田バンプに熱応力が加わる。熱応力が過大の場合、クラックや層間剥離が生じ得る。一方、実施例のように、パッケージ基板の上面側と下面側の両方に溝が設けられていると、パッケージ基板の上面側や下面側の温度変化による伸縮が、両側の溝部分で遮られる。このため、パッケージ基板とチップとの伸縮量の相違により生ずる、半田バンプやパッドに加わる熱応力が緩和される。更に、パッケージ基板の反りも緩和される。
温度変化による伸縮を遮る溝を設けない場合、変形量が蓄積されるので、チップの中心から遠ざかるほど変形量が大きくなる。よって、図5に示すように、温度変化による伸縮で変位量が最も多いのは、換言すると、熱応力が最も大きいのは、チップの中心から最も遠い角の部分となる。
また、本実施形態に係るパッケージ基板1のように溝が上面側や下面側に設けられている場合、基板内の配線の引き回しの自由度が増す。すなわち、比較例2や比較例3のように、溝を片面側にしか設けない場合、配線を溝の無い側へ不可避的に設けることになる。しかしながら、溝を上面側および下面側の何れにも設ける構成を採れば、例えば、配線が密集している部分については溝を配線への影響が少ない側へ配置することが可能となり、パッケージ基板を設計する際の自由度が増す。パッケージ基板内の配線の引き回しの一例を図6に示す。溝をパッケージ基板の上面側および下面側の何れにも設ける構成を採る事により、図6に示すように、基板内の配線7を基板の上面側あるいは下面側の何れにも自在に引き回すことが可能となる。
なお、上記実施形態に係るパッケージ基板1は、以下のように変形してもよい。図7は、第一変形例に係るパッケージ基板1Aの上面図である。パッケージ基板1Aの上面には、図7に示すように、溝4AUが方形状に2つ設けられている。図8は、パッケージ基板1Aの下面図である。パッケージ基板1Aの下面には、図8に示すように、溝4ALが方形状に1つ設けられている。第一変形例に係るパッケージ基板1Aは、実施形態に係るパッケージ基板1の下面に設けられていた2つの溝4Lを1つに減らしたものである。図9は、パッケージ基板1AのB−B断面図である。図9の断面図から判るように、パッケージ基板1Aの下面側に設けられた溝4ALは、上面側に設けられた2つの溝4AUの間に位置している。
図10は、第二変形例に係るパッケージ基板1Bの上面図である。パッケージ基板1Bの上面には、図10に示すように、溝4BUが方形状に1つ設けられている。図11は、パッケージ基板1Bの下面図である。パッケージ基板1Bの下面には、図11に示すように、溝4BLが方形状に2つ設けられている。すなわち、第二変形例に係るパッケージ基板1Bは、実施形態に係るパッケージ基板1の上面に設けられていた2つの溝4Uを1つに減らしたものである。図12は、パッケージ基板1BのC−C断面図である。図10の断面図から判るように、パッケージ基板1Bの上面側に設けられた溝4BUは、下面側に設けられた2つの溝4BLの外側に位置している。
図13は、第三変形例に係るパッケージ基板1Cの構造図である。図13では、パッケージ基板1Cの上面側に設けた溝4CUと下面側に設けた溝4CLとの相対的な位置関係のみを示し、半田ボール等については省略している。パッケージ基板1Cの上面側には、図13に示すように、八角形の溝4CUが2つ設けられている。下面側についても同様で
あり、八角形の溝4CLが2つ設けられている。図13から明らかなように、溝4CUと溝4CLは互い違いに設けられている。なお、溝は、八角形のみならず、半導体チップ2の中心から略同心円状に広がる八角形以外の多角形あるいは円形であってもよい。
あり、八角形の溝4CLが2つ設けられている。図13から明らかなように、溝4CUと溝4CLは互い違いに設けられている。なお、溝は、八角形のみならず、半導体チップ2の中心から略同心円状に広がる八角形以外の多角形あるいは円形であってもよい。
図14は、第四変形例に係るパッケージ基板1Dの構造図である。パッケージ基板1Dの上面側には、図14に示すように、格子状の溝4DUが設けられている。下面側についても同様であり、格子状の溝4DLが設けられている。図14から明らかなように、溝4DUを構成する溝と溝4DLを構成する溝は、概ね重ならないよう、互い違いに配置されている。
図15は、第五変形例に係るパッケージ基板1Eの構造図である。パッケージ基板1Eの上面側には、図15に示すように、半導体チップ2の中心を囲むように中心から6方向に広がる放射状の溝4EUが設けられている。一方、下面側については、V字形の溝で構成される溝4ELが4つ設けられている。溝4ELは、放射状の溝4EUを構成する各溝と平行する溝で構成されている。溝4EUと溝4ELについても、上記実施形態や各変形例と同様、重ならないよう、互い違いに配置されている。
図16は、第六変形例に係るパッケージ基板1Fの構造図である。パッケージ基板1Fの上面側には、図16に示すように、中心部分から4方向に広がる溝と、方形の2つの溝で構成される溝4FUが設けられている。一方、下面側については、方形の溝4FLが2つ設けられている。溝4FLは、放射状の溝4FUを構成する各溝と平行する溝で構成されている。溝4FUと溝4FLについては、一部分を除き、重ならないように互い違いに配置されている。
図17から図19は、実施形態に係るパッケージ基板1に設けた溝4U,4Lの変形例を示した図である。パッケージ基板1に設ける溝4U,4Lは、例えば、図17に示すような断面が丸い溝や、図18に示すような断面が三角の溝、或いは図19に示すような断面が台形の溝であってもよい。実施形態に係るパッケージ基板1は、溝4U,4Lがこのような形をしていても、半田バンプやパッドに加わる熱応力を緩和できる。なお、上記各変形例に係るパッケージ基板1A〜Fのそれぞれに設けた溝についても、図17〜19に示すように、丸い溝、三角の溝、台形の溝にしてもよい。上記各変形例に係るパッケージ基板についても、実施形態に係るパッケージ基板1と同様、熱応力を緩和し且つ配線の引き回しの自由度を高めることができる。
図20は、実施形態に係るパッケージ基板1を用いた半導体パッケージの構造図である。半導体チップ2をパッケージ基板1に半田バンプ5で実装したのち、パッケージ基板1と半導体チップ2との間にアンダーフィル樹脂を充填する。すると、図20に示すように、半導体チップ2がアンダーフィル樹脂8によってパッケージ基板1に強固に固定された半導体パッケージ9となる。変形例に係るパッケージ基板についても同様である。なお、第六変形例に係るパッケージ基板1Fのように、中心部分から4方向に広がる溝を有する溝4FUが設けられていれば、アンダーフィル樹脂が流れやすく充填しやすい。
1,1A〜F・・パッケージ基板
2・・半導体チップ
3U,3L・・パッド
4U,4L,4AU〜4FU,4AL〜4FL・・溝
5・・半田バンプ
6・・半田ボール
7・・配線
8・・アンダーフィル樹脂
9・・半導体パッケージ
2・・半導体チップ
3U,3L・・パッド
4U,4L,4AU〜4FU,4AL〜4FL・・溝
5・・半田バンプ
6・・半田ボール
7・・配線
8・・アンダーフィル樹脂
9・・半導体パッケージ
Claims (4)
- 半導体チップがバンプを介して実装される半導体装置用の基板であって、
前記半導体チップが載置される前記基板の上面に形成された上面側の溝と、
前記基板の下面に形成された下面側の溝と、を備え、
前記上面側の溝の少なくとも一部と前記下面側の溝の少なくとも一部は、前記基板の上面に実装される前記半導体チップの中心を囲むように形成されていることを特徴とする
半導体装置用の基板。 - 前記上面側の溝と前記下面側の溝は、前記基板を挟んで互い違いに形成されていることを特徴とする
請求項1に記載の半導体装置用の基板。 - 前記上面側の溝は、前記基板の上面のうち前記半導体チップが実装される領域内に形成されていることを特徴とする
請求項1または2に記載の半導体装置用の基板。 - 半導体チップがバンプを介して基板に実装された半導体装置であって、
前記半導体チップが載置される前記基板の上面に形成された上面側の溝と、
前記基板の下面に形成された下面側の溝と、を備え、
前記上面側の溝の少なくとも一部と前記下面側の溝の少なくとも一部は、前記基板の上面に実装される前記半導体チップの中心を囲むように形成されていることを特徴とする
半導体装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014203871A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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