JP2011171611A - 半導体装置の製造方法及びその方法に用いる部品 - Google Patents
半導体装置の製造方法及びその方法に用いる部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011171611A JP2011171611A JP2010035425A JP2010035425A JP2011171611A JP 2011171611 A JP2011171611 A JP 2011171611A JP 2010035425 A JP2010035425 A JP 2010035425A JP 2010035425 A JP2010035425 A JP 2010035425A JP 2011171611 A JP2011171611 A JP 2011171611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin member
- frame
- resin
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】枠部と枠部から延びたリードとを含むリードフレームと、リードに結合した樹脂部材と、枠部と樹脂部材とを連結する連結部材とを備える部品を準備する第1工程と、樹脂部材に半導体素子を搭載し、半導体素子のパッドをリードに接続する第2工程と、リードを枠部から切り離す第3工程と、第3工程の後に、半導体素子を封止するように透明部材を樹脂部材に接着する第4工程と、第4工程の後に、連結部材を切断することによって、リード、樹脂部材、透明部材及び半導体素子を備える半導体装置を枠部から分離する第5工程とを有する半導体装置の製造方法が提供される。連結部材はリードよりも切断に要する荷重が小さい部分を含む。
【選択図】図1
Description
本実施形態に係る半導体装置の製造方法について図1及び図2を用いて説明する。図1は半導体装置の製造方法の各工程を説明する図であり、図2はこの製造方法に用いられる部品100のAA断面図である。第1工程において、図1(b)に示される部品100を準備する。部品100は、図1(a)に示されるリードフレーム101と、リードフレーム101に結合した樹脂部材102及び連結部材103とを備え、例えば以下のように準備される。まず、図1(a)に示されたパターンになるように金属板をエッチング又はプレスすることによってリードフレーム101を形成する。リードフレーム101は、枠部104、リード105及び支持部106を含んでおり、リード105及び支持部106は枠部104から内側に向かって延びている。
図2を用いて第2の実施形態について説明する。図2は本実施形態に係る半導体装置の製造方法の各工程を説明する図であり、第1の実施形態と同様の構成については図1と同じ参照符号を付して説明を省略する。本実施形態はリードフレーム301が支持部を含まない点で第1の実施形態とは異なり、他の構成や工程については第1の実施形態と同様である。そこで、以下では主に第1の実施形態との相違点を説明する。
上記の各実施形態において、連結部材103は図1(b)に示されるように直線状であってもよいが、図4で示される連結部401のようにくびれ部402を有してもよい。第5工程において、連結部401をくびれ部402で切断することにより、切断に要する荷重をさらに小さくすることが可能となるとともに、切断位置を安定させることが可能となる。さらに、くびれ部402は樹脂部材102の側近に形成されてもよい。これにより、分離された半導体装置111に残るバリを小さくすることが可能となる。
Claims (8)
- 半導体装置の製造方法であって、
枠部と前記枠部から延びたリードとを含むリードフレームと、前記リードに結合した樹脂部材と、前記枠部と前記樹脂部材とを連結する連結部材とを備える部品を準備する第1工程と、
前記樹脂部材に半導体素子を搭載し、前記半導体素子のパッドを前記リードに接続する第2工程と、
前記リードを前記枠部から切り離す第3工程と、
前記第3工程の後に、前記半導体素子を封止するように透明部材を前記樹脂部材に接着する第4工程と、
前記第4工程の後に、前記連結部材を切断することによって、前記リード、前記樹脂部材、前記透明部材及び前記半導体素子を備える半導体装置を前記枠部から分離する第5工程と
を有し、
前記連結部材は前記リードよりも切断に要する荷重が小さい部分を含む
することを特徴とする製造方法。 - 前記リードフレームは金属で形成されており、
前記連結部材と前記樹脂部材とは同じ種類の樹脂で形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。 - 前記リードフレームは前記枠部と前記樹脂部材とを連結する支持部をさらに含み、
前記第4工程の前に、前記支持部を切断する工程をさらに有する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の製造方法。 - 前記樹脂部材はくびれ部を有し、
前記第5工程において、前記連結部材の前記くびれ部を切断する
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の製造方法。 - 前記第4工程の前に、前記リードのうち前記樹脂部材から露出した部分を曲げる工程をさらに有することを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の製造方法。
- 前記部品は一つの前記リードフレームに対して複数の前記樹脂部材を備え、
前記第5工程において、前記一つのリードフレームから複数の前記半導体装置を分離する
ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の製造方法。 - 前記半導体素子は固体撮像素子であることを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の製造方法。
- 半導体装置の製造方法において用いられる部品であって、
枠部と前記枠部から延びたリードとを含むリードフレームと、
前記リードに結合した樹脂部材と、
前記枠部と前記樹脂部材とを連結する連結部材と
を備え、
前記連結部材は前記リードよりも切断に要する荷重が小さい部分を含む
ことを特徴とする部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010035425A JP5576670B2 (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | 半導体装置の製造方法及びその方法に用いる部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010035425A JP5576670B2 (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | 半導体装置の製造方法及びその方法に用いる部品 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011171611A true JP2011171611A (ja) | 2011-09-01 |
JP2011171611A5 JP2011171611A5 (ja) | 2013-04-04 |
JP5576670B2 JP5576670B2 (ja) | 2014-08-20 |
Family
ID=44685390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010035425A Expired - Fee Related JP5576670B2 (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | 半導体装置の製造方法及びその方法に用いる部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5576670B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002222909A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Kyocera Corp | リードフレームおよびそれを用いた半導体素子収納用パッケージ |
JP2008235559A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Mitsui Chemicals Inc | 中空パッケージおよびその製造方法 |
WO2010053133A1 (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-14 | 凸版印刷株式会社 | リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体発光装置 |
-
2010
- 2010-02-19 JP JP2010035425A patent/JP5576670B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002222909A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Kyocera Corp | リードフレームおよびそれを用いた半導体素子収納用パッケージ |
JP2008235559A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Mitsui Chemicals Inc | 中空パッケージおよびその製造方法 |
WO2010053133A1 (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-14 | 凸版印刷株式会社 | リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5576670B2 (ja) | 2014-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20150076675A1 (en) | Leadframe package with wettable sides and method of manufacturing same | |
US7531895B2 (en) | Integrated circuit package and method of manufacture thereof | |
CN101740407A (zh) | 四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺 | |
KR20110119495A (ko) | 회로 기판 구조, 패키징 구조 및 이들의 제조 방법 | |
JP2010245468A (ja) | モールドパッケージの実装構造および実装方法 | |
JP2005203390A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JP5576670B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及びその方法に用いる部品 | |
JP2005340415A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
JP2005209805A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4728606B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2002289741A (ja) | 半導体装置 | |
JP2005277231A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
JP2007059555A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ、半導体装置及び半導体素子収納用パッケージの製造方法 | |
JP2005109019A (ja) | リジット基板を用いた半導体装置の製造方法 | |
KR101333001B1 (ko) | 반도체 패키지용 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법 | |
JP2003188332A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2007095799A (ja) | 半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法 | |
JP4212607B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP2002246531A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JP2008258370A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2015153822A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2011103337A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2020202292A (ja) | 半導体装置、および半導体装置の製造方法 | |
JP2004266195A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
JP2008235724A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130219 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140331 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140521 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140606 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140704 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |