JP2011170176A - ウエハレベルレンズモジュールの製造方法 - Google Patents
ウエハレベルレンズモジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011170176A JP2011170176A JP2010034795A JP2010034795A JP2011170176A JP 2011170176 A JP2011170176 A JP 2011170176A JP 2010034795 A JP2010034795 A JP 2010034795A JP 2010034795 A JP2010034795 A JP 2010034795A JP 2011170176 A JP2011170176 A JP 2011170176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- lens
- transparent resin
- manufacturing
- lens module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
【解決手段】シリコン基板に形成された複数の固体撮像素子と1:1に対応するように、ガラスウエハの少なくとも一方の面に複数のレンズを備えるウエハレベルレンズモジュールの製造方法であって、少なくとも、ウエハサイズのガラス基板21に感光性透明樹脂22を塗布する塗布工程、所定のパターンを有する階調マスク94を介し、前記感光性透明樹脂層に紫外線95を露光する露光工程、前記感光性透明樹脂の可溶性成分を除去し現像する現像工程、不溶性の前記感光性樹脂層を定着させる定着工程、とを有することを特徴とするウエハレベルレンズモジュールの製造方法である。
【選択図】図1
Description
特に、電子線描画装置を用いて作製されたフォトマスクやレチクルによる露光は、高解像度で位置精度が優れるため、レンズ要素の形状安定性と位置精度がより優れるという利点がある。
また、レンズモジュールは、ウエハプロセスにより作製されるため、機械的処理が主たるインプリント法に比べ、発塵や異物混入等、加工工程に由来するトラブル発生が少ない。ウエハプロセスの採用は、総じて、人手や手間を要せず、工程的にも簡便に作製できるため大量生産に適し、コスト低減に寄与する。
の厚みに対応するような割合でメッシュを金属クロム膜で被覆すればよい。このような微小なメッシュ構造では、被覆された部位と被覆されない部位が混在しても、それぞれの部位は明りょうに識別されず、ある中間濃度を呈する均一体にように振舞う。すなわち光(紫外線)の透過率が、周辺遮光部から中心部にかけて同心円的に変化するものとなる(階調マスク)。凹レンズ要素用のマスクは、階調の濃淡を逆にすればよい。
している。この格子パターンの形状とサイズは、シリコンウエハに別工程で作成される固体撮像素子のサイズとビッチと同寸法に作られている。
4の上面に位置合わせ、積層して、貼り合わせる。積層するには、第一スペーサ連設体34の上面にあらかじめ接着剤をロールコート方式で塗布しておく。その厚さは5〜10μm程度であり、図3(c)にて述べたことと同様である。ここで第一レンズモジュール36は凹レンズとなっているが、これに限られるものではない。
〔実施例〕
(1)レンズ要素の作成
本実施例ではポジ型感光性透明樹脂を使用した。
ガラスウエハ表面に対してノボラック樹脂系のポジ型透明感光性樹脂・商品名AZ−1350(ヘキストジャパン社製)を100μm厚に塗工し、図7(a)に示す階調マスクを用いてステッパを使用して露光した。その後現像し、ガラスウエハ上に凸状のレンズ要素を形成し、しかる後、180℃、30分間の加熱工程を施して、レンズ要素の表面を平滑にすると同時に硬化定着させた。同様の工程により、このガラス製ウエハの裏面にも凸状のレンズ要素を形成して、直径20cmのガラスウエハに、多数の凸レンズ要素が連なるウエハレベルのレンズモジュールを作成した。凹レンズモジュールの作製も、階調マスクの形態が凸レンズを作成するときとは、ドットパターンの粗密が逆になるだけで、それ以外は同様の工程にて作製できた。
厚さ0.5mm、直径20cmのアルミナ硼ケイ酸ガラスウエハ(Zn0 21%、Al2O3 5%、B2O3 40%、SiO2 14%)に対して、その両面に200nm厚の金属クロム層をスパッタ成膜し、さらにアクリル−エポキシ系の感光性樹脂を2μm厚に塗布し、両面同士位置合わせした状態でパターン露光し、現像・加熱定着した。このレジスト膜の形状は、格子状パターンであり、その形状とピッチは、シリコンウエハに多数形成された固体撮像素子の形状とピッチに合わせている。このレジスト膜により、下層の金属クロム層をエッチングして、金属クロムとレジスト膜からなる二重膜の耐食膜を形成した。耐食膜の形状は、上から見ると、エッチング開口部を形成すべきところが開口部となっている格子状パターンである。
図3(a)〜(e)、図4(f)〜(g)に基づいて説明する。厚さ0.25mm、直径20cmのシリコンウエハに、図3(a)に示す固体撮像素子31を多数作製したものを用意する。この固体撮像素子31の上面に設けられた枠壁32をスペーサ兼接着層代わりに用いて、上面に厚さ0.4mmで直径20cmの封止ガラス板33を貼り合わせた(図3(b)参照)。
2 貫通孔(導電物質又は内壁被覆)
3 絶縁層
4 導電層、
5 接続端子(BGA)
6 枠壁(50μm程度)
7 封止ガラス板
8 第一スペーサ
9 第一レンズ基体
9a、9b レンズ要素
10 スペーサ
11 第二レンズ基体
11a、11b レンズ要素
12 第二スペーサ
13 カバーガラス板
14 第一レンズ要素
15 第二レンズ要素
16 カラーフィルタ
17 マイクロレンズ
21 ガラス板(ガラスウエハ)
22、22a、22b レジスト膜
23 貫通部
24 スペーサ連接体
28 凸レンズ要素
29 凹レンズ要素
30 シリコンウエハ
33 封止ガラス板
34 第一スペーサ連接体
35 開口部
36 第一レンズモジュール
37 第二スペーサ連接体
38 第二レンズモジュール
40 携帯電話
41 第一カメラ
42 第二カメラ
43 入力ボタン
44 表示画面
50、60 カメラモジュール
51 固体撮像素子
52a、52b レンズ
53 カメラ枠体
54 カバーガラス板
55 印刷回路基板
56、56a、56b 導電層
94 階調マスク
95 露光光
Claims (3)
- シリコン基板に形成された複数の固体撮像素子と1:1に対応するように、ガラスウエハの少なくとも一方の面に複数のレンズを備えるウエハレベルレンズモジュールの製造方法であって、少なくとも、
ウエハサイズのガラス基板に感光性透明樹脂を塗布する塗布工程、
所定のパターンを有する階調マスクを介し、前記感光性透明樹脂層を紫外線にて露光する露光工程、
前記感光性透明樹脂を現像して、前記感光性透明樹脂の可溶性成分を除去する現像工程、
不溶性の前記感光性樹脂層を定着させる定着工程、とを有することを特徴とするウエハレベルレンズモジュールの製造方法。 - 前記紫外線の露光工程において、ステッパを使用した縮小投影法か、等倍マスクを使用するアライナ露光のいずれかであることを特徴とする請求項1記載のウエハレベルレンズモジュールの製造方法。
- 請求項1記載の製造方法で製造したウエハレベルレンズモジュールを、ウエハプロセスで製造するスペーサ連接体を介して積層することを特徴とするウエハレベルレンズモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010034795A JP2011170176A (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | ウエハレベルレンズモジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010034795A JP2011170176A (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | ウエハレベルレンズモジュールの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011170176A true JP2011170176A (ja) | 2011-09-01 |
Family
ID=44684360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010034795A Pending JP2011170176A (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | ウエハレベルレンズモジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011170176A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104749664A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 镜头模组及其镜片、晶圆级镜片阵列及其制作方法 |
WO2023112650A1 (ja) * | 2021-12-13 | 2023-06-22 | 住友化学株式会社 | レンズを製造する方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007316153A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Toppan Printing Co Ltd | カラー撮像素子のマイクロレンズ製造方法及びカラー撮像素子のマイクロレンズアレイ |
JP2008032912A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | マイクロレンズの製造方法 |
JP2008036058A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Hitachi Maxell Ltd | 撮像装置および生体認証装置 |
JP2009020268A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2009153178A (ja) * | 2002-09-17 | 2009-07-09 | Anteryon Bv | カメラ・デバイス、ならびに、カメラ・デバイスおよびウェハスケールパッケージの製造方法 |
JP2009224758A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-10-01 | Sharp Corp | 複合半導体基板とその製造方法 |
-
2010
- 2010-02-19 JP JP2010034795A patent/JP2011170176A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009153178A (ja) * | 2002-09-17 | 2009-07-09 | Anteryon Bv | カメラ・デバイス、ならびに、カメラ・デバイスおよびウェハスケールパッケージの製造方法 |
JP2007316153A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Toppan Printing Co Ltd | カラー撮像素子のマイクロレンズ製造方法及びカラー撮像素子のマイクロレンズアレイ |
JP2008032912A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | マイクロレンズの製造方法 |
JP2008036058A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Hitachi Maxell Ltd | 撮像装置および生体認証装置 |
JP2009020268A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2009224758A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-10-01 | Sharp Corp | 複合半導体基板とその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104749664A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 镜头模组及其镜片、晶圆级镜片阵列及其制作方法 |
WO2023112650A1 (ja) * | 2021-12-13 | 2023-06-22 | 住友化学株式会社 | レンズを製造する方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7575854B2 (en) | Method for manufacturing microlens | |
JP5175620B2 (ja) | 電子素子ウェハモジュールおよびその製造方法、電子素子モジュール、電子情報機器 | |
JP5009209B2 (ja) | ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器 | |
US7750360B2 (en) | Solid-state image pickup device | |
TWI402979B (zh) | 電子元件晶圓模組、電子元件模組、感測器晶圓模組、感測器模組、透鏡陣列盤、感測器模組之製造方法、及電子資訊裝置 | |
JP5556140B2 (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
TWI475674B (zh) | 照相模組及其製造方法 | |
US20140376097A1 (en) | Microlens array and imaging element package | |
US20070292127A1 (en) | Small form factor camera module with lens barrel and image sensor | |
CN108352390B (zh) | 固态成像器件及其制造方法 | |
JP4800291B2 (ja) | センサモジュールの製造方法および電子情報機器の製造方法 | |
JP2009147092A (ja) | 電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュール、センサウエハモジュール、センサモジュール、レンズアレイ板、センサモジュールの製造方法および電子情報機器 | |
JP5445030B2 (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
JP2009251249A (ja) | ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器 | |
JP2015158663A (ja) | マイクロレンズの形成方法および固体撮像素子の製造方法 | |
JP2011170176A (ja) | ウエハレベルレンズモジュールの製造方法 | |
US20190278168A1 (en) | Functional film layer pattern, display substrate, method for manufacturing display substrate, and display device | |
JP2012099639A (ja) | イメージセンサ及びイメージセンサの製造方法 | |
US7893516B2 (en) | Backside-illuminated imaging device and manufacturing method of the same | |
CN100490163C (zh) | 图像传感器元件的制造方法 | |
JP2013117662A (ja) | マイクロレンズの製造方法およびマイクロレンズ製造用フォトマスク | |
JP2015060156A (ja) | レジスト厚膜の形成方法と使用方法及び固体撮像素子の製造方法 | |
JP2018078264A (ja) | イメージセンサおよびその製造方法 | |
JP2015065210A (ja) | 固体撮像素子アレイ基板の切断方法 | |
JP2010021267A (ja) | 積層部品、画像取得装置、及び生体情報取得装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140930 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150421 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150818 |