JP2011165286A - ディスク駆動装置の生産方法及びその生産方法により生産されたディスク駆動装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ディスク駆動装置の清浄度を向上し、磁気ヘッドがトレースするときの磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間を小さくした場合にＴＡ障害の発生率を低く保つことのできる技術を提供する。
【解決手段】ディスク駆動装置の生産方法は、クリーンルーム１０１内でハブ２０に少なくとも軸受ユニット４８を組み付けてサブアセンブリを組み立てる組立工程と、軸受ユニット４８に潤滑剤を注入する注入工程１１０と、ハブ２０に洗浄液２０３を吐出する洗浄液吐出工程２１０と、ハブ２０に吐出した洗浄液２０３を吸入する洗浄液吸入工程２２０と、サブアセンブリを密封材に封入する密封工程４００と、を含む。
【選択図】図４

Description

本発明は、軸受ユニットを備えるディスク駆動装置の生産方法及びその生産方法により生産されたディスク駆動装置に関する。

近年、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などのディスク駆動装置は、小型化および大容量化が求められるようになった。例えば磁気的にデータを記録するディスク駆動装置は、記録トラックを有する記録ディスクを高速で回転させておき、磁気ヘッドがその記録トラックの上を僅かな隙間を保って浮上しながら、データのリードおよびライトを実行する。このようなディスク駆動装置を小型化および大容量化するためには、記録トラックの幅を狭くする必要がある。また、この記録トラックの幅の狭小化に伴い、磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間をさらに狭くする必要が生じている。その磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間は例えば、１０ｎｍ以下の極めて狭い隙間にすることが求められている。

また、ディスク駆動装置の小型化のため、磁気ヘッドに磁気抵抗効果型素子(以下、「ＭＲ素子」という)が用いられている。その一方で、ＭＲ素子が微少な隙間で用いられることにより、サーマルアスペリティ障害（以下、「ＴＡ障害」という）やヘッドクラッシュ障害が磁気ヘッドに発生するおそれがある。具体的にＴＡ障害とは、磁気ヘッドの浮上トレース中にＭＲ素子に記録ディスクの表面上の微小な異物が接触して、それらの異物の運動エネルギーによりＭＲ素子に瞬間的に熱が生じ、ＭＲ素子が瞬間的に加熱または冷却されて、ＭＲ素子の抵抗値が瞬間的に変動し、変動した抵抗値が再生信号にノイズとして重畳され、正確な再生信号の読み出しが阻害されてしまうことをいう。

本発明者による検討の結果、ＴＡ障害はディスク駆動装置の内部に付着していた０．１μｍ〜数μｍ程度の異物（以下、「パーティクル」ｐａｒｔｉｃｌｅという）が、振動や空気の流れなどにより、記録ディスクの表面に付着することにより発生しているとの知見を得た。ここで特許文献１には、ベース部材などの各種部品を洗浄する洗浄装置が記載されている。

特開平７−１２４５２９号公報

しかし、ディスク駆動装置を構成するたとえばハブや軸受ユニットなどの部材を洗浄したとしても、ハブに軸受ユニットを結合した後に軸受ユニットに潤滑剤を含ませる場合には、その潤滑剤がハブに付着することがある。例えば、組み立て設備や工具又は作業者の手先に付着していた潤滑剤がハブに移る場合がある。ハブに付着した潤滑剤はパーティクルとなりうる。

このように組み付け時に付着したパーティクルは、従来のディスク駆動装置の生産方法では除去できず、一般的なディスク駆動装置の内部の清浄度の水準は低かった。パーティクルが多く残留すると、磁気ヘッドが浮上する隙間を小さくした場合にＴＡ障害の発生率が高くなり、ディスク駆動装置の小型化および大容量化の障害となっていた。

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ディスク駆動装置の清浄度を向上し、磁気ヘッドがトレースするときの磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間を小さくした場合にＴＡ障害の発生率を低く保つことのできる技術を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある態様のディスク駆動装置の生産方法は、クリーンルーム内でハブに少なくとも軸受ユニットを組み付けてサブアセンブリを組み立てる組立工程と、軸受ユニットに潤滑剤を注入する注入工程と、ハブに洗浄液を吐出する洗浄液吐出工程と、ハブに吐出した洗浄液を吸入する洗浄液吸入工程と、サブアセンブリを密封材に封入する密封工程と、を含む。

この態様によると、生産工程においてディスク駆動装置に付着したパーティクルを低減でき、ＴＡ障害の発生率を低減することができる。

本発明によれば、ディスク駆動装置の清浄度が向上され、磁気ヘッドがトレースするときの磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間を小さくした場合にＴＡ障害の発生率を低く保つことのできる。

実施形態に係るディスク駆動装置の内部構成を説明する説明図である。 実施形態に係るディスク駆動装置の断面図である。 実施形態に係るディスク駆動装置の第１サブアセンブリを示す断面図である。 実施形態に係るディスク駆動装置の生産方法の各工程を示す図である。 実施形態に係るディスク駆動装置の生産方法の洗浄液吐出工程および洗浄液吸入工程を示す図である。 従来の生産方法で生産されたディスク駆動装置の清浄度を示す図である。 実施形態に係るディスク駆動装置の生産方法で生産されたディスク駆動装置の清浄度を示す図である。

以下、本発明を好適な実施の形態（以下実施形態という）をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、各図面における部材の寸法は、理解を容易にするために適宜拡大、縮小して示される。また、各図面において実施の形態を説明する上で重要ではない部材の一部は省略して表示する。

実施形態に係るディスク駆動装置は、記録ディスクを搭載するハードディスクドライブ（単にＨＤＤという場合もある）として好適に用いられる。またディスク駆動装置がＨＤＤであってもよい。

図１は、実施形態に係るディスク駆動装置１００の内部構成を説明する説明図である。なお、図１のディスク駆動装置１００は、内部構成を露出させるためにカバーを取り外した状態を示している。

ベース部材１０の上面には、ブラシレスモータ１１４、アーム軸受部１１６、ボイスコイルモータ１１８および記録ディスク１２０が載置される。ブラシレスモータ１１４は、記録ディスク１２０を載置するためのハブ２０を回転可能に支持し、例えば磁気的にデータを記録可能な記録ディスク１２０を回転駆動する。ブラシレスモータ１１４は、例えばスピンドルモータとすることができる。ブラシレスモータ１１４はＵ相、Ｖ相、Ｗ相からなる３相の駆動電流により駆動される。アーム軸受部１１６は、スイングアーム１２２を可動範囲ＡＢ内でスイング自在に支持する。ボイスコイルモータ１１８は外部からの制御データにしたがってスイングアーム１２２をスイングさせる。スイングアーム１２２の先端には磁気ヘッド１２４が取り付けられている。ディスク駆動装置１００が稼働状態にある場合、磁気ヘッド１２４はスイングアーム１２２のスイングに伴って記録ディスク１２０の表面を僅かな隙間を介して可動範囲ＡＢ内を移動し、データをリードおよびライトする。なお、図１において、点Ａは記録ディスク１２０の最外周の記録トラックの位置に対応する点であり、点Ｂは記録ディスク１２０の最内周の記録トラックの位置に対応する点である。スイングアーム１２２は、ディスク駆動装置１００が停止状態にある場合には記録ディスク１２０の外周脇に設けられる待避位置に移動してもよい。

図２は、実施形態に係るディスク駆動装置１００の断面図である。図２は、シャフト２２の軸方向に沿った断面である。ディスク駆動装置１００は、固定体Ｓおよび回転体Ｒを含む。固定体Ｓは、ベース部材１０、ステータコア１２、ハウジング１４およびスリーブ１６を含む。回転体Ｒは、ハブ２０、シャフト２２、マグネット２４およびスラスト部材２６を含む。

ハウジング１４は、溝１４ａ、底部１４ｂ、円筒部１４ｃ、開放端部１４ｄおよび外周面１４ｅを有する。スリーブ１６は、内周面１６ａ、周状張出部１６ｂおよび円筒部１６ｃを有する。ステータコア１２には、コイル１８が巻きつけられている。ハブ２０は、中央孔２０ａ、円筒下垂部２０ｂ、外周壁部２０ｃ、外延部２０ｄおよび台座部２０ｆを有する。シャフト２２は、段部２２ａ、先端部２２ｂおよび外周面２２ｃを有する。スラスト部材２６は、スラスト上面２６ａ、スラスト下面２６ｂ、下垂部２６ｃ、内周面２６ｄおよびフランジ部２６ｅを有する。なお、以下の説明では、全体として、便宜上説明図に示された下方を下と、上方を上と表現する。

ベース部材１０は、中心孔１０ｂと、該中心孔１０ｂの上方に設けられ、該中心孔１０ｂより内径が大きい円筒部１０ａと、ベース延在部１０ｄとを有する。また、ベース部材１０は、中心孔１０ｂによってハウジング１４を保持するとともに、ハウジング１４を環囲する円筒部１０ａの外周側にステータコア１２を固着する。なお、ハウジング１４の外周と円筒部１０ａの内周とが対向する間に第２領域部４２が形成されている。第２領域部４２は環状の空間である。ベース部材１０は、アルミダイキャストを切削加工するか、または、アルミ板またはニッケルメッキを施した鉄板をプレス加工して形成される。

ステータコア１２は、ケイ素鋼板等の磁性材を積層した後に、表面に電着塗装や粉体塗装等による絶縁コーティングを施して形成される。また、ステータコア１２は、円環部とそこから外方向に突出する複数の突極を有するリング状であり、各突極にはコイル１８が巻回されている。突極数は、例えばディスク駆動装置１００が３相駆動であれば９極とされる。コイル１８の巻き線端末は、ベース部材１０の底面に配設されたＦＰＣ（フレキシブル基板）上に半田付けされている。所定の駆動回路によりＦＰＣを通じて３相の略正弦波状の電流がコイル１８に通電されると、コイル１８はステータコア１２の突極に回転磁界を発生する。そして、マグネット２４の駆動用磁極と、当該回転磁界との相互作用により回転駆動力が生じて、回転体Ｒが回転する。

なお、リング状のマグネット２４の下端面と隙間を介して対向するベース部材１０上の位置に吸引プレート４４が固定されている。吸引プレート４４は、リング状の部材であり、軟磁性材料で例えば冷間圧延鋼板や珪素鋼板をプレスすることで形成される。吸引プレート４４の表面には防錆のためにたとえばニッケルメッキが施される。吸引プレート４４はマグネット２４と間に軸方向の磁気吸引力を生じる。つまり、吸引プレート４４は回転体Ｒがベース部材１０に引き寄せられる方向の吸引力を生じさせる。そして、回転体Ｒの回転時に後述するラジアル動圧発生部ＲＢおよびスラスト動圧発生部ＳＢを含む軸受構造による浮上力と吸引力と回転体Ｒ全体に働く重力との三者がバランスして、周囲の部材と非接触で回転体Ｒが回転する。

ハウジング１４は、スリーブ１６を環囲する円筒部１４ｃと、ハブ２０側に設けられ軸方向端面を有する開放端部１４ｄと、開放端部１４ｄとは反対側の端部を密閉する底部１４ｂとを有し、略カップ状に形成される。このような形状のハウジング１４は、スリーブ１６の下端を塞ぎ、かつスリーブ１６の上端を開放端部１４ｄより上方に突出させるように配置される。なお、底部１４ｂと円筒部１４ｃとは一体に形成されてもよいし、底部１４ｂと円筒部１４ｃとを別々の部材で形成して両者を固着してもよい。ハウジング１４は、銅系の合金、粉末冶金による焼結合金、ステンレスのほか、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミドなどの樹脂材料によって形成されてもよい。ハウジング１４が樹脂材料で形成される場合は、ディスク駆動装置１００の静電気除去性能を確保するため、ハウジング１４の固有抵抗が１０の６乗（Ω・ｍ）以下となるよう、樹脂材料に例えばカーボン繊維等を含ませて構成することが望ましい。

ハウジング１４の内周面には、溝１４ａが軸方向に形成されている。この溝１４ａは、円筒部１４ｃ内にスリーブ１６を嵌合させた際、ハウジング１４の両端を連結する連通孔となる。この連通孔は、潤滑剤２８が充填されることによって連通路Ｉとなる。溝１４ａの断面形状は、凹んだ円弧状または矩形状とする。

スリーブ１６は、ハウジング１４の内周面に接着または圧入により固着され、ベース部材１０の中心孔１０ｂと同軸に固定されている。また、スリーブ１６は、シャフト２２を収納して支承する円筒部１６ｃと、円筒部１６ｃのハブ２０側の端部において径方向外側に延在された周状張出部１６ｂと、を結合した形状である。スリーブ１６の内周面１６ａはシャフト２２を囲む。スリーブ１６の内周面１６ａとシャフト２２の外周面２２ｃとの間にはラジアル空間部が形成され、このラジアル空間部においてラジアル動圧を発生させる第１ラジアル動圧発生部ＲＢ１と第２ラジアル動圧発生部ＲＢ２が設けられる。周状張出部１６ｂと円筒部１６ｃとは一体に形成されてもよいし、周状張出部１６ｂと円筒部１６ｃとを別々の部材で形成して両者を固着してもよい。なお、周状張出部１６ｂとハウジング１４の開放端部１４ｄとの間に第１領域部４０が形成されている。第１領域部４０は環状の空間である。スリーブ１６は、銅系の合金、粉末冶金による焼結合金、ステンレス等で形成できる。スリーブ１６は、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミドなどの樹脂材料によって形成されてよい。スリーブ１６を樹脂材料で形成する場合は、ディスク駆動装置１００の静電気除去性能を確保するため、スリーブ１６の固有抵抗が１０の６乗（Ω・ｍ）以下となるよう、樹脂材料は例えばカーボン繊維等を含ませて構成されることが望ましい。

ハブ２０は、中心部分に設けられた中央孔２０ａと、中央孔２０ａを囲むように設けられた円筒下垂部２０ｂと、円筒下垂部２０ｂの外側に配設される外周壁部２０ｃと、外周壁部２０ｃの下部に径方向に外延された外延部２０ｄとを含んで構成される。ハブ２０は、略カップ状の形状を有し、軟磁性を有し、例えばＳＵＳ４３０Ｆ等の鉄鋼材料が用いられる。ハブ２０は、鉄鋼板をプレス加工や切削加工などにより加工されて、所定の形状に形成される。例えば、大同特殊鋼株式会社が供給する商品名ＤＨＳ１のステンレスはアウトガスが少なく、加工容易である点でハブ２０の材料として好ましい。また、同様に商品名ＤＨＳ２のステンレスはさらに耐食性が良好な点でハブ２０の材料としてより好ましい。

ハブ２０の円筒下垂部２０ｂの内周面にはスラスト部材２６が固着される。外周壁部２０ｃの内周面にはマグネット２４が固着される。ここで、マグネット２４は、ベース部材１０に固着されたステータコア１２の突極と径方向に対向し、シャフト２２と同軸に固着される。記録ディスク１２０は、その中心部分の孔が外周壁部２０ｃの外周面に係合して外延部２０ｄに載置される。

シャフト２２は、ハブ２０の中央孔２０ａに固着される。ここで、組み立ての際、中央孔２０ａにシャフト２２が圧入される。シャフト２２の外周面には段部２２ａが設けられ、ハブ２０は段部２２ａにより軸方向下向きの移動を規制されるとともに、所定の直角度でシャフト２２と一体化される。シャフト２２は、スリーブ１６に内挿される。シャフト２２はステンレス材により形成される。

スラスト部材２６は、スリーブ１６を環囲するフランジ部２６ｅと、ハウジング１４を環囲する下垂部２６ｃとを有する。ここで、フランジ部２６ｅの一部は、円筒下垂部２０ｂの内壁に接着剤で固着され、下垂部２６ｃは、フランジ部２６ｅの外縁部分に結合されるとともに円筒下垂部２０ｂの内壁に接着剤で固着される。つまり、下垂部２６ｃの外周面は円筒下垂部２０ｂの内周面に接着により固着されている。このようにして、フランジ部２６ｅは、スリーブ１６の円筒部１６ｃの外周を、隙間を介して囲み、かつ周状張出部１６ｂの下方に狭い隙間を介して配置される。さらに、スラスト部材２６は、ハブ２０と一体的に回転するが、その際、フランジ部２６ｅは、第１領域部４０内で回転し、下垂部２６ｃは、第２領域部４２内で回転する。

フランジ部２６ｅは、図２に示すように、スラスト上面２６ａとスラスト下面２６ｂとを有し、軸方向に薄い形状を有する。また、下垂部２６ｃは、フランジ部２６ｅの外周端から軸方向下向きに延びる。スラスト下面２６ｂとハウジング１４の開放端部１４ｄの上端面とで第１スラスト動圧発生部ＳＢ１を構成し、スラスト上面２６ａと周状張出部１６ｂの下面とで第２スラスト動圧発生部ＳＢ２を構成する。スラスト部材２６は、フランジ部２６ｅと下垂部２６ｃとを結合して形成されており、図２に示すように、アルファベットのＬの大文字を上下逆にしたいわば逆Ｌ字形状の断面を有する。下垂部２６ｃの内周面２６ｄは、フランジ部２６ｅが形成されている側とは逆側に向かって径が小さくなるテーパー状を有しており、後述するキャピラリーシール部ＴＳを形成する。このようなスラスト部材２６は、例えば、板状の金属材料にプレス加工等を施すことにより容易かつ安価に形成できる。また、プレス加工等では、スラスト部材２６が小型で薄くなっても良好な寸法精度で作成できる。その結果、ディスク駆動装置１００の小型化や軽量化に寄与できる。

スラスト部材２６は、スラスト動圧発生部を構成する他に、回転体Ｒが固定体Ｓから抜けることを防止する機能を有する。衝撃によって、回転体Ｒと固定体Ｓとが相対的に移動すると、フランジ部２６ｅは周状張出部１６ｂの下面と接触する。その結果、スラスト部材２６は、固着されている円筒下垂部２０ｂから外れる方向に応力を受ける。下垂部２６ｃと円筒下垂部２０ｂの接合距離が短いと、接合強度が弱くなるので、小さな衝撃でも、接合が破壊される可能性が高くなる。つまり、下垂部２６ｃと円筒下垂部２０ｂとの接合距離を長くするほど、衝撃に強くなる。

一方、フランジ部２６ｅが厚くなると、キャピラリーシール部ＴＳが短くなり、キャピラリーシール部ＴＳにおいて保持可能な潤滑剤２８の容量が小さくなる。そのため、衝撃によって、潤滑剤２８が飛散すると潤滑剤不足となる可能性がある。このような潤滑剤不足によって、流体動圧軸受は機能を低下させられ、焼き付きなどの機能不全が生じやすくなる。そのため実施形態のディスク駆動装置１００は、フランジ部２６ｅを薄くすることによって、キャピラリーシール部ＴＳを上下方向に長くしている。その結果、保持可能な潤滑剤２８の量が大きくなり、衝撃によって潤滑剤２８が飛散しても容易には潤滑剤不足とならないように構成している。つまり、スラスト部材２６の軸方向の距離は、下垂部２６ｃに対して長く、フランジ部２６ｅに対して短くなるようにしている。また、保持可能な潤滑剤２８の量が大きいから、潤滑剤２８が蒸発し減耗しても容易には潤滑剤不足とならない。

マグネット２４は、外周壁部２０ｃの内周面に固着されて、ステータコア１２の外周に対向するように狭い隙間を介して設けられる。また、マグネット２４は、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ（ネオジウム−鉄−ボロン）系の材料で形成され、表面には電着塗装やスプレー塗装が施され、内周側は周方向に１２極の駆動用着磁が施されている。

次に、ディスク駆動装置１００の動圧軸受について説明する。ラジアル方向の動圧軸受は複数のラジアル動圧発生部を有し、複数のラジアル動圧発生部は、シャフト２２の外周面２２ｃと、スリーブ１６の内周面１６ａと、両者の間隙に充填されたオイル等の潤滑剤２８と、を含んで構成される。第１ラジアル動圧発生部ＲＢ１および第２ラジアル動圧発生部ＲＢ２は、ラジアル方向の動圧を発生して回転体Ｒを支持する。第１ラジアル動圧発生部ＲＢ１と第２ラジアル動圧発生部ＲＢ２は、対向する外周面２２ｃと内周面１６ａとの少なくとも一方に動圧を発生させるための第１ラジアル動圧溝、第２ラジアル動圧溝を有する。

一方、スラスト方向の動圧軸受は、図２に示すように、第１スラスト動圧発生部ＳＢ１および第２スラスト動圧発生部ＳＢ２を有する。第１スラスト動圧発生部ＳＢ１および第２スラスト動圧発生部ＳＢ２は、軸方向の間隙の少なくとも一方の面に、動圧を発生させるためのスラスト動圧溝（図示せず）を有する。このスラスト動圧溝は、例えばスパイラル状またはラジアル動圧溝と同様のヘリングボーン状に形成される。スラスト動圧発生部ＳＢは、回転体Ｒの回転にともなって、全体としては潤滑剤２８をキャピラリーシール部ＴＳから軸受内部に送り込む方向であるポンプイン方向の動圧を発生し、この圧力により軸方向の力、つまり浮上力を回転体Ｒに作用させる。第１ラジアル動圧発生部ＲＢ１、第２ラジアル動圧発生部ＲＢ２、第１スラスト動圧発生部ＳＢ１おける第２スラスト動圧発生部ＳＢ２における間隙に充填された潤滑剤２８は、互いに共用されるとともに、キャピラリーシール部ＴＳによりシールされて外部への漏出が防止されている。

キャピラリーシール部ＴＳは、ハウジング１４の外周面１４ｅとスラスト部材２６の内周面２６ｄとによって構成されている。外周面１４ｅは、下方に向かうにしたがって小径となるような傾斜面を有する。一方、これに対向する内周面２６ｄも、下方に向かうにしたがって小径となるような傾斜面を有する。このような構成によって、外周面１４ｅおよび内周面２６ｄは、それらの隙間が下方に向かうにしたがって拡がるような、キャピラリーシール部ＴＳを形成する。ここで、キャピラリーシール部ＴＳの途中に、潤滑剤２８と外気との境界面（以下、場合により「気液界面」という）が位置するように、潤滑剤２８の充填量が設定されているので、毛細管現象により潤滑剤２８は、このキャピラリーシール部ＴＳによりシールされる。その結果、潤滑剤２８の外部への漏出が防止されている。潤滑剤２８は、第１ラジアル動圧発生部ＲＢ１、第２ラジアル動圧発生部ＲＢ２、第１スラスト動圧発生部ＳＢ１、第２スラスト動圧発生部ＳＢ２を形成する空間、ハウジング１４とスラスト部材２６との間の空間、周状張出部１６ｂとハブ２０との間の空間等を含む潤滑剤保持部に充填される。ベース部材１０とハブ２０との間に形成される領域に流体動圧軸受の潤滑剤保持部の気液界面が設けられている。

また、前述のごとく、キャピラリーシール部ＴＳは、外側の傾斜面である内周面２６ｄが下方に向かうにしたがって小径となるように設定されている。そのため、回転体Ｒの回転にともない潤滑剤２８に対して潤滑剤保持部の内部方向に移動させるように遠心力が作用するので、外部への潤滑剤２８の漏出がより確実に防止される。

連通路Ｉにより第１ラジアル動圧発生部ＲＢ１の上端と第２ラジアル動圧発生部ＲＢ２の下端が連通されているので、双方の圧力バランスが崩れても、すぐに復帰可能であり、全体の圧力バランスが良好に維持される。また、回転体Ｒに外部から力が加わるなどの外乱によって、ラジアル動圧発生部およびスラスト動圧発生部における動圧のバランスが崩れても、即座に圧力が平均化してバランスが維持される。その結果、固定体Ｓに対する回転体Ｒの浮上量が安定し、信頼性の高いディスク駆動装置１００が得られる。

図３は、実施形態に係るディスク駆動装置１００の第１サブアセンブリ５０を示す断面図である。第１サブアセンブリ５０は、ディスク駆動装置１００の生産過程での途中の状態である。第１サブアセンブリ５０はハウジング１４、スリーブ１６、シャフト２２、マグネット２４およびスラスト部材２６を有する軸受ユニットにハブ２０を結合して、組み立てられる。

第１サブアセンブリ５０は、ハウジング１４、スリーブ１６、ハブ２０、シャフト２２、マグネット２４およびスラスト部材２６を含んで構成される。また、第１サブアセンブリ５０は、第１ラジアル動圧発生部ＲＢ１、第２ラジアル動圧発生部ＲＢ２、第１スラスト動圧発生部ＳＢ１、第２スラスト動圧発生部ＳＢ２、キャピラリーシール部ＴＳ、および連通路Ｉを有する。

コイル１８とステータコア１２とを組み込んだベース部材１０の中心孔１０ｂに、第１サブアセンブリ５０のハウジング１４を接着または圧入により固着した状態を、ディスク駆動装置１００の第２サブアセンブリという。つまり、第２サブアセンブリは、ベース部材１０、ステータコア１２、コイル１８および第１サブアセンブリ５０を備え、ディスク駆動装置１００の生産過程での途中の状態である。そして、ディスク駆動装置１００は、第２サブアセンブリに対して、記録ディスク１２０、磁気ヘッド１２４、スイングアーム１２２、アーム軸受部１１６、ボイスコイルモータ１１８および全体を覆うカバーを取り付けて完成される。第１サブアセンブリ５０のハブ２０または第２サブアセンブリのハブ２０は洗浄の対象となる。

図４は、実施形態に係るディスク駆動装置１００の生産方法の各工程を示す図である。図４では、図面左側から図面右側に向かって生産工程が進行されている。ディスク駆動装置１００の生産工程は、第１サブアセンブリ組立工程１０５、潤滑剤２８の注入工程１１０、洗浄液吐出工程２１０、洗浄液吸入工程２２０、第２サブアセンブリ組立工程２３０、乾燥工程３００および密封工程４００を含む。クリーンルーム１０１内には清浄空気が満たされている。

搬送装置１０２がクリーンルーム１０１内に設けられている。例えば搬送装置１０２は、ベルトコンベアである。ハブ２０やベース部材１０などが搬入口（不図示）からクリーンルーム１０１に入れられる。第１サブアセンブリ組立工程１０５では、ハブ２０に少なくとも軸受ユニット４８を組み付けて第１サブアセンブリ５０が組み立てられる。注入工程１１０では、第１サブアセンブリ５０に潤滑剤２８が注入される。なお、潤滑剤２８は、ハブ２０を結合する前の軸受ユニット４８に含ませる場合もある。

次に、第１サブアセンブリ５０は、搬送手段により洗浄液吐出工程２１０に搬送される。洗浄液吐出工程２１０では、吐出口２０２からハブ２０に洗浄液２０３を吐出する。この洗浄液２０３の沸点は大気圧下で４０℃以上である場合に蒸発による減耗が少ない点で好ましい。また洗浄液２０３の沸点は大気圧下で９０℃以下である場合に揮発容易で除去しやすい点で好ましい。

洗浄液２０３は、ヘキサンなどの炭化水素系洗浄液の他種々の洗浄液であってよい。例えばイソプロパノールなどのアルコール系の洗浄液を用いると、毒性が低く引火点が比較的高い点で有利である。洗浄液２０３にパーティクルが含まれている場合がある。これに対応して洗浄液２０３のパーティクルは、吐出される前に除去される。例えば適切なフィルターにより洗浄液２０３を濾過すれば、パーティクルが第１サブアセンブリ５０に付着する可能性が軽減される点で好ましい。ここで低温の洗浄液２０３で洗浄すると、ハブ２０上に残留する潤滑剤２８の粘度が上昇し、潤滑剤２８の除去が難しくなることがある。このため、潤滑剤２８の粘度の上昇を抑えるために、洗浄液２０３の温度は２０℃以上とすることが望ましい。また、洗浄液２０３自体の蒸発を抑えるため、洗浄液２０３の温度は４０℃以下とすることが好ましい。ここで、図５を用いて洗浄液吐出工程２１０と洗浄液吸入工程２２０について具体的に説明する。

図５は、実施形態に係るディスク駆動装置１００の生産方法の洗浄液吐出工程２１０および洗浄液吸入工程２２０を示す図である。本図は、ハブ２０の上面に洗浄液２０３を吐出し、その洗浄液２０３を吸入している状態を示す。ハブ２０にパーティクルが付かないように、吐出口２０２および吸入口２０４はハブ２０に対して非接触に配置される。

洗浄液吐出工程２１０において、洗浄液２０３の吐出口２０２をハブ２０の所定の位置に狙いを定めて配置し、吐出口２０２から洗浄液２０３を吐出する。これによりハブ２０の所望の位置に効率的に洗浄液２０３を吐出できる。

また、本発明者は、ＴＡ障害の主な発生原因は、記録ディスク１２０をハブ２０に載置した際に記録ディスク１２０が接触する領域に付着したパーティクルであるとの知見を得た。そこで、洗浄液吐出工程２１０において、記録ディスク１２０をハブ２０に載置する際に記録ディスク１２０が接触するハブ２０の領域に、少なくとも洗浄液２０３が到達するよう洗浄液２０３を吐出する。これにより、ＴＡ障害の要因となるパーティクルを効率的に除去することができる。実施形態においては、少なくとも外延部２０ｄと、外延部２０ｄに連設された外周壁部２０ｃの外周面と、に洗浄液２０３が到達するようにする。さらに洗浄液２０３はハブ２０の上面の半分以下の領域に到達するように吐出されてよい。

ハブ２０に洗浄液２０３を吐出する際に、洗浄液２０３がハブ２０の上面を径方向外向きおよび周方向に向かって拡がるように、ハブ２０を矢印２０５示す方向に回転させる。ハブ２０は、吐出口２０２から吐出された洗浄液２０３が吸入口２０４に向かうように回転される。これにより、洗浄のムラが軽減され、ハブ２０の全体が洗浄できる点で有利である。

なお、ハブ２０の回転速度は１００ｒ／ｍ以上であれば、洗浄液２０３がハブ２０上で拡がる効果が確保される。また、ハブ２０の回転速度を５００ｒ／ｍ以上とすると作業時間が短くなる点で有利である。また、ハブ２０の回転速度を１０００ｒ／ｍ以上とすると一層作業時間が短くなる点で有利である。また、ハブ２０の回転速度はディスク駆動装置１００の予め定めた実使用回転速度以下とすることで、軸受ユニット４８を損傷する可能性が軽減される点で好ましい。

なお、ハブ２０に洗浄液２０３を吐出する際に、ハブ２０は振動を与えられてよい。これにより、ハブ２０上の洗浄液２０３が拡がり、洗浄のムラを軽減することができる。また、振動によってパーティクルがはがれやすくなり、効率的に洗浄することができる。

図４に示すように、洗浄液吐出工程２１０において、洗浄液２０３を吐出する際にハブ２０を傾けた状態にする。ハブ２０の回転と組み合わせることで、洗浄液２０３に一方向への流動性を与え、洗浄液２０３を効率的に吸入口２０４に向かわせることができる。また、洗浄のムラを軽減できる。このハブ２０を傾斜の角度は５度以上で洗浄液２０３がハブ２０上を流れる効果が確保される。また、この傾斜の角度は４５度以下とすることで、洗浄液２０３が急速に流れることなく、ハブ２０上を効率的に流れる点で好ましい。

次に、洗浄液吸入工程２２０において、洗浄液２０３の吸入口２０４をハブ２０の所定の位置に狙いを定めて配置し、吸入口２０４によって洗浄液２０３を吸入する。この吸入口２０４は真空ノズルである。実施形態では、吐出した洗浄液２０３が拡散して流れてくる方向に吸入口２０４を設けて洗浄液２０３を吸入する。これにより、ハブ２０に付着した潤滑剤２８が洗浄液２０３と共に吸入口２０４に吸入されて除去される。また、真空ノズルである吸入口２０４の周辺は気圧が低下するため、洗浄液２０３の沸点が低下して揮発を促進できる。吸入口２０４の大きさはハブ２０の半径以上であってよい。これにより、拡散する洗浄液２０３を容易に吸い取ることができる。

吐出口２０２と吸入口２０４とが離れすぎていると、洗浄液２０３が遠心力などにより飛散することがある。図５に示すように、吐出口２０２および吸入口２０４は、ハブ２０の上面を半分に分割した領域のいずれか一方の上方にともに位置するように配置される。これにより、洗浄液２０３の外部への飛散量が低減できる。さらに好ましくは、吸入口２０４は、吐出口２０２を基準としてハブ２０の回転方向に略１２０度以内の範囲のハブ２０上方の領域に配置されてよい。なお、この吐出口２０２および吸入口２０４の開口部の中心がその位置を示す。

洗浄後、次に第１サブアセンブリ５０は、第２サブアセンブリ組立工程２３０を行う搬送装置１０３に移動される。第２サブアセンブリ組立工程２３０では、ベース部材１０の中心孔１０ｂに第１サブアセンブリ５０のハウジング１４の外周面が嵌め合わされ、たとえば接着または圧入により固着されて第２サブアセンブリ６０が組み立てられる。搬送装置１０３に、ベース部材１０が載せられて搬送され、そのベース部材１０にステータコア１２およびコイル１８が組み付けられ、次に、第１サブアセンブリ５０が組み付けられる。なお、前述した洗浄液吐出工程２１０と洗浄液吸入工程２２０はこの第２サブアセンブリ６０に対して実施されてもよい。これにより、第２サブアセンブリ組立工程２３０においてハブ２０に付着したパーティクルも除去できる。

洗浄液吸入工程２２０後にハブ２０の表面に洗浄液２０３が残留すると、残留した洗浄液２０３がハブ２０と反応して、ハブ２０の表面を変質させることがある。この変質したハブ２０の表面の部分が、剥離してパーティクルとなり、ＴＡ障害の原因となることがある。そこで実施形態に係るディスク駆動装置１００の生産方法は、第２サブアセンブリ６０に残留した洗浄液２０３を乾燥する乾燥工程３００を含む。

まず組み立てられた第２サブアセンブリ６０は高温槽３０１に移動させられる。高温槽３０１の内部は、６０℃〜１２０℃に保たれた清浄空気で満たされている。第２サブアセンブリ６０は、高温槽３０１内に６０分〜１８０分間入れられて、加熱されながら乾燥される。加熱しながら乾燥することで残留した洗浄液２０３を効率良く取り除くことができる。

第２サブアセンブリ６０を高温槽３０１に入れておく時間を６０分以上に設定することで、残留した洗浄液２０３を除去して、第２サブアセンブリ６０の表面の変質を生じにくくする。また第２サブアセンブリ６０を高温槽３０１に入れておく時間を１８０分以下に設定することで、作業効率の低下を抑える。高温槽３０１の内部温度を６０℃以上に保つことで乾燥時間を短くすることができ、１２０℃以下に保つことで軸受ユニット４８内部の潤滑剤２８の蒸発を抑えることができる。

次に、乾燥工程３００後に空気中に浮遊するパーティクルが第２サブアセンブリ６０に再度付着する可能性がある。また、空気中の水分がハブ２０やベース部材１０と反応して表面を変質させる可能性がある。そこで実施形態に係るディスク駆動装置１００の生産方法は、第２サブアセンブリ６０を清浄空気空間で密封材に封入する密封工程４００を有することで、パーティクルが再度付着する可能性および第２サブアセンブリ６０の表面が変質する可能性を低減できる。

乾燥工程３００後の第２サブアセンブリ６０は、密封工程４００に移行する。密封材は、トレイ４０１およびトレイ４０２と、所定の気密性を有する袋４０３を有する。密封工程４００では、第２サブアセンブリ６０は、トレイ４０１およびトレイ４０２により全体を囲むように狭持される。そして、挟持された第２サブアセンブリ６０は、袋４０３により包まれる。その後、袋４０３の内部の空気を抜いて、袋４０３の入口４０３ａを閉じる。密封材を２重構造とすることで、より確実に密封することができる。また内部の密封材に比較的硬いトレイを用いることで、密封材が第２サブアセンブリ６０に接触する領域を少なくして、密封材からパーティクルが付着する可能性を低減できる。

例えばトレイ４０１をＰＥＴ（PolyEthyleneTerephthalate）で形成することで、トレイ４０１は、ハブ２０およびベース部材１０より硬度が低くなり、第２サブアセンブリ６０を傷つけることがほとんどなくなる。また密封材をＰＥＴで形成した場合は、所定の気密性を確保しやすい点で有利である。例えば袋４０３の入口４０３ａを加熱圧着して閉じる方法は、閉じる際にパーティクルを発生しにくい点で有利である。なお、所定の気密性とは、初期の袋４０３の内部気圧を０．８ａｔｍとすれば、大気中に袋４０３を２４時間放置した後の内部気圧が０．９ａｔｍ以下である気密性をいう。

密封工程４００後、第２サブアセンブリ６０は、排出口（不図示）から排出される。そして、第２サブアセンブリ６０は、組み立て最終工程に移行し、記録ディスク１２０、磁気ヘッド１２４、スイングアーム１２２、アーム軸受部１１６およびボイスコイルモータ１１８が清浄な空間で取り付けられる。その後、清浄な空間で全体を覆うトップカバーが取り付けられて、ディスク駆動装置１００が完成する。

ところで第２サブアセンブリ６０は、その生産工程において第２サブアセンブリ６０のシール領域に空気漏れが生じる可能性がある。具体的にシール領域としては、ベース部材１０の中心孔１０ｂに第１サブアセンブリ５０のハウジング１４を嵌合している箇所がある。すなわちベース部材１０と軸受ユニット４８とが結合されている領域である。例えば洗浄液吐出工程２１０で、ハブ２０に振動を与えると、空気漏れが生じる可能性がある。第２サブアセンブリ６０に僅かでも空気漏れがあると、パーティクルを含んだ非清浄な空気が、組み立て後のディスク駆動装置１００の内部に侵入し、ＴＡ障害が生じる可能性がある。

これに対応して、乾燥工程３００後で密封工程４００の前に、第２サブアセンブリ６０のシール領域に空気漏れが生じているかどうかを確認する空気漏れ確認工程を含んでもよい。これにより、空気漏れが生じた第２サブアセンブリ６０を不良品とすることができる。なお、この空気漏れ確認工程は、乾燥工程３００後に実行される。

具体的には、第２サブアセンブリ６０および空間形成部材により所定の空間を画定し、この所定の空間に所定気圧より高い気圧の所定の気体を満たす。そして、所定の空間の気圧の低下速度と予め定めた基準とにもとづいて第２サブアセンブリ６０に空気漏れが生じているかどうかを確認する。つまり、第２サブアセンブリ６０のシール領域に予め定めた高い気圧を加え、第２サブアセンブリ６０がシール領域の気密状態を実質的に維持できるか否かが確認される。この方法は、パーティクルを発生しにくい点で有利である。なお空気漏れ確認工程において、所定の気体は清浄空気であってよい。また、所定気圧は、クリーンルーム内の気圧であってよく、大気圧であってもよい。

第２サブアセンブリ６０のシール領域に生じた空気漏れが非常に小さくても、熱膨張や経時変化によってその空気漏れが拡大する可能性があり、できるだけ小さな空気漏れも発見したい要請がある。これに対応して、所定の気体は、窒素より分子量の小さな気体を大気圧に含まれる割合より多い割合で含んでよい。分子量の小さな気体は分子の大きさも小さいから極めて小さな隙間をも通り抜けることができる。たとえばヘリウムは不活性な単原子分子であり、分子量が窒素の１／７と小さい。このため、所定の気体としてヘリウムを多く含んだ気体を用いることにより、より小さな隙間も確認することができる。たとえば、所定の気体はヘリウムを５０％以上の割合で含んでよい。また、所定の気体としてヘリウムを用いることもできる。これにより、所定の空間に充填された所定の気体が小さな隙間からも抜け出すため、非常に小さな空気漏れも検出することができ、より短時間で空気漏れの有無を確認することができる。

ディスク駆動装置１００の生産工程において、第２サブアセンブリ６０のコイル１８の巻き線が断線することがある。コイル１８の巻き線が断線すると、回転が不安定になり、最悪の場合、ディスク駆動装置１００が駆動しないことがある。そこで、乾燥工程３００後で密封工程４００の前に、コイル１８の抵抗値を確認する抵抗値確認工程を含んでよい。これにより、コイル１８の巻き線の断線を検出できる。

具体的には、第２サブアセンブリ６０のＦＰＣの端子が、コイル１８の抵抗値を確認するための駆動回路に接続される。そして、駆動回路が駆動されて、検出した回転時の電流の大きさや電流の変動の状況から予め定めた基準にもとづいて、コイル１８の抵抗値が妥当であるかどうか確認する。この方法は、パーティクルを発生しにくい点で有利である。

さらにディスク駆動装置１００の清浄度を向上したい課題がある。この課題に対応して、ディスク駆動装置１００の生産工程は、第２サブアセンブリ６０に振動または衝撃を加えつつ清浄空気を吹き付けて洗浄する空気洗浄工程を含んでよい。例えば、第２サブアセンブリ６０に振動および衝撃を加えると、付着したパーティクルが浮き上がり、清浄空気を吹き付けることによって、浮き上がったパーティクルが第２サブアセンブリ６０から離れる。そして、第２サブアセンブリ６０から離れたパーティクルを吸引装置により吸い出すことで、第２サブアセンブリ６０を洗浄できる。液体を使用しないので液体を除去する手間が必要ない点で有利である。

空気洗浄工程において、加えられる振動および衝撃の大きさは、第２サブアセンブリ６０の機能を損なわないレベルに定められる。これはディスク駆動装置１００の機能を低下させない点で有利である。実験によって、衝撃により第２サブアセンブリ６０に与える荷重の大きさは２００Ｇ以下で第２サブアセンブリ６０の機能を損なわず、１００Ｇ以上の荷重を与えることにより効果的にパーティクルを浮き上がらせることができるという結果を得た。また、第２サブアセンブリ６０を反転姿勢にして清浄空気を吹き付けて洗浄してよい。反転姿勢とはベース部材１０にハブ２０が配置されているハブ２０の面を下方にした状態をいう。浮き上がったパーティクルが、トップカバーに密閉される第２サブアセンブリ６０の表面に再度付着しにくい点で有利である。また、吹き付ける清浄空気は、イオナイズドエアーであってよい。これにより、第２サブアセンブリ６０に帯電した静電気を低減して、パーティクルの再付着を抑制できる。

ディスク駆動装置１００の清浄度は、例えば、１平方ｃｍ当たりの０．５μｍ以上のパーティクルの数（以下、ＬＰＣという）で評価される。ＬＰＣは、例えば純水２０００ｃｃを満たした水槽の中に被検体を浸し、６８ｋＨｚで９８ｗの超音波を１２０秒間照射した後、この純水中に存在するパーティクルの数である。この液中のパーティクルの数を計るには、例えば米国ＰＭＳ社製ＣＬＳ−７００またはＬＳ２００などのパーティクル計数器を用いる。

図６は、従来の生産方法で生産されたディスク駆動装置の清浄度を示す。図７は、実施形態に係るディスク駆動装置１００の生産方法で生産されたディスク駆動装置１００の清浄度を示す。図６および図７に示すディスク駆動装置の清浄度はＬＰＣで表される。

図６に示す、被検体数５台の従来のディスク駆動装置のＬＰＣは５０００個から１００００個の間にバラツキ、安定して８０００個以下とすることが難しいことが分かる。これに対して、図７に示す実施形態の生産方法で生産されたディスク駆動装置１００のＬＰＣは、被検体数３台において、概ね２０００個以下に低減されており、バラツキも小さいという結果が得られた。

このように、ＬＰＣが５０００個から１００００個程度である従来の生産方法で得られるディスク駆動装置では、個体ごとのパーティクル数のバラツキが大きい。このためディスク駆動装置の検査工程でパーティクルを検査する必要があり、手間が余計にかかる。また、パーティクル数の多いディスク駆動装置が発見された場合には、ＴＡ障害の発生確率を下げるために記録ディスク１２０の回転速度を低く抑えて使用する対応をとることがあり、データの読み出しが遅くなることもあった。

これに対し、実施形態に係るディスク駆動装置１００の生産方法で生産されたディスク駆動装置１００は、ＬＰＣを２０００個以下にすることができる。つまり、個体ごとのパーティクル数のバラツキが小さく抑えられる。その結果、記録ディスク１２０の回転速度を低く抑えて使用する必要もなくなり、高性能のディスク駆動装置１００を提供できる。

実施形態では、ディスク駆動装置の一例としてシャフト回転タイプのディスク駆動装置１００を例に説明したが、シャフト固定タイプのディスク駆動装置など、構造の異なるディスク駆動装置の生産にも適用可能であり、実施形態と同様な効果を得ることができる。

本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、実施の形態の各要素を適宜組み合わせたものも、本発明の実施の形態として有効である。また、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれ得る。各図に示す構成は、一例を説明するためのもので、同様な機能を達成できる構成であれば、適宜変更可能であり、同様な効果を得ることができる。

実施形態では、一つのクリーンルーム１０１内で生産する方法を示したが、各工程においてクリーンルーム１０１とは別のクリーンルームで生産されてもよい。例えば、第１サブアセンブリ５０はクリーンルーム１０１とは別のクリーンルームで組み立てられ、クリーンルーム１０１に搬入されてよい。また、軸受ユニット４８も別のクリーンルームで組み立てられてもよい。

ＲＢ１ 第１ラジアル動圧発生部、 ＳＢ１ 第１スラスト動圧発生部、 ＲＢ２ 第２ラジアル動圧発生部、 ＳＢ２ 第２スラスト動圧発生部、 １０ ベース部材、 １０ａ 円筒部、 １０ｄ ベース延在部、 １２ ステータコア、 １４ ハウジング、 １４ａ 溝、 １４ｂ 底部、 １４ｃ 円筒部、 １４ｄ 開放端部、 １４ｅ 外周面、 １６ スリーブ、 １６ａ 内周面、 １６ｂ 周状張出部、 １６ｃ 円筒部、 １８ コイル、 ２０ ハブ、 ２０ａ 中央孔、 ２０ｂ 円筒下垂部、 ２０ｃ 外周壁部、 ２０ｄ 外延部、 ２０ｆ 台座部、 ２２ シャフト、 ２２ａ 段部、 ２２ｂ 先端部、 ２２ｃ 外周面、 ２４ マグネット、 ２６ スラスト部材、 ２６ａ スラスト上面、 ２６ｂ スラスト下面、 ２６ｃ 下垂部、 ２６ｄ 内周面、 ２６ｅ フランジ部、 ２８ 潤滑剤、 ４０ 第１領域部、 ４２ 第２領域部、 ４４ 吸引プレート、 ４８ 軸受ユニット、 ５０ 第１サブアセンブリ、 ６０ 第２サブアセンブリ、 １００ ディスク駆動装置、 １０１ クリーンルーム、 １０２，１０３ 搬送装置、 １１０ 注入工程、 １１４ ブラシレスモータ、 ＴＳ キャピラリーシール部、 １１６ アーム軸受部、 １１８ ボイスコイルモータ、 １２０ 記録ディスク、 １２２ スイングアーム、 １２４ 磁気ヘッド、 ２０２ 吐出口、 ２０３ 洗浄液、 ２０４ 吸入口、 ２１０ 洗浄液吐出工程、 ２２０ 洗浄液吸入工程、 ２３０ 第２サブアセンブリ組立工程、 ３００ 乾燥工程、 ３０１ 高温槽、 ４００ 密封工程。

Claims (10)

1. クリーンルーム内でハブに少なくとも軸受ユニットを組み付けてサブアセンブリを組み立てる組立工程と、
   前記軸受ユニットに潤滑剤を注入する注入工程と、
   前記ハブに洗浄液を吐出する洗浄液吐出工程と、
   前記ハブに吐出した前記洗浄液を吸入する洗浄液吸入工程と、
   前記サブアセンブリを密封材に封入する密封工程と、を含むことを特徴とするディスク駆動装置の生産方法。
2. 前記洗浄液吐出工程において、前記洗浄液を吐出する際に前記ハブを回転させることを特徴とする請求項１に記載のディスク駆動装置の生産方法。
3. 前記洗浄液吐出工程において、前記洗浄液を吐出する際に前記ハブを傾けた状態にすることを特徴とする請求項１または２に記載のディスク駆動装置の生産方法。
4. 前記洗浄液吐出工程において、少なくとも記録ディスクを前記ハブに載置する際に前記記録ディスクが接触する前記ハブの領域に、前記洗浄液が到達するよう前記洗浄液を吐出することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のディスク駆動装置の生産方法。
5. 前記洗浄液吐出工程において、前記洗浄液の吐出口を前記ハブの所定の位置に狙いを定めて配置し、前記吐出口から前記洗浄液を吐出することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のディスク駆動装置の生産方法。
6. 前記洗浄液吸入工程において、前記洗浄液の吸入口を前記ハブの所定の位置に狙いを定めて配置し、前記吸入口によって前記洗浄液を吸入することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のディスク駆動装置の生産方法。
7. 前記洗浄液吸入工程と前記密封工程との間に、前記サブアセンブリを加熱しながら乾燥する乾燥工程をさらに含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のディスク駆動装置の生産方法。
8. 前記洗浄液吸入工程と前記密封工程との間に、前記サブアセンブリのシール領域に空気漏れが生じているかどうかを確認する空気漏れ確認工程を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のディスク駆動装置の生産方法。
9. 前記空気漏れ確認工程において、前記サブアセンブリと空間形成部材とにより画定された所定の空間を所定気圧より高い気圧であるヘリウムを含む気体によって満たし、前記所定の空間の気圧の低下の速度を検出し、検出した前記気圧の低下の速度にもとづいて前記サブアセンブリに空気漏れが生じているかどうかを確認することを特徴とする請求項８に記載のディスク駆動装置の生産方法。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載のディスク駆動装置の生産方法により生産されたディスク駆動装置。