JPH07124529A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
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- JPH07124529A JPH07124529A JP5303484A JP30348493A JPH07124529A JP H07124529 A JPH07124529 A JP H07124529A JP 5303484 A JP5303484 A JP 5303484A JP 30348493 A JP30348493 A JP 30348493A JP H07124529 A JPH07124529 A JP H07124529A
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- Japan
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- cleaned
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- rinsing
- air
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
- H05K2203/0746—Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/081—Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 乾燥時間の短縮を図り、温風ブロアの容量低
減を図ることができる洗浄装置を提供する。 【構成】 被洗浄物であるベース８を水系洗浄剤を用い
て洗浄する洗浄工程と、純水を用いてベース８から水系
洗浄剤を取り除くすすぎ工程と、温風ブロアを用いてベ
ース８に付着した水分の水切り・蒸発を行わせるブロー
工程と、ベース８を乾燥雰囲気中で最終乾燥させる乾燥
工程とを有し、かつ、多関節ロボット１５の先端のハン
ド部１３にエアーノズル１４を備え、ベース８の段部１
２及びねじ穴１１等の凹部に向けて圧縮空気をスポット
的に噴出しこの凹部に貯留した水を強制的に排除するエ
アー吹き付け工程を、すすぎ工程とブロー工程との間に
設ける。
減を図ることができる洗浄装置を提供する。 【構成】 被洗浄物であるベース８を水系洗浄剤を用い
て洗浄する洗浄工程と、純水を用いてベース８から水系
洗浄剤を取り除くすすぎ工程と、温風ブロアを用いてベ
ース８に付着した水分の水切り・蒸発を行わせるブロー
工程と、ベース８を乾燥雰囲気中で最終乾燥させる乾燥
工程とを有し、かつ、多関節ロボット１５の先端のハン
ド部１３にエアーノズル１４を備え、ベース８の段部１
２及びねじ穴１１等の凹部に向けて圧縮空気をスポット
的に噴出しこの凹部に貯留した水を強制的に排除するエ
アー吹き付け工程を、すすぎ工程とブロー工程との間に
設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板や各種部
品を洗浄する洗浄装置に関する。
品を洗浄する洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フロン・エタンはその優れた洗浄
特性により、特に、電子関連分野で洗浄剤として使用量
を急激に伸ばしていた。しかしながら、このフロン等は
周知のように成層圏のオゾン層破壊を引き起こすことか
ら、近年その使用量が大幅に規制され、更には全廃へさ
れようとしている。
特性により、特に、電子関連分野で洗浄剤として使用量
を急激に伸ばしていた。しかしながら、このフロン等は
周知のように成層圏のオゾン層破壊を引き起こすことか
ら、近年その使用量が大幅に規制され、更には全廃へさ
れようとしている。
【０００３】このような状況下にあって、プリント基板
や各種部品を洗浄する洗浄装置においては、広範な代替
洗浄技術及び洗浄剤の開発が進められ、その有力な代替
技術として、水系洗浄剤を使用した水洗浄装置が注目さ
れている。
や各種部品を洗浄する洗浄装置においては、広範な代替
洗浄技術及び洗浄剤の開発が進められ、その有力な代替
技術として、水系洗浄剤を使用した水洗浄装置が注目さ
れている。
【０００４】この種洗浄装置は、洗浄工程、すすぎ工程
及び乾燥工程からなり、洗浄工程において水系洗浄剤を
使用し、すすぎ工程において純水を用いて行っている。
及び乾燥工程からなり、洗浄工程において水系洗浄剤を
使用し、すすぎ工程において純水を用いて行っている。
【０００５】図４は、水系洗浄剤を使用した洗浄装置の
洗浄工程例を示したものであり、水系洗浄剤を収容し被
洗浄物を洗浄剤の噴出或いは攪拌もしくは超音波などに
よる振動を与えて洗浄する洗浄槽１、被洗浄物を純水中
に浸漬しあるいはこの浸漬時に超音波振動を与えさらに
は排出時に被洗浄物に純水を噴霧して第１、第２、第３
のすすぎをそれぞれ行うプレリンス槽２、ミドルリンス
槽３、ファイナルリンス槽４、被洗浄物に温風を送風し
て被洗浄物に付着した水分の水切り及び蒸発を行わせる
第１、第２温風ブロア槽５、６、被洗浄物を強制乾燥さ
せる真空乾燥槽７を備えている。
洗浄工程例を示したものであり、水系洗浄剤を収容し被
洗浄物を洗浄剤の噴出或いは攪拌もしくは超音波などに
よる振動を与えて洗浄する洗浄槽１、被洗浄物を純水中
に浸漬しあるいはこの浸漬時に超音波振動を与えさらに
は排出時に被洗浄物に純水を噴霧して第１、第２、第３
のすすぎをそれぞれ行うプレリンス槽２、ミドルリンス
槽３、ファイナルリンス槽４、被洗浄物に温風を送風し
て被洗浄物に付着した水分の水切り及び蒸発を行わせる
第１、第２温風ブロア槽５、６、被洗浄物を強制乾燥さ
せる真空乾燥槽７を備えている。
【０００６】前記真空乾燥槽７は、被洗浄物を真空雰囲
気中に配置して水の沸点を下げ、低温下で水分の蒸発を
促進させるものである。なお、この強制乾燥は、被洗浄
物に耐熱性があれば熱風により行う構成としてもよい。
気中に配置して水の沸点を下げ、低温下で水分の蒸発を
促進させるものである。なお、この強制乾燥は、被洗浄
物に耐熱性があれば熱風により行う構成としてもよい。
【０００７】前記被洗浄物として、例えば図５に示すよ
うなハードディスク装置用のベース８を用いる場合、こ
のベース８を耐食等の表面処理をした後、図６及び図７
に示すように、ステンレス等の金属棒からなる洗浄かご
９に配列して収容し、このように被洗浄物のベース８を
収容した洗浄かご９を、図４に矢印で示すように各槽１
〜７のそれぞれの内部に順次案内する。
うなハードディスク装置用のベース８を用いる場合、こ
のベース８を耐食等の表面処理をした後、図６及び図７
に示すように、ステンレス等の金属棒からなる洗浄かご
９に配列して収容し、このように被洗浄物のベース８を
収容した洗浄かご９を、図４に矢印で示すように各槽１
〜７のそれぞれの内部に順次案内する。
【０００８】洗浄かご９の搬送は、搬送キャリアに洗浄
かご９の両側のハンド部１０を吊り下げて行う。
かご９の両側のハンド部１０を吊り下げて行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、水洗浄にお
いては、被洗浄物のすすぎ後の水切りをいかに効果的に
行うかによって、乾燥時間の短縮を図ることができると
共に、洗浄品質を向上することができるものである。
いては、被洗浄物のすすぎ後の水切りをいかに効果的に
行うかによって、乾燥時間の短縮を図ることができると
共に、洗浄品質を向上することができるものである。
【００１０】前述した洗浄装置では、すすぎ後に温風ブ
ロアによって被洗浄物にエアーブローを行い、水切りと
同時に、加温により水分の蒸発を促進させている。
ロアによって被洗浄物にエアーブローを行い、水切りと
同時に、加温により水分の蒸発を促進させている。
【００１１】しかしながら、前記エアーブローは、被洗
浄物を収納した洗浄かご９の外側から、具体的には温風
ブロア層５、６の上方から、被洗浄物全体に送風するだ
けであるため、被洗浄物の表面に凹部例えばベース固定
用ねじ穴１１や段部１２を有する場合、或いは表面に複
雑な起伏を有する場合、これら凹面に水滴が溜まり易
く、水切りが不完全なものになる不都合がある。
浄物を収納した洗浄かご９の外側から、具体的には温風
ブロア層５、６の上方から、被洗浄物全体に送風するだ
けであるため、被洗浄物の表面に凹部例えばベース固定
用ねじ穴１１や段部１２を有する場合、或いは表面に複
雑な起伏を有する場合、これら凹面に水滴が溜まり易
く、水切りが不完全なものになる不都合がある。
【００１２】このため、所定の乾燥性を得るためには、
温風ブロア及び真空乾燥の工程に長時間を要するだけで
なく、凹面に溜まった水滴を確実に乾燥させるために温
風ブロアの容量つまり送風容量及び熱容量を大きくしな
ければならず、装置の大形化を招く等の問題を有してい
る。
温風ブロア及び真空乾燥の工程に長時間を要するだけで
なく、凹面に溜まった水滴を確実に乾燥させるために温
風ブロアの容量つまり送風容量及び熱容量を大きくしな
ければならず、装置の大形化を招く等の問題を有してい
る。
【００１３】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に留意してなされたものであり、その目的とする
ところは、乾燥時間の短縮を図り、温風ブロアの容量低
減を図ることができる洗浄装置を提供することにある。
問題点に留意してなされたものであり、その目的とする
ところは、乾燥時間の短縮を図り、温風ブロアの容量低
減を図ることができる洗浄装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の洗浄装置においては、被洗浄物を水系洗浄
剤を用いて洗浄する洗浄工程と、純水を用いて被洗浄物
から水系洗浄剤を取り除くすすぎ工程と、温風ブロアを
用いて被洗浄物に付着した水分の水切り・蒸発を行わせ
るブロー工程と、被洗浄物を乾燥雰囲気中で最終乾燥さ
せる乾燥工程とを有し、かつ、多関節ロボットの先端の
ハンド部にエアーノズルを備え、被洗浄物の段部及び凹
部に向けて圧縮空気をスポット的に噴出しこの段部及び
凹部に貯留した水を強制的に排除するエアー吹き付け工
程を、すすぎ工程とブロー工程との間に設けたことを特
徴としている。
に、本発明の洗浄装置においては、被洗浄物を水系洗浄
剤を用いて洗浄する洗浄工程と、純水を用いて被洗浄物
から水系洗浄剤を取り除くすすぎ工程と、温風ブロアを
用いて被洗浄物に付着した水分の水切り・蒸発を行わせ
るブロー工程と、被洗浄物を乾燥雰囲気中で最終乾燥さ
せる乾燥工程とを有し、かつ、多関節ロボットの先端の
ハンド部にエアーノズルを備え、被洗浄物の段部及び凹
部に向けて圧縮空気をスポット的に噴出しこの段部及び
凹部に貯留した水を強制的に排除するエアー吹き付け工
程を、すすぎ工程とブロー工程との間に設けたことを特
徴としている。
【００１５】
【作用】前述した構成の洗浄装置にあっては、すすぎ工
程を終えた被洗浄物に対し、多関節ロボットのハンド部
が予め教示された位置情報に従って移動し、ハンド部に
備えられたエアーノズルが被洗浄物の段部及び凹部のそ
れぞれの位置に運ばれると共に、エアーノズルのエアー
の吹き出しが被洗浄物の段部及び凹部の位置でオンにな
り、被洗浄物の段部及び凹部に圧縮空気がスポット的に
噴出される。
程を終えた被洗浄物に対し、多関節ロボットのハンド部
が予め教示された位置情報に従って移動し、ハンド部に
備えられたエアーノズルが被洗浄物の段部及び凹部のそ
れぞれの位置に運ばれると共に、エアーノズルのエアー
の吹き出しが被洗浄物の段部及び凹部の位置でオンにな
り、被洗浄物の段部及び凹部に圧縮空気がスポット的に
噴出される。
【００１６】従って、被洗浄物の段部及び凹部に溜まっ
た水は圧縮空気の吹き付けにより吹き飛ばされ、その後
のブロー工程で被洗浄物の表面に付着した水分も強制除
去され、水切りが確実となり、乾燥が容易でその品質も
良好なものとなる。
た水は圧縮空気の吹き付けにより吹き飛ばされ、その後
のブロー工程で被洗浄物の表面に付着した水分も強制除
去され、水切りが確実となり、乾燥が容易でその品質も
良好なものとなる。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例につき、図１〜図３を用いて
説明する。なお、これらの図面において、従来の技術で
説明した符号と同一符号のものは同一もしくは相当する
ものを示すものとする。
説明する。なお、これらの図面において、従来の技術で
説明した符号と同一符号のものは同一もしくは相当する
ものを示すものとする。
【００１８】図１は、水系洗浄剤を使用した本発明の洗
浄装置の洗浄工程例を示したものであり、水系洗浄剤を
収容し被洗浄物を洗浄剤の噴出或いは攪拌もしくは超音
波などによる振動を与えて洗浄する洗浄槽１、被洗浄物
に純水を噴霧して第１、第２、第３のすすぎをそれぞれ
行うプレリンス槽２、ミドルリンス槽３、ファイナルリ
ンス槽４、被洗浄物に温風を送風して被洗浄物に付着し
た水分の水切り及び蒸発を行わせる第１、第２温風ブロ
ア槽５、６、被洗浄物を強制乾燥させる真空乾燥槽７を
備えている。
浄装置の洗浄工程例を示したものであり、水系洗浄剤を
収容し被洗浄物を洗浄剤の噴出或いは攪拌もしくは超音
波などによる振動を与えて洗浄する洗浄槽１、被洗浄物
に純水を噴霧して第１、第２、第３のすすぎをそれぞれ
行うプレリンス槽２、ミドルリンス槽３、ファイナルリ
ンス槽４、被洗浄物に温風を送風して被洗浄物に付着し
た水分の水切り及び蒸発を行わせる第１、第２温風ブロ
ア槽５、６、被洗浄物を強制乾燥させる真空乾燥槽７を
備えている。
【００１９】そして、本発明では、第３のすすぎを行う
ファイナルリンス槽４と第１エアーブローを行う第１温
風ブロア槽５との間に、先端ハンド部１３にエアーノズ
ル１４を取り付けた多関節ロボット１５を配設し、すす
ぎ工程とブロー工程との間にエアー吹き付け工程を設け
るようにしている。
ファイナルリンス槽４と第１エアーブローを行う第１温
風ブロア槽５との間に、先端ハンド部１３にエアーノズ
ル１４を取り付けた多関節ロボット１５を配設し、すす
ぎ工程とブロー工程との間にエアー吹き付け工程を設け
るようにしている。
【００２０】この多関節ロボット１５は、図２に示すよ
うに、基台１６に対してウエスト回転する第１アーム１
７、この第１アーム１７に対してショルダ回転する第２
アーム１８、第２アーム１８に対してエルボ回転する第
３アーム１９、第３アーム１９に対してリストピッチ回
転及びリストロール回転するハンド部１３を備えてい
る。
うに、基台１６に対してウエスト回転する第１アーム１
７、この第１アーム１７に対してショルダ回転する第２
アーム１８、第２アーム１８に対してエルボ回転する第
３アーム１９、第３アーム１９に対してリストピッチ回
転及びリストロール回転するハンド部１３を備えてい
る。
【００２１】多関節ロボット１５のハンド部１３に取り
付けられたエアーノズル１４は、エアーホース２０を通
して供給されてくる圧縮空気をスポット的に噴出するた
めのものであり、ハンド部１３の動きと、エアーノズル
１４からのエアーの吹き出しつまりエアー供給弁の開閉
とが、予め被洗浄物の形状に応じて設定されている。
付けられたエアーノズル１４は、エアーホース２０を通
して供給されてくる圧縮空気をスポット的に噴出するた
めのものであり、ハンド部１３の動きと、エアーノズル
１４からのエアーの吹き出しつまりエアー供給弁の開閉
とが、予め被洗浄物の形状に応じて設定されている。
【００２２】すなわち、被洗浄物としては、例えば従来
例と同様にハードディスク装置用ベース８が用いられ
る。このベース８には、図３に示すように、その表面に
ベース固定用ねじ穴１１や段部１２が形成され、このよ
うな凹面に水が溜まり易くなっている。
例と同様にハードディスク装置用ベース８が用いられ
る。このベース８には、図３に示すように、その表面に
ベース固定用ねじ穴１１や段部１２が形成され、このよ
うな凹面に水が溜まり易くなっている。
【００２３】そして、このようなベース８に対して、エ
アーノズル１４が各ねじ穴１１の位置及び段部１２に沿
った位置に順次移動できるよう多関節ロボット１５の動
きが教示され、さらに、エアーノズル１４が各ねじ穴１
１の位置及び段部１２に沿った位置に到達したときにエ
アーの吹き付けが行われるようエアー供給弁の開閉がプ
ログラムされている。
アーノズル１４が各ねじ穴１１の位置及び段部１２に沿
った位置に順次移動できるよう多関節ロボット１５の動
きが教示され、さらに、エアーノズル１４が各ねじ穴１
１の位置及び段部１２に沿った位置に到達したときにエ
アーの吹き付けが行われるようエアー供給弁の開閉がプ
ログラムされている。
【００２４】前記ベース８は、耐食等の表面処理をした
後、洗浄かごに配列して収容され、この洗浄かごが、搬
送キャリアにより図１に矢印で示すように各槽１〜７の
それぞれの内部及びエアー吹き付け工程の位置に順次案
内される。
後、洗浄かごに配列して収容され、この洗浄かごが、搬
送キャリアにより図１に矢印で示すように各槽１〜７の
それぞれの内部及びエアー吹き付け工程の位置に順次案
内される。
【００２５】このような構成の洗浄装置にあっては、洗
浄後、第１、第２、第３の各すすぎを終えた被洗浄物つ
まりベース８がエアー吹き付け工程の位置に案内される
と、多関節ロボット１５が作動を開始し、エアーノズル
１４が個々のベース８に対して、図３で示したように予
め教示されたねじ穴１１及び段部１２の各スポット位置
にそれぞれ案内され、同時に、エアーノズル１４が各ス
ポット位置に案内された時にエアー供給弁が開に制御さ
れる。
浄後、第１、第２、第３の各すすぎを終えた被洗浄物つ
まりベース８がエアー吹き付け工程の位置に案内される
と、多関節ロボット１５が作動を開始し、エアーノズル
１４が個々のベース８に対して、図３で示したように予
め教示されたねじ穴１１及び段部１２の各スポット位置
にそれぞれ案内され、同時に、エアーノズル１４が各ス
ポット位置に案内された時にエアー供給弁が開に制御さ
れる。
【００２６】従って、すすぎ後の各ベース８に対して、
ねじ穴１１及び段部１２にエアーノズル１４からのエア
ーがスポット的に勢いよく吹き付けられ、すすぎ後にね
じ穴１１及び段部１２に溜まっていた水滴は、エアーの
吹き付けにより周囲に吹き飛ばされ、従来ネックになっ
ていた凹面の水溜まりが解消され、水切りが効果的に行
われることになる。
ねじ穴１１及び段部１２にエアーノズル１４からのエア
ーがスポット的に勢いよく吹き付けられ、すすぎ後にね
じ穴１１及び段部１２に溜まっていた水滴は、エアーの
吹き付けにより周囲に吹き飛ばされ、従来ネックになっ
ていた凹面の水溜まりが解消され、水切りが効果的に行
われることになる。
【００２７】このようにして水切りが行われたベース８
は、その後、温風ブロア及び真空乾燥の各工程に案内さ
れ、被洗浄物の乾燥が行われる。この乾燥時、被洗浄物
であるベース８の表面には水滴の溜まりが全くなく、つ
まり乾燥負荷が非常に小さくなるため、温風ブロア及び
真空乾燥に必要な容量を小さくすることができ、第１、
第２温風ブロア層５、６におけるヒータ容量及び送風容
量を低減できると共に、乾燥時間の短縮化が可能になる
ものである。
は、その後、温風ブロア及び真空乾燥の各工程に案内さ
れ、被洗浄物の乾燥が行われる。この乾燥時、被洗浄物
であるベース８の表面には水滴の溜まりが全くなく、つ
まり乾燥負荷が非常に小さくなるため、温風ブロア及び
真空乾燥に必要な容量を小さくすることができ、第１、
第２温風ブロア層５、６におけるヒータ容量及び送風容
量を低減できると共に、乾燥時間の短縮化が可能になる
ものである。
【００２８】以上、本発明に従う洗浄装置の具体例につ
いて説明したが、本発明はこれら具体例に限定されるも
のではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変
形乃至修正が可能である。
いて説明したが、本発明はこれら具体例に限定されるも
のではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変
形乃至修正が可能である。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成して
いるため、次に記載するような効果を奏する。すすぎ工
程とブロー工程との間に、多関節ロボットのハンド部の
エアーノズルにより被洗浄物の段部及び凹部に向けて圧
縮空気をスポット的に噴出するエアー吹き付け工程を設
けたことにより、この段部及び凹部に貯留した水を強制
的に排除し、水切りすることができるため、その後のブ
ロー工程並びに乾燥工程における乾燥容量を低減できる
と共に、乾燥時間の短縮化を図ることができる。
いるため、次に記載するような効果を奏する。すすぎ工
程とブロー工程との間に、多関節ロボットのハンド部の
エアーノズルにより被洗浄物の段部及び凹部に向けて圧
縮空気をスポット的に噴出するエアー吹き付け工程を設
けたことにより、この段部及び凹部に貯留した水を強制
的に排除し、水切りすることができるため、その後のブ
ロー工程並びに乾燥工程における乾燥容量を低減できる
と共に、乾燥時間の短縮化を図ることができる。
【図１】本発明の洗浄装置の第１実施例を示す洗浄工程
の説明図である。
の説明図である。
【図２】図１の洗浄装置で使用する多関節ロボットの斜
視図である。
視図である。
【図３】図１の洗浄装置で被洗浄物として適用するハー
ドディスク装置用ベースの斜視図である。
ドディスク装置用ベースの斜視図である。
【図４】従来の洗浄装置を示す洗浄工程の説明図であ
る。
る。
【図５】図４の洗浄装置で被洗浄物として使用するハー
ドディスク装置用ベースの斜視図である。
ドディスク装置用ベースの斜視図である。
【図６】図４のベースを収容した洗浄かごの正面図であ
る。
る。
【図７】図６の側面図である。
８ ベース １１ ねじ穴 １２ 段部 １３ ハンド部 １４ エアーノズル １５ 多関節ロボット
Claims (3)
- 【請求項１】 被洗浄物を水系洗浄剤を用いて洗浄する
洗浄工程と、純水を用いて前記被洗浄物から前記水系洗
浄剤を取り除くすすぎ工程と、温風ブロアを用いて前記
被洗浄物に付着した水分の水切り・蒸発を行わせるブロ
ー工程と、前記被洗浄物を乾燥雰囲気中で最終乾燥させ
る乾燥工程とを有する洗浄装置であって、多関節ロボッ
トの先端のハンド部にエアーノズルを備え、前記被洗浄
物の段部及び凹部に向けて圧縮空気をスポット的に噴出
し前記段部及び凹部に貯留した水を強制的に排除するエ
アー吹き付け工程を、前記すすぎ工程と前記ブロー工程
との間に設けたことを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項２】 多関節ロボットには、エアー吹き付け工
程における被洗浄物の段部及び凹部の位置が予め教示さ
れている請求項１記載の洗浄装置。 - 【請求項３】 すすぎ工程は、プレリンス、ミドルリン
ス、ファイナルリンスの各工程からなる請求項１記載の
洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5303484A JPH07124529A (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5303484A JPH07124529A (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | 洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07124529A true JPH07124529A (ja) | 1995-05-16 |
Family
ID=17921511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5303484A Withdrawn JPH07124529A (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07124529A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005300627A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Fuji Xerox Co Ltd | 洗浄液体除去装置、洗浄液体除去方法及び洗浄方法 |
| CN1302341C (zh) * | 2002-03-04 | 2007-02-28 | 东京毅力科创株式会社 | 基片处理方法和基片处理装置 |
| CN101837355A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-09-22 | 唐山晶源裕丰电子股份有限公司 | 半自动晶片后洗装置 |
| JP2012050212A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Alphana Technology Co Ltd | 回転機器の製造方法及び回転機器 |
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