JP2011162228A - カバーテープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層される少なくとも2層からなる延伸フィルムであって、融解ピーク温度が100℃未満のエチレン系共重合体からなるシール層(A)と、密度が0.945〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンからなる基材層(B)と、を有するカバーテープ。
【選択図】なし
Description
携帯電話、携帯ゲーム機等の電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型化が進んでおり、機器の組立工程においては組立の自動化、高速化が行われ、エンボスキャリアテープ等のパッケージングにも精度が求められている。
[1]
積層される少なくとも2層からなる延伸フィルムであって、
融解ピーク温度が100℃未満のエチレン系共重合体からなるシール層(A)と、密度が0.945〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンからなる基材層(B)と、を有するカバーテープ。
[2]
前記シール層(A)が、前記エチレン系共重合体を40〜99質量%と、スチレン系エラストマーを1〜60質量%と、からなる、[1]に記載のカバーテープ。
[3]
前記エチレン系共重合体がエチレン−酢酸ビニル共重合体である、[1]または[2]に記載のカバーテープ。
[4]
前記シール層(A)と前記基材層(B)との間に、密度が0.945〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンを10〜90質量%と、190℃におけるメルトフローレートが0.1〜10g/10分である高圧法低密度ポリエチレンを90〜10質量%と、からなる中間層(C)を有する、[1]〜[3]のいずれか一項に記載のカバーテープ。
[5]
前記シール層(A)および/または前記基材層(B)が、アイオノマー樹脂、ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体、および4級アンモニウム塩タイプ帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも1種の高分子型帯電防止剤をさらに含有する、[1]〜[4]のいずれか一項に記載のカバーテープ。
[6]
二軸延伸フィルムである、[1]〜[5]のいずれか一項に記載のカバーテープ。
[7]
前記シール層(A)および前記基材層(B)の少なくとも1層が架橋されている、[1]〜[6]のいずれか一項に記載のカバーテープ。
[8]
120℃における加熱収縮率が1.0〜40.0%であり、120℃における加熱収縮力が0.13〜0.5N/9.5mm巾であり、かつ剥離強度が0.1〜1.3Nである、[1]〜[7]のいずれか一項に記載のカバーテープ。
本実施の形態のカバーテープは、融解ピーク温度が100℃未満のエチレン系共重合体からなるシール層(A)(以下、単に(A)と略称する場合がある。)を有する。
融解ピーク温度が100℃未満のエチレン系共重合体をシール層として用いることにより、低温シール性に優れるカバーテープとすることができる。
保管時のブロッキング防止やベタツキの観点から、エチレン系共重合体の融解ピーク温度は、好ましくは40℃以上、より好ましくは45℃以上、さらに好ましくは50℃以上である。
本実施の形態において、融解ピーク温度は、示差操作熱量計により得られる融解パターンのうち、2回目以降の融解時に得られるピーク値を指す。具体的には「Diamond DSC(商品名:パーキンエルマー社製)」を用いて、0℃から200℃までの温度範囲を10℃/分の速度で昇温後、200℃から0℃までの温度範囲を10℃/分の速度で降温し、更に0℃から200℃まで昇温した際に得られる融解パターンのピーク値である。
本実施の形態において、メルトフローレート(MFR)は、JIS K7210記載の方法により測定することができる。測定条件はコードD(試験温度190℃、荷重2.16kg)又はコードM(試験温度230℃、荷重2.16kg)が採用される。
融解ピーク温度が100℃未満のエチレン系共重合体は、シール層(A)全体の40〜100質量%であることが好ましく、より好ましくは40〜99質量%であり、さらに好ましくは45〜95質量%であり、よりさらに好ましくは50〜90質量%である。
スチレン系エラストマーは、シール層(A)全体の1〜60質量%であることが好ましく、より好ましくは5〜55質量%であり、さらに好ましくは10〜50質量%である。
MFRが1.0g/10分以上の場合、押出時の負荷を減少させられるため、押出性の観点で好ましく、10g/10分以下の場合、押出安定性が向上し、原反の厚み精度が向上するため好ましい。
本実施の形態のカバーテープは、密度が0.945〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンからなる基材層(B)(以下、単に(B)と略称する場合がある。)を有する。
密度が0.945〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンを基材層として用いることで、カバーテープに耐熱性を与えることができ、ヒートシール時にコテにカバーテープが付着するのを防止することができる。また、カバーテープに腰を与えることができ、テーピング時の安定走行性が増す。
高密度ポリエチレンの密度は、より好ましくは0.948〜0.969g/cm3であり、さらに好ましくは0.951〜0.968g/cm3である。
本実施の形態において、密度は、JIS K7112記載の密度勾配管を用いたD法等の方法により測定することができる。
MFRが0.5g/10分以上の場合、押出時の負荷を減少させられるため、押出性の観点で好ましく、10g/10分以下の場合、押出安定性が向上し、原反の厚み精度が向上するため好ましい。
融解ピーク温度が125℃以上の場合、カバーテープに腰を与えて、剛性を発揮することができるため好ましく、140℃以下の場合、カバーテープの透明性の観点で好ましい。
1〜5.0g/10分である高圧法低密度ポリエチレンをブレンドすると、カバーテープの成形時に押出成形性を向上させることができる。
カバーテープの成形性の観点から、基材層(B)は、密度が0.945〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンを基材層(B)全体の60〜99質量%と、190℃におけるメルトフローレートが0.1〜5.0g/10分である高圧法低密度ポリエチレンを1〜40質量%と、からなる層であることが好ましい。
高圧法低密度ポリエチレンの密度は0.915〜0.930g/cm3であることが好
ましく、より好ましくは0.918〜0.928g/cm3である。
本実施の形態のカバーテープは、シール層(A)と基材層(B)との間に中間層(C)(以下、(C)と略称する場合がある)を有するフィルムであってもよい。
高密度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレンの組成物からなる層を中間層(C)として配置することで、カバーテープの成形性を向上させ、カバーテープの剛性を維持することができる。
密度が0.945g/cm3以上の場合、カバーテープの剛性が向上するため好ましく、0.970g/cm3以下の場合、カバーテープの透明性の観点から好ましい。
高密度ポリエチレンの融解ピーク温度は、125〜140℃であることが好ましく、より好ましくは128〜139℃であり、さらに好ましくは130〜138℃である。
融解ピーク温度が125℃以上の場合、カバーテープに腰を与えて、剛性を発揮することができるため好ましく、140℃以下の場合、カバーテープの透明性の観点で好ましい。
密度が0.915以上の場合、カバーテープに剛性が付与でき、0.930以下の場合、透明性が向上する。
高圧法低密度ポリエチレンの190℃におけるメルトフローレートは0.1〜5.0g/10分であることが好ましく、より好ましくは3.0g/10分以下であり、1.0g/10分以下がさらに好ましい。
中間層(C)を構成する高圧法低密度ポリエチレンは、押出安定性、延伸安定性等の観点から、中間層(C)全体の90〜10質量%であることが好ましく、より好ましくは80〜15質量%であり、さらに好ましくは70〜20質量%である。
本実施の形態のカバーテープは、積層される少なくとも2層からなる延伸フィルムであって、前記シール層(A)と、前記基材層(B)と、を有する。
その他の層としては、PVDC(ポリ塩化ビニリデン)等のバリア性樹脂による防湿層
等が挙げられる。
アイオノマー樹脂としては、カリウムやリチウムイオンでカルボキシル基を置換したものがよい。アイオノマー樹脂のブレンド比率としては、帯電防止剤を含む層に対して1〜40質量%が好ましい。
ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体としてはリチウム塩を2〜30%含むものを用いるとさらに導電性能が向上するため好ましい。ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体のブレンド比率としては、帯電防止剤を含む層に対して10〜40質量%が好ましい。
4級アンモニウム塩タイプ帯電防止剤としては、帯電防止性能の高い4級アンモニウム塩を樹脂の主鎖に組み込んでポリマー化したものが耐久性の向上やブリードの抑制等の観点から、本用途においても好適である。
本実施の形態のカバーテープが積層される少なくとも2層からなる延伸フィルムである場合には、シール層(A)および基材層(B)の少なくとも1層が架橋されていてもよく、積層される少なくとも3層からなる延伸フィルムである場合には、シール層(A)、基材層(B)、および中間層(C)、さらに配置されるその他の層の少なくとも1層が架橋されていてもよいが、シール層(A)および基材層(B)の少なくとも1層が架橋されていることが好ましい。
本実施の形態において、シール層(A)および基材層(B)の両方の層が架橋されていてもよく、シール層(A)、基材層(B)、および中間層(C)、さらに配置されるその他の層の少なくとも2層以上が架橋されていてもよく、全ての層が架橋されていてもよい。
他種フィルムとしては、延伸ポリプロピレン(O−PP)フィルム、延伸PET(O−PET)フィルム、延伸ナイロン(O−Ny)フィルム等が挙げられる。
カバーテープの厚みが10〜100μmの範囲であれば、エンボスキャリアテープにシールした後も、カバーテープが弛まず、次の工程でカバーテープを剥離する際にもカバーテープ切れを生じにくく有効である。
カバーテープ全体に占める基材層(B)の厚みの層比率は、5〜95%であることが好ましく、カバーテープの剛性の観点から、8%以上であることがより好ましく、押出成形性、延伸安定性の観点から、90%以下であることがより好ましい。
例えば、より高温で収縮させたい場合には、基材層(B)により密度の高い高密度ポリエチレンを用いたり、基材層(B)の層比率を増やしたりすることで、収縮性を調節することができる。
本実施の形態において加熱収縮率とはカバーテープのMD(流れ方向)、TD(幅方向)2方向それぞれの加熱収縮率をいう。
本実施の形態において加熱収縮力とはカバーテープのMD方向の加熱収縮力をいう。
本実施の形態のカバーテープは、
シール層(A)、基材層(B)、中間層(C)およびその他の層を構成する樹脂をそれぞれ単独の押出機より、溶融押出して、多層ダイ中で積層し、溶融共押出して急冷し、延伸用原反を得る工程、
未延伸原反を、各樹脂の融解ピーク温度以上まで加熱して、面積延伸倍率5〜60倍に延伸する工程、を含む製造方法により製造することができる。
共押出しは特に制限されるものではなく、多層のTダイや多層のサーキュラーダイを用いた方法等を用いることができるが、多層のサーキュラーダイを用いた方法が好ましい。
多層のサーキュラーダイを用いると、設備に関しての必要スペースや投資金額の点で有利であり、多品種少量生産に向き、熱収縮性がより得られやすい。
延伸は面積延伸倍率で、好ましくは8〜40倍であり、用途に応じて適宜選択されるが、必要に応じて延伸後に熱処理を行ってカバーテープの加熱収縮率や加熱収縮力の調整を行ってもよい。
延伸方法は溶融押出直後のチューブに空気や窒素を吹き込んで、延伸を行うダイレクトインフレーション法によっても収縮するカバーテープが得られることもあるが、本実施の形態のカバーテープのように高収縮性を発現させるためには、一軸に延伸される方法が好ましく、より好ましくは二軸に延伸される方法であり、さらに好ましくは前述のサーキュラーダイで得られた延伸用原反を加熱二軸延伸するチューブラー法(またはダブルバブル法ともいう)である。
本実施の形態においては、二軸延伸するチューブラー法により製造される二軸延伸多層フィルムであることが好ましい。
架橋処理を行う場合は、加熱して延伸する前にエネルギー線照射によって架橋処理を行うことがより好ましい。これにより延伸工程における延伸開始から終了までのカバーテープの変動が一層小さくなって安定化し、より高倍率での延伸も可能となり、より薄肉でより高収縮性のカバーテープが得られやすくなる。
延伸した後のカバーテープにエネルギー線照射による架橋処理を行ってもよい。用いるエネルギー線としては紫外線、電子線、X線、γ線等の電離性放射線が挙げられ、好ましくは電子線であり、10〜300KGyの照射量範囲で使用されることが好ましい。カバーテープへの延伸安定性付与やシール時の耐熱性付与等の観点から、より好ましくは50kGy以上、さらに好ましくは80kGy以上である。また低温シール性付与の観点から、より好ましくは280kGy以下、さらに好ましくは250kGy以下である。
沸騰パラキシレン中で試料を12時間抽出し、不溶解分の割合を次式により表示したものをゲル分率とし、フィルムの架橋度の尺度として用いた。
ゲル分率(質量%)=(抽出後の試料質量/抽出前の試料質量)×100
(株)島津製作所製のオートグラフを用いて、9.5mm巾にスリットした各フィルムを、サンプル長が50mm、引張速度が200mm/minの条件で引張試験を行い、引張破断強度を求めた。
(株)島津製作所製のオートグラフを用いて、巾が9.5mm、長さが100mmのサイズに切り出した試料を、JIS K 7113に準拠して、引張弾性率の測定を行った。
JIS K7361−1に準拠して、全光線透過率の測定を行った。
フィルムをMD、TDの各方向に幅9.5mmの短冊状にサンプリングし、それをストレインゲージ付のチャックにチャック間50mmに緩めることなくセットし、測定温度は120℃で測定した。
フィルムを所定温度に加熱したシリコーンオイル中に浸漬し、1分後の収縮力をMDについて各温度で測定し、得られた値を加熱収縮力とし、5回の測定結果の平均値として求めた。
100mm角のフィルム試料を100℃または120℃の温度に設定したエアーオーブン式恒温槽に入れ、自由に収縮する状態で10分間処理した後、それぞれ向き合う辺の中心点間距離を測定してフィルムの収縮量を求め、元の寸法で割った値の百分比でMDおよびTDそれぞれの収縮率を2回の測定結果の平均値として求めた。
(株)パルメック製 半自動テーピングマシン PTS−180を用いて、シール時間=0.3sec、送りピッチ=8mm、シール圧力=0.4MPaの条件で、12mm巾のPS製エンボスキャリアテープ((株)住友ベークライト製 スミキャリア(12mm巾))に対し、9.5mm巾にスリットした、各フィルムを120℃でテーピングし、それぞれ3回分の剥離試験用サンプルを得た。
次に、(株)パルメック製 剥離強度テスター PFT−50Sを用いて、剥離速度=300mm/分、剥離角度=170°の条件で、テーピングした剥離試験用サンプルを1時間経過後に、計3回引き剥がして、その平均値より剥離強度を求めた。
剥離強度測定用に(7)で得られた、パッケージングサンプルのカバーテープの弛みを評価した。
○:弛みがなく、タイトにパッケージングされている。
×:カバーテープに弛みが生じている。
超絶縁計SM−8220(日置電機株式会社製)を用いて、JIS K6911に記載の抵抗率測定法に従い、各フィルムの表面抵抗値を測定した。測定温度は23℃、湿度は45%であった。
[シール層]
EVA1:エチレン−酢酸ビニル共重合体(日本ユニカー(株)製 EVA 3810)、酢酸ビニル含有量=27質量%、MFR(190℃、2.16kgf)=13g/10分、融解ピーク温度=73℃
EVA2:エチレン−酢酸ビニル共重合体(日本ユニカー(株)製 EVA 3460)、酢酸ビニル含有量=20質量%、MFR(190℃、2.16kgf)=20g/10分、融解ピーク温度=75℃
EVA3:エチレン−酢酸ビニル共重合体(日本ユニカー(株)製 EVA 3140N)、酢酸ビニル含有量=10質量%、MFR(190℃、2.16kgf)=20g/10分、融解ピーク温度=92℃
EVA4:エチレン−酢酸ビニル共重合体(日本ユニカー(株)製 EVA 3610)、酢酸ビニル含有量=6質量%、MFR(190℃、2.16kgf)=17g/10分、融解ピーク温度=101℃
EMMA1:エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(住友化学(株)製 アクリフトWH206)、MMA含有量=20質量%、MFR(190℃、2.16kgf)=2g/10分、融解ピーク温度=86℃
SEBS1:水添スチレン系熱可塑性エラストマー(旭化成ケミカルズ(株)製 タフテック(登録商標) H1221)、スチレン含有量:12質量%、MFR(230℃、2.16kgf)=4.5g/10分
帯電防止剤1:アイオノマー樹脂(三井・デュポンポリケミカル(株)製)(Entira(登録商標) MK400:MFR=1g/10分、イオン種=カリウム、密度0.965g/cm3)
帯電防止剤2:ポリエーテル−ポリオレフィンブロックポリマー(三光化学(株)製) サンコノールTBX−25
帯電防止剤3:4級アンモニウム塩タイプ帯電防止剤(大成ファインケミカル(株)製)1SX−3000
HD1:高密度ポリエチレン(旭化成ケミカルズ(株)製 サンテックHD(登録商標) J240)、MFR(190℃、2.16kgf)=5.5g/10分、密度=0.966g/cm3、融解ピーク温度=134℃)
HD2:高密度ポリエチレン(旭化成ケミカルズ(株)製 サンテックHD(登録商標) S362)、MFR(190℃、2.16kgf)=0.8g/10分、密度=0.955g/cm3、融解ピーク温度=130℃)
LD1:高圧法低密度ポリエチレン(旭化成ケミカルズ(株)製 サンテックLD(登録商標) M2102)、MFR(190℃、2.16kgf)=0.2g/10分、密度=0.921g/cm3、融解ピーク温度=121℃)
シール層(A)として、EVA1、基材層(B)として、HD1、および中間層(C)として、HD2を65質量%とLD1を35質量%用いて、層配置がA/C/Bで、各層の厚み比率(%)が10/80/10となるように環状3層ダイを用いて押出した後、冷水にて急冷固化して折り幅130mm、厚みが約600μmの各層とも均一な厚み精度のチューブ状延伸用原反を得た。これに、電子線照射(加速電圧=1MV、照射線量=120kGy)を行い、得られた架橋未延伸原反を2対の差動ニップロール間に通し、延伸開始点の加熱温度を約140℃になるようにしてエアー注入してバブルを形成させ、MDに3.3倍、TDに4.6倍延伸(面積延伸倍率で15.2倍)を行い、厚みが40μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
表1に示す層構成に代えた以外は、実施例1と同様の方法、条件で、厚みが40μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
表1に示す層の厚みに代えた以外は、実施例1と同様の方法、条件で、厚みが40μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
表1に示す層の厚みで、未延伸原反の厚みを800μmに調整し、MDに3.1倍、TDに4.3倍延伸(面積延伸倍率で11.6倍)を行った以外は、実施例1と同様の方法で、厚みが60μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
600μmの未延伸原反への電子線照射条件として、照射線量を200kGyに変えた以外は、実施例1と同様の方法で、厚みが40μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
600μmの未延伸原反への電子線照射条件として、加速電圧を300kVに変えた以外は、実施例1と同様の方法で、厚みが40μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
実施例1と同様の層構成で、環状ダイからの押出し温度を190℃に調整し、ダイレクトインフレーション法によってブローアップ比率5倍で厚みが40μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。
実施例1と同様の層構成で、環状ダイからの押出し温度を190℃に調整し、ダイレクトインフレーション法によってブローアップ比率5倍で厚みが40μmのフィルムを得た。得られたフィルムに120kGyの電子線を照射した。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。
表3に記載の層組成で、実施例1と同様の条件にて、厚みが40μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。
市販のPETフィルム(東レ株式会社製 ルミラー(登録商標)♯12)に、イソシアネート系接着剤をグラビアコート法で塗布し、その塗布面側に比較例1で得られたフィルムの基材層側を張り合わせて、厚みが52μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。
帯電防止剤1(アイオノマー樹脂 Entira(登録商標) MK400)を実施例1のシール層組成と基材層組成に対し、各25質量%添加した以外は実施例1と同様の方法で、厚みが40μmのフィルムを得た。
得られたフィルムを用いて、23℃、50%RHの条件で表面抵抗値を測定し、得られた評価結果を表4に示す。
帯電防止剤2(ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体 サンコノール(登録商標)TBX−25)を実施例1のシール層組成と基材層組成に対し、各15質量%添加した以外は実施例1と同様の方法で、厚みが40μmのフィルムを得た。
得られたフィルムを用いて、23℃、50%RHの条件で表面抵抗値を測定し、得られた評価結果を表4に示す。
帯電防止剤2(サンコノール(登録商標) TBX−25)の添加量を5質量%に変更した以外は実施例7と同様の方法で、厚みが40μmのフィルムを得た。
得られたフィルムを用いて、23℃、50%RHの条件で表面抵抗値を測定し、得られた評価結果を表4に示す。
実施例1のEVA1をEMMA1に変更し、帯電防止剤3(4級アンモニウム塩タイプ帯電防止剤(大成ファインケミカル(株)製 1SX−3000)をシール層組成に2質量%添加し、基材層組成に対し、帯電防止剤2を5質量%添加した以外は実施例1と同様の方法で、厚みが40μmのフィルムを得た。
得られたフィルムを用いて、23℃、50%RHの条件で表面抵抗値を測定し、得られた評価結果を表4に示す。
表4の結果から、実施例9〜12のカバーテープは、フィルムの透明性を維持したまま、半導体や電子部品等のテーピングを行うために、実用的に十分な導電性、帯電防止性を付与することが可能である結果となった。
一方、表3の結果から、比較例1で得られたフィルムは、架橋処理をしていないため、耐熱性が不十分であり、シールを行う際に、コテにフィルムの基材層側が貼りついてしまい安定したシールが行えなかった。
また、比較例2で得られたフィルムは延伸後に架橋を行っており、耐熱性は問題ないが、ダイレクトインフレーション法により押出および延伸を行っているため、フィルム自体の収縮が起こらず、ヒートシール時にフィルムに緩みが発生する結果となった。
比較例3のフィルムはシール層樹脂の融解ピーク温度が100℃以上であるため、120℃ではシールせず、剥離強度測定用、外観検査用のサンプルが得られなかった。さらに150℃まで、シール温度を上げていったがフィルムの両端が収縮してしまい、剥離強度測定用、外観検査用のサンプルが得られなかった。
比較例4のフィルムはPETフィルムにより、耐熱性は得られているが、収縮性が阻害されており、シール時に収縮が起こらず、フィルムに緩みが発生する結果となった。
Claims (8)
- 積層される少なくとも2層からなる延伸フィルムであって、
融解ピーク温度が100℃未満のエチレン系共重合体からなるシール層(A)と、密度が0.945〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンからなる基材層(B)と、を有するカバーテープ。 - 前記シール層(A)が、前記エチレン系共重合体を40〜99質量%と、スチレン系エラストマーを1〜60質量%と、からなる、請求項1に記載のカバーテープ。
- 前記エチレン系共重合体がエチレン−酢酸ビニル共重合体である、請求項1または2に記載のカバーテープ。
- 前記シール層(A)と前記基材層(B)との間に、密度が0.945〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンを10〜90質量%と、190℃におけるメルトフローレートが0.1〜10g/10分である高圧法低密度ポリエチレンを90〜10質量%と、からなる中間層(C)を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のカバーテープ。
- 前記シール層(A)および/または前記基材層(B)が、アイオノマー樹脂、ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体、および4級アンモニウム塩タイプ帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも1種の高分子型帯電防止剤をさらに含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のカバーテープ。
- 二軸延伸フィルムである、請求項1〜5のいずれか一項に記載のカバーテープ。
- 前記シール層(A)および前記基材層(B)の少なくとも1層が架橋されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載のカバーテープ。
- 120℃における加熱収縮率が1.0〜40%であり、120℃における加熱収縮力が0.13〜0.5N/9.5mm巾であり、かつ剥離強度が0.1〜1.3Nである、請求項1〜7のいずれか一項に記載のカバーテープ。
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