JP2011161760A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3247426B2 (ja) * 1991-07-11 2002-01-15 キヤノン株式会社 ヘッドおよびその製造方法
JP3229146B2 (ja) * 1994-12-28 2001-11-12 キヤノン株式会社 液体噴射ヘッドおよびその製造方法
JP3402865B2 (ja) * 1995-08-09 2003-05-06 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘッドの製造方法
US5999379A (en) * 1997-12-11 1999-12-07 International Business Machines Corporation Spin valve read head with plasma produced metal oxide insulation layer between lead and shield layers and method of making
US6265318B1 (en) * 1998-01-13 2001-07-24 Applied Materials, Inc. Iridium etchant methods for anisotropic profile
US6398349B1 (en) * 1998-03-04 2002-06-04 Seiko Epson Corporation Piezoelectric device, ink-jet printing head, and method for manufacturing same, and printer
JP2001246753A (ja) * 2000-03-02 2001-09-11 Casio Comput Co Ltd インクジェットプリンタヘッドとその製造方法
JP2004146614A (ja) * 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 磁気抵抗効果素子および磁気メモリ装置
US6893978B1 (en) * 2002-12-03 2005-05-17 Silicon Magnetic Systems Method for oxidizing a metal layer
US7195343B2 (en) * 2004-08-27 2007-03-27 Lexmark International, Inc. Low ejection energy micro-fluid ejection heads
JP2007052311A (ja) * 2005-08-19 2007-03-01 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置および電子機器
JP4926669B2 (ja) * 2005-12-09 2012-05-09 キヤノン株式会社 インクジェットヘッドのクリーニング方法、インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置
JP2007230127A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Canon Inc インクジェット記録ヘッド用基体の製造方法
JP2008270380A (ja) * 2007-04-18 2008-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP5312202B2 (ja) * 2008-06-20 2013-10-09 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及びその製造方法

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