JP2011161340A - スピンコート方法及びスピンコーター - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 中心に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を回転させながら、ノズルから成膜材料を吐出して、基板上面に塗布するためのスピンコート方法において、吐出量が変動する吐出初期段階では、前記ノズルの内径中心を前記ディスクの塗布境界となるべき位置よりも半径方向外方側の位置(初期吐出半径位置)に配置させて前記成膜材料を吐出し、その後、吐出量が安定した段階で前記ノズルの内径中心を前記初期吐出半径位置から前記塗布境界近傍(安定後吐出半径位置)に移動させて配置し前記成膜材料を更に吐出するスピンコート方法。
【選択図】 図1
Description
本発明の別の目的は、前記スピンコート方法を実施するのに使用されるスピンコーターを提供することである。
ノズルの内径中心を円盤状ディスク基板の回転中心から8mmの位置(安定後吐出半径位置B)に初めから配置してレジスト塗布を行ったこと以外は、前記の実施例1に記載した条件に従ってスピンコートを行った。得られたディスク基板のレジスト塗布膜の塗布厚ムラを光学的に測定した。測定結果を図8に示す。塗布境界の内周エッジから外周エッジにかけて何本もの放射状のスジが生じており、レジスト膜が均一に塗布されていないことが理解できる。
吐出開始から0.09秒経過後に、ノズルの内径中心を、円盤状ディスク基板の回転中心から9mmの位置(初期吐出半径位置A)から円盤状ディスク基板の回転中心から8mmの位置(安定後吐出半径位置B)に移動させたこと以外は、前記の実施例1に記載した条件に従ってスピンコートを行った。得られたディスク基板のレジスト塗布膜の塗布厚ムラを光学的に測定した。図8に示されたものと同様な放射状のスジが生じており、レジスト膜が均一に塗布されていないことが確認された。位置偏位量が十分であっても、吐出安定に要する時間が短かすぎる場合には本発明の所期の効果は得られない。
3 円盤状ディスク基板
5 モータ
7 回転軸
9 モータ取付台座
11 回転軸凸部
13 回転速度計
15 ディスペンサノズル
17 移動機構
19 支柱
21 貫通穴
23 貫通穴の外周縁
25 非塗布領域
27 塗布境界
29 レジスト
Claims (5)
- 中心に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を回転させながら、ノズルから成膜材料を吐出して、基板上面に塗布するためのスピンコート方法において、吐出量が変動する吐出初期段階では、前記ノズルの内径中心を前記ディスクの塗布境界となるべき位置よりも半径方向外方側の位置(初期吐出半径位置)に配置させて前記成膜材料を吐出し、その後、吐出量が安定した段階で前記ノズルの内径中心を前記初期吐出半径位置から前記塗布境界近傍(安定後吐出半径位置)に移動させて配置し前記成膜材料を更に吐出するスピンコート方法。
- 前記初期吐出半径位置から前記安定後吐出半径位置までの位置偏位量は使用するノズルの内径半径の1.5倍〜30倍の範囲内である請求項1記載のスピンコート方法。
- 前記吐出開始から吐出安定にまで要する時間は0.1秒間〜5秒間の範囲内である請求項1又は2記載のスピンコート方法。
- 成膜材料の初期吐出時のディスク回転数は、300rpm〜2000rpmの範囲内であり、ノズルからの成膜材料の吐出圧力は、5kPa〜50kPaの範囲内であり、ノズル先端とディスク表面までの距離は、1mm〜5mmの範囲内である請求項1〜3のいずれかに記載のスピンコート方法。
- 中心に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を上端部にチャックする回転軸と、前記回転軸を回転させるためのモータと、前記円盤状ディスク基板の上面に成膜材料を吐出するためのノズルとを有するスピンコーターにおいて、前記ノズルは移動機構により支持されており、成膜材料の吐出量が変動する吐出初期段階から成膜材料の吐出量が安定する段階に応じて、前記ノズルの配置位置を変更することができるスピンコーター。
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