JP2011144377A - 酸化銅用エッチング液及びそれを用いた酸化銅用エッチング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の酸化銅用エッチング液は、キレート剤と酸化剤と界面活性剤とを少なくとも含み、該キレート剤が、α,ω−ジアミン酢酸、α,ω−ジアミンコハク酸、α,ω−ジアミンプロピオン酸、1,2−ジアミノプロパン四酢酸、クエン酸、イソクエン酸、フマル酸、アジピン酸、コハク酸、グルタミン酸、リンゴ酸、酒石酸、及びこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも一種を含むことを特徴とする。
【選択図】なし
Description
50mmφのガラス平板基板上に、スパッタリング法を用いて、下記の条件にて酸化銅を製膜した。
ターゲット:酸化銅(II)(3インチφ)
電力(W):RF100
ガス種類:アルゴンと酸素の混合ガス(比率9:1)
圧力(Pa):0.5
膜厚(nm):20
露光用半導体レーザー波長:405nm
レンズ開口数:0.85
露光レーザーパワー:1mW〜10mW
送りピッチ:260nm
エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩 1.7g
30%過酸化水素水 1.9g
アデカトールSO−135 0.30g
水 300g
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を下記条件にて調製した酸化銅用エッチング液によってエッチングした。酸化銅用エッチング液のpHは7.5だった。
クエン酸三ナトリウム塩 1.4g
30%過酸化水素水 1.9g
アデカトールSO−135 0.40g
水 300g
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を下記条件にて調製した酸化銅用エッチング液によってエッチングした。酸化銅用エッチング液のpHは6.0だった。
グリシン 1.6g
30%過酸化水素水 1.9g
アデカトールSO−135 0.40g
水 300g
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を、下記条件にて調製した酸化銅用エッチング液によってエッチングした。酸化銅用エッチング液のpHは4.6だった。
クエン酸三ナトリウム塩 1.4g
30%過酸化水素水 1.9g
アデカトールSO−135 0.40g
水 300g
塩酸 pH4.6になるまで加える
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を下記条件にて調製した酸化銅用エッチング液によってエッチングした。酸化銅用エッチング液のpHは5.3だった。
エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩 0.017g
30%過酸化水素水 1.9g
アデカトールSO−135 0.40g
水 300g
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を下記条件にて調製した酸化銅用エッチング液によってエッチングした。酸化銅用エッチング液のpHは4.0だった。
エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩 17g
30%過酸化水素水 1.9g
アデカトールSO−135 0.40g
水 300g
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を下記条件にて調製した酸化銅用エッチング液によってエッチングした。酸化銅用エッチング液のpHは4.5だった。
エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩 1.7g
30%過酸化水素水 0.10g
アデカトールSO−135 0.40g
水 300g
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を下記条件にて調製した酸化銅用エッチング液によってエッチングした。酸化銅用エッチング液のpHは4.6だった。
エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩 1.7g
30%過酸化水素水 1.9g
アデカトールSO−135 0.0010g
水 300g
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を下記条件にて調製した酸化銅用エッチング液によってエッチングした。酸化銅用エッチング液のpHは2.5だった。
クエン酸 1.4g
30%過酸化水素水 1.9g
アデカトールSO−135 0.40g
水 300g
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を実施例1と同様の条件で作製した酸化銅用エッチング液によってエッチングした。エッチングは23℃において10分間、エッチング液を酸化銅に対して、ラインスリットノズルを用いて吐出圧0.03MPaで噴射することで行った。次に、エッチングした酸化銅のAFM像を測定した。その結果、溝深さ14.2nmの周期的溝形状が観測された。ピッチ260nmに対して、溝幅は142nmであった。
長さ100mm、120mmφのアルミニウムロール基板上に、スパッタリング法を用いて、下記の条件にて酸化銅を製膜した。
ターゲット:酸化銅(II)(3インチφ)
電力(W):RF100
ガス種類:アルゴンと酸素の混合ガス(比率9:1)
圧力(Pa):0.5
膜厚(nm):20
露光用半導体レーザー波長:405nm
レンズ開口数:0.85
露光レーザーパワー:1mW〜10mW
送りピッチ:260nm
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を下記条件にて調製したエッチング液によってエッチングした。
硫酸銅五水和物 6.6g
水 300g
アンモニア水 pH9になるまで加える
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を下記条件にて調製したエッチング液によってエッチングした。エッチング液のpHは6.0だった。
エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩 0.001g
30%過酸化水素水 1900g
アデカトールSO−135 400g
水 300kg
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を下記条件にて調製したエッチング液によってエッチングした。エッチング液のpHは4.4だった。
エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩 1.7g
30%過酸化水素水 19g
アデカトールSO−135 0.40g
水 300g
実施例1と同様の条件で製膜、露光し、価数の混在している酸化銅を実施例1と同様の条件にて調整したエッチング液によりエッチングした。
Claims (7)
- キレート剤と酸化剤と界面活性剤とを少なくとも含み、該キレート剤が、α,ω−ジアミン酢酸、α,ω−ジアミンコハク酸、α,ω−ジアミンプロピオン酸、1,2−ジアミノプロパン四酢酸、クエン酸、イソクエン酸、フマル酸、アジピン酸、コハク酸、グルタミン酸、リンゴ酸、酒石酸、及びこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも一種を含むことを特徴とする酸化銅用エッチング液。
- 前記酸化剤が、過酸化水素、過マンガン酸塩、塩素酸塩、臭素酸塩、ヨウ素酸塩、過塩素酸、過塩素酸塩、過臭素酸、過臭素酸塩、過ヨウ素酸、過ヨウ素酸塩、二クロム酸、二クロム酸塩、四酸化オスミウム、メタクロロ過安息香酸、過硫酸塩、及び塩化鉄からなる群より選ばれた少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項1に記載の酸化銅用エッチング液。
- 前記界面活性剤が、アニオン系界面活性剤又はノニオン系界面活性剤を少なくとも含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の酸化銅用エッチング液。
- 前記キレート剤は、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム塩、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸三ナトリウム塩、及びクエン酸三ナトリウム塩からなる群より選ばれた少なくとも一種を含み、かつ、前記酸化剤は過酸化水素を含み、前記界面活性剤はアニオン性界面活性剤を含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の酸化銅用エッチング液。
- 前記キレート剤の全エッチング液に対する割合が0.00001重量%以上10重量%以下であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の酸化銅用エッチング液。
- 基材上に酸化銅のエッチング層を形成する工程(1)と、請求項1から請求項5のいずれかに記載の酸化銅用エッチング液を用いて前記エッチング層をエッチングする工程(2)と、を含むことを特徴とするエッチング方法。
- 前記エッチング層を洗浄する工程と、エッチング後の前記基材及び前記エッチング層を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする請求項6記載のエッチング方法。
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