JP2011119776A - Sticking unit and sticking method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、接着シートを貼付することのできる貼付装置及び貼付方法に関する。 The present invention relates to a sticking apparatus and a sticking method capable of sticking an adhesive sheet.
回路面が形成された半導体ウエハ(以下、単に、「ウエハ」と称する)をチップに個片化した後、各チップをピックアップしてリードフレームに接着(ダイボンディング)することが行われている。このダイボンディングは、ウエハ処理工程において、ダイボンディング用感熱接着性の接着シートを予め貼付することにより行うことができる。 A semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) on which a circuit surface is formed is divided into chips, and then each chip is picked up and bonded (die bonding) to a lead frame. This die bonding can be performed by previously sticking a heat-sensitive adhesive sheet for die bonding in the wafer processing step.
前述した接着シートの貼付形態としては、予めウエハ外形に対応する平面形状に設けられたシートを剥離シートから剥離してウエハに貼付する場合(特許文献1参照)がある。 As a pasting form of the adhesive sheet described above, there is a case where a sheet provided in advance in a planar shape corresponding to the outer shape of the wafer is peeled off from the release sheet and attached to the wafer (see Patent Document 1).
[発明の目的]
本発明の目的は、接着シートの表面に傷を付けることがないように貼付することのできる貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
[Object of invention]
The objective of this invention is providing the sticking apparatus and the sticking method which can stick so that the surface of an adhesive sheet may not be damaged.
前記目的を達成するため、本発明は、板状部材に対応した平面形状の接着シートが剥離シートに仮着された原反を繰り出す過程で当該接着シートを剥離して前記板状部材に貼付する貼付ユニットを備えた貼付装置において、
前記貼付ユニットは、前記接着シートの繰り出しと、接着シートの押圧と、接着シートの剥離シートからの剥離とを同時に行いながら当該接着シートを板状部材に貼付する、という構成を採っている。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention peels off the adhesive sheet in the process of drawing out the original fabric temporarily attached to the release sheet and attaches the adhesive sheet to the plate-like member. In a pasting device equipped with a pasting unit,
The affixing unit employs a configuration in which the adhesive sheet is affixed to the plate member while simultaneously feeding the adhesive sheet, pressing the adhesive sheet, and peeling the adhesive sheet from the release sheet.
また、本発明は、板状部材に対応した平面形状の接着シートが剥離シートに仮着された原反を繰り出す過程で当該接着シートを剥離して前記板状部材に貼付する貼付ユニットを備えた貼付装置において、
前記貼付ユニットは、前記接着シートを板状部材の上面に臨んだ位置まで一旦繰り出した状態から、前記接着シートの巻き取りと、接着シートの押圧と、接着シートの剥離シートからの剥離とを同時に行いながら当該接着シートを前記板状部材に貼付する、という構成を採ることもできる。
In addition, the present invention includes a pasting unit that peels off the adhesive sheet and pastes it on the plate-like member in the process of drawing out the original fabric temporarily attached to the release sheet by a planar adhesive sheet corresponding to the plate-like member. In the pasting device,
The affixing unit is configured to simultaneously perform winding of the adhesive sheet, pressing of the adhesive sheet, and peeling of the adhesive sheet from the release sheet from a state where the adhesive sheet is once extended to a position facing the upper surface of the plate-like member. While performing, the structure of sticking the said adhesive sheet on the said plate-shaped member can also be taken.
前記接着シートの繰り出し若しくは巻き取りと、接着シートの押圧とを同時に行うことのできる貼付装置は、前記原反の繰出経路上に配置されるとともに、前記接着シートの繰出方向と直交する横方向のずれ量を検出する検出手段と、前記接着シートの位置ずれが検出手段で検出されたたときに、当該位置ずれを補正するずれ量補正装置を更に含み、
前記検出手段は、前記原反の繰出動作を停止することなくずれ量を検出する、という構成も採用することができる。
A sticking device capable of simultaneously feeding or winding the adhesive sheet and pressing the adhesive sheet is disposed on the feed path of the original fabric, and has a lateral direction perpendicular to the feeding direction of the adhesive sheet. A detection unit that detects a shift amount; and a shift amount correction device that corrects the shift when the positional shift of the adhesive sheet is detected by the detection unit,
The detection means can also adopt a configuration in which the amount of deviation is detected without stopping the operation of feeding the original fabric.
また、本発明の貼付方法は、板状部材に対応した平面形状の接着シートが剥離シートに仮着された原反を繰り出す過程で当該接着シートを剥離して前記板状部材に貼付する貼付方法において、前記接着シートを繰り出す工程と、接着シートを押圧する工程と、接着シートの剥離シートから剥離する工程とを同時に行いながら当該接着シートを前記板状部材に貼付する、という方法を採っている。 Further, the sticking method of the present invention is a sticking method in which the adhesive sheet having a planar shape corresponding to the plate-like member is peeled off and attached to the plate-like member in the course of feeding out the original fabric temporarily attached to the release sheet. In this method, the adhesive sheet is stuck to the plate-like member while simultaneously performing the step of feeding out the adhesive sheet, the step of pressing the adhesive sheet, and the step of peeling from the release sheet of the adhesive sheet. .
本発明によれば、前記貼付ユニットが、接着シートの繰り出し若しくは巻き取りと、接着シートの押圧と、接着シートの剥離シートからの剥離とを同時に行うように設けられた構成であるため、接着シートへの押圧力は、剥離シートを介して付与されるようになり、接着シートの表面を傷付けることなく当該接着シートを板状部材に貼付することができる。 According to the present invention, since the sticking unit is configured to simultaneously perform the feeding or winding of the adhesive sheet, the pressing of the adhesive sheet, and the peeling of the adhesive sheet from the release sheet, the adhesive sheet The pressing force is applied through the release sheet, and the adhesive sheet can be attached to the plate-like member without damaging the surface of the adhesive sheet.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1には、本実施形態に係るウエハ処理装置の平面図が示されている。この図において、ウエハ処理装置10は、板状部材としてのウエハWの回路面の反対面(以下「ウエハWの裏面」という)にダイボンディング用感熱接着性の接着シートS1(以下「接着シートS1」という)を貼付した後に、その接着シートS1側にダイシングテープを介してリングフレームRFにウエハWをマウントする一連の工程を処理する装置として構成されている。 FIG. 1 is a plan view of a wafer processing apparatus according to this embodiment. In this figure, a wafer processing apparatus 10 has a thermosensitive adhesive sheet S1 for die bonding (hereinafter referred to as “adhesive sheet S1”) on the opposite side of the circuit surface of the wafer W as a plate-like member (hereinafter referred to as “the back side of the wafer W”). Is attached to the adhesive sheet S1 side, and a series of steps for mounting the wafer W on the ring frame RF via a dicing tape is processed.
前記ウエハ処理装置10は、ウエハWを収容するカセット11と、このカセット11から取り出されたウエハWを吸着搬送するロボット12と、前記ウエハWの回路面側に貼付された図示しない保護テープに紫外線照射を行う紫外線照射ユニット13と、ウエハWの位置決めを行うアライメント装置14と、アライメント処理されたウエハWの裏面に前記接着シートS1を貼付する貼付装置15と、接着シートS1が貼付された後のウエハWにダイシングテープを介してウエハWをリングフレームRFにマウントするテープ貼付ユニット16及び保護テープを剥離するテープ剥離ユニット17を含むマウント装置18と、保護テープが剥離されたウエハWを収納するストッカ19とを備えて構成されている。
The wafer processing apparatus 10 has ultraviolet rays applied to a cassette 11 that accommodates the wafer W, a
前記貼付装置15を除く構成若しくは装置、すなわち、前記カセット11、ロボット12、紫外線照射ユニット13、アライメント装置14、マウント装置18及びストッカ19は、本出願人によって既に出願された特願2004−133069号と実質的に同一である。従って、以下では、前記貼付装置15について説明するものとする。
The configuration or apparatus excluding the sticking device 15, that is, the cassette 11, the
前記貼付装置15は、図2及び図3にも示されるように、紫外線照射後のウエハWを受け取って当該ウエハWを支持する移載用テーブル20と、この移載用テーブル20上のウエハWが移載される貼付用テーブル21と、移載用テーブル20上のウエハWを吸着して貼付用テーブル21に移載する移載装置22と、貼付用テーブル21に移載されたウエハWの裏面側(上面側)に接着シートS1を貼付する貼付ユニット24と、当該貼付ユニット24を介して貼付された接着シートS1を加熱してウエハWに完全に接着するための接着用テーブル26とを備えて構成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the sticking device 15 receives the wafer W after irradiation with ultraviolet rays and supports the wafer W, and the wafer W on the transfer table 20. The transfer table 22 to which the wafer W on the transfer table 20 is adsorbed and transferred to the application table 21, and the wafer W transferred to the application table 21. An affixing
移載用テーブル20は昇降可能に設けられているとともに、移動装置30を介して前工程におけるウエハWを受け取り可能な位置と、貼付用テーブル21の上方との間を往復移動可能に設けられている。この移動装置30は、一対のレール31,31と、これらレール31に案内されて当該レール31上を移動するスライドプレート32と、当該スライドプレート32上に配置された昇降装置33(図2参照)と、スライドプレート32に固定されたナット34に螺合する状態で貫通するボールねじ軸35と、当該ボールねじ軸35を回転駆動するモータM1(図1参照)とを備えて構成されている。ボールねじ軸35において、モータM1の反対側は軸受36に回転可能に支持され、これにより、モータM1が正逆回転駆動したときに、移載用テーブル20がレール31,31に沿ってX方向に往復移動することとなる。
The transfer table 20 is provided so as to be movable up and down, and is provided so as to be capable of reciprocating between a position where the wafer W in the previous process can be received via the moving
前記貼付用テーブル21は、上面が吸着面として形成されており、図示しない保護テープを介してウエハWの回路面側を吸着した状態で、前記貼付ユニット24によって、その裏面(上面)に接着シートS1を貼付するためのテーブルであり、ウエハWを一定温度に加熱するためのヒータを内蔵して構成されている。この貼付用テーブル21は、側面視略L字状の昇降ブラケット40に支持されたベーステーブル21Aと、当該ベーステーブル21A上において、Y方向に沿って移動可能に支持された吸着テーブル21Bとにより構成されている。
The adhering table 21 has an upper surface formed as an adsorbing surface, and the
前記貼付用テーブル21は、昇降装置42を介して昇降可能に設けられている。この昇降装置42は、昇降ブラケット40の背面側に取り付けられたナット43と、昇降ブラケット40の両側に連結された一対の昇降側板45と、これら昇降側板45を上下方向にガイドする一対の起立レール46と、前記ナット43を上下方向に貫通して延びるボールねじ軸47と、このボールねじ軸47の下端と、起立レール46の下端近傍に配置されたモータM2の出力軸にそれぞれ固定されたプーリ48,49と、これらプーリ48,49に掛け回されたベルト50とにより構成されている。貼付用テーブル21は、前記モータM2の駆動に伴うボールねじ軸47の回転により、図3に示される退避位置と、図4に示される貼付位置との間で昇降可能となっている。
The sticking table 21 is provided so as to be lifted and lowered via a
貼付用テーブル21を構成するベーステーブル21A及び吸着テーブル21B間には、図2に概略的に示されるように、ずれ量補正装置51が配置されている。このずれ量補正装置51は、吸着プレート21BをY方向に移動可能とする単軸ロボットにより構成されている。
Between the base table 21A and the suction table 21B constituting the pasting table 21, a deviation
前記貼付ユニット24は、板状のフレームF内に支持されたシート繰出部54と、これに併設された貼付ロール移動装置52により構成されている。すなわち、貼付ユニット24は、帯状の剥離シートPSに帯状の接着シート材LSが仮着されたロール状の原反Lを繰出可能に支持する支持ロール55と、図示しないモータを介して回転し、ウエハWの外形に対応した外形となるように接着シート材LSに切り込みを形成して貼付用の接着シートS1を形成するカッター刃56Aを備えたダイカットロール56と、接着シートS1を形成した後の外周側を不要接着シートS2として巻取回収する回収ロール57と、この回収ロール57に併設されてバッファ領域を確保するダンサロール58と、当該ダンサロール58位置を通過した後の原反繰出経路上に配置されて接着シートS1の位置を検出する検出手段60と、接着シートS1をウエハWに対して押圧しながら貼り付ける貼付ロール61と、図示しないモータを介して回転し、接着シートS1が貼付された後の剥離シートPSを所定の張力で巻き取る巻取ロール63とを含む。
The
支持ロール55とダイカットロール56との間には、図示しないトルクモータで駆動する駆動ロール65とニップロール65N、及びガイドロール66が配置され、ダイカットロール56の外周には、当該ダイカットロール56に追従駆動するプラテンロール68が対峙するように配置されている。プラテンロール68と回収ロール57との間には、ガイドロール69、図示しないトルクモータで駆動する駆動ロール70とニップロール70N、及び図示しないモータを介して回転する駆動ロール71が配置されている。駆動ロール71にはピンチロール72が配置されて原反Lに繰出力を付与するようになっているとともに、このピンチロール72に回収ロール57が常に当接するように設けられて当該回収ロール57を摩擦力で回転させつつ不要接着シートS2を巻取回収できるように設けられている。また、駆動ロール65、70は、接着シート材LSに切り込みを形成する際、接着シートS1が伸びたり撓んだりしないように、二つのロールを同時に制御することによる二軸張力制御を行いながら繰出すように設定されている。
A
また、ダンサロール58と貼付ロール61との間には、図示しないトルクモータで駆動する駆動ロール74とニップロール74N、ガイドロール75,76及びテンションロール77が配置され、更に、貼付ロール61と巻取ロール63との間には、ガイドロール79及び図示しないトルクモータで駆動する駆動ロール80とニップロール80Nが配置されている。なお、駆動ロール74、80は、接着シートS1をウエハWに貼り付ける際、接着シートS1が伸びたり撓んだりしないように、前述と同様の二軸張力制御を行いながら繰出すように設定されている。
A
前記検出手段60は、フレームFの面から突出する棒状の支持部材82と、この支持部材82の長手方向二箇所に取り付けられた一対のセンサ83A,83Bとにより構成されている。センサ83A,83Bは、図5に示されるように、繰出方向に沿う基準中心線CLに対して左右等間隔位置に配置され、前記基準中心線CLに沿う接着シートS1の弦長さa、bを検出するように構成されている。ここで、「基準中心線」とは、貼付用テーブル21上のウエハWの中心との対応関係において、剥離シートPSに仮着されている接着シートS1の中心Cが通過しなければならない設計上の中心線を意味する。従って、中心Cが基準中心線CL上になく通過する場合には、横方向(図5中左右方向)の何れか一方にずれて接着シートS1が通過していることになる。そのため、図5に示されるように、中心Cが基準中心線CLよりも左側に位置して繰り出されると仮定したときは、接着シートS1は、左側にS分ずれた状態となる。このずれの検出方法として、本実施形態では、二通りの方法を採用することができる。これを更に詳述すると、例えば、センサ83Aが検出した弦長さaの1/2と、予め決定している接着シートS1の半径rに基づいて三平方の定理により残り一辺の長さを求め、当該長さを設定長さA(センサ検出位置と基準中心線との距離)と比較することでずれ量Sを特定することができる。また、他の方法として、センサ83Bが検出した弦長bの1/2と、半径rに基づいて上記同様に左側の残り一辺の長さを求め、上記で求めた右側の残り一辺との差を取り、その半分をずれ量Sと特定することもできる。尚、これらずれ量Sは、図示しない制御装置のプログラムにより自動的に算出し、同制御装置がずれ量Sを記憶しておき、該当する接着シートS1がウエハWに貼り付けられる前に上記ずれ量補正装置51の単軸ロボットに指令し、吸着プレート21BをY方向にそのずれ量S分移動させる構成となっている。
The detection means 60 is composed of a rod-
前記貼付ロール移動装置52は、前記移載用テーブル20のレール31と平行すなわちX方向に延びる単軸ロボット85と、この単軸ロボット85に支持されてY方向に延びる移動アーム86と、この移動アーム86の反単軸ロボット85端側を支持するようにX方向に延びるレール88と、前記移動アーム86の上面二箇所に設けられた一対の上下動シリンダ89,89と、移動アーム86の下面側に配置されて上下動シリンダ89のピストンロッド91(図4参照)の進退により昇降可能に設けられた門型フレーム90と、当該門型フレーム90に回転可能に支持された貼付ロール61により構成され、前記単軸ロボット85が作動して移動アーム86がX方向に移動することで、貼付ロール61の外周を回行する接着シートS1がウエハWに押圧されながら貼付される。
The sticking
前記門型フレーム90の両側には、略鉛直面内に向けられた板状をなすブラケット92,92が固定されており、当該ブラケット92の図2中右側の上下に前述したガイドレール76,79が支持されている。また、ガイドレール76の回転中心軸回りには、略L型の揺動リンク94が揺動可能に装着されており、その一端側に前記テンションロール77が支持されている一方、他端側には、前記移動アーム86の上面に固定されたエアシリンダ96のピストンロッド97が連結されている。従って、ピストンロッド97が進退することにより、テンションロール77は、ガイドロール76の回転中心軸を回転中心として回転可能に設けられ、これにより、ガイドロール76及び貼付ロール61間における原反Lに一定の張力を付与するようになっている。
On both sides of the
前記移載装置22は、ウエハWを下面側に吸着する板状の吸着プレート100と、この吸着プレート100の上面側に設けられた温度調整ユニット101と、吸着プレート100を支持するアーム102と、吸着プレート100を昇降させるZ軸シリンダ103と、Z軸シリンダ103をY方向に移動させる単軸ロボット105とを含んで構成されている。吸着プレート100は、移載用テーブル20上のウエハWを吸着したときに、仮着を行うための温度にウエハWを加熱しつつ貼付用テーブル21にウエハWを移載し、当該ウエハWに接着シートS1を貼付した後に、ウエハWを接着用テーブル26に移載し、当該接着用テーブル26で接着シートS1が完全接着されたウエハをマウント装置18に移載する作用をなすものである。この際、移載装置22は、温度調整ユニット101により、移載用テーブル20から貼付用テーブル21にウエハWを移載する間、貼付用テーブル21から接着用テーブル26に移載する間、接着用テーブル26からマウント装置18に移載する何れの工程においても、ウエハWの温度調整を行い、ウエハを移載してからの温度調整時間を不要としたり、或いは短縮化を図ることができるようになっている。
The
前記接着用テーブル26は、図示しないフレームを介して貼付用テーブル21の側方上部に配置されている。この接着用テーブル26は、上面が吸着面として構成されており、前記移載装置22を介して貼付用テーブル21からウエハWが移載され、接着シートS1が仮着されているウエハWを加熱して当該接着シートS1をウエハWに完全に接着するようになっている。
The bonding table 26 is disposed on the side upper part of the sticking table 21 through a frame (not shown). The bonding table 26 has an upper surface configured as an adsorption surface, and the wafer W is transferred from the sticking table 21 via the
前記接着用テーブル26で接着シートS1が完全に接着されたウエハWは、再び前記移載装置22を介してマウント装置18側に移載される。当該マウント装置18において、ウエハWが図示しないダイシングテープを介してリングフレームRFにマウントされ、当該マウントを行った後のウエハWの回路面から保護シートが剥離されてストッカ19に収納される。
The wafer W to which the adhesive sheet S1 has been completely bonded by the bonding table 26 is transferred again to the mounting
次に、本実施形態における接着シートS1の貼付動作について説明する。 Next, the sticking operation of the adhesive sheet S1 in this embodiment will be described.
紫外線照射処理及びアライメント処理が行われたウエハWが移載用テーブル20を介して貼付用テーブル21の上方位置まで搬送されると、移載装置22の吸着プレート100にウエハWが吸着される。この後、移載用テーブル20は図2中実線位置に戻る一方、貼付用テーブル21が図4中実線で示される位置まで上昇してウエハWが貼付用テーブル21上に移載される。
When the wafer W that has been subjected to the ultraviolet irradiation process and the alignment process is transferred to a position above the sticking table 21 via the transfer table 20, the wafer W is sucked to the
この一方、貼付ユニット24側では、原反Lの繰り出しが行われ、駆動ロール65、70により張力制御が行われながら、順次ダイカットロール56を介して平面視略円形の接着シートS1の輪郭を形成するように接着シート材LSに切り込みが形成される。この切り込みによって生ずる不要接着シートS2は、回収ロール57によって順次巻き取り回収され、駆動ロール71より繰出方向下流側は剥離シートPSに接着シートS1が仮着された状態の原反が順次繰り出されることとなる。ここで、前述したように、検出手段60が接着シートS1の基準中心線CLに対する横方向の位置ずれを検出し、そのずれ量Sを確定し、図示しない制御装置に記憶しておく。
On the other hand, on the
ずれ量Sが確定されたウエハWが貼付体制に入ると、図示しない制御装置が記憶しておいた該当する接着シートのずれ量Sに基づき、ずれ量補正装置51の単軸ロボットにそのずれ量に対応した分だけ吸着テーブル21Bを基準中心線CLに対してY方向に移動させる。そして接着シートS1は、貼付ロール61の回転と押圧力を受けながら、貼付用テーブル21上のウエハWとの相対位置関係に基づいて制御され、同時に駆動ロール74、80により張力制御が行われつつ繰出方向端から順次ウエハWの裏面に貼付される。これにより、位置ずれを補正した状態で接着シートS1がウエハWの裏面に貼付されることとなる。なお、移動した吸着テーブル21Bは、初期位置つまり基準中心線CLにウエハWの中心が一致する位置に復帰した後、吸着プレート100にウエハWを受け渡すようになっている。
When the wafer W in which the deviation amount S is determined enters the pasting system, the deviation amount S is corrected by the single-axis robot of the deviation
移載装置22の吸着プレート100に吸着されたウエハWは、接着用プレート26に移載されて完全接着され、更に、マウント装置18において、リングフレームRFへのマウントが行われた後、回路面に貼り付けられていた図示しない保護テープが剥離されることとなる。
The wafer W sucked by the
次に、貼付ロール61によって接着シートS1がウエハWに貼付される具体的作用について、図6及び図7をも参照しながら説明する。
本発明においては、図6及び図7に示されるように、二つの貼付態様を採用することが可能であり、図6に示される態様は、いわゆる繰出同時貼付態様を示し、図7は巻取同時貼付態様を示している。
Next, a specific operation of attaching the adhesive sheet S1 to the wafer W by the attaching
In the present invention, as shown in FIGS. 6 and 7, it is possible to adopt two sticking modes. The mode shown in FIG. 6 shows a so-called feeding simultaneous sticking mode, and FIG. The simultaneous sticking aspect is shown.
図6(A)〜(D)に示される貼付態様においては、接着シートS1のリード端SEがウエハWの図中右端に一致する位置まで繰り出される(図6(A)参照)。そして、この状態で、貼付ロール61が上下動シリンダ89を介して下降してリード端SEをウエハWの右端に当接させる(図6(B)参照)。次いで、貼付ロール移動装置52がウエハWの径方向反対側に向かって移動することで接着シートS1を繰り出しながら、貼付ロール61が接着シートS1をウエハWに押圧して貼付することとなる(図6(D)参照)。
6 (A) to 6 (D), the lead end SE of the adhesive sheet S1 is fed out to a position that coincides with the right end of the wafer W in the drawing (see FIG. 6 (A)). In this state, the sticking
また、図7(A)〜(D)に示される貼付態様においては、貼付ロール移動装置52を作動させて貼付ロール61の中心をウエハWの図中左端の真上に位置させるととともに、接着シートS1の反リード端SE1がウエハWの図中左端に一致する状態すなわちウエハWに相対する位置まで原反の繰り出しを行い(図7(A)参照)、この状態で、貼付ロール61を下降させて接着シートS1の反リード端SE1をウエハWの左端に当接させる(図7(B)参照)。次いで、貼付ロール移動装置52がウエハWの径方向反対側に向かって移動することで、接着シートS1を巻き取りながら貼付ロール61が接着シートS1をウエハWに押圧して貼付することができる(図7(C)、(D)参照)。
7A to 7D, the sticking
従って、このような実施形態によれば、検出手段60が繰出動作中の接着シートS1の位置ずれを検出できるので、当該位置ずれを生じたときに、貼付用テーブル21の位置を補正することで対応することができ、処理効率の低下をきたすことなく接着シートS1をウエハWに連続的に貼付することが可能となる。 Therefore, according to such an embodiment, since the detection means 60 can detect the positional deviation of the adhesive sheet S1 during the feeding operation, by correcting the position of the sticking table 21 when the positional deviation occurs. Therefore, the adhesive sheet S1 can be continuously attached to the wafer W without reducing the processing efficiency.
また、接着シートS1は、剥離シートPSを介して押圧力を受けて貼付されるので、貼付ロール61が直接接触することに起因した傷つき等を防止することができる。
Further, since the adhesive sheet S1 is stuck by receiving a pressing force via the release sheet PS, it is possible to prevent damage due to the direct contact of the sticking
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
As described above, the best configuration, method, and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
例えば、前記実施形態における貼付装置16は、感熱接着性を有するダイボンディング用の接着シートS1をウエハWに貼付する装置として図示、説明したが、他のシート、例えば、感圧接着性を有する接着シートであってもよい。また、ドライレジストフィルムや、保護膜形成用のシート等をウエハWに貼付する場合にも適用することができる。
For example, although the sticking
また、前記実施形態では、ウエハWに接着シートS1を貼付する構成について説明したが、ウエハW以外の板状部材にシート、フィルムを貼付する構成にも適用することができる。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the structure which affixes the adhesive sheet S1 to the wafer W, it is applicable also to the structure which affixes a sheet | seat and a film on plate-like members other than the wafer W. FIG.
10 ウエハ処理装置
15 貼付装置
21 貼付用テーブル
24 貼付ユニット
51 ずれ量補正装置
60 検出手段
L 原反
S1 接着シート(感熱接着性の接着シート)
PS 剥離シート
LS 接着シート材
W 半導体ウエハ(板状部材)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer processing apparatus 15 Adhering
PS Release sheet LS Adhesive sheet material W Semiconductor wafer (plate member)
Claims (4)
前記貼付ユニットは、前記接着シートの繰り出しと、接着シートの押圧と、接着シートの剥離シートからの剥離とを同時に行いながら当該接着シートを前記板状部材に貼付することを特徴とする貼付装置。 In a pasting device provided with a pasting unit that peels off the adhesive sheet and pastes it to the plate-like member in the process of feeding out the raw material temporarily attached to the release sheet by a planar adhesive sheet corresponding to the plate-like member,
The sticking unit sticks the adhesive sheet to the plate member while simultaneously feeding the adhesive sheet, pressing the adhesive sheet, and peeling the adhesive sheet from the release sheet.
前記貼付ユニットは、前記接着シートを板状部材の上面に臨んだ位置まで一旦繰り出した状態から、前記接着シートの巻き取りと、接着シートの押圧と、接着シートの剥離シートからの剥離とを同時に行いながら当該接着シートを前記板状部材に貼付することを特徴とする貼付装置。 In a pasting device provided with a pasting unit that peels off the adhesive sheet and pastes it to the plate-like member in the process of feeding out the raw material temporarily attached to the release sheet by a planar adhesive sheet corresponding to the plate-like member,
The affixing unit is configured to simultaneously perform winding of the adhesive sheet, pressing of the adhesive sheet, and peeling of the adhesive sheet from the release sheet from a state where the adhesive sheet is once extended to a position facing the upper surface of the plate-like member. A sticking device for sticking the adhesive sheet to the plate-like member while performing.
前記検出手段は、前記原反の繰出動作を停止することなくずれ量を検出することを特徴とする請求項1又は2記載の貼付装置。 A detecting unit that is disposed on the feeding path of the original fabric and that detects a shift amount in a lateral direction orthogonal to a feeding direction of the adhesive sheet; and a positional deviation of the adhesive sheet is detected by the detecting unit. , Further including a deviation amount correction device for correcting the positional deviation,
The pasting apparatus according to claim 1 or 2, wherein the detecting means detects a shift amount without stopping the feeding operation of the original fabric.
前記接着シートを繰り出す工程と、接着シートを押圧する工程と、接着シートの剥離シートから剥離する工程とを同時に行いながら当該接着シートを前記板状部材に貼付することを特徴とする貼付方法。 In the pasting method in which the adhesive sheet having a planar shape corresponding to the plate-like member is peeled off and adhered to the plate-like member in the process of feeding out the original material temporarily attached to the release sheet,
A sticking method comprising sticking the adhesive sheet to the plate-like member while simultaneously performing a step of feeding the adhesive sheet, a step of pressing the adhesive sheet, and a step of peeling the adhesive sheet from the release sheet.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014236031A (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 東京応化工業株式会社 | Sticking device |
JP2016529131A (en) * | 2013-06-20 | 2016-09-23 | ショット グラス テクノロジーズ (スゾウ) カンパニー リミテッドSchott Glass Technologies (Suzhou) Co., Ltd. | Thin glass bonded article on support substrate, method for its production and use thereof |
JP2018014535A (en) * | 2017-10-03 | 2018-01-25 | ショット グラス テクノロジーズ (スゾウ) カンパニー リミテッドSchott Glass Technologies (Suzhou) Co., Ltd. | Bound component of thin glass on support substrate, manufacturing method, and using of the same |
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CN108437437A (en) * | 2018-05-17 | 2018-08-24 | 深圳市永顺创能技术有限公司 | A kind of high-precision adjustment platform |
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CN116945575B (en) * | 2023-06-27 | 2024-03-19 | 成都沃达惠康科技股份有限公司 | Film covering-removing linkage mechanism for protective cover of laser blood taking device and film covering machine |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07195527A (en) * | 1993-12-29 | 1995-08-01 | Nitto Denko Corp | Apparatus for bonding self-adhesive film to substrate |
JP2001335012A (en) * | 2000-05-25 | 2001-12-04 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Film sticking apparatus |
JP2004047823A (en) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Dicing tape sticking device and back grind dicing tape sticking system |
-
2006
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07195527A (en) * | 1993-12-29 | 1995-08-01 | Nitto Denko Corp | Apparatus for bonding self-adhesive film to substrate |
JP2001335012A (en) * | 2000-05-25 | 2001-12-04 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Film sticking apparatus |
JP2004047823A (en) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Dicing tape sticking device and back grind dicing tape sticking system |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014236031A (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 東京応化工業株式会社 | Sticking device |
JP2016529131A (en) * | 2013-06-20 | 2016-09-23 | ショット グラス テクノロジーズ (スゾウ) カンパニー リミテッドSchott Glass Technologies (Suzhou) Co., Ltd. | Thin glass bonded article on support substrate, method for its production and use thereof |
US11225057B2 (en) | 2013-06-20 | 2022-01-18 | Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. | Bonded article of thin glass on support substrate, preparation method and use thereof |
JP2018014535A (en) * | 2017-10-03 | 2018-01-25 | ショット グラス テクノロジーズ (スゾウ) カンパニー リミテッドSchott Glass Technologies (Suzhou) Co., Ltd. | Bound component of thin glass on support substrate, manufacturing method, and using of the same |
CN108470518A (en) * | 2018-05-04 | 2018-08-31 | 深圳双十科技有限公司 | Full-automatic polarizer sheet sticking system and its attachment process |
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