JP6678516B2 - Sheet sticking device and sticking method - Google Patents
Sheet sticking device and sticking method Download PDFInfo
- Publication number
- JP6678516B2 JP6678516B2 JP2016108817A JP2016108817A JP6678516B2 JP 6678516 B2 JP6678516 B2 JP 6678516B2 JP 2016108817 A JP2016108817 A JP 2016108817A JP 2016108817 A JP2016108817 A JP 2016108817A JP 6678516 B2 JP6678516 B2 JP 6678516B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adherend
- sheet
- adhesive sheet
- support means
- supporting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 81
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 81
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 35
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 42
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- -1 optical discs Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
- B65H37/04—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations for securing together articles or webs, e.g. by adhesive, stitching or stapling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
- H01L21/187—Joining of semiconductor bodies for junction formation by direct bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、シート貼付装置および貼付方法に関する。 The present invention relates to a sheet sticking apparatus and a sheet sticking method.
従来、被着体に接着シートを貼付するとともに、当該接着シートを所定形状に切断可能なシート貼付装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a sheet sticking apparatus capable of sticking an adhesive sheet to an adherend and cutting the adhesive sheet into a predetermined shape (for example, see Patent Document 1).
特許文献1に記載されたような従来のシート貼付装置は、被着体を支持する支持手段へ被着体を搬入する動作および、接着シートが貼付された被着体を支持手段から搬出する動作が、接着シートの切断により生じた不要シートを回収する動作と別々に行われるため、単位時間当たりに被着体に接着シートを貼付する貼付能力(以下、単に「処理能力」という)が低下するという不都合がある。 A conventional sheet sticking apparatus as described in Patent Document 1 carries out an operation of carrying in an adherend to a support means for supporting an adherend and an operation of carrying out an adherend to which an adhesive sheet is adhered from the support means. However, since the operation is performed separately from the operation of collecting the unnecessary sheet generated by the cutting of the adhesive sheet, the attaching ability (hereinafter, simply referred to as “processing ability”) for attaching the adhesive sheet to the adherend per unit time is reduced. There is an inconvenience.
本発明の目的は、単位時間当たりの処理能力が低下することを防止できるシート貼付装置および貼付方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a sheet sticking apparatus and a sheet sticking method that can prevent a reduction in processing capacity per unit time.
本発明のシート貼付装置は、被着体を支持する支持手段と、前記支持手段で支持された被着体に接着シートを押圧して貼付する押圧手段と、前記被着体に接着シート部分が残るように当該被着体に貼付された接着シートを所定形状に切断する切断手段と、前記支持手段上を移動しながら前記接着シートにおける前記接着シート部分以外の不要シートを回収する回収手段とを備え、前記支持手段は、前記回収手段による前記不要シートの回収中に、前記支持手段への被着体の搬入および、前記支持手段からの被着体の搬出の少なくとも一方が許容可能に設けられていることを特徴とする。 The sheet sticking apparatus of the present invention includes a support unit that supports an adherend, a pressing unit that presses and adheres an adhesive sheet to the adherend supported by the support unit, and an adhesive sheet portion on the adherend. Cutting means for cutting the adhesive sheet attached to the adherend into a predetermined shape so as to remain, and collecting means for collecting unnecessary sheets other than the adhesive sheet portion in the adhesive sheet while moving on the supporting means. The support means is provided such that at least one of loading of the adherend to the support means and unloading of the adherend from the support means is allowed during the collection of the unnecessary sheet by the collection means. It is characterized by having.
本発明のシート貼付装置において、前記支持手段は、前記被着体を支持する被着体支持手段と、当該被着体支持手段の外側に位置し前記不要シートを支持する不要シート支持手段と、前記被着体支持手段および前記不要シート支持手段を相対的に移動させる移動手段とを備えていることが好ましい。
本発明のシート貼付装置において、前記不要シート支持手段は、前記被着体を出し入れ可能な開口を備えていることが好ましい。
本発明のシート貼付装置は、前記被着体支持手段および、当該被着体支持手段に支持された支持対象物の少なくとも一方の表面を清掃する清掃手段を備えていることが好ましい。
In the sheet sticking apparatus of the present invention, the support means is an adherend support means for supporting the adherend, an unnecessary sheet support means for supporting the unnecessary sheet located outside the adherend support means, It is preferable that a moving means for relatively moving the adherend supporting means and the unnecessary sheet supporting means is provided.
In the sheet sticking apparatus of the present invention, it is preferable that the unnecessary sheet supporting means has an opening through which the adherend can be taken in and out.
It is preferable that the sheet sticking apparatus of the present invention includes the adherend support means and a cleaning means for cleaning at least one surface of the support object supported by the adherend support means.
本発明のシート貼付方法は、被着体を支持手段で支持する支持工程と、前記支持手段で支持された被着体に接着シートを押圧して貼付する押圧工程と、前記被着体に接着シート部分が残るように当該被着体に貼付された接着シートを所定形状に切断する切断工程と、前記支持手段上を移動しながら前記接着シートにおける前記接着シート部分以外の不要シートを回収する回収工程とを備え、前記回収工程による前記不要シートの回収中に、前記支持手段への被着体の搬入および、前記支持手段からの被着体の搬出の少なくとも一方を実施することを特徴とする。 The sheet sticking method of the present invention includes a supporting step of supporting an adherend with a support means, a pressing step of pressing an adhesive sheet on the adherend supported by the support means and attaching the same, and adhering to the adherend. A cutting step of cutting the adhesive sheet affixed to the adherend into a predetermined shape so that the sheet portion remains, and a collecting step of collecting unnecessary sheets of the adhesive sheet other than the adhesive sheet portion while moving on the supporting means. And carrying out at least one of carrying in the adherend to the support means and carrying out the adherend from the support means during collection of the unnecessary sheet in the collection step. .
以上のような本発明によれば、不要シートの回収中に、支持手段への被着体の搬入および、支持手段からの被着体の搬出の少なくとも一方を行うことができるので、単位時間当たりの処理能力が低下することを防止することができる。 According to the present invention as described above, during collection of the unnecessary sheet, at least one of loading of the adherend to the support unit and unloading of the adherend from the support unit can be performed. Can be prevented from decreasing.
また、被着体支持手段を不要シート支持手段に対して移動可能に設ければ、不要シート支持手段で支持した不要シートを回収手段で回収している際、接着シート部分が貼付された被着体を不要シートや回収手段から切り離し、支持手段から被着体を搬出したり、支持手段へ別の被着体を搬入したりすることができるので、単位時間当たりの処理能力が低下することを防止することができる。
また、不要シート支持手段が開口を備えていれば、当該開口を介して支持手段への被着体の搬入や支持手段からの被着体の搬出を行うことができる。
また、清掃手段を設ければ、被着体支持手段や被着体の被着面を清掃できるので、被着体に塵や埃などが付着することを防止することができる。
In addition, if the adherend supporting means is provided so as to be movable with respect to the unnecessary sheet supporting means, when the unnecessary sheets supported by the unnecessary sheet supporting means are collected by the collecting means, the adhered sheet portion to which the adhesive sheet portion is attached is attached. The body can be separated from the unnecessary sheets and the collection means, and the adherend can be carried out from the support means or another adherend can be carried into the support means, so that the processing capacity per unit time is reduced. Can be prevented.
Further, if the unnecessary sheet supporting means has an opening, it is possible to carry in the adherend to the supporting means and carry out the adherend from the supporting means through the opening.
Further, if the cleaning means is provided, the adherend support means and the adherend surface of the adherend can be cleaned, so that dust and dirt can be prevented from adhering to the adherend.
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1中手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1中手前方向で「後」がその逆方向とする。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In this embodiment, the X axis, the Y axis, and the Z axis are orthogonal to each other. The X axis and the Y axis are axes within a predetermined plane, and the Z axis is an axis orthogonal to the predetermined plane. I do. Furthermore, in the present embodiment, based on the case of viewing from the near side in FIG. 1 parallel to the Y axis, when the direction is indicated, “up” is the arrow direction of the Z axis, “down” is the opposite direction, The left is the direction of the arrow on the X axis, the right is the opposite direction, the front is the front direction in FIG.
図1において、シート貼付装置10は、被着体としての半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」ともいう)WFを支持する支持手段20と、支持手段20で支持されたウエハWFの被着面WF1に臨む位置に接着シートASを繰り出す繰出手段30と、支持手段20で支持されたウエハWFに接着シートASを押圧して貼付する押圧手段40と、ウエハWFに接着シート部分AS1(図2参照)が残るように当該ウエハWFに貼付された接着シートASを所定形状に切断する切断手段50と、接着シートASにおける接着シート部分AS1以外の不要シートUSを回収する回収手段60と、ウエハWFを移送する移送手段70とを備えている。
In FIG. 1, a
支持手段20は、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持可能な支持面21Aを備え、ウエハWFを支持する被着体支持手段としての内側テーブル21と、内側テーブル21の外側に位置し不要シートUSを支持する不要シート支持手段としての外側テーブル22と、内側テーブル21および外側テーブル22を相対的に移動させる移動手段であって、その出力軸23Aで内側テーブル21を支持する駆動機器としての直動モータ23とを備え、回収手段60による不要シートUSの回収中に、支持手段20からのウエハWFの搬出が許容可能に設けられている。
外側テーブル22は、内側テーブル21で支持されたウエハWFと共に接着シートASが貼付され、切断手段50の切断によって形成された不要シートUSを支持する不要シート支持面22Aと、その内部で直動モータ23を支持する凹部22Bと、凹部22Bの後側面に設けられ、ウエハWFを出し入れ可能な開口22Cとを備え、図示しない駆動機器によって昇降可能に設けられている。
The support means 20 includes a
The outer table 22 has an unnecessary
繰出手段30は、剥離シートRLの一方の面に接着シートASが仮着された原反RSを支持する支持ローラ31と、原反RSを案内するガイドローラ32A、32Bと、ガイドローラ32Aとの間に原反RSを挟み込む押付部材33Bをその出力軸33Aで支持する駆動機器としての直動モータ33と、ガイドローラ32Bを支持し、接着シートASの張力を測定可能な張力検出手段としてのロードセル34Aと、剥離シートRLから接着シートASを剥離する剥離部材としての剥離板34Bと、駆動機器としての回動モータ35Aによって駆動され、ピンチローラ35Bとで剥離シートRLを挟み込む駆動ローラ35と、図示しない駆動機器によって駆動され、所定の張力で剥離シートRLを回収する回収ローラ36と、当該繰出手段30を構成する前述の構成部材のうち支持ローラ31および回収ローラ36以外の各部材を支持するフレーム37と、その図示しないスライダでフレーム37を支持し、駆動機器としてのリニアモータ39のスライダ39A(図2参照)に支持された駆動機器としてのリニアモータ38とを備えている。
The
押圧手段40は、駆動機器としてのリニアモータ41のスライダ41Aにブラケット42を介して支持された駆動機器としての直動モータ43と、直動モータ43の出力軸43Aにブラケット43Bを介して回転可能に支持され、接着シートASを被着面WF1に押圧する押圧部材としての押圧ローラ44とを備えている。
The
切断手段50は、駆動機器としての多関節ロボット51と、多関節ロボット51の作業アーム51Aに着脱自在に支持された切断刃52(図2参照)とを備えている。多関節ロボット51は、その作業範囲内において作業アーム51Aに装着したものを何れの位置、何れの角度にでも変位可能な所謂6軸ロボットである。
The cutting means 50 includes an articulated
回収手段60は、リニアモータ41のスライダ41Bに支持されたフレーム61と、フレーム61に支持された駆動機器としての回動モータ62によって駆動され、ピンチローラ64とで不要シートUSを挟み込む駆動ローラ63と、図示しない駆動機器によって駆動され、所定の張力で不要シートUSを回収する回収ローラ65とを備えている。
The collection means 60 is driven by a
移送手段70は、多関節ロボット51と、多関節ロボット51の作業アーム51Aに着脱自在に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によってウエハWFを吸着保持可能な吸着ツール71とを備えている。
The transfer means 70 includes the articulated
以上のシート貼付装置10において、ウエハWFの被着面WF1に接着シートASを貼付する手順について説明する。
先ず、各部材が初期位置に配置された図1中実線で示す状態のシート貼付装置10に対し、作業者が原反RSを同図中実線で示すようにセットし、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転の信号を入力する。すると、繰出手段30および回収手段60が回動モータ35Aおよび62を駆動し、剥離シートRLおよび接着シートASを巻き取り、支持手段20上に位置する接着シートASの張力が所定値となったことがロードセル34Aによって検知されると、回動モータ35Aおよび62の駆動を停止し、スタンバイ状態となる。その後、移送手段70が多関節ロボット51および図示しない減圧手段を駆動し、吸着ツール71でウエハWFを吸着保持した後、開口22C内に吸着ツール71を差し込んでウエハWFを支持面21A上に載置すると、支持手段20が図示しない減圧手段を駆動し、ウエハWFを吸着保持する。次に、押圧手段40が直動モータ43を駆動し、押圧ローラ44を下降させて接着シートASを不要シート支持面22Aに所定の押圧力で押圧する。このとき、支持手段20上に位置する接着シートASの張力の上昇がロードセル34Aによって検知されると、繰出手段30が回動モータ35Aを駆動し、剥離シートRLを巻き取ることで接着シートASを繰り出し、当該接着シートASの張力を所定値に保つ制御が行われる。次いで、繰出手段30が直動モータ33を駆動し、押付部材33Bとガイドローラ32Aとで接着シートASを挟み込み、当該接着シートASの繰り出しを抑制する。
A procedure for attaching the adhesive sheet AS to the attachment surface WF1 of the wafer WF in the
First, an operator sets the raw material RS as shown by the solid line in FIG. 1 on the
そして、支持手段20が直動モータ23を駆動し、図2に示すように、内側テーブル21を上方に移動させた後、押圧手段40がリニアモータ41を駆動し、押圧ローラ44を右方に移動させ、当該押圧ローラ44で接着シートASを被着面WF1および不要シート支持面22Aに押圧して貼付する。この際、押圧ローラ44の移動に伴って、接着シートASにさらなる張力が加わるが、ロードセル34Aがそれを検知した瞬間に、繰出手段30がリニアモータ38、39を駆動し、ロードセル34Aで検出される張力が所定値からずれないようにフレーム37を左右方向および上下方向へ移動させる制御が行われる。なお、接着シートASの貼付動作中に、切断手段50が多関節ロボット51を駆動し、吸着ツール71から切断刃52にツール交換を行う。
Then, the support means 20 drives the
接着シートASの貼付が完了すると、切断手段50が多関節ロボット51を駆動し、図2中二点鎖線で示すように、切断刃52を接着シートASに突き刺し、当該切断刃52をウエハWFの外周に沿って移動させる。これにより、ウエハWF上に接着シート部分AS1が残り、当該接着シート部分AS1の外周に不要シートUSが形成される。次いで、支持手段20が直動モータ23を駆動し、図2中二点鎖線で示すように、内側テーブル21を初期位置に復帰させるとともに、移送手段70が多関節ロボット51を駆動し、切断刃52から吸着ツール71にツール交換を行う。また、回収手段60および押圧手段40が回動モータ62およびリニアモータ41を駆動し、図2中二点鎖線で示すように、フレーム61を右方向に移動させて不要シートUSを回収する。そして、回収手段60で不要シートUSを回収している最中に、移送手段70が多関節ロボット51および図示しない減圧手段を駆動し、開口22C内に吸着ツール71を差し込んで当該吸着ツール71でウエハWFを吸着保持し、内側テーブル21からウエハWFを次工程に搬出する。
When the bonding of the adhesive sheet AS is completed, the cutting means 50 drives the articulated
その後、支持手段20が図示しない駆動機器を駆動し、外側テーブル22を下降させて不要シート支持面22Aから不要シートUSを剥離させる。次いで、繰出手段30が直動モータ33を駆動し、押付部材33Bとガイドローラ32Aとによる接着シートASの挟み込みを解除する。そして、回収手段60が回動モータ62の駆動を停止させた状態で、各手段がそれぞれの駆動機器を駆動し、各部材を初期位置に復帰させる。この復帰動作により、所定の繰出量の接着シートASが剥離シートRLから剥離されて支持手段20上に配置され、以降上記同様の動作が繰り返される。
Thereafter, the supporting
以上のような実施形態によれば、不要シートUSの回収中に、支持手段20へのウエハWFの搬入および、支持手段20からのウエハWFの搬出の少なくとも一方を行うことができるので、単位時間当たりの処理能力が低下することを防止することができる。
According to the above-described embodiment, at least one of loading of the wafer WF into the
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれる。 As described above, the best configuration and method for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this. That is, although the present invention has been particularly shown and described with particular reference to particular embodiments, without departing from the spirit and scope of the invention, the shape, Those skilled in the art can make various modifications in materials, quantities, and other detailed configurations. In addition, the description in which the shapes, materials, and the like disclosed above are limited is merely an example for facilitating the understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member excluding some or all of the limitations such as is included in the present invention.
例えば、シート貼付装置10は、図1中二点鎖線で示すように、内側テーブル21に支持された支持対象物としてのウエハWFの表面である被着面WF1を清掃する清掃手段80を備えていてもよい。このような清掃手段80は、凹部22B内に設けられた駆動機器としてのリニアモータ81のスライダ81Aに支持された駆動機器としての直動モータ82と、直動モータ82の出力軸82Aにブラケット83Aを介して支持された除去部材としての粘着ローラ83とを備えた構成が例示でき、移送手段70がウエハWFを支持面21A上に載置した後、清掃手段80がリニアモータ81および直動モータ82を駆動し、粘着ローラ83を被着面WF1に付勢しつつ左右方向に往復移動させることができる。これにより、被着面WF1を清掃できる上、ウエハWFの姿勢を支持面21Aに沿って矯正することもできる。なお、清掃手段80は、内側テーブル21の支持面21Aを清掃してもよいし、支持面21AとウエハWFの被着面WF1との両方を清掃してもよいし、支持対象物を接着シート部分AS1が貼付されたウエハWFとし、当該接着シート部分AS1の表面を清掃してもよい。
清掃手段80は、除去部材としてブラシやブレード材を採用してもよいし、加圧ポンプやタービン等の気体吹付手段や、減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段等を採用してもよいし、なくてもよい。
For example, as shown by a two-dot chain line in FIG. 1, the
The
支持手段20は、回収手段60による不要シートUSの回収中に、支持手段20へのウエハWFの搬入が許容可能に設けられていてもよく、この場合、シート貼付装置10は、切断手段50が接着シートASを所定形状に切断し、移送手段70が支持面21A上のウエハWFを次工程に移送した後、回収手段60が回動モータ62およびリニアモータ41を駆動し、フレーム61を右方向に移動させて不要シートUSを回収する。そして、回収手段60で不要シートUSを回収している最中に、支持手段20が直動モータ23を駆動し、内側テーブル21を初期位置に復帰させるとともに、移送手段70が多関節ロボット51および図示しない減圧手段を駆動し、吸着ツール71でウエハWFを支持面21A上に載置してもよい。なお、回収手段60で不要シートUSを回収している最中に、上記実施形態のように、移送手段70が支持面21A上のウエハWFを次工程に移送した後、別のウエハWFを支持面21Aに載置してもよい。
支持手段20は、内側テーブル21を上方に移動させた際、被着面WF1が不要シート支持面22Aと同一平面内に位置するように配置してもよいし、押圧ローラ44で被着面WF1および不要シート支持面22Aに接着シートASが貼付できる範囲内であれば、被着面WF1が不要シート支持面22Aよりも上方または下方に位置するように配置してもよい。
内側テーブル21は、支持面21Aに対して突没自在な支持ピンやリフタ等の受取手段を設け、当該受取手段で移送手段70からウエハWFを受け取ってもよい。
外側テーブル22は、複数の開口22Cを備えていてもよいし、開口22Cを備えていなくてもよく、開口22Cを備えていない場合、内側テーブル21と外側テーブル22との間にウエハWFを搬入、搬出ができる隙間があればよい。
移動手段は、内側テーブル21を固定または移動させつつ、外側テーブル22を移動させてもよいし、直動モータ23に代えて内側テーブル21を回動させる駆動機器を採用し、内側テーブル21を凹部22B内で回動させて支持面21Aの姿勢を垂直にしたり、斜めにしたりしてもよく、この場合、内側テーブル21の回動角度に合わせて、開口22Cを縦長や斜めに形成してもよい。
The
The support means 20 may be arranged such that when the inner table 21 is moved upward, the adhered surface WF1 is located on the same plane as the unnecessary
The inner table 21 may be provided with a receiving means such as a support pin or a lifter which can be protruded and retracted with respect to the supporting
The outer table 22 may have a plurality of
The moving means may move the outer table 22 while fixing or moving the inner table 21, or employ a driving device for rotating the inner table 21 instead of the
繰出手段30は、剥離シートRLに仮着されていない接着シートASを繰り出す構成でもよく、この場合、剥離板34Bはなくてもよいし、枚葉の接着シートASを繰り出してもよい。
繰出手段30は、支持ローラ31および回収ローラ36のうち少なくとも一方がフレーム37に支持されていてもよいし、リニアモータ38、39を上下方向および左右方向の各々に対して傾斜して延設してもよいし、それらを互いに直交しない方向に延設してもよいし、リニアモータ38のスライダでリニアモータ39を支持し、リニアモータ39のスライダ39Aでフレーム37を支持してもよいし、張力検出手段として圧力センサやレギュレータ等、接着シートASの張力を測定可能なものであれば何を採用してもよいし、支持ローラ31をロック可能な駆動機器で支持する構成として直動モータ33を省いてもよいし、リニアモータ38、39を採用することなく、押圧ローラ44の右方への移動に伴い、支持ローラ31から原反RSを繰り出す構成としてもよい。
The
The feeding means 30 may be configured such that at least one of the
切断手段50は、ウエハWF上に残す接着シート部分AS1の形状として、ウエハWFの被着面WF1と同形状に切断することなく、異なる形状に切断したり、被着面WF1よりも大きく切断したり、被着面WF1よりも小さく切断したりしてもよい。 The cutting means 50 cuts the adhesive sheet portion AS1 remaining on the wafer WF into a different shape without cutting the same shape as the adhered surface WF1 of the wafer WF, or cuts the adhesive sheet portion AS1 larger than the adhered surface WF1. Alternatively, it may be cut smaller than the adhered surface WF1.
回収手段60は、駆動ローラ63およびピンチローラ64を採用することなく、外側テーブル22から直接回収ローラ65で不要シートUSを回収する構成としてもよいし、フレーム61や回収ローラ65等を被着面WF1に沿って移動させることなく不要シートUSを回収する構成としてもよい。
The collecting
移送手段70は、内側テーブル21を先に上昇させた後、開口22Cを通さずに上方から支持面21A上にウエハWFを載置してもよいし、切断手段50とは別体の独立した構成としてもよいし、他の装置で被着体の移送を行う場合、なくてもよい。
After raising the inner table 21 first, the transfer means 70 may place the wafer WF on the
また、本発明における接着シートAS、ウエハWF上に残す接着シート部分AS1および被着体の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートASおよびウエハWF上に残す接着シート部分AS1は、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着シートASが採用された場合は、当該接着シートを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプ等の加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、接着シートASは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材シートと接着剤層との間に中間層を有するもの、基材シートの上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、基材シートを接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、被着体としては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、接着シートASを機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意の形状の任意のシート、フィルム、テープ等を前述のような任意の被着体に貼付することができる。 Further, the material, type, shape, and the like of the adhesive sheet AS, the adhesive sheet portion AS1 left on the wafer WF, and the adherend in the present invention are not particularly limited. For example, the adhesive sheet AS and the adhesive sheet portion AS1 to be left on the wafer WF may be circular, elliptical, polygonal such as triangular or quadrangular, or other shapes, and may be pressure-sensitive adhesive, heat-sensitive adhesive, or the like. When the heat-sensitive adhesive sheet AS is adopted, an appropriate form such as a heating means such as a heating side such as a coil heater or a heat pipe for heating the adhesive sheet may be provided. What is necessary is just to adhere | attach by a method. The adhesive sheet AS has, for example, three or more layers, such as a single-layer adhesive layer alone, an intermediate layer between the substrate sheet and the adhesive layer, and a cover layer on the upper surface of the substrate sheet. And further, may be a so-called double-sided adhesive sheet capable of peeling the substrate sheet from the adhesive layer, the double-sided adhesive sheet has a single-layer or a multilayer having an intermediate layer or , A single layer or multiple layers without an intermediate layer. Examples of the adherend include foods, resin containers, semiconductor wafers such as silicon semiconductor wafers and compound semiconductor wafers, circuit boards, information recording substrates such as optical discs, glass plates, steel plates, pottery, wood plates, resin plates, and the like. Any form of member or article can be targeted. It should be noted that the adhesive sheet AS may be replaced with a functional or application-specific reading method. For example, any label such as an information label, a decoration label, a protective sheet, a dicing tape, a die attach film, a die bonding tape, and a recording layer forming resin sheet may be used. An arbitrary sheet, film, tape, or the like having a shape can be attached to any of the adherends described above.
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、押圧手段は、被着体に接着シートを押圧して貼付するものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(他の手段および工程についての説明は省略する)。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
前記実施形態において、ローラが採用されている場合、各ローラを回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、各ローラの表面をゴムや樹脂等の弾性変形が可能な部材で構成してもよいし、各ローラを弾性変形しない部材で構成してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材が採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等による押圧部材を採用したり、大気やガス等のエアの吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧手段や押圧部材の押圧部をゴムや樹脂等の弾性変形が可能な部材で構成してもよいし、弾性変形しない部材で構成してもよいし、剥離手段や剥離部材が採用されている場合、板状部材、丸棒、ローラ等で構成してもよいし、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材を支持または保持する構成のものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断刃が採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等の切断部材を採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断部材を移動させて切断するようにしたりしてもよい。
The means and steps in the present invention are not limited in any way as long as they can perform the operations, functions or steps described for the means and steps, much less the constituents of only one embodiment shown in the above embodiment and There is no limitation to the process at all. For example, the pressing means is not limited as long as it presses and adheres the adhesive sheet to the adherend in light of the common general technical knowledge at the time of filing the application. The description of the means and steps is omitted).
Further, the driving device in the above embodiment includes a rotating motor, a linear motion motor, a linear motor, a single-axis robot, an electric device such as an articulated robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder, and a rotary cylinder. In addition to those that can be employed, those obtained by directly or indirectly combining them may be employed (some may overlap with those exemplified in the embodiment).
In the above-described embodiment, when rollers are employed, a driving device that rotationally drives each roller may be provided, or the surface of each roller may be formed of an elastically deformable member such as rubber or resin. However, each roller may be configured by a member that does not elastically deform, or when a pressing unit or a pressing member such as a pressing roller or a pressing head is employed, the roller may be used instead of or in combination with the above examples. , A pressing member such as a round bar, a blade material, rubber, a resin, a sponge, or the like, or a configuration in which the pressing is performed by blowing air such as air or gas, or a pressing member or a pressing member. The portion may be made of an elastically deformable member such as rubber or resin, or may be made of a member that is not elastically deformed. If a peeling means or a peeling member is adopted, a plate-like member or a round member may be used. Consists of rods, rollers, etc. Alternatively, when a structure that supports or holds a supported member such as a supporting (holding) means or a supporting (holding) member is employed, a gripping means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, Coulomb force, or an adhesive A configuration may be adopted in which the supported member is supported (held) by an adhesive, magnetic force, Bernoulli suction, a driving device, or the like. Or in combination, use cutting members such as cutter blade, laser cutter, ion beam, thermal power, heat, water pressure, heating wire, spraying gas or liquid, etc., or cut with a combination of appropriate driving equipment The member may be moved to be cut.
10 シート貼付装置
20 支持手段
21 内側テーブル(被着体支持手段)
22 外側テーブル(不要シート支持手段)
22C 開口
23 直動モータ(移動手段)
40 押圧手段
50 切断手段
60 回収手段
80 清掃手段
AS 接着シート
AS1 接着シート部分
US 不要シート
WF ウエハ(被着体)
WF1 被着面(表面)
22 Outside table (unnecessary sheet support means)
WF1 Adhered surface (surface)
Claims (5)
前記支持手段で支持された被着体に接着シートを押圧して貼付する押圧手段と、
前記被着体に接着シート部分が残るように当該被着体に貼付された接着シートを所定形状に切断する切断手段と、
前記支持手段上を移動しながら前記接着シートにおける前記接着シート部分以外の不要シートを回収する回収手段とを備え、
前記支持手段は、前記回収手段による前記不要シートの回収中に、前記支持手段への被着体の搬入および、前記支持手段からの被着体の搬出の少なくとも一方が許容可能に設けられていることを特徴とするシート貼付装置。 Support means for supporting the adherend,
Pressing means for pressing and attaching an adhesive sheet to the adherend supported by the supporting means,
Cutting means for cutting the adhesive sheet attached to the adherend into a predetermined shape so that the adhesive sheet portion remains on the adherend,
Collection means for collecting unnecessary sheets other than the adhesive sheet portion of the adhesive sheet while moving on the support means ,
The support means is provided such that at least one of loading of the adherend to the support means and unloading of the adherend from the support means is allowed during the collection of the unnecessary sheet by the collection means. A sheet sticking device characterized by the above-mentioned.
前記支持手段で支持された被着体に接着シートを押圧して貼付する押圧工程と、
前記被着体に接着シート部分が残るように当該被着体に貼付された接着シートを所定形状に切断する切断工程と、
前記支持手段上を移動しながら前記接着シートにおける前記接着シート部分以外の不要シートを回収する回収工程とを備え、
前記回収工程による前記不要シートの回収中に、前記支持手段への被着体の搬入および、前記支持手段からの被着体の搬出の少なくとも一方を実施することを特徴とするシート貼付方法。 A supporting step of supporting the adherend with supporting means,
A pressing step of pressing and attaching an adhesive sheet to the adherend supported by the supporting means,
A cutting step of cutting the adhesive sheet attached to the adherend into a predetermined shape so that the adhesive sheet portion remains on the adherend,
A collecting step of collecting unnecessary sheets other than the adhesive sheet portion in the adhesive sheet while moving on the support means ,
A sheet sticking method, wherein at least one of carrying in the adherend to the support means and carrying out the adherend from the support means is performed during collection of the unnecessary sheet in the collection step.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016108817A JP6678516B2 (en) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | Sheet sticking device and sticking method |
TW106117053A TWI735578B (en) | 2016-05-31 | 2017-05-23 | Sheet attaching device and attaching method |
KR1020170065453A KR102329907B1 (en) | 2016-05-31 | 2017-05-26 | Sheet sticking apparatus and sticking method |
CN201710383516.2A CN107452667B (en) | 2016-05-31 | 2017-05-26 | Sheet adhesion device and adhesion method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016108817A JP6678516B2 (en) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | Sheet sticking device and sticking method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020046238A Division JP6857763B2 (en) | 2020-03-17 | 2020-03-17 | Sheet pasting device and pasting method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017216345A JP2017216345A (en) | 2017-12-07 |
JP6678516B2 true JP6678516B2 (en) | 2020-04-08 |
Family
ID=60486478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016108817A Active JP6678516B2 (en) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | Sheet sticking device and sticking method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6678516B2 (en) |
KR (1) | KR102329907B1 (en) |
CN (1) | CN107452667B (en) |
TW (1) | TWI735578B (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI815066B (en) * | 2020-12-14 | 2023-09-11 | 萬潤科技股份有限公司 | Positioning method, device and application equipment for objects to be sputtered |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4475772B2 (en) * | 2000-08-08 | 2010-06-09 | 日東電工株式会社 | Protective tape application method and protective tape application device |
CN100547752C (en) * | 2005-05-19 | 2009-10-07 | 琳得科株式会社 | Adhering apparatus |
JP4890873B2 (en) * | 2006-02-06 | 2012-03-07 | リンテック株式会社 | Sheet pasting device |
JP5113599B2 (en) * | 2008-04-08 | 2013-01-09 | リンテック株式会社 | Sheet sticking device and sticking method |
JP5607965B2 (en) * | 2010-03-23 | 2014-10-15 | 日東電工株式会社 | Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus |
JP5562091B2 (en) * | 2010-03-29 | 2014-07-30 | リンテック株式会社 | Pressure roller |
KR101760543B1 (en) * | 2010-08-10 | 2017-07-21 | 린텍 가부시키가이샤 | Sheet separation apparatus and separation method, and sheet attaching apparatus and attaching method |
JP6078233B2 (en) * | 2012-01-31 | 2017-02-08 | リンテック株式会社 | Sheet pasting device |
JP6328874B2 (en) * | 2012-07-18 | 2018-05-23 | リンテック株式会社 | Sheet pasting apparatus and method for preventing enlargement of apparatus |
JP6100600B2 (en) * | 2013-04-26 | 2017-03-22 | リンテック株式会社 | Sheet sticking device and sticking method |
-
2016
- 2016-05-31 JP JP2016108817A patent/JP6678516B2/en active Active
-
2017
- 2017-05-23 TW TW106117053A patent/TWI735578B/en active
- 2017-05-26 KR KR1020170065453A patent/KR102329907B1/en active IP Right Grant
- 2017-05-26 CN CN201710383516.2A patent/CN107452667B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170135721A (en) | 2017-12-08 |
TW201810409A (en) | 2018-03-16 |
CN107452667A (en) | 2017-12-08 |
JP2017216345A (en) | 2017-12-07 |
CN107452667B (en) | 2022-10-21 |
TWI735578B (en) | 2021-08-11 |
KR102329907B1 (en) | 2021-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6871812B2 (en) | Sheet pasting device and pasting method | |
JP6965036B2 (en) | Sheet pasting device and pasting method | |
JP6678516B2 (en) | Sheet sticking device and sticking method | |
JP6857763B2 (en) | Sheet pasting device and pasting method | |
JP3220900U (en) | Sheet peeling device | |
JP5093852B2 (en) | Sheet sticking device and sticking method | |
JP6818576B2 (en) | Sheet pasting device and pasting method | |
JP3210743U (en) | Sheet pasting device | |
JP5453035B2 (en) | Sheet peeling apparatus and peeling method | |
JP3208356U (en) | Processing equipment | |
JP6672079B2 (en) | Sheet sticking device and sticking method | |
JP7165572B2 (en) | Sheet peeling device and sheet peeling method | |
JP7458245B2 (en) | Transfer device and transfer method | |
JP6431794B2 (en) | Sheet peeling apparatus and peeling method | |
JP7441734B2 (en) | Transfer device and method | |
JP7009177B2 (en) | Sheet peeling device and peeling method | |
JP3213154U (en) | Sheet peeling device | |
JP3210845U (en) | Sheet feeding device | |
JP3210844U (en) | Sheet feeding device | |
JP7016679B2 (en) | Sheet peeling device and peeling method | |
JP6082188B2 (en) | Plate-shaped member processing apparatus and processing method | |
JP2017199844A (en) | Sheet peeling device and peeling method | |
JP2019096704A (en) | Sheet peeling device and peeling method | |
JP2022146757A (en) | Cleaning device and cleaning method | |
JP2021192417A (en) | Transfer device and transfer method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190304 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200317 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6678516 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |