JP3213154U - Sheet peeling device - Google Patents

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秀昭 加藤
秀昭 加藤
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Abstract

【課題】単位時間当たりの剥離能力が大幅に低下することを防止することができるシート剥離装置を提供する。【解決手段】接着シートASが貼付された半導体ウエハWFを支持する支持手段20と、支持手段20に支持された半導体ウエハWFから接着シートASを剥離する剥離手段30と、支持手段20を清掃する清掃手段40と、剥離手段30と清掃手段40との間で支持手段20を移動させる移動手段50とを備え、支持手段20は、複数で構成されている。【選択図】図1There is provided a sheet peeling apparatus capable of preventing a peeling ability per unit time from being significantly reduced. A support means 20 for supporting a semiconductor wafer WF having an adhesive sheet AS attached thereto, a peeling means 30 for peeling the adhesive sheet AS from a semiconductor wafer WF supported by the support means 20, and a support means 20 are cleaned. The cleaning unit 40 includes a moving unit 50 that moves the support unit 20 between the peeling unit 30 and the cleaning unit 40. The support unit 20 includes a plurality of units. [Selection] Figure 1

Description

本考案は、シート剥離装置に関する。   The present invention relates to a sheet peeling apparatus.

従来、半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」ともいう)に貼付された接着シートを剥離するシート剥離装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a sheet peeling apparatus that peels an adhesive sheet affixed to a semiconductor wafer (hereinafter also simply referred to as “wafer”) is known (see, for example, Patent Document 1).

特開2012−64850号公報JP 2012-64850 A

しかしながら、特許文献1に記載されたような従来のシート剥離装置では、支持手段11(支持手段)の支持面上を清掃する清掃手段を設けた場合、当該清掃手段による清掃が完了するまで次のウエハW(ウエハ)を支持面上にセットできないため、単位時間当たりにウエハから接着シートS(接着シート)を剥離する剥離能力が大幅に低下するという不都合を発生する。   However, in the conventional sheet peeling apparatus as described in Patent Document 1, when the cleaning means for cleaning the support surface of the support means 11 (support means) is provided, the next cleaning is completed until the cleaning by the cleaning means is completed. Since the wafer W (wafer) cannot be set on the support surface, there arises a disadvantage that the peeling ability for peeling the adhesive sheet S (adhesive sheet) from the wafer per unit time is greatly reduced.

本考案の目的は、単位時間当たりの剥離能力が大幅に低下することを防止することができるシート剥離装置を提供することにある。   The objective of this invention is providing the sheet peeling apparatus which can prevent that the peeling capability per unit time falls significantly.

本考案は、請求項に記載した構成を採用した。   The present invention employs the structure described in the claims.

本考案によれば、支持手段を複数で構成したので、1の支持手段で支持したウエハから接着シートを剥離手段で剥離する動作中に、他の支持手段を清掃手段で清掃する動作を行うことができるので、単位時間当たりの剥離能力が大幅に低下することを防止することができる。   According to the present invention, since the support means is composed of a plurality, the operation of cleaning the other support means by the cleaning means is performed during the operation of peeling the adhesive sheet from the wafer supported by the one support means by the peeling means. Therefore, it is possible to prevent the peeling ability per unit time from greatly decreasing.

本考案の一実施形態に係るシート剥離装置の側面図。The side view of the sheet peeling apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. (A)、(B)はシート剥離装置の動作説明図。(A), (B) is operation | movement explanatory drawing of a sheet peeling apparatus.

以下、本考案の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1の手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1中手前方向で「後」がその逆方向とする。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In this embodiment, the X axis, the Y axis, and the Z axis are orthogonal to each other, the X axis and the Y axis are axes in a predetermined plane, and the Z axis is an axis that is orthogonal to the predetermined plane. To do. Further, in the present embodiment, when viewed from the front side of FIG. 1 parallel to the Y axis, and when the direction is indicated without designating the figure, “up” is the arrow direction of the Z axis and “down” Is the opposite direction, “left” is the arrow direction of the X axis, “right” is the opposite direction, “front” is the front direction in FIG. 1 parallel to the Y axis, and “rear” is the opposite direction.

シート剥離装置10は、接着シートASが貼付されたウエハWFを支持する支持手段20と、支持手段20に支持されたウエハWFから接着シートASを剥離する剥離手段30と、支持手段20を清掃する清掃手段40と、剥離手段30と清掃手段40との間で支持手段20を移動させる移動手段50とを備えている。   The sheet peeling apparatus 10 cleans the support means 20 that supports the wafer WF to which the adhesive sheet AS is attached, the peeling means 30 that peels the adhesive sheet AS from the wafer WF supported by the support means 20, and the support means 20. A cleaning unit 40 and a moving unit 50 that moves the support unit 20 between the peeling unit 30 and the cleaning unit 40 are provided.

支持手段20は、第1支持手段21と第2支持手段22との複数で構成されている。
第1支持手段21は、上面が支持面21Bとされた第1支持テーブル21Aと、支持面21Bに吸着力を付与する減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段とを備えている。
第2支持手段22は、上面が支持面22Bとされた第2支持テーブル22Aと、支持面22Bに吸着力を付与する減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段とを備えている。
The support means 20 includes a plurality of first support means 21 and second support means 22.
The first support means 21 includes a first support table 21A whose upper surface is a support surface 21B, and decompression means (not shown) such as a decompression pump and a vacuum ejector that apply an adsorption force to the support surface 21B.
The second support means 22 includes a second support table 22A whose upper surface is a support surface 22B, and decompression means (not shown) such as a decompression pump and a vacuum ejector for applying an adsorption force to the support surface 22B.

剥離手段30は、帯状の剥離用接着シートASRを支持する支持ローラ31と、剥離用接着シートASRを案内するガイドローラ32と、駆動機器としての直動モータ33の出力軸33Aに回転可能に支持された剥離ローラ34と、駆動機器としての回動モータ35Aによって駆動する駆動ローラ35との間に剥離用接着シートASRを挟み込むピンチローラ36と、駆動機器としての回動モータ37Aによって駆動し、剥離用接着シートASRを回収する回収ローラ37とを備えている。   The peeling means 30 is rotatably supported by a support roller 31 that supports the strip-like peeling adhesive sheet ASR, a guide roller 32 that guides the peeling adhesive sheet ASR, and an output shaft 33A of a linear motion motor 33 as a drive device. The peeling roller 34 and a driving roller 35 driven by a rotating motor 35A as a driving device are sandwiched between a pinch roller 36 that sandwiches a peeling adhesive sheet ASR and a rotating motor 37A as a driving device, and the peeling roller 34 is driven. And a collecting roller 37 for collecting the adhesive sheet ASR for use.

清掃手段40は、下面に吸引口41Aが形成された吸引ケース41と、吸引口41Aに吸引力を付与する減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段とを備え、第1、第2支持手段21、22の支持面21B、22Bを清掃するようになっている。   The cleaning means 40 includes a suction case 41 having a suction port 41A formed on the lower surface, and decompression means (not shown) such as a decompression pump and a vacuum ejector that apply suction force to the suction port 41A, and includes first and second support means. The support surfaces 21B and 22B of 21 and 22 are cleaned.

移動手段50は、第1支持手段21を移動させる第1移動手段51と、第2支持手段22を移動させる第2移動手段52とを備えている。
第1移動手段51は、駆動機器としての第1X軸リニアモータ51Aと、そのスライダ51Bに支持された駆動機器としての第1Z軸リニアモータ51Cと、そのスライダ51Dに支持され、第1支持手段21を支持する第1支持アーム51Eとを備え、第1支持手段21の手前側から当該第1支持手段21を支持している
第2移動手段52は、駆動機器としての第2X軸リニアモータ52Aと、そのスライダ52Bに支持された駆動機器としての第2Z軸リニアモータ52Cと、そのスライダ52Dに支持され、第2支持手段22を支持する第2支持アーム52Eとを備え、第2支持手段22の後方側から当該第2支持手段22を支持している。
The moving unit 50 includes a first moving unit 51 that moves the first supporting unit 21 and a second moving unit 52 that moves the second supporting unit 22.
The first moving means 51 is supported by the first X-axis linear motor 51A as a driving device, the first Z-axis linear motor 51C as a driving device supported by the slider 51B, and the slider 51D, and is supported by the first supporting means 21. The second moving means 52 that supports the first support means 21 from the front side of the first support means 21 includes a second X-axis linear motor 52A as a drive device. The second support means 22 includes a second Z-axis linear motor 52C as a driving device supported by the slider 52B, and a second support arm 52E supported by the slider 52D and supporting the second support means 22. The second support means 22 is supported from the rear side.

以上のシート剥離装置10の動作を説明する。
先ず、各部材が図1中実線で示す初期位置で待機しているシート剥離装置10に対し、当該シート剥離装置10の使用者(以下、単に「使用者」という)が剥離用接着シートASRを同図のようにセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。次いで、使用者または駆動機器やコンベア等の図示しない搬送手段が図1に示すように、接着シートASが貼付されたウエハWFを第1支持テーブル21A上に載置すると、支持手段20が図示しない減圧手段を駆動し、支持面21BでのウエハWFの吸着保持を開始する。その後、本実施形態のシート剥離装置10は、第1支持テーブル21Aで支持したウエハWFから接着シートASを剥離する「剥離動作」と、第2支持テーブル22Aの支持面22Bを清掃する「清掃動作」とを同時進行させる。すなわち、第1支持テーブル21AでのウエハWFの吸着保持が開始されると、移動手段50が第1X軸リニアモータ51Aおよび第2Z軸リニアモータ52Cを駆動し、第1支持テーブル21Aを左方へ移動させるとともに、第2支持テーブル22Aを下降させる。
The operation of the above sheet peeling apparatus 10 will be described.
First, with respect to the sheet peeling apparatus 10 in which each member is waiting at the initial position indicated by a solid line in FIG. 1, a user of the sheet peeling apparatus 10 (hereinafter simply referred to as “user”) holds the peeling adhesive sheet ASR. After setting as shown in the figure, an automatic operation start signal is input via an operation means (not shown) such as an operation panel or a personal computer. Next, as shown in FIG. 1, when a user or a transport unit (not shown) such as a driving device or a conveyor places the wafer WF with the adhesive sheet AS on the first support table 21 </ b> A, the support unit 20 is not shown. The decompression unit is driven to start holding the wafer WF by suction on the support surface 21B. Thereafter, the sheet peeling apparatus 10 of the present embodiment performs a “peeling operation” for peeling the adhesive sheet AS from the wafer WF supported by the first support table 21A, and a “cleaning operation for cleaning the support surface 22B of the second support table 22A. ”At the same time. That is, when the suction and holding of the wafer WF on the first support table 21A is started, the moving unit 50 drives the first X-axis linear motor 51A and the second Z-axis linear motor 52C and moves the first support table 21A to the left. While moving, the second support table 22A is lowered.

次に、第1支持テーブル21Aが左方へ移動し、図2(A)中実線で示すように、ウエハWFに貼付された接着シートASの左端部が剥離ローラ34の最下端部直下に到達すると、移動手段50が第1X軸リニアモータ51Aの駆動を停止する。そして、剥離手段30が直動モータ33を駆動し、剥離ローラ34を下降させて剥離用接着シートASRを接着シートASの左端部に貼付した後、移動手段50および剥離手段30が第1X軸リニアモータ51Aおよび回動モータ35A、37Aを駆動し、図2(A)中二点鎖線で示すように、第1支持テーブル21Aを左方へ移動させる移動速度に合わせて剥離用接着シートASRを回収ローラ37で巻き取り、接着シートASをウエハWFから剥離する。次いで、ウエハWFから接着シートAS全体が剥離されると、剥離手段30が直動モータ33を駆動し、剥離ローラ34を初期位置に復帰させた後、回動モータ35A、37Aの駆動を停止する。その後、第1支持テーブル21Aが第2支持テーブル22Aの初期位置に到達すると、移動手段50が第1X軸リニアモータ51Aの駆動および図示しない減圧手段の駆動を停止した後、使用者または図示しない搬送手段がウエハWFを保持し、当該ウエハWFを次工程に搬送する。   Next, the first support table 21A moves to the left, and the left end portion of the adhesive sheet AS attached to the wafer WF reaches just below the lowermost end portion of the peeling roller 34, as indicated by the solid line in FIG. Then, the moving unit 50 stops driving the first X-axis linear motor 51A. Then, after the peeling means 30 drives the linear motor 33 and lowers the peeling roller 34 to attach the peeling adhesive sheet ASR to the left end portion of the adhesive sheet AS, the moving means 50 and the peeling means 30 are moved to the first X-axis linear. The motor 51A and the rotation motors 35A and 37A are driven, and the peeling adhesive sheet ASR is recovered in accordance with the moving speed of moving the first support table 21A to the left as shown by a two-dot chain line in FIG. The roller 37 is wound up, and the adhesive sheet AS is peeled off from the wafer WF. Next, when the entire adhesive sheet AS is peeled from the wafer WF, the peeling means 30 drives the linear motor 33 to return the peeling roller 34 to the initial position, and then stops driving the rotation motors 35A and 37A. . Thereafter, when the first support table 21A reaches the initial position of the second support table 22A, the moving means 50 stops driving the first X-axis linear motor 51A and the decompression means (not shown), and then the user or the transport (not shown) The means holds the wafer WF and transports the wafer WF to the next process.

一方、第2支持テーブル22Aが下降し、その支持面22Bが吸引ケース41の下面よりも所定距離下方に到達すると、移動手段50が第2Z軸リニアモータ52Cの駆動を停止した後、第2X軸リニアモータ52Aを駆動し、第2支持テーブル22Aを右方へ移動させる。次に、第2支持テーブル22Aが吸引ケース41の左下方所定位置に到達すると、清掃手段40が図示しない減圧手段を駆動し、吸引口41Aでの吸引を開始する。その後も第2支持テーブル22Aの右方への移動が続行されると、図2(A)に示すように、支持面22B上に存在する塵や埃等の塵埃が清掃手段40で除去され、当該支持面22Bの清掃が行われる。そして、支持面22B全体の清掃が完了すると、清掃手段40が図示しない減圧手段の駆動を停止し、第2支持テーブル22Aが第1支持テーブル21Aの初期位置の下方所定位置に到達すると、移動手段50が第2X軸リニアモータ52Aの駆動を停止する。次いで、移動手段50が第2Z軸リニアモータ52Cを駆動し、第2支持テーブル22Aを第1支持テーブル21Aの初期位置に配置する。   On the other hand, when the second support table 22A is lowered and the support surface 22B reaches a predetermined distance below the lower surface of the suction case 41, the moving means 50 stops driving the second Z-axis linear motor 52C, and then the second X-axis. The linear motor 52A is driven to move the second support table 22A to the right. Next, when the second support table 22A reaches a predetermined position in the lower left of the suction case 41, the cleaning unit 40 drives a decompression unit (not shown) and starts suction at the suction port 41A. After that, when the second support table 22A continues to move to the right, dust such as dust and dust existing on the support surface 22B is removed by the cleaning means 40 as shown in FIG. The support surface 22B is cleaned. When the cleaning of the entire support surface 22B is completed, the cleaning unit 40 stops driving the decompression unit (not shown), and when the second support table 22A reaches a predetermined position below the initial position of the first support table 21A, the moving unit 50 stops the driving of the second X-axis linear motor 52A. Next, the moving means 50 drives the second Z-axis linear motor 52C to place the second support table 22A at the initial position of the first support table 21A.

以上のように剥離動作と清掃動作とが同時進行で行われた後は、使用者または図示しない搬送手段が接着シートASが貼付されたウエハWFを第2支持テーブル22A上に載置し、図2(B)に示すように、第2支持テーブル22Aは、上記同様の剥離動作によって初期位置に復帰し、第1支持テーブル21Aは、上記同様の清掃動作によって初期位置に復帰する。そして、以降、上記同様の動作が繰り返される。   After the peeling operation and the cleaning operation are performed at the same time as described above, the user or a conveying means (not shown) places the wafer WF with the adhesive sheet AS on the second support table 22A. As shown in FIG. 2 (B), the second support table 22A returns to the initial position by the same peeling operation as described above, and the first support table 21A returns to the initial position by the same cleaning operation as described above. Thereafter, the same operation as described above is repeated.

以上のようなシート剥離装置10によれば、支持手段20を複数で構成したので、第1支持手段21で支持したウエハWFから接着シートASを剥離手段30で剥離する動作中に、第2支持手段22の支持面22Bを清掃手段40で清掃する動作を行うことができるので、単位時間当たりの剥離能力が大幅に低下することを防止することができる。   According to the sheet peeling apparatus 10 as described above, since the support means 20 is configured in plural, the second support is performed during the operation of peeling the adhesive sheet AS from the wafer WF supported by the first support means 21 by the peeling means 30. Since the operation of cleaning the support surface 22B of the means 22 by the cleaning means 40 can be performed, it is possible to prevent the peeling ability per unit time from being significantly lowered.

本考案における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、剥離手段は、支持手段に支持された半導体ウエハから接着シートを剥離可能なものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(その他の手段および工程も同じ)。   The means and steps in the present invention are not limited in any way as long as the operations, functions, or steps described for the means and steps can be performed. The process is not limited at all. For example, as long as the peeling means can peel the adhesive sheet from the semiconductor wafer supported by the supporting means, it is not limited in any way as long as it is within the technical scope in light of the technical common sense at the beginning of the application. No (other means and processes are the same).

支持手段20は、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で接着シートASが貼付されたウエハWFを支持する構成でもよいし、第3支持手段、第4支持手段といった3体以上の複数で構成されていてもよく、この場合、剥離手段30と清掃手段40との間で3体以上の支持手段20を移動させることができる移動手段を採用すればよい。   The support means 20 may be configured to support the wafer WF to which the adhesive sheet AS is attached by a gripping means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, a Coulomb force, an adhesive, an adhesive, a magnetic force, Bernoulli adsorption, a driving device, etc. It may be composed of a plurality of three or more bodies such as a third support means and a fourth support means. In this case, three or more support means 20 can be moved between the peeling means 30 and the cleaning means 40. A moving means may be employed.

剥離手段30は、剥離ローラ34が昇降しない構成としてもよいし、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、磁力、吸引吸着、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で接着シートASを保持して剥離する構成でもよいし、枚葉の剥離用接着シートASRを接着シートASに貼付し、当該枚葉の剥離用接着シートASRに張力を付与してウエハWFから接着シートASを剥離する構成としてもよいし、支持手段20を移動させずにまたは移動させつつ、自身(剥離手段30)を移動させてウエハWFから接着シートASを剥離する構成としてもよい。   The peeling means 30 may be configured such that the peeling roller 34 does not move up and down, or holds the adhesive sheet AS with a gripping means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, coulomb force, magnetic force, suction suction, Bernoulli suction, driving equipment, etc. Alternatively, the sheet peeling adhesive sheet ASR may be attached to the adhesive sheet AS, and tension may be applied to the sheet peeling adhesive sheet ASR to peel the adhesive sheet AS from the wafer WF. Alternatively, the adhesive sheet AS may be peeled off from the wafer WF by moving itself (peeling means 30) without moving or moving the support means 20.

清掃手段40は、例えば、第1、第2支持テーブル21A、22Aの側面や下面等、第1、第2支持手段21、22の支持面21B、22B以外の部位を清掃する構成でもよいし、加圧ポンプやタービン等の加圧手段で支持面21B、22B上の塵埃を吹き飛ばしたり、接着シートや粘着シート等の付着部材を支持面21B、22B上に接着させて支持面21B、22B上の塵埃を当該付着部材に転写させたり、ブラシ部材やはけ状の部材等の掃い部材で支持面21B、22B上の塵埃を掃い落したり、支持面21B、22B上を水洗いや洗剤洗いしたり、それらを適宜に組み合わせたりして支持面21B、22Bを清掃する構成としてもよい。   The cleaning means 40 may be configured to clean parts other than the support surfaces 21B and 22B of the first and second support means 21 and 22 such as the side surfaces and the lower surface of the first and second support tables 21A and 22A, The dust on the support surfaces 21B and 22B is blown off by a pressurizing means such as a pressure pump and a turbine, or an adhesive member such as an adhesive sheet or an adhesive sheet is adhered on the support surfaces 21B and 22B. Dust is transferred to the adhering member, the dust on the support surfaces 21B and 22B is swept away with a sweeping member such as a brush member or a brush-like member, the support surfaces 21B and 22B are washed with water or detergent, The support surfaces 21B and 22B may be cleaned by appropriately combining them.

移動手段50は、剥離用接着シートASRを接着シートASの左端部に貼付する際、剥離ローラ34を下降させずにまたは下降させつつ、第1支持テーブル21A(第2支持テーブル22A)を上昇させてもよいし、剥離ローラ34および第1支持テーブル21A(第2支持テーブル22A)の両方を昇降させなくてもよい。   The moving means 50 raises the first support table 21 </ b> A (second support table 22 </ b> A) while lowering or lowering the peeling roller 34 when the peeling adhesive sheet ASR is stuck to the left end portion of the adhesive sheet AS. Alternatively, both the peeling roller 34 and the first support table 21A (second support table 22A) may not be raised and lowered.

シート剥離装置10は、剥離動作と清掃動作とを同時進行される際、支持面21BでウエハWFの吸着保持を開始するタイミングに合わせて、第2支持テーブル22Aの移動を開始させたり、ウエハWFに貼付された接着シートASの左端部が剥離ローラ34の最下端部直下に到達し、第1X軸リニアモータ51Aの駆動を停止したタイミングに合わせて、第2支持テーブル22Aの移動を開始させたりしてもよく、一方の支持手段で支持したウエハWFから接着シートASを剥離する剥離動作中に、他方の支持手段の支持面の清掃動作を行うことができればどのようなタイミングでもよく、剥離動作の完了と清掃動作の完了とが同じタイミングでもよいし、剥離動作が完了する前に清掃動作が完了していてもよいし、剥離動作が完了した後に清掃動作が完了していてもよいし、第1、第2支持テーブル21A、22Aの初期位置も前記実施形態で示した位置でなくてもよいし、天地反転して配置したり横置きに配置したりして、ウエハWFの下面や側面等に貼付された接着シートASを剥離するように構成してもよい。   When the peeling operation and the cleaning operation are simultaneously performed, the sheet peeling apparatus 10 starts the movement of the second support table 22A in accordance with the timing at which the holding and holding of the wafer WF is started on the support surface 21B, or the wafer WF. The movement of the second support table 22A is started in accordance with the timing when the left end portion of the adhesive sheet AS affixed to the bottom reaches the bottom end of the peeling roller 34 and the driving of the first X-axis linear motor 51A is stopped. If the cleaning operation of the supporting surface of the other supporting means can be performed during the peeling operation for peeling the adhesive sheet AS from the wafer WF supported by one supporting means, the peeling operation may be performed at any timing. The completion of the cleaning operation and the completion of the cleaning operation may be the same timing, the cleaning operation may be completed before the peeling operation is completed, or after the peeling operation is completed The cleaning operation may be completed, and the initial positions of the first and second support tables 21A and 22A may not be the positions shown in the above embodiment, or may be arranged upside down or arranged horizontally. Alternatively, the adhesive sheet AS attached to the lower surface or side surface of the wafer WF may be peeled off.

本考案における接着シートAS、剥離用接着シートASRおよびウエハWFの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートAS、剥離用接着シートASRおよびウエハWFは、例えば、円形状、楕円形状、三角形状や四角形状等の多角形状、その他の形状であってもよいし、接着シートASおよび剥離用接着シートASRは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性のものが採用された場合は、コイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段で加熱して接着すればよい。また、接着シートASおよび剥離用接着シートASRは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、基材の上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、そのような両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってもよい。また、ウエハWFとしては、例えば、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、半導体チップであってもよい。なお、接着シートASは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。   The material, type, shape, and the like of the adhesive sheet AS, the peeling adhesive sheet ASR, and the wafer WF in the present invention are not particularly limited. For example, the adhesive sheet AS, the peeling adhesive sheet ASR, and the wafer WF may have, for example, a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape such as a triangular shape or a quadrangular shape, or other shapes. The adhesive sheet ASR may be in the form of adhesive such as pressure-sensitive adhesiveness, heat-sensitive adhesiveness, etc., and when heat-sensitive adhesiveness is adopted, it can be heated by a heating means such as a coil heater or the heating side of a heat pipe. What is necessary is just to heat and adhere | attach. Further, the adhesive sheet AS and the peeling adhesive sheet ASR are, for example, a single layer having only an adhesive layer, an adhesive layer having an intermediate layer between the base material and the adhesive layer, and a cover layer on the upper surface of the base material. 3 or more layers, or a so-called double-sided adhesive sheet that can peel the substrate from the adhesive layer. It may have an intermediate layer, or may have a single layer or multiple layers without an intermediate layer. The wafer WF may be, for example, a semiconductor wafer such as a silicon semiconductor wafer or a compound semiconductor wafer, or a semiconductor chip. Note that the adhesive sheet AS may be replaced with a functional or application reading, for example, any sheet such as a protective sheet, a dicing tape, a die attach film, a die bonding tape, a recording layer forming resin sheet, a film, a tape, or the like. .

前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、剥離ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよい。
The drive device in the embodiment employs an electric device such as a rotation motor, a linear motion motor, a linear motor, a single-axis robot, and an articulated robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder, and a rotary cylinder. In addition, a combination of them directly or indirectly can be adopted.
In the above-described embodiment, when a rotating member such as a roller is employed, a driving device that rotationally drives the rotating member may be provided, or the surface of the rotating member or the rotating member itself can be deformed with rubber, resin, or the like. It may be constituted by a member, or may be constituted by a member that does not deform the surface of the rotating member or the rotating member itself, or a member that presses a pressed object such as a pressing means such as a peeling roller or a pressing head or a pressing member. When employed, instead of or in combination with those exemplified above, a member such as a roller, round bar, blade material, rubber, resin, sponge, etc. is employed, or pressure is applied by blowing a gas such as air or gas. You may employ | adopt the structure to perform, and what to press may be comprised with a deformable member, such as rubber | gum and resin, and may be comprised with the member which does not deform | transform.

10…シート剥離装置
20…支持手段
21B、22B…支持面
30…剥離手段
40…清掃手段
50…移動手段
AS…接着シート
WF…半導体ウエハ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Sheet peeling apparatus 20 ... Support means 21B, 22B ... Support surface 30 ... Peeling means 40 ... Cleaning means 50 ... Moving means AS ... Adhesive sheet WF ... Semiconductor wafer

Claims (1)

接着シートが貼付された半導体ウエハを支持する支持手段と、
前記支持手段に支持された前記半導体ウエハから前記接着シートを剥離する剥離手段と、
前記支持手段を清掃する清掃手段と、
前記剥離手段と清掃手段との間で前記支持手段を移動させる移動手段とを備え、
前記支持手段は、複数で構成されていることを特徴とするシート剥離装置。
A support means for supporting the semiconductor wafer to which the adhesive sheet is affixed;
Peeling means for peeling the adhesive sheet from the semiconductor wafer supported by the supporting means;
Cleaning means for cleaning the support means;
Moving means for moving the support means between the peeling means and the cleaning means,
The sheet peeling apparatus according to claim 1, wherein the support means includes a plurality of support means.
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