JP2011114327A5 - 半導体チップの実装装置及び実装方法 - Google Patents
半導体チップの実装装置及び実装方法 Download PDFInfo
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Description
この発明は、半導体ウエハを複数に分割して形成された各分割ウエハの１つが供給されて水平方向に駆動位置決めされる供給テーブルと、
この供給テーブルに供給保持された上記分割ウエハが上記半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する判定手段と、
この判定手段の判定に基づいて上記供給テーブルに保持された上記分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする駆動制御手段と、
上記ピックアップ位置に位置づけられた上記半導体チップを基板に実装する実装ツールと
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置にある。
この供給テーブルに供給保持された上記分割ウエハが上記半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する判定手段と、
この判定手段の判定に基づいて上記供給テーブルに保持された上記分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする駆動制御手段と、
上記ピックアップ位置に位置づけられた上記半導体チップを基板に実装する実装ツールと
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置にある。
この発明は、半導体ウエハを複数に分割して形成された各分割ウエハの１つを供給テーブルに供給する工程と、
この供給テーブルに供給保持された上記分割ウエハが上記半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する工程と、
この判定に基づいて上記供給テーブルに供給された分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする工程と、
上記ピックアップ位置に位置づけられた上記半導体チップを基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装方法にある。
この供給テーブルに供給保持された上記分割ウエハが上記半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する工程と、
この判定に基づいて上記供給テーブルに供給された分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする工程と、
上記ピックアップ位置に位置づけられた上記半導体チップを基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装方法にある。
Claims (4)
- 半導体ウエハを複数に分割して形成された各分割ウエハの１つが供給されて水平方向に駆動位置決めされる供給テーブルと、
この供給テーブルに供給保持された上記分割ウエハが上記半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する判定手段と、
この判定手段の判定に基づいて上記供給テーブルに保持された上記分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする駆動制御手段と、
上記ピックアップ位置に位置づけられた上記半導体チップを基板に実装する実装ツールと
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置。 - 上記供給テーブルに供給保持された分割ウエハを撮像する撮像手段を有し、
上記判定手段による判定は、上記撮像手段の視野中心から上記分割ウエハが外れるまで上記供給テーブルを水平方向のＸ方向或いはこのＸ方向と交差するＹ方向のどちらか一方向に駆動した後、上記供給テーブルを上記一方向と交差する方向に駆動して上記撮像手段の視野中心に上記分割ウエハが入るか否かを検出して行うことを特徴とする請求項１記載の半導体チップの実装装置。 - 上記供給テーブルに供給保持された分割ウエハを撮像する撮像手段を有し、
上記判定手段による判定は、上記撮像手段によって予め設定された４箇所を撮像し、その箇所に上記分割ウエハがあるか否かを検出して行うことを特徴とする請求項１記載の半導体チップの実装装置。 - 半導体ウエハを複数に分割して形成された各分割ウエハの１つを供給テーブルに供給する工程と、
この供給テーブルに供給保持された上記分割ウエハが上記半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する工程と、
この判定に基づいて上記供給テーブルに供給された分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする工程と、
上記ピックアップ位置に位置づけられた上記半導体チップを基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装方法。
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| JP2009272492A JP5439141B2 (ja) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | 半導体チップの実装装置及び実装方法 |
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